割设备500构造上类似于图1和图4中的分割设备。例如，图4的分割设备400包含有:包含有一对用于切割一个或多个工件的切割单元504a、504b的切割设备；包含有用于捕获图像的成像设备520 (如CCD摄像机或激光扫描仪)的刀片高度测量设备；和处理器，用于分析由成像设备520所捕获的图像以确定切割设备的位置。
[0035]类似于图4的分割设备400的切割单元404a、404b，每个切割单元504a、504b包含有:抓握在导轨532a、532b上的基座以及安装在基座上以相对于那里在上下方向，在图5中指定为Z的方向进行线性移动的机动平台。各个平台运载有机动转轴，在其一端安装有可旋转的环形切割刀片505。该平台在Z方向上的位置，从而是转轴和各个切割刀片505a、505b的高度能够通过处理器在具有精度的情形下得以调整，以控制切割进入工件的深度。
[0036]对比于图1和图4中的分割设备100、400，图5中的分割设备500包含有两个固紧设备502、504。第一固紧平台502被抓握在一对平行导轨512a、512b并沿着它们在指定为Y的进给方向上移动。第二固紧平台504是类似的，其被抓握在一对平行导轨514a、514b并沿着它们在Y进给方向上移动。固紧平台502、504也包含有各自的参考平台506、508以使用来确定任一个切割刀片505a、505b的切割末端和固定于任一的固紧设备502、504的支撑表面的工件之间的相对位置。
[0037]因此，如较早所述，切割刀片505a、505b相对于固紧设备的支撑表面的各个高度能够得以确定。可是，值得注意的是，当成像设备520被激励以捕获包含有切割刀片505a、505b之一的末端的局部的一个或多个图像时，后者应较佳地被降低以致于单独另一个切割刀片505a、505b不会阻挡其切割刀片的最低端以被成像设备420成像。否则，测量结果会不精确。
[0038]在不离开本发明的保护范围的情形下，上述实施例的各种改动和变化是可能的。图1的分割设备100的参考平台106也可以被固定地连接至固紧设备102的另外一侧。另夕卜，值得欣赏的是，使用单独的参考平台以提供参考水平面是可选的，因为在本发明的一些其它实施例中的参考水平面可以对应于固紧设备102的支撑表面103的在操作过程中没有被工件覆盖的局部。在那些实施例中，确定固紧设备102的支撑表面103和单独的参考水平面之间的任一位置关系将不会有必要的。
【主权项】
1.一种用于切割工件的分割装置，其包含有: 处理器； 至少一个固紧设备，用于固定待切割的工件； 切割设备，其和该至少一个固紧设备空间上相隔一段间隔距离，该切割设备用于切割固定于该至少一个固紧设备上的工件；以及 成像设备，其被操作来捕获包含有切割设备和参考特征的一个或多个图像； 其中，该处理器被配置来根据由成像设备所捕获的一个或多个图像确定切割设备和参考特征之间的间隔距离，以藉此确定切割设备和固定于该至少一个固紧设备上的工件之间的间隔距离。
2.如权利要求1所述的分割装置，其中，该处理器被配置来: 从由成像设备所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的间隔距离的像素数量；以及 将像素-距离的相互关系因子应用于所确定的像素数量，以确定切割设备和参考特征之间的间隔距离。
3.如权利要求2所述的分割装置，其中: 切割设备被配置来定位以规定切割设备和参考特征之间的公知的间隔距离； 成像设备被配置来捕获包含有参考特征和切割设备的一个或多个图像，该切割设备和参考特征空间上相隔一段公知的间隔距离；以及 处理器被配置来从由成像设备所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的公知间隔距离的像素数量和获得像素-距离的相互关系因子。
4.如权利要求3所述的分割装置，其中，公知间隔距离为1_。
5.如权利要求1所述的分割装置，其中，该参考特征相关于该至少一个固紧设备一段公知的位置关系而被设置。
6.如权利要求1所述的分割装置，其中，该参考特征是该至少一个固紧设备的局部。
7.如权利要求1所述的分割装置，其中，该成像设备为摄像机。
8.如权利要求1所述的分割装置，其中，该成像设备为激光扫描仪。
9.如权利要求1所述的分割装置，其中，该切割设备包含有环形的可旋转的刀片，以切割工件。
10.一种确定分割装置中固定于固紧设备的工件和用于切割工件的切割设备之间的间隔距离的方法，该方法包含有以下步骤: 捕获包含有切割设备和参考特征的一个或多个图像； 根据所捕获的一个或多个图像确定切割设备和参考特征之间的间隔距离；以及藉此 确定切割设备和固定于固紧设备上的工件之间的间隔距离。
11.如权利要求10所述的方法，其中，确定切割设备和参考特征之间的间隔距离的步骤包含有以下步骤: 从成像设备所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的间隔距离的像素数量；以及 将像素-距离的相互关系因子应用于所确定的像素数量，以确定切割设备和参考特征之间的间隔距离。
12.如权利要求11所述的方法，该方法还包含有以下步骤: 定位切割设备以规定切割设备和参考特征之间的公知的间隔距离； 捕获包含有参考特征和切割设备的一个或多个图像，该切割设备和参考特征空间上相隔一段公知的间隔距离；以及 从所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的公知间隔距离的像素数量，以获得像素-距离的相互关系因子。
13.如权利要求12所述的方法，其中，公知间隔距离为1mm。
14.如权利要求10所述的方法，其中，该参考特征相关于该固紧设备而被设置。
15.如权利要求10所述的方法，其中，该参考特征是该固紧设备的局部。
16.一种校准分割装置的方法，该分割装置包含有:i)用于切割工件的切割设备和ii)至少一个用于固定待切割工件的固紧设备，该方法包含有以下步骤: 定位切割设备以规定切割设备和参考特征之间的公知的间隔距离； 捕获包含有参考特征和切割设备的一个或多个图像，该切割设备和参考特征空间上相隔一段公知的间隔距离；以及 从所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的公知间隔距离的像素数量，以获得像素-距离的相互关系因子。
17.如权利要求16所述的校准分割装置的方法，其中，公知间隔距离为1_。
18.如权利要求16所述的校准分割装置的方法，其中，该参考特征相关于该至少一个固紧设备一段公知的位置关系而被设置。
19.如权利要求16所述的校准分割装置的方法，其中，该参考特征是该至少一个固紧设备的局部。
【专利摘要】本发明公开一种用于切割工件的分割装置。该分割装置包含有：i）处理器；ii）至少一个固紧设备，用于固定待切割的工件；iii）切割设备，其和该至少一个固紧设备空间上相隔一段间隔距离，该切割设备用于切割固定于该至少一个固紧设备上的工件；以及iv）成像设备，其被操作来捕获包含有切割设备和参考特征的一个或多个图像。具体地，该处理器被配置来根据由成像设备所捕获的一个或多个图像确定切割设备和参考特征之间的间隔距离，以藉此确定切割设备和固定于该至少一个固紧设备上的工件之间的间隔距离。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN104766812
【申请号】CN201410842749
【发明人】郑志华, 邓海旋, 廖俊杰
【申请人】先进科技新加坡有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年12月30日
【公告号】US20150194354