排焊接部223歪斜而影响后续进行焊接的作业。
[0025]请再参考图2、图3A及图3B，并且，图3B为未安装端子组2，在一些实施例中，基座11进一步包含第一凹部111及第二凹部112，第一凹部111位于上排端子槽孔131之内部的两侧，第一凹部111连接于上排延伸部212之两侧，也就是说，上排延伸部212组装于上排端子槽孔131时，上排延伸部212之两侧抵持于第一凹部111。此外，第一凹部111位于上排端子槽孔131的上方位置(如图3A所示)，而固定座3之上排的贯穿槽孔321是对位于上排端子槽孔131的下方位置。第二凹部112位于下排端子槽孔132之内部的两侧，第二凹部112连接于下排延伸部222之两侧，也就是说，下排延伸部222组装于下排端子槽孔132时，下排延伸部222之两侧抵持于第二凹部112。此外，第二凹部112位于下排端子槽孔132的下方位置(如图3A所示)，而固定座3之下排的贯穿槽孔321是对位于下排端子槽孔132的上方位置。
[0026]并且，本实施例中，第一凹部111及第二凹部112之宽度大于贯穿槽孔321之宽度(如图3A所示)。另外，由图3A绝缘主体I之后侧观之，第一凹部111与上排贯穿槽孔321形成T字型的槽孔结构，第二凹部112与下排贯穿槽孔321形成倒T字型的槽孔结构。在此，端子组2之上排延伸部212的两侧卡扣于第一凹部111，上排延伸部212进一步包含上排弯折段214，上排延伸部212通过上排弯折段214连接于上排焊接部213。端子组2之下排延伸部222的两侧卡扣于第二凹部112，下排延伸部222进一步包含下排弯折段224，下排延伸部222通过下排弯折段224连接于下排焊接部223。也就是说，上排延伸部212与上排焊接部213彼此位于不同的水平线上，下排延伸部222与下排焊接部223彼此位于不同的水平线上。使上排延伸部212的两侧卡扣于第一凹部111时，上排弯折段214的向下弯折而改变上排焊接部213的位置，使上排焊接部213可位于上排之贯穿槽孔321中(如图4所示)。使下排延伸部222的两侧卡扣于第二凹部112时，下排弯折段224的向上弯折而改变下排焊接部223的位置，使下排焊接部223可位于下排之贯穿槽孔321中。
[0027]请再参考图2、图5及图6，在一些实施例中，上排端子21之上排焊接部213进一步包含上排焊接顶面2131，意即，上排焊接顶面2131位于上排焊接部213的上表面。下排端子22之下排焊接部223进一步包含下排焊接顶面2231，意即，下排焊接顶面2231位于下排焊接部223的下表面。并且，隔栏32之顶面高于上排焊接顶面2131及下排焊接顶面2231，而使上排焊接顶面2131及下排焊接顶面2231位于贯穿槽孔321中。也就是说，于安装上排焊接部213及下排焊接部223于贯穿槽孔321中时，上排焊接部213及下排焊接部223为整个定位于贯穿槽孔321中，并且，隔栏32由隔板31向上及向下突出的长度可超过整个上排焊接部213及下排焊接部223的料厚。
[0028]图8为本发明之结合屏蔽壳体之分解示意图，图9为本发明之结合包覆外壳与传输线之分解示意图。请再参考图2、图8及图9，插头电连接器100更进一步包含电路板4及包覆外壳6。电路板4结合于固定座3，电路板4的板厚小于固定座3的高度。并且，电路板4包含破孔41，位于电路板4的侧端。电路板4安装于固定座3后，电路板4之破孔41的内侧面411抵贴于固定座3后上，破孔41之内侧面411阻挡于隔板31及隔板31上下两侧之贯穿槽孔321。当电路板4的外部进行包覆成型(over molding)，例如包内膜胶时，避免胶从贯穿槽孔321溢入至基座11的前侧，影响基座11之前侧的端子组2在使用上无法进行接触的问题。并在电路板4的外部最后结合有包覆外壳6及传输线7。
