，在靠近上述部分环氧树脂的引线框架管脚21的端部开设第一凹槽26至露出环氧树脂22。
[0050]图3a为产品注塑成型的俯视图，图3b为图3a中A-A区域的切面图。如图3a、图3b所示，将芯片23通过结合材24固定在引线框架基座20上，其中，芯片23与引线框架管脚21通过导线25电连接，环氧树脂22将芯片23、导线25、结合材24塑封在引线框架上，使其注塑成型形成产品。
[0051]参考图3c、图3d，在靠近上述部分环氧树脂的引线框架管脚21的端部开设第一凹槽26至露出环氧树脂22。其中，第一凹槽26可通过化学腐蚀法进行刻蚀，也可利用镭射激光进行开槽；第一凹槽26的开口形状可以为方形、椭圆形或者圆形。
[0052]302、对引线框架管脚21上开设第一凹槽26之后的产品镀锡。
[0053]图3e为产品镀锡的俯视图，图3f为图3e中A-A区域的切面图。如图3e、图3f所示，在引线框架管脚21上开设第一凹槽26之后，从引线框架背面，对整个产品均匀地镀上锡层，其中，镀锡方法可采用电镀法镀锡。
[0054]303、从引线框架管脚21未镀锡的第一凹槽26处切割产品。
[0055]参考图3e、图3f，在虚线框内对产品进行切割，切割方法可以为砂轮切割法，也可以为镭射激光切割法；切割后的产品如图3g所示，引线框架管脚21的端面镀有锡层。
[0056]本发明实施例三提供的引线框架管脚端面镀锡的封装方法，通过在引线框架管脚中部、靠近凸出部分环氧树脂的引线框架管脚的端部开设第一凹槽，然后对整个产品镀锡，最后从引线框架管脚第一凹槽处切割产品，使引线框架管脚的切割区域的端面镀锡，有效提尚了广品的可焊性和可靠性。
[0057]实施例四
[0058]图4a_图4i是本发明实施例四提供的实现引线框架管脚端面镀锡的封装过程的示意图。本发明实施例适用于将封装后的半导体器件更加牢固地焊接到印刷电路板上。用于封装的芯片可以为四侧无引脚扁平封装芯片，也可以为双侧无引脚扁平封装芯片。示例性的，本实施例采用双侧无引脚扁平封装芯片，适用于引线框架较厚的情况。本实施例的封装方法包括:
[0059]401、产品注塑成型前，在引线框架正面的引线框架管脚31上开设第二凹槽38。
[0060]图4a为在引线框架正面开设第二凹槽38的俯视图，图4b为图4a中A-A区域的切面图。如图4a、图4b所示，当引线框架较厚时，产品注塑成型前，在引线框架正面的引线框架管脚31上开设第二凹槽38，第二凹槽38的深度适中，第二凹槽38的开口形状可以为方形、椭圆形或者圆形。
[0061]402、产品注塑成型，在引线框架背面的引线框架管脚31上开设第一凹槽36至露出环氧树脂32。
[0062]图4c为产品注塑成型的俯视图，图4d为图4c中A-A区域的切面图。如图4c、图4d所示，将芯片33通过结合材34固定在引线框架基座30上，其中，芯片33与引线框架管脚31通过导线35电连接，环氧树脂32将芯片33、导线35、结合材34塑封在引线框架上，使其注塑成型形成产品。
[0063]参考图4e、图4f，在引线框架背面的引线框架管脚31上开设第一凹槽36至露出环氧树脂32。其中，第一凹槽36可通过化学腐蚀法进行刻蚀，也可利用镭射激光进行开槽；第一凹槽36的开口形状可以为方形、椭圆形或者圆形，第一凹槽36正对第二凹槽38。
[0064]403、对引线框架管脚31上开设第一凹槽36之后的产品镀锡。
[0065]图4g为产品镀锡的俯视图，图4h为图4g中A-A区域的切面图。如图4g、图4h所示，在引线框架管脚31上开设第一凹槽36之后，从引线框架背面，对整个产品均匀地镀上锡层，其中，镀锡方法可采用电镀法镀锡。
[0066]404、从引线框架管脚31未镀锡的第一凹槽36处切割产品。
[0067]参考图4g、图4h，在虚线框内对产品进行切割，切割方法可以为砂轮切割法，也可以为镭射激光切割法；切割后的产品如图4i所示，引线框架管脚41未被环氧树脂32包裹的端面部分镀有锡层。
[0068]本发明实施例四提供的引线框架管脚端面镀锡的封装方法，先在引线框架正面的引线框架管脚上开设第二凹槽，再在引线框架背面正对第二凹槽的位置开设第一凹槽，保证了凹槽壁的平滑，然后对整个产品镀锡，最后从引线框架管脚第一凹槽处切割产品，使引线框架管脚的切割区域的端面一部分镀锡，有效提高了产品的可焊性和可靠性。
[0069]实施例五
