化铝粉)的硅系树脂形成透明的作为外层的第二保护膜29。由所述含有无机填料的硅系树脂形成的第二保护膜29比由含有环氧基团的硅系树脂形成的第一保护膜28硬，所以通过比第一保护膜28膜厚薄而带有弹性。
[0103]此外，在第一保护膜28和第二保护膜29之间，由硅系树脂形成乳白色的标记30。即，第一保护膜28上形成标记30，并以覆盖所述标记30的方式在第一保护膜28上形成第二保护膜29。由于第二保护膜29透明，所以从第二保护膜29上方能透视标记30。所述标记30表示片式熔断器21的额定电流等。
[0104]在绝缘基板22的背面22b中的片式熔断器长度方向两侧的部分22b_l上，由银系树脂形成背面电极31。
[0105]在绝缘基板22中的片式熔断器长度方向两侧的端面22c上，由银系树脂形成端面电极32。端面电极32从表面电极部24a形成至背面电极31，将表面电极部24a和背面电极31电连接。
[0106]此外，在端面电极32上设有镀膜33、34、35。镀膜33为铜膜，通过电镀法形成在端面电极32上。镀膜34为镍膜，通过电镀法形成在铜膜33上。镀膜35为锡膜，通过电镀法形成在镍膜34上。上述镀膜33、34、35从堤部27形成至绝缘基板22的背面22b，整体覆盖端面电极32和背面电极31。
[0107]接着，根据图1?图9说明本发明实施方式的片式熔断器21的制造工序。
[0108]首先，如图4的(a)所示，在绝缘基板划线工序中，利用激光划线法，在片状的绝缘基板(氧化铝基板)22的表面22a上，将平行的多条第一狭缝41以及平行的多条第二狭缝42以彼此垂直的方式形成。其结果，多个单片区域43成为纵横连接的状态，一个单片区域43和一个片式熔断器21对应。第一狭缝41和第二狭缝42用于将片状的绝缘基板22切断为条状，并进而分割为各单片区域43。
[0109]而后，直到用第一狭缝41和第二狭缝42分割绝缘基板22为止，对多个单片区域43实施各工序，图4的(b)?(d)、图5的(a)?(d)、图6的(a)?(d)、图7的(a)、(b)和图8的(a)?(d)中，仅表示了相当于一个单片区域43的部分。
[0110]在接下来的蓄热层形成工序中，首先如图4的(b)所示，在绝缘基板22上粘贴(层叠)作为用于形成蓄热层23的材料的B级状态的片状的含有光敏基团的材料51。
[0111]另外，作为粘贴所述片状的含有光敏基团的材料51的方法，例如有:将配合一枚或多枚绝缘基板22的尺寸预先形成的片状的含有光敏基团的材料51粘贴在所述一枚或多枚绝缘基板22上的方法；将大的片状的含有光敏基团的材料51配合一枚或多枚绝缘基板22的尺寸切断并粘贴到所述一枚或多枚绝缘基板22上的方法；以及抽出卷绕为辊状的含有光敏基团的材料51使其形成片状并粘贴到一枚或多枚绝缘基板22上的方法等。
[0112]接着，通过将绝缘基板22上粘贴的片状的含有光敏基团的材料51借助掩模(图示省略)，用紫外线(UV)曝光显影(光刻)，从而形成图4的(C)所示图案的蓄热层23。
[0113]在此，作为用于形成蓄热层23的片状的含有光敏基团的材料51，采用形成片状或辊状的含有光敏基团的环氧系树脂。另外，作为用于形成蓄热层23的片状的含有光敏基团的材料51，也可以使用将含有光敏基团的聚酰亚胺、硅系树脂、聚酯、丙烯酸聚合物等形成片状或辊状的材料。
[0114]在接下来的熔断器膜形成工序中，首先如图4的(d)所示，将作为用于形成熔断器膜24的材料的铜箔52粘贴到蓄热层23上。
[0115]接着，如图5的(a)所示，将成为掩模的感光性薄膜(防护膜)53粘贴到铜箔52上，并通过用紫外线对所述感光性薄膜53曝光显影(光刻)，形成图5的(b)所示的图案。
[0116]接着，如图5的(C)所示，对铜箔52进行蚀刻(图案形成)，随后剥离感光性薄膜53。如此，形成图5的(d)所示图案的熔断器膜24，即所述熔断器膜24如上所述，具有由宽度大的第一电极部24a-l和宽度窄的第二电极部24a-2构成的两侧的表面电极部24a，以及上述表面电极部24a之间的熔断器要素部24b。
[0117]在接下来的熔断器要素部形成工序中，如图6的(a)所示，将成为掩模的防护膜54丝网印刷在表面电极部24a的第一电极部24a_l上。
[0118]通过在所述状态下利用电镀法依次进行镍电镀和锡电镀，如图6的(b)所示，在未施加防护膜54的熔断器要素部24b整体和表面电极部24a的第二电极部24a_2上，形成作为镀膜的镍膜25和锡膜26。
[0119]随后，如图6的(C)所示，剥离防护膜54，从而露出未实施镀膜25、26的表面电极部24a的第一电极部24a_l。
[0120]而后，在接下来的堤部形成工序中，首先如图7的(a)所示，将作为用于形成堤部27的材料的形成片状的B级状态的含有光敏基团的材料55，粘贴(层叠)在熔断器要素部24b上、表面电极部24a上和蓄热层23上。