[0029]请再参考图4、图6及图7，在此，上排端子21之上排焊接部213穿出于上排之贯穿槽孔321，下排端子22之下排焊接部223穿出于下排之贯穿槽孔321。上排焊接部213及下排焊接部223抵持于电路板4之上下表面，电路板4可进一步包含接点，位于电路板4之上下表面，上排焊接部213及下排焊接部223可焊接于接点，并在电路板4上焊接传输线7之线材71。此外，本实施例中，固定座3之宽度小于破孔41之宽度，于安装电路板4于固定座3后，固定座3两侧的外侧面33会与破孔41之内侧面411的两侧干涉配合。当焊接上排焊接部213及下排焊接部223于电路板4上时，可使上排焊接部213、下排焊接部223及电路板4包覆住固定座3的功能。可减少电路板4与固定座3之间的间隙距离，防止后续电路板4上进行焊接传输线7之线材71，在电路板4外部进行包覆成型(over molding),例如包内膜胶时，在冲胶的过程中，避免胶从电路板4与固定座3之间的间隙溢入。
[0030]请再参考图1、图8及图9，插头电连接器100更进一步包含屏蔽壳体5，屏蔽壳体
5为一中空壳体而包含有容置槽50，屏蔽壳体5结合于绝缘主体I之后侧，屏蔽壳体5之内部设置于该绝缘主体1、该些上排端子21及该些下排端子22，通过屏蔽壳体5覆盖于端子组2而提供保护端子组2及电路板4的作用。本实施例中，屏蔽壳体5为多件式构件所组合，屏蔽壳体5进一步包含相卡合上壳体51及下壳体52，上壳体51及下壳体52分别位于电路板4的上方及下方。上壳体51进一步包含第一夹持侧壁511，夹持于电路板4的两侧，下壳体52进一步包含第二夹持侧壁521，交错于第一夹持侧壁511而夹持于电路板4的两侧。当电路板4上焊接传输线7之线材71后，为在电路板4外部进行包覆成型(over molding)而避免损坏电路板上焊接的电子元件。例如包内膜胶时，在冲胶的过程中，通过屏蔽壳体5保护电路板4上焊接的电子元件，避免胶灌入至屏蔽壳体5之内部的过程中，损坏电路板4上焊接的电子元件。
[0031]本发明通过固定座之隔栏限位于端子之上排焊接部及下排焊接部的两侧，使上排焊接部及下排焊接部可稳固定位于贯穿槽孔中，防止上排焊接部及下排焊接部歪斜而影响后续进行焊接的作业。并且，固定座之宽度小于破孔之宽度，于安装电路板于固定座后，固定座两侧的外侧面会与破孔之内侧面的两侧干涉配合，当焊接上排焊接部及下排焊接部于电路板上时，可使上排焊接部、下排焊接部及电路板包覆住固定座的功能。此外，可减少电路板与固定座之间的间隙距离，防止后续电路板上进行焊接传输线之线材，在电路板外部进行包覆成型(over molding)，例如包内膜胶时，在冲胶的过程中，避免胶从电路板与固定座之间的间隙溢入。另外，屏蔽壳体覆盖于上排焊接部及下排焊接部而提供保护上排焊接部及下排焊接部及电路板的作用，在冲胶的过程中，通过屏蔽壳体保护电路板上焊接的电子元件，避免胶灌入至屏蔽壳体之内部的过程中，损坏电路板上焊接的电子元件。
【主权项】
