属基板。为了获得非常高的热传导效率，基板10使用铝合金或铜合金材质，例如，铝合金可以是6063、5050等5系列或6系列的铝合金，铜合金可以是纯铜T系列或者无氧铜TU系列。基板10的厚度H为1.5-3.0mm，优选地，基板10为1.6mm或2.0mm。封装胶槽12设置在基板10的上表面，为一个圆形凹槽，且其轴向切面为倒梯形。封装胶槽12的侧壁的斜率为45?60度，优选地为60度。封装胶槽12的深度为0.6?1.2。固晶槽14位于封装胶槽12的底部。相邻的固晶槽之间的间距一般取值在1.5?2mm。如果封装胶槽12的面积小，并且要求的LED芯片18功率高则相邻固晶槽14之间的间距取较小值；如果要求的LED芯片18功率较小，封装胶槽12的面积较大则相邻固晶槽14的间距就取较大值。优选地，每一个固晶槽14的深度都是一样的。作为选择，每一个固晶槽14的深度也可以不一样。封装胶槽12的形状一般来说要求与固晶槽14的排列形状相一致。例如，如果固晶槽14按照圆对称的圆阵列进行布置(如图1所示)，则封装胶槽12为圆形凹槽；如果固晶槽14按照矩形阵列进行布置，则封装胶槽12为矩形。较佳地，固晶槽阵列为圆形等规则阵列。可选地，固晶槽阵列可以是多边形阵列。可选地，固晶槽阵列可以是不规则形状的阵列。柔性电路板16通过粘合剂粘合到封装胶槽12的底部上面。粘合剂可以是耐高温抗老化粘合剂，柔性电路板16可以是透明的柔性电路板。柔性电路板16为超薄电路板，其厚度为0.125?0.254毫米。柔性电路板16上设置有开口，以暴露出固晶槽14。
[0033]LED芯片18设置在固晶槽14中。优选地，每一个固晶槽14中设置有一个LED芯片18。可选地，一个固晶槽14中也可以设置有2?4个LED芯片18。LED芯片18通过点胶固定到固晶槽14中。每一个LED芯片18经金线连接到柔性电路板16。具体地，金线的一端焊接到柔性电路板16上，另一端焊接到LED芯片18。
[0034]在封装胶槽12中还填充有封装胶装胶完全填充满封装胶槽12，以固定LED芯片18、柔性电路板16。
[0035]图2示出了根据本发明实施例的LED COB封装光源的局部剖面图。如图2所示，LED芯片18固定在固晶槽14底部，封装胶槽12底部设有柔性电路板16，柔性电路板16设置有开口以暴露出LED芯片18。从LED芯片18正面出射的光线直接透过封装胶向外发射；从LED芯片18侧面出射的光线首先照射到固晶槽14的侧壁上并反射出去，进入封装胶中。光线在封装胶中进行漫反射，最后照射到封胶槽12的侧壁上之后反射并从LED芯片18的正面出射。
[0036]下面描述本发明的LED COB封装光源的制作过程。
[0037]首先提供厚度H为1.5?3.0mm的金属基板作为基板10。根据需要制作的固晶槽的排列方式，在基板10上表面制作出封装胶槽14。固晶槽的排列可以通过使用数控机床加工或者压力机床加工成型来完成。根据所要求的固晶槽的排列方式，使用高速机床在封装胶槽12的底面上一次性地形成固晶槽阵列，例如圆形阵列。接下来，使用粘合剂将柔性电路板16粘合到封装胶槽14的底面上，并且在柔性电路板16对应于每一个固晶槽14位置处切割出开口，以暴露出固晶槽14。然后，LED芯片18通过点胶固定到固晶槽14中，并通过将金线焊接到LED芯片18和柔性电路板16，以使LED芯片18与柔性电路板16电气连接。接着，使用封装胶对封装胶槽12进行填充。由于胶水开始是半流体状态，因此在基板10平放的情况下，使胶水不从封装胶槽流出，在胶水固化前将自动填平封装胶槽。
[0038]本发明中，由于LED芯片都是设置在固晶槽14中而不是简单地密集排布，从LED芯片的侧面放出的大量光线将不会被阻挡，而是从LED芯片的斜面反射出去进入封装胶中，光线在封装胶中进行漫反射，并且遇到封装胶槽的侧斜面后会被反射出去。因此，从LED芯片发出的光线都最大限度地从LED芯片的正面出射，大大提升了 LED芯片的出光效率。而且，由于本发明的基板10采用的是高热传导效率的基板，例如铝合金或铜合金型材的基板，因此本发明的LED COB封装光源具有良好的热传导性能。
[0039]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED器件，所述LED器件包括至少一个LED芯片和用于设置所述至少一个LED芯片的高热传导效率基板，其特征在于， 所述基板成型为具有至少一个固晶槽和将所述至少一个固晶槽容纳在内的封装胶槽的构件，并且所述至少一个固晶槽以通过使所述基板变形的方式设置在所述封装胶槽的底部， 所述至少一个LED芯片分别设置在所述至少一个固晶槽中。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶槽底部设置有柔性电路板，所述柔性电路板在各个所述固晶槽的相应位置处设有开口以暴露所述固晶槽。3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述至少一个固晶槽按照圆对称的方式排列成圆阵列。4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述至少一个固晶槽形成的阵列是多边形阵列或不规则形状的阵列。5.如权利要求3或4所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶槽与所述至少一个固晶槽形成的阵列的形状保持一致。6.如权利要求1至4之一所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶槽和所述至少一个固晶槽均包括倾斜的侧壁。7.如权利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶槽的侧壁的斜率为45-60度，所述封装胶槽的深度为0.6-1.2mm。8.如权利要求1至4之一所述的LED器件，其特征在于，相邻的所述固晶槽之间的间距的大小与要求的LED芯片的功率的大小呈反相关设置。9.如权利要求1至4之一所述的LED器件，其特征在于，所述基板为铝合金或铜合金型材基板，并且所述基板的厚度为1.5-3.0mm。10.如权利要求1至4之一所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶槽中填充有封装胶，所述封装胶在所述基板平放的情况下且在胶水固化前填平所述封装胶槽。
【专利摘要】本发明涉及一种LED器件，所述LED器件包括至少一个LED芯片和用于设置所述至少一个LED芯片的高热传导效率基板，其特征在于，所述基板成型为具有至少一个固晶槽和将所述至少一个固晶槽容纳在内的封装胶槽的构件，并且所述至少一个固晶槽以通过使所述基板变形的方式设置在所述封装胶槽的底部，所述至少一个LED芯片分别设置在所述至少一个固晶槽中。本发明的固晶槽阵列按照圆对称的形式排列为圆阵列，利用圆对称的圆阵列结构汇聚光线，提高LED芯片的出光率，使出射的光线更均匀明亮。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/60, H01L25/13
【公开号】CN104882439
【申请号】CN201510150524
【发明人】李刚, 贾晋, 李东明, 杨冕
【申请人】四川新力光源股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2012年9月29日
【公告号】CN102881685A, CN102881685B