柔性oled衬底及柔性oled封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性OLED衬底及柔性OLED封装方法。
【背景技术】
[0002]平面显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有的平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display，IXD)及有机电致发光显不器件(Organic Light Emitting Display, OLED)。
[0003]OLED显示器件以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为近年来最具潜力的新型显示器件。而OLED显示器件最大的特点在于可以实现柔性显示，采用柔性衬底制成重量轻、可弯曲、便于携带的柔性显示器件是OLED显示器件的重要发展方向。
[0004]传统的OLED显示器件采用的硬质玻璃衬底对氧气和水汽具有低渗透性，能够较好的保护器件。应用于柔性有机电致发光器件的柔性衬底目前主要为聚合物衬底，聚合物衬底轻薄、坚固且柔韧性极佳，但由于聚合物衬底本身自由体积分数较小且链段平均自由度较大，决定了其容易被水和氧气渗透，缩短有机发光器件寿命。
[0005]金属箔片在其厚度达到ΙΟΟμπι以下时，能够表现出优异的可挠性，并且与聚合物相比，耐热性能优异且热膨胀系数很低，特别是不存在水和氧气渗透的问题，非常适于用作柔性有机电致发光器件的衬底材料，但金属箔片作为柔性显示器件衬底材料还存在导电及表面粗糙度较大的问题。
[0006]如图1所示，现有一种聚合物-金属箔复合柔性封装衬底，其包括:第一聚合物层10，设置于第一聚合物层10之上的金属箔片20，设置于金属箔片20之上的第二聚合物层30。其中，所述金属箔片20的表面尺寸大于所述第一聚合物层10和第二聚合物层30的表面尺寸，在利用金属箔片优异的可挠性和水、氧阻隔性能的同时，克服其导电及表面粗糙度问题。然而，该聚合物-金属箔复合柔性封装衬底制备完成后，仍需通过封装工艺与器件相结合。如图2所示，首先，在所述柔性封装衬底的第二聚合物层30之上形成有机电致发光器件50 ;然后，在所述柔性封装衬底的金属箔片20未被第一聚合物层10和第二聚合物层30覆盖的部分之上涂覆有机胶材40，并将所述部分粘附于所述有机电致发光器件50的侧边。该种封装结构，水、氧仍有可能通过结合处或聚合物的侧面渗透。并且由于是柔性器件，在器件形变时，器件与衬底之间会出现应力，而应力必然集中在封装胶的连接处，易发生破
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【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种柔性OLED衬底，其具有良好的柔韧性和防水、氧渗透性能，使用该衬底进行OLED封装时，可简化封装工艺，提高柔封装工艺的可靠性，防止水、氧通过封装结合处渗漏和柔性器件变形时的应力集中导致器件破裂。
[0008]本发明的目的还在于提供一种柔性OLED封装方法，该方法将柔性OLED衬底的制备过程与OLED封装过程结合在一起，简化了封装工艺，并且由于将OLED器件直接粘附于柔性OLED衬底上，使得器件弯曲时与衬底之间产生的应力由整个器件分担，提高了封装工艺的可靠性。
[0009]为实现上述目的，本发明首先提供了一种柔性OLED衬底，包括:聚合物层，设于所述聚合物层上的金属箔片，及设于金属箔片上的绝缘胶材层；所述金属箔片的表面尺寸大于聚合物层的表面尺寸，聚合物层的表面尺寸大于绝缘胶材层的表面尺寸。
[0010]所述金属箔片为具有隔绝水、氧能力和柔性弯曲能力的金属箔片。
[0011]所述金属箔片为铝箔。
[0012]所述金属箔片的厚度在3 μπι到ΙΟΟμπι之间。
[0013]所述聚合物层为对金属箔片具有支撑和保护作用的聚合物层。
[0014]所述聚合物层为聚酰亚胺层。
[0015]所述聚合物层的厚度在10 μ m到300 μ m之间。
[0016]本发明还提供一种柔性OLED封装方法，包括:
[0017]步骤1、提供一金属箔片，在金属箔片一侧涂布聚合物前体溶液然后加热固化形成聚合物层；
[0018]步骤2、用胶材涂布机将绝缘胶材均匀涂覆于金属箔片另一侧表面形成绝缘胶材层，从而制备出包含聚合物层、金属箔片和绝缘胶材层的柔性OLED衬底；
[0019]步骤3、将制备好的OLED器件与该柔性OLED衬底对组，通过绝缘胶材层将OLED器件粘附于该柔性OLED衬底上。
[0020]所述步骤I中的聚合物前体溶液为聚酰亚胺前驱体溶液，制备出来的聚合物层为聚酰亚胺层，所述聚合物层的厚度在10 μπι到300 μπι之间。
[0021 ] 所述步骤2中的绝缘胶材层面积小于金属箔片和聚合物层的面积，大于OLED器件需封装的面积，并位于金属箔片和聚合物层所覆盖的位置。
[0022]所述步骤3中的OLED器件为底发光型OLED器件。
[0023]本发明的有益效果:本发明通过采用一种绝缘胶材来制备柔性OLED衬底，具有良好柔韧性和防水、氧渗透性能。利用绝缘胶材将制备好的OLED柔性器件直接粘附于衬底上，将衬底制备与封装过程结合在一起，简化了封装工艺，并且器件弯曲时与衬底之间产生的应力将由整个器件分担，提高了封装工艺的可靠性。
[0024]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0025]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0026]附图中，
[0027]图1为现有的一种柔性OLED衬底；
[0028]图2为采用图1柔性OLED衬底封装的OLED显示器件；
[0029]图3为本发明的柔性OLED衬底；
[0030]图4为本发明的柔性OLED封装方法的流程图；
[0031]图5为采用本发明的柔性OLED衬底封装的OLED显示器件。
【具体实施方式】
[0032]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，