1.一种插头电连接器，包括: 一屏蔽壳体，包含一容置槽； 一绝缘主体，位于该容置槽，该绝缘主体包含一基座、一上板体、一下板体、一插槽、上排端子槽孔及下排端子槽孔，该上板体、该下板体设置于该基座之一侧，该插槽位于该上板体及该下板体之间，该上排端子槽孔及该下排端子槽孔贯穿于该基座而连通于该插槽； 上排端子，位于该绝缘主体，该上排端子的两侧包含上排弹片型接触端及上排焊接部，该上排弹片型接触端延伸于该插槽而传输一组第一讯号，该上排焊接部位于该基座之后侧； 下排端子，位于该绝缘主体，该下排端子的两侧包含下排弹片型接触端及下排焊接部，该下排弹片型接触端延伸于该插槽而传输一组第二讯号，该下排焊接部位于该基座之后侧；及 一固定座，位于该基座之后侧，其特征在于:该固定座包含: 一隔板，其界定两相对应之侧表面；及 隔栏，其分别由各该侧表面延伸，且于各该侧表面之该隔栏之间形成贯穿槽孔，该贯穿槽孔对应于该上排端子槽孔及该下排端子槽孔而相连通于该上排端子槽孔及该下排端子槽孔，该上排焊接部及该下排焊接部位于该贯穿槽孔，该隔栏覆盖于该上排焊接部之两侧及该下排焊接部之两侧。2.根据权利要求1所述的插头电连接器，其特征在于:所述基座包含第一凹部及第二凹部，该第一凹部位于该上排端子槽孔之内部的两侧，该第一凹部连接于该上排端子之两侦牝该第二凹部位于该下排端子槽孔之内部的两侧，该第二凹部连接于该下排端子之两侧。3.根据权利要求2所述的插头电连接器，其特征在于:所述第一凹部及该第二凹部之宽度大于该贯穿槽孔之宽度。4.根据权利要求1所述的插头电连接器，其特征在于:所述上排端子包含上排弯折段，该上排弯折段连接于该上排焊接部，该下排端子包含下排弯折段，该下排弯折段连接于该下排焊接部。5.根据权利要求1所述的插头电连接器，其特征在于:所述上排焊接部分别界定一上排焊接顶面，该隔栏之顶面高于该上排焊接顶面而该上排焊接顶面位于该贯穿槽孔中，该下排焊接部分别界定一下排焊接顶面，该隔栏之顶面高于该下排焊接顶面而该下排焊接顶面位于该贯穿槽孔中。6.根据权利要求1所述的插头电连接器，其特征在于:更包含一电路板，结合于该固定座，该电路板包含一破孔，该破孔之内侧面阻挡于该贯穿槽孔。7.根据权利要求6所述的插头电连接器，其特征在于:所述上排焊接部穿出于该贯穿槽孔而抵持于该电路板之上表面，该下排焊接部穿出于该贯穿槽孔而抵持于该电路板之下表面。8.根据权利要求6所述的插头电连接器，其特征在于:所述固定座之宽度小于该破孔之宽度。9.根据权利要求6所述的插头电连接器，其特征在于:所述屏蔽壳体包括一位于该电路板上方之上壳体及一位于该电路板下方且与该上壳体相卡合之下壳体，该上壳体包含供夹持于该电路板的两侧之第一夹持侧壁，该下壳体包含交错于该第一夹持侧壁而夹持于该电路板的两侧之第二夹持侧壁。10.根据权利要求1所述的插头电连接器，其特征在于:所述上板体及该下板体延伸形成于该基座之一侧。
【专利摘要】一种插头电连接器，包括：绝缘主体、端子及固定座。绝缘主体包含基座及端子槽孔，端子槽孔贯穿于基座。端子位于绝缘主体，端子包含延伸部及焊接部，延伸部位于端子槽孔，焊接部延伸形成于延伸部之后侧而穿出于基座之后侧。固定座位于基座之后侧，固定座包含隔板及隔栏；隔板界定两相对应之侧表面，隔栏分别由各侧表面延伸，且于各侧表面之隔栏之间形成贯穿槽孔，贯穿槽孔对应于上排端子槽孔及下排端子槽孔而相连通于上排端子槽孔及下排端子槽孔，上排焊接部及下排焊接部位于贯穿槽孔，隔栏覆盖于上排焊接部之两侧及下排焊接部之两侧。
【IPC分类】H01R4/02, H01R12/70, H01R13/40
【公开号】CN104966922
【申请号】CN201510365050
【发明人】高雅芬, 蔡侑伦, 侯斌元, 廖崇甫, 蔡文贤
【申请人】连展科技电子（昆山）有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月29日