[0121]另外，作为粘贴所述片状的含有光敏基团的材料55的方法，例如有:将配合一枚或多枚绝缘基板22的尺寸预先形成的片状的含有光敏基团的材料55，粘贴到所述一枚或多枚绝缘基板22中的熔断器要素部24b上、表面电极部24a上和蓄热层23上的方法；将大的片状的含有光敏基团的材料55配合一枚或多枚绝缘基板22的尺寸切断并粘贴到所述一枚或多枚绝缘基板22中的熔断器要素部24b上、表面电极部24a上和蓄热层23上的方法；以及抽出卷绕为辊状的含有光敏基团的材料55将其形成片状并粘贴到一枚或多枚绝缘基板22中的熔断器要素部24b上、表面电极部24a上和蓄热层23上的方法等。
[0122]接着，通过对粘贴到熔断器要素部24b上、表面电极部24a上和蓄热层23上的片状的含有光敏基团的材料55，借助掩模(图示省略)用紫外线(UV)曝光显影(光刻)，形成图7的(b)所示图案的堤部27。即该堤部27如上所述，由片式熔断器长度方向两侧的部分27a和片式熔断器宽度方向两侧的部分27b构成矩形，且片式熔断器宽度方向两侧的部分27b形成在蓄热层23上，片式熔断器长度方向两侧的部分27a形成在表面电极部24a上。
[0123]在此，作为用于形成堤部27的片状的含有光敏基团的材料55，采用形成片状或辊状的含有光敏基团的环氧系树脂。另外，作为用于形成堤部27的片状的含有光敏基团的材料55，也可以使用将含有光敏基团的聚酰亚胺、硅系树脂、聚酯、丙烯酸聚合物等形成片状或辊状的材料。
[0124]由含有光敏基团的材料55形成的堤部27通过照射紫外线而硬化。此时堤部27收缩而厚度变薄。因此在本实施方式中，将一枚厚度为20?60 μ m的片状的含有光敏基团的材料55多枚重叠粘贴后，用紫外线曝光显影(光刻)而形成堤部27，并向所述堤部27照射紫外线使其硬化。由上述工序产品化时，确保了堤部27的厚度为5?100 μ m。
[0125]在接下来的第一保护膜形成工序中，如图8的(a)所示，使用含有环氧基团的硅系树脂并利用丝网印刷，在矩形的堤部27的内侧形成黑色的第一保护膜28。
[0126]由于含有环氧基团的硅系树脂流动性强，如果不形成堤部27，则所述硅系树脂在丝网印刷后就会流淌扩散到周边，所以如图9所示，第一保护膜28的端部28a的膜厚变薄。
[0127]对此，本实施方式中形成有堤部27，可以由堤部27(内侧面27c)挡住丝网印刷后向周边流淌扩散的所述硅系树脂的流动，因而如图1所示，第一保护膜28在端部28a处膜厚也不会变薄，确保了足够的膜厚。
[0128]相比于由环氧系树脂形成的以往的保护膜，由含有环氧基团的硅系树脂形成的第一保护膜28更柔软而带有弹性，所以能够吸收熔断器要素部24b熔断时的冲击(压力)，不易被所述冲击破坏。
[0129]另外，在由含有环氧基团的硅系树脂形成的第一保护膜28中，还由堤部27确保了端部28a的膜厚，因而也不存在端部28a被所述冲击破坏的可能性。
[0130]此外，相比于由不含环氧基团的硅系树脂形成的保护膜，由含有环氧基团的硅系树脂形成的第一保护膜28具有粘性，因而不易因所述冲击而开孔。
[0131]在接下来的标记形成工序中，如图8的(b)所示，利用硅系树脂并通过丝网印刷，在第一保护膜28上形成乳白色的标记30。作为用于形成乳白色的标记30的硅系树脂，例如可以使用以氧化铝、二氧化硅、炭黑、二甲基环体硅氧烷等作为成分的硅系树脂。
[0132]在接下来的第二保护膜形成工序中，如图8的(C)所示，利用含有无机填料(例如含有硅粉和氧化铝粉)的硅系树脂并通过丝网印刷，以覆盖标记30的方式在第一保护膜28上形成透明的第二保护膜29。
[0133]假如第二保护膜29与第一保护膜28同样柔软时，由于第二保护膜29容易挂在制造装置上并容易剥离，因此片式熔断器的生产性会降低。对此，本实施方式中用含有无机填料的硅系树脂形成的第二保护膜29比较坚硬，所以不易挂在制造装置上并不易剥离，所以可以提高片式熔断器的生产性。另外，由硅系树脂形成的第二保护膜29相对于同样由硅系树脂形成的第一保护膜28的密合性强，因而不易剥离。
[0134]此外，第二保护膜29用含有无机填料的硅系树脂形成而坚硬，通过将其膜厚相比于第一保护膜28减薄来确保第一保护膜28的弹性，能够吸收熔断器要素部24b熔断时的冲击(压力)，并防止因所述冲击而破坏。
[0135]随后，依次实施背面电极形成工序、一次分割工序、端面电极形成工序、二次分割工序、端面电极电镀工序等。
[0136]在背面电极形成工序中，采用银系树脂并通过丝网印刷，在绝缘基板22的背面22b形成背面电极31 (图1)。
[0137]在接下来的一次分割工序中，将片状的绝缘基板22沿第一狭缝41 (图4的(a))分割而形成条状。
[0138]在接下来的端面电极形成工序中，采用银系树脂、镍铬系、钛系或金系并通过印刷、浸渍或溅射，在绝缘基板22的端面22c上将端面电极32从表面电极部24a形成至背面电极31 (图1)。
[0139]在接下来的二次分割工序中，将条状的绝缘基板22沿第二狭缝42 (图4的(a))分割而形成各单片区域4