座
[0047]47第一通道48第二通道
[0048]49第三通道5取放机构
[0049]51滑轨52滑座
[0050]53取放件54取放座
[0051]55管座56料匣
[0052]57感应部571光源
[0053]6载盘61镂空区间
[0054]62定位销63基板
[0055]64散热片71载盘移入步骤
[0056]72压合前流道变更步骤721涂胶品质检查步骤
[0057]73载盘移入托模步骤74托模顶至定位模步骤
[0058]75散热片植放步骤751散热片定位检查步骤
[0059]76散热片压合步骤77载盘移出托模步骤
[0060]78压合后流道变更步骤79载盘移出步骤
[0061]8第四轨架A机台
[0062]Al第一轨道All滑轨
[0063]A2第二轨道A21第二驱动件
[0064]A22第二轨座A3第三轨道
[0065]A31第三驱动件A32第三轨座
[0066]B入料机构BI升降架
[0067]B2收纳盒B3开口
[0068]B4推送装置C收料机构
[0069]Cl升降架C2收纳盒
[0070]C3 开口
【具体实施方式】
[0071]请参阅图1、2，本发明实施例植散热片方法及装置可以图中的装置实施例来作说明，其以在载有芯片的基板上植放散热片为例，其并可同理引用于在导线架上植放散热片；包括:
[0072]—机台A，其上设置呈Y轴向相互平行的第一轨道Al、以及位于第一轨道两侧的第二轨道A2、第三轨道A3 ;其中该第一轨道Al由二相互平行且相隔间距的滑轨All所构成，第二轨道A2、第三轨道A3则各由内设受第二、三驱动件A21、A31作用的螺杆传动件所形成的第二、三轨座A22、A32所构成；所述第一轨道Al上设有可受驱动在其上作Y轴向滑动位移的第一轨架1，其上形成一 X轴向的第一流道11 ;所述第二轨道A2上设有可受驱动在其上作Y轴向滑动位移的第二轨架2，其上形成一 X轴向的第二一流道21 ;所述第三轨道A3上设有可受驱动在其上作Y轴向滑动位移的第三轨架3，其上形成一 X轴向的第三流道31 ；该第一轨道Al上同时设有跨置于第一轨道Al滑动路径上的压合装置4，其设于第一轨架I相对于操作者的相邻的另一侧；在所述第一轨架I旁侧设有一取放机构5 ；
[0073]一入料机构(Load) B，设于所述机台A靠第二轨道A2及第二轨架2的一侧，包括一第一升降架BI，以及受升降架BI驱动可在Z轴向作上升或下降的多数收纳盒B2，各收纳盒B2形成X轴向的两侧开口 B3，并以双并方式并列于升降架BI两侧，可被驱动升降以对应第二轨道A2的第二轨架2，并可以一推送装置B4将容纳于收纳盒B2中尚未进行散热片植放的载盘6推入主机台A的第二轨架2中被输送；
[0074]一收料机构(Unload) C，设于所述机台A —侧，包括一第二升降架Cl，以及受升降架Cl驱动可在Y轴向作上升或下降的多数收纳盒C2，各收纳盒C2形成X轴向的两侧开口C3，并以双并方式并列于升降架Cl两侧，及可被驱动对应第三轨道A3的第三轨架3 ;收纳盒C2用以容纳已进行散热片植放的载盘6。
[0075]请参阅图3-6，该第一轨架I设于一载座12上，其以二相隔间距的侧轨件13形成载盘6可输经的该第一流道11，二侧轨件13并以固定件131固定及架高于所述载座12上方一高度间距处，二侧轨件13相对的内侧各设有可受驱动的皮带132，而载盘6即置设于该二侧轨件13间的皮带132上方被输送；第一流道11 一端同时亦设有一止挡机构133,其以一止销134上升以止挡第一流道11中被输送的载盘6止于定位，或下降以令载盘6通过(图2中的第二轨架2与第三轨架3同样具有前述侧轨件、皮带、止挡机构及其可同理推知的机构关系，但其并不设于一载座上，以下兹不赘述)；在第一轨架I的二侧轨件13间设有一托模14，其可受驱动作上、下位移，托模14上设有多数呈矩阵排列的顶座141，各顶座141上各设有凹设呈交叉开设的负压槽道142 ;另，载盘6内设有多数镂空区间61，各镂空区间61四脚落处各设有定位销62，于镂空区间61处分别供置设嵌有芯片且已于其上涂布黏性材料的基板63,基板63四角缘恰嵌于这些定位销62间获得定位；当载盘6恰被输送于该第一轨架I中时，所述托模14将被驱动上移，而以其上各顶座141上表面在被连动上升顶触及基板63时，经由在负压槽道142通以负压，而使基板63在被吸附于顶座141上表面下续令顶座141被升经镂空区间61 ;而当托模14被驱动下降时，基板63在下降触及定位销62间载盘6时,将被留置于载盘6上；
