Led器件的制作方法
【专利说明】LED器件
[0001]本发明为原申请号为201210372516.X、原申请日为2012年9月29日、原发明名称为LED COB封装光源的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及LED技术，特别涉及一种LED器件。
【背景技术】
[0003]在LED应用领域内，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。
[0004]LED模组中最常实用的就是COB封装。在现有的COB封装中，LED芯片一般都是密集排布，LED芯片之间的间距在0.5?0.8毫米。在LED芯片位于独立槽中的情况下，LED芯片之间的距离可达到2.0毫米左右。由于LED芯片都是密集排布在一个平面上，从LED芯片的侧面射出大量光线首先照射在相邻的LED侧面，从而导致光线被阻挡。因此，目前的LED COB封装模组都存在光效低，热传导性能不好等问题。
[0005]因此，现有技术中存在对一种能够提高光效和热传导性能的LED COB封装的需要。
[0006]中国专利CN102263098A(对比文件I)公开了一种发光器件114，并具体公开了以下技术特征(参见对比文件I的说明书第0137-0159段、图27和图28):
[0007]“如图27所示，该发光器件114包括本体15和形成在本体15上的绝缘层16 (两者构成基板)、第一区域和第二区域13A和13B (如图28所示，13A和13B构成2X1固晶槽阵列)与LED芯片31和32 ;所述第一区域和第二区域13A和13B位于本体15和绝缘层16构成的基板中，在第一和第二区域13A和13B中分别设置LED芯片31和32。”图27所示的发光器件实质上是一种LED COB封装光源。
[0008]该中国专利要解决的技术问题为:如何提高LED发光器件的荧光粉激励效率、色彩再现率和可靠性。而本发明要解决的技术问题为:如何使LED COB封装光源的封装过程更简洁，成本更低，同时进一步提升LED的出光效率和光均匀度。
[0009]该中国专利解决技术问题的手段为:在反射部中设置凹槽，在凹槽中设置阻挡部使凹槽底面形成多个分区域，在多个分区域设置多个不同颜色的LED芯片并在多个树脂层中添加不同颜色的荧光粉，通过调整LED芯片和荧光粉之间的颜色组合来有效提高发光器件的荧光粉激励效率、色彩再现率和可靠性。
[0010]而本发明解决问题的技术手段为:本发明直接在基板上设置封装胶槽，并且在封装胶槽底部设计固晶槽阵列，LED芯片设置在固晶槽阵列中，LED芯片侧面发出的光线通过固晶槽反射出去，极大提高了 LED芯片的出光效率
[0011]本发明的固晶槽阵列按照圆对称的形式排列为圆阵列，作用在于利用圆对称的圆阵列结构汇聚光线，目的是提高LED芯片的出光率，使出射的光线更均匀明亮。
[0012]该中国专利和本发明解决的技术问题不完全相同，解决问题的技术手段也不相同，从而达到的技术效果也不同。因此，该中国专利对本发明没有技术启示，本发明是非显而易见的。
【发明内容】
[0013]根据本发明，提供了一种LED COB封装光源，能够提高光效，并且提高热传导性能。
[0014]根据本发明的实施例，提供了一种LED COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽阵列位于基板中，在所述固晶槽阵列的每一个固晶槽中设置LED芯片。
[0015]所述LED COB封装光源进一步包括封装胶槽和柔性电路板，其中，所述封装胶槽设置在所述基板的上表面中，所述固晶槽阵列位于所述封装胶槽的底部，所述柔性电路板固定在所述封装胶槽的底部，并且在所述柔性电路中与固晶槽相应的位置处具有开口以暴露出固晶槽中的LED芯片，所述LED芯片与柔性电路板通过金线进行电气连接。
[0016]其中，所述固晶槽阵列中的相邻固晶槽之间的间距为1.5?2mm。
[0017]其中，所述固晶槽阵列为不规则阵列。
[0018]其中，所述固晶槽阵列为圆形阵列。
[0019]其中，所述固晶槽阵列为多边形阵列。
[0020]其中，所述封装胶槽为圆形槽。
[0021]其中，所述封装胶槽的侧壁的斜率为45?60度。
[0022]其中，每一个固晶槽中设置有I?4个LED芯片。
[0023]其中，在所述封装胶槽中填充有封装胶，以封装所述柔性电路板、金线和LED芯片O
[0024]其中，所述基板的厚度1.5-3.0_，材质为销合金或铜合金。
[0025]由上述技术方案可见，在本发明的LED COB封装光源中，由于LED芯片都是设置在固晶槽14中而不是简单地密集排布，从LED芯片的侧面放出的大量光线将不会被阻挡，而是从LED芯片的斜面反射出去进入封装胶中，光线在封装胶中进行漫反射，并且遇到封装胶槽的侧斜面后会被反射出去。因此，从LED芯片发出的光线都最大限度地从LED芯片的正面出射，大大提升了 LED芯片的出光效率。而且，由于本发明的基板10采用的是高热传导效率的基板，例如铝合金或铜合金型材的基板，因此本发明的LED COB封装光源具有良好的热传导性能。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。
[0027]图1a为本发明实施例中的LED COB封装光源的俯视图；
[0028]图1b为本发明实施例中的LED COB封装光源沿A-A的截面示意图；
[0029]图2为本发明实施例中的LED COB封装光源的局部剖面放大示意图。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。
[0031]根据本发明的实施例的LED COB封装光源，多个LED芯片不是直接设置在基板中的同一平面上，而是设置在基板上的不同的固晶槽中。首先，在基板上设置封装胶槽，然后在封装胶槽中设置芯片凹槽即固晶槽。在基板的封装胶槽底部设置有超薄柔性电路板，并且在各个芯片凹槽的相应位置处有开口以暴露出芯片凹槽。LED芯片通过粘合剂固定在芯片凹槽中。较佳地，粘合剂可以是专用的固晶胶。各个芯片凹槽的底面可以在同一水平面上，也可以不在同一水平面上。这样，当LED芯片发光时，从LED芯片正面发出的光正常发射出去，从侧面发出的光则经芯片凹槽的侧壁反射之后也能够发射出去，而不是直接照射到相邻的LED芯片而被阻挡。
[0032]图1a和Ib示出了根据本发明的一个实施例的LED COB封装光源的结构。如图1a和图1b所示，LED COB封装光源包括基板10，封装胶槽12，固晶槽14，柔性电路板16和LED芯片18。基板10为金