5 (如图6所示)或比基板I的热阻还高的高热阻材料层15’(如图7所示)，减少发光单元2所产生的热会传导至电子零件31。此外，关于电子零件3及热阻结构的置放位置，举例来说，如图1所示，当电子零件3设置于邻近基板I的其中一转角处时，热阻结构(15、15’ )可以倾斜设置在发光单元2与电子零件3之间。另外一种可能性置放位置为，当电子零件3设置于邻近基板I的其中一纵向(或横向)侧边时，热阻结构可以垂直(或水平)的方式设置在发光单元2与电子零件3之间。更进一步的说，基板I上的热阻结构与后续的导热结构单元可同时生成，也就是说，于基板I背面形成多个预定位置凹槽或贯穿孔，该些位置即相对于热阻结构与导热结构单元的位置，其贯穿深度预定为相同，而后，热阻结构的凹槽或贯穿孔可选择不填(及空气)或填入高热阻材料，导热结构单元的凹槽或贯穿孔可选择性填入相同或不同的高导热材料。也就是说，基板、热阻结构及导热结构单元三者的导热率kl、k2及k3的关系可为k3>kl>k2。本实施态样是基于基板结构强度考量，采用凹槽设计。
[0092]更进一步来说，如图6至图14所示，基板I还可进一步搭配各种不同的散热设计，如导热结构单元1A、均热结构单元IB等。
[0093]配合图6及图7所示，基板I还进一步包括一内嵌在基板I内的导热结构单元1A，且导热结构单元IA包括多个分别设置在多个第一发光二极管芯片210的下方的第一散热结构IlA及多个分别设置在多个第二发光二极管芯片220的下方的第二散热结构12A。举例来说，第一发光二极管芯片210及第二发光二极管芯片220经过封装(例如使用相同或相异的荧光胶来封装)后而分别形成一第一 LED元件21及一第二 LED元件22。当第一 LED元件21所包含的第一发光二极管芯片210提供的波长低于第二 LED元件22所包含的第二发光二极管芯片220提供的波长时，第一散热结构IlA及第二散热结构12A可以采用下列两种设计，以平衡第一 LED元件21及第二 LED元件22的散热效能。首先，第一种是，当第一散热结构IlA及第二散热结构12A都使用具有相同散热能力的材质的情况下，第一散热结构IlA的整体尺寸(或体积)要大于第二散热结构12A的整体尺寸(或体积)。另外，第二种是，当第一散热结构IlA及第二散热结构12A的各别尺寸都相同的情况下，第一散热结构IIA所使用的材质的散热能力要大于第二散热结构12A所使用的材质的散热能力。然而，本发明不以此为限。此外，由于具有不同波长芯片的第一 LED元件21与第二 LED元件22会导致不同的接面温度，所以第一散热结构IlA的单位热通量Ql与第二散热结构12A的单位热通量Q2的比值可以设计为大约Ql:Q2 = 1:0.86?0.95。
[0094]请参阅图8所示，其是将多个第一散热结构IlA及多个第二散热结构12A的尺寸都会从基板I的中心往圆周的方向渐渐缩小，借此以缩小“位于基板I的中间区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)”及“位于基板I的围绕区域(亦即围绕中间区域的环绕区域)上方的多个第一、二 LED元件(21、22)之间的接面温差。更进一步来说，从基板I的中心往圆周的方向来看，多个第一散热结构IlA的尺寸会从所述基板的中心往圆周的方向依序递减10% (亦即相邻的两个第一散热结构IlA的尺寸会相差10% )，且多个第二散热结构12A的尺寸也会从所述基板的中心往圆周的方向依序递减10% (亦即相邻的两个第二散热结构12A的尺寸会相差10% )。另外，第二散热结构12A的散热能力可大约为相邻第一散热结构IlA的0.86-0.95倍。
[0095]请参阅图9至图11所示，其基板I的底端更进一步包括一紧连导热结构单元IA的均热结构单元1B，其中均热结构单元IB的内部包括多个彼此分离的导热通道10B，借由调整导热通道1B形状与分布，以缩小“位于均热结构单元IB的中间区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22) ”及“位于均热结构单元IB的围绕区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)之间的温差。