[0076]托模14上方的二侧轨件13上固设有一定位模15，该定位模15上设有与所述载盘6各镂空区间61对应的载置区间151，各载置区间151内周缘各侧边分别设有二相隔间距的具有倾斜面的导引座152，使载置区间151形成具有各导引座152倾斜面153上方载置区间151的第一内径及各导引座152倾斜面下缘154间限位区间155的第二内径，其中第一内径大于第二内径，且限位区间155的第二内径定义为欲植放的散热片64的外径；
[0077]在散热片64的植放制程中，托模14先驱动使托模14托顶上升，而以其上顶座141顶触基板63上移至抵于定位模15的导引座15下方贴抵定位,然后散热片64被经由定位模15各载置区间151内周缘导引座152的导弓I,而植放定位于各导引座152倾斜面下缘154间的限位区间155的第二内径范围内，并位于定位模15下方载盘6所承载定位的基板63所已预先涂布的黏性材料上以获得植放定位；而散热片64被植放定位后，必须藉由一压模41下方以对应定位模15各载置区间151所设的凸设状压块42进行压合，才能使散热片64在基板63的黏性材料上获得牢固，以送出以进行烘烤及烘干黏性材料的制程，且压块42下端表面形成与散热片64外形轮廓部份对应的模穴43,以助于压合时的定位。
[0078]请参阅图2、7、8，设于跨置于第一轨道Al滑动路径上的压合装置4，其包括一可受气缸构成的压合驱动件44所驱动而在四枢轴45间作上下位移的模座46，该模座46表面用以固设所述压模41 ;四枢轴45间的模座46下方空间提供包括:
[0079]第一通道47，在Y轴向，可供第一轨架I在第一轨道Al滑移通过；第一轨架I并可留置于模座46下方，以接受模座46受压合驱动件44驱动而以压模41对第一轨架I中已植放的散热片64进行压合操作；
[0080]第二通道48，在X轴向，可供第二轨道A2上的第二轨架2将其上承载尚未植放散热片64但已完成黏性材料涂布在基板63上的载盘6移送给完成散热片64压合但尚留置于模座46下方的第一轨架I ;
[0081]第三通道49,在X轴向，可供第一轨架I在模座46下方完成散热片64压合后,令载盘6可由X轴向被输送移至第三轨道A3的第三轨架3上。
[0082]请参阅图9、10，该取放机构5包括一 X轴向滑轨51及可于滑轨51上受驱动位移的滑座52，滑座52上设有多数取放件53，这些取放件53共同设于一可在滑座52上作上下位移的取放座54上，并各以管路55通以负压，且各取放件53可于取放座54上作上下位移但不能枢转，以当其中一取放件53自料匣56检取发生卡料时,可避免损及其他取放件53的运作，但各取放件53上于相对应的位置设有一环设凹沟状感应部57，其供一感应器以例如红外线或激光的光源571感应方式对该感应部57进行投射，俾当其中一取放件53未作正常升降时可感应发出检修信号。
[0083]请参阅图10，本发明实施例在进行散热片64的植放方法上，包括以下步骤:
[0084]一载盘移入步骤71:入料机构B将载盘6入料至第二轨架2，此时该载盘6上已承载完成黏性材料涂布的镶有芯片的基板63 ；
[0085]一压合前流道变更步骤72:第二轨架2承载载盘6于第二轨道A2上位移以对应压合装置4的第二通道48中的第一轨架I ;
[0086]一载盘移入托模步骤73:载盘6自第二轨架2被输送经压合装置4的第二通道48所形成的移入流路进入第一轨架I中的托模14上方；
[0087]一托模顶至定位模步骤74:托模14驱动使托模14上升顶触基板63上移至顶抵于第一轨架I上定位模15下方定位；
[0088]一散热片植放步骤75 ;取放机构5将散热片64经定位模15植入至第一轨架I载盘6各基板63上；
[0089]一散热片压合步骤76:第一轨架I经第一轨道Al及压合