封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装的领域，更具体地讲，涉及一种封装、包括该封装的封装堆叠结构及该封装和封装堆叠结构的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着电子装置的尺寸越来越小，已经通过在一个半导体封装中堆叠多个芯片或堆叠多个半导体封装来实现高的集成密度。例如，为了减少电路板占用面积，一个封装堆叠在另一个封装上的封装堆叠结构(package-on-package，也称为层叠封装或堆叠封装)目前被广泛使用。正在开展研宄来提高或确保封装堆叠结构的制造良率和可靠性。
【发明内容】
[0003]本发明的一个目的在于提供一种半导体封装、包括该封装的封装堆叠结构及该封装和封装堆叠结构的制造方法。
[0004]本发明的另一目的在于提供一种有助于提高或确保制造良率和/或可靠性的半导体封装、包括该封装的封装堆叠结构及该封装和封装堆叠结构的制造方法。
[0005]提供了一种封装，该封装包括:基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；以及包封构件，包封芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的第二端。
[0006]基板可包括彼此分开的多个第二焊盘，并且所述封装可包括分别设置在多个第二焊盘上的多个凸点。
[0007]所述封装还可包括设置在芯片与第一焊盘之间的凸块，芯片可通过所述凸块电连接到第一焊盘。
[0008]所述封装还可包括将芯片电连接到第一焊盘的第一键合线。所述封装还可包括将芯片电连接到凸点的第二键合线。
[0009]所述凸点可包括沿基本垂直于第一表面的方向依次堆叠在第二焊盘上的多个子凸点，所述多个子凸点中的至少最上面的子凸点可暴露于包封构件的外部。
[0010]所述凸点可包括沿基本垂直于第一表面的方向依次堆叠在第二焊盘上的第一子凸点和第二子凸点。
[0011]所述封装还可包括将芯片电连接到第一焊盘的第一键合线以及将芯片电连接到第一子凸点和第二子凸点之间的接合部的第二键合线。
[0012]所述凸点可以是利用引线键合机通过引线键合工艺制造的。每个子凸点可以是利用引线键合机通过引线键合工艺制造的。
[0013]凸点可在基本垂直于第一表面的方向上具有不均匀的尺寸。每个子凸点可在基本垂直于第一表面的方向上具有不均匀的尺寸。
[0014]所述凸点可具有其基本垂直于第一表面的方向上的中部的尺寸较大且第一端和第二端的尺寸较小的柱形。每个子凸点可具有其基本垂直于第一表面的方向上的中部的尺寸较大且其基本垂直于第一表面的方向上的端部的尺寸较小的柱形。
[0015]所述凸点可具有钉头的形状。每个子凸点可具有钉头的形状。
[0016]所述凸点可由金、银、铜或其合金形成。
[0017]凸点的第二端可低于包封构件的顶表面。凸点可具有包封构件的高度的80%以上的高度。
[0018]包封构件可包括容纳凸点的第二端且尺寸大于凸点的第二端的尺寸的凹陷。包封构件可包括容纳最上面的子凸点的被暴露的端部且尺寸大于该被暴露的端部的尺寸的凹陷。
[0019]凹陷的深度可不超过最上面的子凸点的高度的一半。
[0020]多个凸点的节距可不超过300 μπι。
[0021]所述封装还可包括附着到基板的第二表面的外部连接端子。
[0022]还提供了一种制造封装的方法，该方法包括:提供基板，基板具有第一表面和背对第一表面的第二表面并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；在基板的第一表面上安装芯片，并且将芯片电连接到第一焊盘；在第二焊盘上设置凸点，使得凸点包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；用包封构件包封芯片的至少一部分和凸点；以及去除包封构件的设置在凸点的第二端上的部分，以暴露凸点的第二端。
[0023]基板可包括彼此分开的多个第二焊盘，在第二焊盘上设置凸点的步骤可包括分别在多个第二焊盘上设置多个凸点。
[0024]设置凸点的步骤可包括:沿基本垂直于第一表面的方向在第二焊盘上依次地设置多个子凸点。
[0025]设置多个子凸点的步骤可包括沿基本垂直于第一表面的方向在第二焊盘上设置第一子凸点并在第一子凸点上设置第二子凸点，该方法还可包括:在设置第一子凸点与设置第二子凸点之间，用键合线将芯片电连接到第一子凸点。
[0026]在第二焊盘上设置凸点的步骤可包括:利用引线键合机通过引线键合工艺在第二焊盘上设置凸点。
[0027]可用激光去除包封构件的设置在凸点的第二端上的部分。