[0096]当导热通道1B尺寸相同时，每两个相邻的导热通道1B之间的间距(A、B、C)可将从均热结构单元IB的中心往圆周的方向渐渐增加或是将均热结构单元IB被导热通道1B所占据的体积密度(Dl、D2、D3)会从均热结构单元IB的中心往圆周的方向渐渐减少。借此，多个导热通道1B会从“均热结构单元IB的中心往圆周”的方向或从“均热结构单元IB的圆周往中心”的方向依序排列，以形成一渐进式导热结构。一般而言，越靠近中央温度越高，若以温差五度为分界，从图9及图10的发光结构所呈现的侧视剖面上定义出三个散热区域(X、Y、Z)，此三个散热区域(X、Y、Z)所涵盖的横向距离分别从散热区域X往散热区域Z的方向渐渐减少，例如三个散热区域(X、Y、Ζ)的距离比例可为Χ:Υ:Ζ = 5:4:3ο当多个导热通道1B的尺寸都相同的情况下，每两个相邻的导热通道1B之间的间距(Α、B、C)会从均热结构单元IB的中心往圆周的方向渐渐增加(例如A:B:C = 3:4:5)或是均热结构单元IB被导热通道1B所占据的体积密度(D1、D2、D3)会从散热区域X往散热区域Z的方向渐渐减少(例如D1:D2:D3 = 6.5:2:1(个))。
[0097]此外，每一个导热通道1B可为一由穿孔100B与一完全填满穿孔100B的导热材料1lB(例如具有高导热能力的金属材料)所构成的实心导热柱体，且多个导热通道1B可以完全贯穿均热结构单元1B，然而本发明不以此为限。例如，导热材料1lB亦可不需完全填满相对应的穿孔100B，且多个导热通道1B也可以不需要完全贯穿均热结构单元1B。
[0098]请参阅图11所示，其均热结构单元IB的内部包括多个彼此分离的导热通道10B，且多个导热通道1B的尺寸(S1、S2、S3)会从均热结构单元IB的中心往圆周的方向渐渐减少。
[0099]举例来说，假设以温差五度为分界，从图11的发光结构所呈现的侧视剖面上定义出三个散热区域(x、Y、z)，此三个散热区域(Χ、Υ、Ζ)所涵盖的横向距离分别从散热区域X往散热区域Z的方向渐渐减少，例如三个散热区域(Χ、Υ、Ζ)的距离比例可为Χ:Υ:Ζ = 5:4:3ο使用多个不同尺寸的导热通道10Β，且多个导热通道1B的尺寸(S1、S2、S3)会从散热区域X往散热区域Z的方向渐渐减少(例如S1:S2:S3 = 5:4:3)，所以“位于均热结构单元IB的中间区域上方的多个第一、二 LED元件(21、22)的散热效果当然会比“位于均热结构单元IB的围绕区域上方的多个第一、二 LED元件的散(21、22)热效果来的好。
[0100]请参阅图12至图14所示，其将导热结构单元IA及均热结构单元IB结合成一复合式散热结构层IAB0更进一步来说，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第一散热结构IlA的圆周旁都设置有多个彼此分离的导热通道10B。其中当该些导热通道1B的尺寸相同时，且每两个相邻的导热通道1B之间的间距(A、B、C)会从相对应的第一散热结构IlA的中心往圆周的方向渐渐增加或者多个导热通道1B所占据的体积密度(D1、D2、D3)会从相对应的第一散热结构IlA的中心往圆周的方向渐渐减少。相同的原理，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第二散热结构12A的圆周旁都设置有多个尺寸相同且彼此分离的导热通道10B，且每两个相邻的导热通道1B之间的间距(A、B、C)会从相对应的第二散热结构12A的中心往圆周的方向渐渐增加或者多个导热通道1B所占据的体积密度(D1、D2、D3)会从相对应的第二散热结构12A的中心往圆周的方向渐渐减少。其中当该些导热通道1B尺寸不同时，多个导热通道1B的尺寸(S1、S2、S3)会从相对应的第一散热结构IlA的中心往圆周的方向渐渐减少。相同的原理，位于复合式散热结构层IAB内的每一个第二散热结构12A的圆周旁设置有多个彼此分离的导热通道10B，且多个导热通道1B的尺寸(S1、S2、S3)会从相对应的第二散热结构12A的中心往圆周的方向渐渐减少。借上述方式，可缩小具有不同波长芯片的第一、二 LED元件(21、22)之间的温差。
[0101]〔实施例的可能功效〕
[0102]综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的发光结构，其可通过“多个第一芯片置放区域110及多个第二芯片置放区域120相互交替间隔排列，使得多个第一发光群组Gl及多个第二发光群组G2相互交替间隔排列”的设计，以提升具有不同波长芯片的多个第一发光群组Gl及多个第二发光群组G2之间的混光效果。另外，还可分别借由“先期表面积比值设计配置”或“后期电流量比值的调整”，使得本发明的发光结构能够依据不同的需求而提供所需的白度(Whiteness)。
[0103]以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的权利要求范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内