于预设粘力值的粘结力将键合用引线焊接在镀银区，其中，焊接后的键合用引线的第二端形成连接点，焊接后的键合用引线具有与预设轨迹相对应的线弧形状。
[0103]具体地，上述键合用引线通常为金线，也可以是铜线以及其它类似的可用于引线键合的线材。利用通用引线键合设备完成芯片本体与引线框架的标准引线键合时，在键合用引线的第一端形成焊球，并将焊球焊接至芯片本体的电极引出端，然后通过引线键合设备的键合头的高精密动作控制键合用引线的轨迹，以使其形成的线弧形状满足不同封装要求的线弧形状要求，在焊接键合用引线的第二端至镀银区时，控制引线键合设备采用小粘结力(即小于I克的力)实现键合用引线第二端与镀银区的焊接，在焊接完之后，即实现了芯片本体的电极引出端与引线框架的引脚的电气互联。
[0104]通过上述实施例，在键合用引线和引线框架之间实现小粘结力键合，一方面可以固定键合用引线以保证其线弧形状的健壮性，另一方面有利于进一步的实现键合用引线和引线框架的分离。利用本发明的管脚悬空的引线键合工艺可以使悬空的键合用引线灵活地与其它基板进行互联，增加了封装工艺的灵活性，保证了键合用引线的线弧的一致性和健壮性。
[0105]可选地，分离模块可以包括:固定模块，用于通过真空孔将芯片本体固定在引线框架上；分离子模块，用于控制分离装置的剪切机构沿与引线框架平行的方向移动，以分离键合用引线的连接点与引线框架，得到引脚悬空的芯片。
[0106]具体地，可以采用如图2所示的分离装置实现上述分离方案，在完成标准的引线键合工艺之后，控制分离装置的剪切机构70沿引线框架表面(即图中标号“A”所示的表面)平行移动，通过剪切线的剪切力将键合用引线的连接点与引线框架分离，实现键合用引线第二端的悬空，得到如图4所示的引脚悬空的芯片。
[0107]通过上述实施例，在引线键合结束后实现了芯片与引线框架的分离，省去了塑封后的切筋工序，同时分离后的键合用引线具有可靠性高、一致性高、连接点(即第二焊点)分离处翘曲量小等优点。
[0108]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0109]在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0110]在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
[0111]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0112]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:u盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0113]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种用于芯片封装的引线键合方法，其特征在于，包括: 将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，所述键合用引线的连接点与所述引线框架连接；以及 将所述连接点从所述引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片。2.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，将芯片本体与引线框架用键合用引线连接包括: 将所述键合用引线的第一端焊接至所述芯片本体的电极引出端； 按照预设轨迹牵引所述键合用引线的第二端至所述引线框架的镀银区；以及 使用小于预设粘力值的粘结力将所述键合用引线焊接在所述镀银区， 其中，焊接后的键合用引线的第二端形成所述连接点，所述焊接后的键合用引线具有与所述预设轨迹相对应的线弧形状。3.根据权利要求1或2所述的引线键合方法，其特征在于，将所述连接点从所述引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片包括: 通过真空孔将所述芯片本体固定在所述引线框架上；以及 控制分离装置的剪切机构沿与所述引线框架平行的方向移动，以分离所述键合用引线的连接点与所述引线框架，得到所述引脚悬空的芯片。4.根据权利要求3所述的引线键合方法，其特征在于，控制分离装置的剪切机构沿与所述引线框架平行的方向移动包括: 控制所述剪切机构沿所述引线框架的表面平行移动。5.根据权利要求1或2所述的引线键合方法，其特征在于，将所述连接点从所述引线框架上分离包括采用以下任意一种分离方式将所述连接点从所述引线框架上分离: 激光切割、超声波振动以及剪切分离。6.一种用于芯片封装的引线键合装置，其特征在于，包括: 连接模块，用于将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，所述键合用引线的连接点与所述引线框架连接；以及 分离模块，用于将所述连接点从所述引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片。7.根据权利要求6所述的引线键合装置，其特征在于，所述连接模块包括: 第一焊接模块，用于将所述键合用引线的第一端焊接至所述芯片本体的电极引出端；牵引模块，用于按照预设轨迹牵引所述键合用引线的第二端至所述引线框架的镀银区；以及 第二焊接模块，用于使用小于预设粘力值的粘结力将所述键合用引线焊接在所述镀银区， 其中，焊接后的键合用引线的第二端形成所述连接点，所述焊接后的键合用引线具有与所述预设轨迹相对应的线弧形状。8.根据权利要求6或7所述的引线键合装置，其特征在于，所述分离模块包括: 固定模块，用于通过真空孔将所述芯片本体固定在所述引线框架上；以及 分离子模块，用于控制分离装置的剪切机构沿与所述引线框架平行的方向移动，以分离所述键合用引线的连接点与所述引线框架，得到所述引脚悬空的芯片。9.一种用于芯片封装的分离装置，其特征在于，包括: 引线框架，芯片本体通过键合用引线与所述引线框架连接，所述键合用引线的连接点与所述引线框架连接；以及 剪切机构，用于分离所述键合用引线的连接点与所述引线框架，得到引脚悬空的芯片。10.根据权利要求9所述的分离装置，其特征在于，所述剪切机构包括: 剪切线，用于将所述键合用引线的连接点从所述引线框架分离；以及 夹紧支臂，用于固定所述剪切线的两端。11.根据权利要求9或10所述的分离装置，其特征在于，通过真空孔固定所述芯片本体和所述引线框架。12.—种芯片，其特征在于，包括: 芯片本体， 键合用引线，所述键合用引线的第一端与所述芯片本体电连接，所述键合用引线的第二端悬空，所述第二端为所述芯片本体的引脚。
【专利摘要】本发明公开了一种芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置。其中，该方法包括：将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，键合用引线的连接点与引线框架连接；将连接点从引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片。通过该引线键合方法封装得到的芯片没有引线框架，体积小，从而解决了现有技术中芯片体积较大的技术问题，实现了减小芯片的体积的效果。
【IPC分类】H01L21/48, H01L23/49
【公开号】CN105070666
【申请号】CN201510425232
【发明人】唐家霖, 李朝军, 高文举, 夏晓康, 叶乐志
【申请人】北京中电科电子装备有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月17日