部件安装结构体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及含有第I对象物和作为电子部件的第2对象物的部件安装结构体。
【背景技术】
[0002]以往，在将半导体芯片等电子部件与电路基板等基板连接而构成的部件安装结构体中，通过对各个电极彼此间进行软钎料接合，将电子部件和电路基板电连接及机械连接。但是，软钎料接合以电极彼此的电连接为主要目的，机械接合强度例如与焊接等相比比较低。因此，通过向电子部件与电路基板之间供给含有热固化性树脂的粘接剂，形成树脂加强部，由此加强软钎料接合部。
[0003]而且，在此种情况下，还向电子部件和电路基板的对应的电极间供给通过将软钎料的粉末混入粘接剂中而得到的焊膏(以下称为软钎料-树脂混合物)(例如参照专利文献I)。由此，可同时进行电极彼此的软钎料接合和利用粘接剂进行的软钎料接合部的树脂加强。这里，在专利文献I中，通过将软钎料粉末的熔化温度设定在比热固化性树脂的玻璃转变温度低的温度来抑制作用于树脂加强部与电子部件或电路基板的接合面之间的热应力。
[0004]可是，如专利文献I所述，如果在电极端子的接合中使用熔点比较低的软钎料，则在将电子部件接合在电路基板上后、进一步进行软熔工序等再加热工序的情况下，软钎料接合部容易再熔化。因此，有时电子部件与电路基板之间的连接可靠性降低。
[0005]为避免此问题，在专利文献2中，提出了通过在上述的软钎料-树脂混合物中混入Cu粒子等高熔点的金属粒子而生成软钎料和Cu的金属间化合物，由此提高软钎料接合部的再熔化温度。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2008-69316号公报
[0009]专利文献2:日本特开2002-261105号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
[0011]但是，为了通过上述这样的软钎料和Cu的金属间化合物的生成来充分提高软钎料接合部的再熔化温度，需要增大Cu粒子和软钎料的接触面积，因此，需要在软钎料-树脂混合物中含有比较大量的Cu粒子。
[0012]如图17所示，在通过热压接来接合电子部件12A的电极16A与对应的电路基板14A的电极18A的情况下，以使对应电极彼此接触的方式用规定的压力将电子部件和电路基板相互压紧。所以，在利用热压接进行的软钎料接合中，在电极间收容软钎料48熔化而成的熔融软钎料49的空间减小。因此，如果在软钎料-树脂混合物中含有Cu粒子46，则从电极间的空间溢出的熔融软钎料49沿Cu粒子46传播，有时润湿扩展到邻接的电极。其结果是，在邻接的电极彼此间的距离小的情况下，在这些电极间发生短路，使电子部件和电路基板的连接可靠性下降。
[0013]因此，本发明的目的是提供一种部件安装结构体，其即使在使用熔点比较低的软钎料通过热压接法来接合电子部件和电路基板的电极彼此的情况下，也能够形成再熔化温度充分高的接合部，而且能够防止邻接的电极彼此的短路，能够提高电子部件与电路基板的连接可靠性。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本发明的部件安装结构体，其中，含有:
[0016]具有多个第I电极的第I对象物、
[0017]具有与所述多个第I电极各自对应的第2电极的作为电子部件的第2对象物、
[0018]将所述第I电极和对应的所述第2电极接合的接合部、
[0019]将所述接合部的至少一部分被覆的树脂加强部；
[0020]所述接合部具有第I芯部以及第I金属间化合物层，所述第I芯部含有第I金属及树脂粒子中的至少一方，所述第I金属间化合物层被覆所述第I芯部的表面，而且含有所述第I金属与熔点比所述第I金属低的第2金属的金属间化合物；
[0021]所述树脂加强部具有存在于所述第I电极与所述第2电极之间的空间内的第I部分、和除其以外的第2部分；
[0022]所述第2部分含有粒状物，所述粒状物含有第2芯部和第2金属间化合物层，所述第2芯部含有所述第I金属及所述树脂粒子中的至少一方，所述第2金属间化合物层含有所述第I金属与所述第2金属的金属间化合物；
[0023]所述第2部分中的所述粒状物的含量为0.1?10体积％。
[0024]发明效果