[0070]图5a、图5b是本发明实施例五提供的引线框架管脚端面镀锡的封装结构示意图。本实施例的封装结构可以更加牢固地焊接到印刷电路板上。封装结构中的芯片可以为四侧无引脚扁平封装芯片，也可以为双侧无引脚扁平封装芯片。示例性的，本实施例采用双侧无引脚扁平封装芯片。参考图5a，本实施例的封装结构包括:
[0071]引线框架、结合材44、芯片43、导线45、环氧树脂42以及锡层47 ;引线框架包括引线框架基座40和引线框架管脚41 ;芯片43通过结合材44固定在引线框架基座40上，芯片43上的引脚和引线框架管脚41通过所述导线45电连接，环氧树脂42将芯片43、导线45、结合材44塑封在引线框架上，引线框架的背面，引线框架管脚41的端面镀有锡层47。
[0072]另外，图5b的封装结构与图5a的封装结构不同之处在于:图5a中，引线框架管脚41的端面镀有锡层47，；而图5b中，引线框架管脚51的端面的一部分镀有锡层57。
[0073]本发明实施例五为结构实施例，本发明方法实施例与结构实施例属于同一构思，在结构实施例中未详尽描述的细节内容，可以参考上述方法实施例，此处不再赘述。
[0074]本发明实施例五提供的引线框架管脚端面镀锡的封装结构，引线框架管脚的端面或端面的一部分镀有锡层，有效提高了产品的可焊性和可靠性。
[0075]上述仅为本发明的较佳实施例。本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由权利要求的范围决定。
【主权项】
1.一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: 产品注塑成型，在产品中与位于引线框架基座上的芯片电连接的引线框架管脚上，开设第一凹槽至露出环氧树脂； 对引线框架管脚上开设第一凹槽之后的产品镀锡； 从所述引线框架管脚第一凹槽处切割产品。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在引线框架管脚上开设第一凹槽包括: 当相邻芯片之间的引线框架管脚的中部相连时，在引线框架管脚的中部开设第一凹槽； 当相邻芯片之间的引线框架管脚的中部被部分环氧树脂填充时，在靠近所述部分环氧树脂的引线框架管脚的端部开设第一凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在引线框架管脚上开第一凹槽的方法为蚀刻法或者镭射切割法。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一凹槽的开口形状为方形、椭圆形或者圆形。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述引线框架管脚第一凹槽处切割产品的切割方法为砂轮切割法或者镭射激光切割法。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在产品注塑成型前还包括: 产品注塑成型前，在所述引线框架正面的管脚上开设第二凹槽； 所述第二凹槽正对所述第一凹槽。
7.—种引线框架管脚端面镀锡的封装结构，其特征在于，所述结构包括引线框架、结合材、芯片、导线、环氧树脂以及锡层；所述引线框架包括引线框架基座和引线框架管脚；所述芯片通过结合材固定在所述引线框架基座上，所述芯片上的引脚和所述引线框架管脚通过所述导线电连接，所述环氧树脂将芯片、导线、结合材塑封在引线框架上，所述引线框架的背面，引线框架管脚的端面或端面的一部分镀有锡层。
8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述芯片为四侧无引脚扁平封装芯片或双侧无引脚扁平封装芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构。其中方法包括以下步骤：在产品中与位于引线框架基座上的芯片电连接的引线框架管脚上开设第一凹槽至露出环氧树脂；对引线框架管脚上开凹槽之后的产品镀锡；从所述引线框架管脚第一凹槽处切割产品。本发明通过在引线框架管脚上开凹槽，然后对整个产品镀锡，最后从引线框架管脚凹槽处切割产品，使引线框架的切割区域侧面保留镀锡层，有效提高了产品的可焊性和可靠性。
【IPC分类】H01L21-48, H01L23-495, H01L21-60
【公开号】CN104576407
【申请号】CN201410849739
【发明人】徐振杰, 黄源炜, 曹周
【申请人】杰群电子科技（东莞）有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月30日