到充分的交联反应，各固化区域的温度采用渐变式温差，从第一温度区域到第七温度区域的温度分别为160°c、180°c、20(rc、20(rc、20(rc、18(rc和160°c，烘烤后等离子清洗；采用现有SOP封装生产工艺进行压焊；压焊后，采用膨胀系数α I ( 1、吸水性< 0.3%和填料含量> 80%的符合欧盟WEEE、ROHS和索尼标准的环保材料进行塑封；塑封时采用真空吸附的多段注塑及防离层固化工艺，其注塑压力lOOOPs1、注塑时间12s、模具温度160°C、合模压力115ton、固化时间100s，塑封后在175°C的温度下后固化7小时，以保证产品质量；接着进行切筋，一次成型，有效地防止了后制程中对产品质量的影响；再采用现有SOP封装生产工艺进行打印、测试，制得SOP封装件。
[0023]实施例2
制作长度L为269.6±0.10mm、宽度H为83.0±0.05mm的线框架本体，引线框架本体上设240个封装单元，所有的封装单元呈12行20列矩阵式排列。封装单元，包括载体，载体背面、沿载体的周边设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内、载体的背面设有多个方形的矩阵式排列的凹坑；载体两侧分别设有多个内引脚，每个内引脚上分别设有锁定孔和V形的防水槽，载体另外两个侧边上分别设有一根载体连杆，载体连杆的一端与载体相连接，载体连杆另一端的尺寸大于载体连杆与载体相连接一端的尺寸，载体连杆尺寸较大的一端设有菱形的稳定孔，稳定孔的一条对角线与载体连杆轴线同轴，稳定孔的另一条对角线的长度大于载体连杆的宽度；框架表面粗化处理。按现有SOP封装生产工艺进行晶圆减薄和划片；采用粘度> 9000CP、吸水性< 0.25%的环保型粘片胶，将芯片粘贴到本发明SOP封装引线框架上，上芯后，进行烘烤，烘烤时采用七个不同温区快速固化防离层烘烤工艺，该快速固化防离层烘烤工艺的详细流程是:上芯完成后将装片后的引线框架传递到有七个不同温度区域的固化流程箱中，该七个温度区域上下排布，框架经上芯后传递到第一温区，经过第一温区的初步固化，传递到第二温区依次类推，直至出箱产品已得到充分的交联反应，各固化区域的温度采用渐变式温差，从第一温度区域到第七温度区域的温度分别为160°c、180°c、20(rc、20(rc、20(rc、18(rc和160°c，烘烤后等离子清洗；采用现有SOP封装生产工艺进行压焊；压焊后，采用膨胀系数α I ( 1、吸水性< 0.3%和填料含量> 80%的符合欧盟WEEE、ROHS和索尼标准的环保材料进行塑封；塑封时采用真空吸附的多段注塑及防离层固化工艺，其注塑压力1200Ps1、注塑时间8s、模具温度180°C、合模压力135ton、固化时间70s，塑封后在180°C的温度下后固化7小时，以保证产品质量；接着进行切筋，一次成型，有效地防止了后制程中对产品质量的影响；再采用现有SOP封装生产工艺进行打印、测试，制得SOP封装件。
[0024]实施例3
制作长度L为269.6±0.10mm、宽度H为83.0±0.05mm的线框架本体，引线框架本体上设240个封装单元，所有的封装单元呈12行20列矩阵式排列。封装单元，包括载体，载体背面、沿载体的周边设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内、载体的背面设有多个方形的矩阵式排列的凹坑；载体两侧分别设有多个内引脚，每个内引脚上分别设有锁定孔和V形的防水槽，载体另外两个侧边上分别设有一根载体连杆，载体连杆的一端与载体相连接，载体连杆另一端的尺寸大于载体连杆与载体相连接一端的尺寸，载体连杆尺寸较大的一端设有菱形的稳定孔，稳定孔的一条对角线与载体连杆轴线同轴，稳定孔的另一条对角线的长度大于载体连杆的宽度；框架表面粗化处理。按现有SOP封装生产工艺进行晶圆减薄和划片；采用粘度> 9000CP、吸水性< 0.25%的环保型粘片胶，将芯片粘贴到本发明SOP封装引线框架上，上芯后，进行烘烤，烘烤时采用七个不同温区快速固化防离层烘烤工艺，该快速固化防离层烘烤工艺的详细流程是:上芯完成后将装片后的引线框架传递到有七个不同温度区域的固化流程箱中，该七个温度区域上下排布，框架经上芯后传递到第一温区，经过第一温区的初步固化，传递到第二温区依次类推，直至出箱产品已得到充分的交联反应，各固化区域的温度采用渐变式温差，从第一温度区域到第七温度区域的温度分别为160°c、180°c、20(rc、20(rc、20(rc、18(rc和160°c，烘烤后等离子清洗；采用现有SOP封装生产工艺进行压焊；压焊后，采用膨胀系数α I ( 1、吸水性< 0.3%和填料含量> 80%的符合欧盟WEEE、ROHS和索尼标准的环保材料进行塑封；塑封时采用真空吸附的多段注塑及防离层固化工艺，其注塑压力llOOPs1、注塑时间10s、模具温度170°C、合模压力125ton、固化时间85s，塑封后在178°C的温度下后固化7小时，以保证产品质量；接着进行切筋，一次成型，有效地防止了后制程中对产品质量的影响；再采用现有SOP封装生产工艺进行打印、测试，制得SOP封装件。