[0025]根据本发明，即使在使用熔点比较低的软钎料通过热压接法来接合电子部件和电路基板的电极彼此、从而形成部件安装结构体的情况下，也能够形成再熔化温度充分高的接合部，而且能够防止邻接的电极彼此的短路，能够提高电子部件和电路基板的连接可靠性。
[0026]尽管在附加权利要求书中描述了本发明的新特征，但是从下面结合附图的详细描述，将更好地理解本发明的构成和内容的两方面，以及本发明的其它目的和特征。
【附图说明】
[0027]图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的部件安装系统的概略构成的框图。
[0028]图2是表示通过本发明的部件安装系统及部件安装方法制造的部件安装结构体的一个例子的剖视图。
[0029]图3是表示即将通过热压接-加热单元或热压接单元实施热压接处理之前的状态的局部剖视图。
[0030]图4是表示软钎料-树脂混合物中所含的粒状物的结构的剖视图。
[0031]图5是表示通过混合物供给单元向基板电极供给软钎料-树脂混合物的状态的局部剖视图。
[0032]图6是表示通过热压接-加热单元或热压接单元开始热压接处理的状态的局部剖视图。
[0033]图7是将图6的主要部分放大的局部剖视图。
[0034]图8是表示在图7的状态后软钎料层发生熔化的状态的局部剖视图。
[0035]图9是表示在图8的状态后生成了金属间化合物的状态的局部剖视图。
[0036]图1OA是表示在图9的状态后，熔融软钎料固化而完成了接合部的形成的状态的局部剖视图。
[0037]图1OB是表示图1OA的状态中的树脂加强部的其它部分的状态的局部剖视图。
[0038]图1lA是本发明的另一实施方式所涉及的部件安装结构体的主要部分的局部剖视图。
[0039]图1lB是表示图1lA的部件安装结构体的制造中使用的软钎料-树脂混合物中所含的粒状物的结构的剖视图。
[0040]图12是本发明的又一实施方式所涉及的部件安装结构体的主要部分放大的局部剖视图。
[0041]图13是将与图12的部件安装结构体对应的以往例的部件安装结构体的制造途中的一部分放大的局部剖视图。
[0042]图14是表示本发明的部件安装结构体的制造中使用的部件安装系统的另一个例子的概略构成的框图。
[0043]图15是表不图14的部件安装系统的后加热单兀的一个例子的局部剖视图。
[0044]图16是表不图14的部件安装系统的后加热单兀的另一个例子的局部剖视图。
[0045]图17是用于说明通过以往的部件安装系统及部件安装方法制造的以往的部件安装结构体的问题点的、将以往的部件安装结构体的一部分放大地表示的局部剖视图。
[0046]图18是用于说明通过以往的部件安装系统及部件安装方法制造的以往的部件安装结构体的其它问题点的、将以往的部件安装结构体的一部分放大地表示的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0047]本发明涉及部件安装结构体，其含有具有多个第I电极的第I对象物、具有与多个第I电极各自对应的第2电极且作为电子部件的第2对象物、接合第I电极和对应的第2电极的接合部、被覆接合部中的至少一部分的树脂加强部。
[0048]接合部具有含有第I金属及树脂粒子中的至少一方的第I芯部、以及第I金属间化合物层，该第I金属间化合物层被覆第I芯部的表面，而且含有第I金属与熔点比第I金属低的第2金属的金属间化合物。树脂加强部具有存在于第I电极与第2电极之间的空间中的第I部分、和除其以外的第2部分。第2部分包含粒状物，该粒状物包含第2芯部和第2金属间化合物层，该第2芯部含有第I金属及树脂粒子中的至少一方，该第2金属间化合物层含有第I金属与第2金属的金属间化合物。而且，第2部分中的粒状物的含量为0.1?10体积％，更优选为0.1?5体积％。电子部件例如包含IC芯片(裸芯片)、封装件(package)、电子部件模件及芯片部件等各种电子部件。
[0049]具有上述这样的构成的本发明的部件安装结构体可通过以下的部件安装方法进行制造。
[0050]例如，是包含以下工序的部件安装方法，S卩:(a)准备具有多个第I电极的第I对象物的工序；(b)准备具有与多个第I电极各自对应的第2电极且作为电子部件的第2对象物的工序；(c)将软钎料-树脂混合物供给至第I电极的工序，该软钎料-树脂混合物按以下构成，即含有粒状物前体和热固化性树脂，粒状物前体具有含有第I