[0028]还提供了一种封装堆叠结构，该封装堆叠结构包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装可包括:第一基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；第一芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；以及第一包封构件，包封第一芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的第二端。第二封装可包括:第二基板，具有第三表面和背对第三表面的第四表面；第二芯片，安装在第三表面上并电连接到第二基板；第二包封构件，包封第二芯片的至少一部分；以及外部连接构件，附着到第四表面。外部连接构件固定在所述凸点上，使得第二封装电连接到第一封装。
[0029]第一基板可包括彼此分开的多个第二焊盘，第一封装可包括分别设置在多个第二焊盘上的多个凸点，第二封装可包括分别固定在多个凸点上的多个外部连接构件。
[0030]所述凸点可包括沿基本垂直于第一表面的方向依次堆叠在第二焊盘上的多个子凸点，外部连接构件可固定在所述多个子凸点中的最上面的子凸点上。
[0031]所述凸点可以是利用引线键合机通过引线键合工艺制造的。每个子凸点可以是利用引线键合机通过引线键合工艺制造的。
[0032]第一包封构件可包括容纳凸点的第二端且尺寸大于凸点的第二端的尺寸的凹陷。外部连接构件可包括设置在所述凹陷内的至少一部分。
[0033]还提供了一种制造封装堆叠结构的方法，该方法包括提供第一封装、提供第二封装以及将第二封装堆叠在第一封装上。提供第一封装的步骤可包括:提供第一基板，基板具有第一表面和背对第一表面的第二表面并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；在第一基板的第一表面上安装第一芯片，并且将第一芯片电连接到第一焊盘；在第二焊盘上设置凸点，使得凸点包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；用第一包封构件包封芯片的至少一部分和凸点；以及去除第一包封构件的设置在凸点的第二端上的部分，以暴露凸点的第二端。提供第二封装的步骤可包括:提供具有第三表面和背对第三表面的第四表面的第二基板；在第二基板的第三表面上安装第二芯片，并且将第二芯片电连接到第二基板；用第二包封构件包封第二芯片的至少一部分；以及将外部连接端子附着到第二基板的第四表面。将第二封装堆叠在第一封装上的步骤可包括:将外部连接端子设置在所述凸点上；以及对外部连接端子执行回流，使得外部连接端子成为固定在所述凸点上的外部连接构件。
[0034]第一基板可包括彼此分开的多个第二焊盘，在第二焊盘上设置凸点的步骤可包括分别在多个第二焊盘上设置多个凸点，附着外部连接端子的步骤可包括附着多个外部连接端子，将第二封装堆叠在第一封装上的步骤可包括将多个外部连接端子分别设置在多个凸点上。
[0035]在第二焊盘上设置凸点的步骤可包括沿基本垂直于第一表面的方向在第二焊盘上依次堆叠多个子凸点，将外部连接端子设置在所述凸点上的步骤可包括将外部连接端子设置在所述多个子凸点中的最上面的子凸点上。
[0036]可利用引线键合机通过引线键合工艺制造所述凸点。可利用引线键合机通过引线键合工艺制造每个子凸点。
[0037]去除第一包封构件的设置在凸点的第二端上的部分的步骤可包括:在第一包封构件中形成容纳凸点的第二端且尺寸大于凸点的第二端的尺寸的凹陷。外部连接构件可包括设置在所述凹陷内的至少一部分。
[0038]还提供了一种封装，该封装包括:基板；芯片，安装在基板上并电连接基板；凸点，安装在基板上并电连接基板，并且位于芯片的侧部；以及包封构件，包封芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的顶部。
[0039]还提供了一种封装，该封装包括:基板；芯片，安装在基板上并电连接基板；多个凸点，安装在基板上并电连接基板，并且位于芯片的周围；以及包封构件，包封芯片的至少一部分和多个凸点中的每个凸点的至少一部分，并且暴露每个凸点的顶部。
[0040]还提供了一种封装，该封装包括:基板；芯片，安装在基板上并电连接基板；包封构件，包封芯片的至少一部分；以及凸点，设置在基板上并嵌入在包封构件中，其中，包封构件具有暴露凸点的开口。
【附图说明】
[0041]通过下面结合附图对实施例的描述，本发明的以上和/或其它方面和优点将变得清楚且更容易理解，在附图中:
[0042]图1是示出相关技术的一种封装堆叠结构的示意性剖视图；
[0043]图2是示出根据本发明示例性实施例的封装堆叠结构的示意性剖视图；
[0044]图3是示出图2中示出的根据本发明示例性实施例的封装堆叠结构中包括的下封装的基板的不意性俯视图；
[0045]图4是示出图2中示出的根据本发明示例性实施例的封装堆叠结构中包括的下封装的局部剖视图；
[0046]图5是示出根据本发明另一示例性实施例的封装堆叠结构的示意性剖视图；
[0047]图