从而对过渡热沉7进行定位与固定。
[0027]为了防止放入导轨的栓钉2向外移动，致使定位过渡热沉7不准确，管体51位于顶针54的一端设置凸起55 ;栓钉通过凸起55卡在导轨4内，带动栓钉在导轨内滑动，同时栓钉不易滑出导轨4。
[0028]在实施过程中，如图2和3所示，在两个导轨的上部均设置一个通孔6，在两个通孔6中各安装一个栓钉9，栓钉9的顶针54 —端朝向轨道内，栓钉9的螺丝钉52 —端朝向框架外。当拧动螺丝钉时，产生向下的压力，压紧下方的栓钉，产生封装过渡热沉7和芯片8之间的压力。
[0029]为了进一步紧固用于固定过渡热沉的栓钉，在两个导轨4的一侧面上开有一一对应的螺丝孔5，通过螺丝孔5设置紧固栓钉的紧固螺丝钉，通过拧紧紧固螺丝钉，锁住导轨中的栓钉，进而防止过渡热沉发生移位。如图1中所示，用于夹紧两个过渡热沉的栓钉I 21、栓钉II 22、栓钉III 23、栓钉IV 24分别使用禁固螺丝钉I 31、螺丝钉II 32、螺丝钉III 33、螺丝钉IV 34来固定。
[0030]为了达到更好的紧固防止移动的效果，在加工过渡热沉时，在过渡热沉的两侧各加工出一个凹陷57，同时在顶针54朝向框架内的一端设置于尖头56，尖头56的形状与需要固定的过渡热沉7的两侧设置的凹陷57相配合，顶针的尖头可以顶住凹陷，防止过渡热沉发生移动，达到精确定位。
[0031]在上述实施过程中，除却用于产生压力的两个栓钉外，其余栓钉的数目根据过渡热沉的数目来决定，每个过渡热沉使用两个栓钉来固定，每个栓钉配置一个紧固螺丝钉。
[0032]本发明的夹具使用如下:
在封装半导体激光器叠阵时，过渡热沉两边有凹槽，用框架左右两边的栓钉固定半导体激光器叠阵过渡热沉，第一个过渡热沉被两侧的栓钉牢牢卡住，可使过渡热沉定位，以防过渡热沉移动。在框架的上面有紧固螺丝钉可以锁紧导轨中的栓钉，以防栓钉移动。固定好一个热沉后，便可以在热沉上安放半导体激光器列阵芯片(bar条)。芯片安放好之后，再安装第二个过渡热沉，第二个过渡热沉用两个栓钉牢牢卡住，然后用紧固螺丝钉锁紧，再安放第二个芯片。依次类推，便可以依次组装多个过渡热沉和芯片。根据需要，可以进行多个芯片的封装。封装完所需要的芯片个数后，利用框架上部的产生压力的两个栓钉压住框架两边的两排栓钉。因为烧结时芯片和过渡热沉之间需要一定的压力，调节上部产生压力的两个栓钉便可得到所需的压力，同时还保证在烧结的过程中过渡热沉和列阵芯片不会移动。
[0033]本发明可以达到以下效果:
(I)实现在封装过程中对过渡热沉的定位与固定，在封装中不会因为移动而使过渡热沉和芯片移位。
[0034](2)通过调节栓钉，可以实现对过渡热沉的精确定位，定位之后，可以利用紧固螺丝钉使过渡热沉位置锁紧。
[0035](3)可以减少人员操作造成的误差，提高封装的成品率与可靠性。
[0036](4)可以根据需要对不同芯片个数的叠阵进行封装。
[0037](5)可以实现封装过程中过渡热沉和芯片之间压力的调节。
[0038]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明整体构思前提下，还可以作出若干改变和改进，这些也应该视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于:包括两条固定在固定板上的导轨和用于固定两条导轨中间放置的过渡热沉(7)的栓钉，所述栓钉一一对应的安装在两条导轨的轨道(4)上，所述栓钉至少包括两个，所述栓钉包括管体(51)，在管体(51)的两端分别安装可活动的螺丝钉(52)和顶针(54)，拧动螺丝钉(52)时顶针(54)向前移动，所述一一对应的两个栓钉的顶针均朝向两条导轨中间。2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于:所述栓钉管体(51)内还安装有位于螺丝钉(52 )和顶针(54)中间的弹簧(53 )，拧动螺丝钉(52 )时弹簧(53)压缩带动顶针(54)向前移动，所述管体(51)安装顶针(54)的一端的外侧具有将栓钉卡在轨道内的凸起(55 )。3.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于:所述栓钉至少包括4个，两个导轨的轨道上部分别安装一个用于向卡在轨道内的栓钉施加压力的栓钉，所述施加压力的栓钉顶针(54)朝下、螺丝钉(52)朝上。4.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于:所述轨道和固定板设置为框架结构，所述框架至少包括三条边，并且相对的两条边为内部中空、两侧开口的管状体，管状体的两侧开口和内部中空区域形成导轨，两个导轨的轨道(4)中放置一一对应的栓钉。5.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于:所述两个导轨的一个侧面上开有一一对应的螺丝孔(5)，通过螺丝孔(5)设置紧固栓钉的紧固螺丝钉。6.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于:所述顶针(54)朝向框架内的一端设置为尖头(56)，尖头(56)的形状与需要固定的过渡热沉(7)的两侧设置的凹陷(57)相配合。7.根据权利要求1所述的用于半导体激光器叠阵封装的夹具，其特征在于:所述框架由铜或铝或不锈钢制成。
【专利摘要】本发明提供一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具,包括两条固定在固定板上的导轨和用于固定两条导轨中间放置的过渡热沉的栓钉，栓钉一一对应的安装在两条导轨的轨道上，所述栓钉至少包括两个，栓钉包括管体，在管体的两端分别安装可活动的螺丝钉和顶针，拧动螺丝钉时顶针向前移动，所述一一对应的两个栓钉的顶针均朝向两条导轨中间。本发明可以实现在封装过程中对过渡热沉的定位与固定，在封装中不会因为移动而使过渡热沉和芯片移位。
【IPC分类】H01S5/022
【公开号】CN104934851
【申请号】CN201510342911
【发明人】程东明
【申请人】郑州大学
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月19日