【主权项】
1.一种高可靠性SOP封装弓I线框架，其特征在于，包括弓I线框架本体(I )，引线框架本体(I)矩阵式排列有240个封装单元(2)； 封装单元(2)，包括载体(3)，载体(3)的背面、沿载体(3)的周边设有由多个镀银环(9)组成的框形结构，该框形结构内、载体(3)的背面设有多个方形的凹坑(8);载体(3)两侧分别设有多个内引脚(4)，每个内引脚(4)上均设有锁定孔(7)和V形的防水槽(10)，载体(3)另外两个侧边上分别设有一根载体连杆(5),载体连杆(5)的一端与载体(3)相连接,载体连杆(5)另一端的尺寸大于载体连杆(5)与载体(3)相连接一端的尺寸,载体连杆(5)尺寸较大的一端设有菱形的稳定孔(6)。
2.根据权利要求1所述高可靠性SOP封装引线框架，其特征在于，所述引线框架本体(I)的长度为 269.6±0.10mm、宽度为 83.0±0.05mm。
3.根据权利要求1所述高可靠性SOP封装引线框架，其特征在于，所有的封装单元(2)呈12行20列矩阵式排列于引线框架本体(I)上。
4.根据权利要求1所述高可靠性SOP封装引线框架，其特征在于，稳定孔(6)的一条对角线与载体连杆(5)轴线同轴,稳定孔(6)的另一条对角线的长度大于载体连杆(5)的宽度。
5.一种利用权利要求1所述高可靠性SOP封装引线框架生产SOP封装件的方法，其特征在于，该方法具体为:按现有SOP封装生产工艺进行晶圆减薄和划片；取引线框架，该引线框架包括引线框架本体(I)，引线框架本体(I)矩阵式排列有240个封装单元(2 ); 封装单元(2)，包括载体(3)，载体(3)的背面、沿载体(3)的周边设有由多个镀银环(9)组成的框形结构，该框形结构内、载体(3)的背面设有多个方形的凹坑(8);载体(3)两侧分别设有多个内引脚(4)，每个内引脚(4)上均设有锁定孔(7)和V形的防水槽(10)，载体(3)另外两个侧边上分别设有一根载体连杆(5),载体连杆(5)的一端与载体(3)相连接,载体连杆(5)另一端的尺寸大于载体连杆(5)与载体(3)相连接一端的尺寸,载体连杆(5)尺寸较大的一端设有菱形的稳定孔(6)； 将芯片粘贴到所取的引线框架上；进行烘烤，烘烤时采用七个不同温区快速固化防离层烘烤工艺，该快速固化防离层烘烤工艺的详细流程是:该七个温度区域上下排布，框架经上芯后传递到第一温区，经过第一温区的初步固化，传递到第二温区依次类推，直至出箱产品已得到充分的交联反应，各固化区域的温度采用渐变式温差，从第一温度区域到第七温度区域的温度分别为160°C、180°C>200°C>200°C>200°C,180°C>160°C ;烘烤后等离子清洗，采用现有SOP封装生产工艺进行压焊；压焊后进行塑封，塑封时采用真空吸附的多段注塑及防离层固化工艺，接着进行切筋，一次成型；再采用现有SOP封装生产工艺进行打印、测试，制得SOP封装件。
6.根据权利要求5所述SOP封装件的生产方法，其特征在于，采用粘度>9000CP、吸水性< 0.25%的环保型粘片胶将芯片粘贴到引线框架上。
7.采用符合欧盟WEEE、ROHS和索尼标准的环保材料进行塑封。
8.根据权利要求5所述SOP封装件的生产方法，其特征在于，塑封时:注塑压力1000?1200Ps1、注塑时间8?12s、模具温度160?180°C、合模压力115?135ton、固化时间70?100s，塑封后在175?180°C的温度下后固化7小时。
【专利摘要】本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法，引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁定孔和防水槽的内引脚，载体另两侧边分别有一根载体连杆，载体连杆一端与载体相连接，载体连杆另一端尺寸较大且设有稳定孔。按现有工艺进行晶圆减薄和划片，引线框架上粘贴芯片；用七个不同温区快速固化防离层烘烤工艺烘烤，等离子清洗，压焊，塑封，切筋，再采用现有SOP封装生产工艺打印、测试，制得SOP封装件。极大限度地利用框架材料和塑封料，提高生产效率和产品质量，减少误错率和安全风险。
【IPC分类】H01L21-50, H01L23-495
【公开号】CN104752386
【申请号】CN201310726533
【发明人】高睿, 陈志祥, 何乃辉, 魏存晶
【申请人】天水华天科技股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月25日