半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种能够提高装配效率和品质的半导体装置。
【背景技术】
[0002]当前，在将螺母放入了壳体的状态下进行产品装配。因此，需要在将电极插入了壳体的状态下将壳体和电极同时与配线基板进行接合，或者需要在将电极接合之后安装壳体。
[0003]专利文献1:日本特开2011 — 66255号公报
【发明内容】
[0004]但是，如果同时进行电极接合和壳体安装，则壳体会造成妨碍，使电极的接合部的清洗和品质确认性变差。另外，如果在电极接合后进行壳体安装，则在壳体安装之后使电极弯折，产生电极的弯折故障，或者在电极弯折时对壳体施加应力而产生裂缝等。因此，存在装配效率和品质变差的问题。
[0005]此外，提出了将螺母盒插入在电极的弯折部中的装置(例如，参照专利文献I)。但是，螺母盒并不固定在电极上，会从弯折部脱落，因此无法提高装配效率。
[0006]本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于得到一种能够提高装配效率和品质的半导体装置。
[0007]本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具备:配线基板；电极，其具有开口和弯折部，与所述配线基板接合；螺母盒，其具有螺母，该螺母盒以所述螺母与所述开口对齐的方式插入至所述电极的所述弯折部；以及壳体，其覆盖所述配线基板，所述螺母盒与所述壳体是彼此独立的部件，所述螺母盒以不会从所述弯折部脱落的方式固定于所述电极。
[0008]发明的效果
[0009]根据本发明，能够提尚装配效率和品质。
【附图说明】
[0010]图1是表示将本发明的实施方式I所涉及的半导体装置的各部件进行了分离的状态的斜视图。
[0011]图2是表示向图1的电极插入螺母盒的状况的斜视图。
[0012]图3是表示在图1的电极中插入了螺母盒的状态的侧视图。
[0013]图4是表示将对比例所涉及的半导体装置的各部件进行了分离的状态的斜视图。
[0014]图5是表示本发明的实施方式2所涉及的电极和螺母盒的斜视图。
[0015]图6是表示本发明的实施方式3所涉及的电极和螺母盒的斜视图。
[0016]图7是表示本发明的实施方式4所涉及的电极和螺母盒的斜视图。
[0017]图8是从上侧观察图7的电极和螺母盒的剖视图。
[0018]图9是表示本发明的实施方式5所涉及的电极和螺母盒的斜视图。
[0019]图10是表示本发明的实施方式5所涉及的电极和螺母盒的斜视图。
【具体实施方式】
[0020]参照附图，对本发明的实施方式所涉及的半导体装置进行说明。对相同或相对应的结构要素标注相同的标号，省略重复的说明。
[0021]实施方式I
[0022]图1是表示将本发明的实施方式I所涉及的半导体装置的各部件进行了分离的状态的斜视图。图2是表示向图1的电极插入螺母盒的状况的斜视图。图3是表示在图1的电极中插入了螺母盒的状态的侧视图。
[0023]安装了多个半导体元件I的配线基板2接合有电极3。该电极3具有开口 4和弯折部5。在电极3的弯折部5中插入了具有螺母6的螺母盒7。螺母盒7的螺母6与电极3的开口 4对齐。电极3例如由金属材料构成，螺母盒7例如由树脂材料构成。壳体8以对配线基板2的多个半导体元件I进行覆盖的方式安装于配线基板2。螺母盒7和壳体8是彼此独立的部件。
[0024]电极3具有支撑螺母盒7的支撑部9。在该支撑部9中设置有凹坑10。另一方面，螺母盒7具有凸起11。通过使螺母盒7的凸起11与支撑部9的凹坑10嵌合，从而将螺母盒7固定于电极3。S卩，将螺母盒7以不会从弯折部5脱落的方式固定于电极3。
[0025]在支撑部9，设置有用于将螺母盒7的凸起11向凹坑10引导的引导件12。引导件12是设置在支撑部9的前端的倾斜部，是在将螺母盒7插入电极3的弯折部5时与凸起11抵接的部分。
[0026]与对比例进行比较，对本实施方式的效果进行说明。图4是表示将对比例所涉及的半导体装置的各部件进行了分离的状态的斜视图。在对比例中，在将螺母6放入了壳体8的状态下进行产品装配。因此，需要在将电极3插入了壳体8的状态下将壳体8和电极3同时与配线基板2进行连接，或者需要在将电极3接合之后安装壳体8。
[0027]但是，如果同时进行电极接合和壳体安装，则壳体8造成妨碍，使电极3的接合部的清洗和品质确认性变差。另外，如果在电极接合后进行壳体安装，则在壳体安装之后使电极3弯折，产生电极3的弯折故障，或者在电极弯折时对壳体8施加应力而产生裂缝等。因此，存在装配效率和品质变差的问题。
[0028]与此相对，在本实施方式中，能够使将电极3安装于配线基板2的工序、与将壳体8安装于配线基板2的工序形成为各自独立的工序。由此，在将电极3接合于配线基板2之后进行清洗和品质确认时，无需已经将壳体8安装于配线基板2，因此不有损清洗和品质确认性。并且，由于螺母盒7固定于电极3，因此在装配时以及产品使用时不会从弯折部5脱落。因此，提高装配效率。另外，不必在壳体安装后使电极3弯折，因此也不会发生电极3的弯折故障或裂缝，提高品质。
[0029]另外，通过在支撑部9设置引导件12，从而容易将螺母盒7向电极3的弯折部5插入，装配效率进一步提尚。
[0030]实施方式2
[0031]图5是表示本发明的实施方式2所涉及的电极和螺母盒的斜视图。电极3具有孔13。螺母盒7具有凸起14。将螺母盒7的凸起14插入至电极3的孔13中并熔接于电极3。通过如上述所示进行熔接，螺母盒7的保持力提高。其他结构以及效果与实施方式I相同。
[0032]实施方式3
[0033]图6是表示本发明的实施方式3所涉及的电极和螺母盒的斜视图。螺母盒7利用金属螺钉15固定于电极3。由此，能够提高螺母盒7的保持力。另外，如果取代金属螺钉15，而是使用树脂螺钉，则绝缘性提高。并且，如果取代金属螺钉15，而是使用卡扣(snap-fit)，则装配容易。其他结构以及效果与实施方式I相同。
[0034]实施方式4
[0035]图7是表示本发明的实施方式4所涉及的电极和螺母盒的斜视图。图8是从上侧观察图7的电极和螺母盒的剖视图。螺母盒7具有爪16。在将螺母盒7向电极3的弯折部5插入时爪16变形，在插入后，爪16恢复为原来的形状，由此将螺母盒7固定于电极3。由此，在电极3侧不必设置特殊的构造，因此电极3的加工变得容易。其他结构以及效果与实施方式I相同。
[0036]实施方式5
[0037]图9及图10是表示本发明的实施方式5所涉及的电极和螺母盒的斜视图。在本实施方式中，螺母盒7直接焊接于电极3而固定于电极3。由此，在电极3侧不必设置特殊的构造，因此电极3的加工变得容易。并且，通过进行焊接，螺母盒7的保持力提高。其他结构以及效果与实施方式I相同。
[0038]标号的说明
[0039]I半导体元件，2配线基板，3电极，4开口，5弯折部，6螺母，7螺母盒，8壳体，9支撑部，10凹坑，11、14凸起，13孔，15金属螺钉，16爪。
【主权项】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备: 配线基板； 电极，其具有开口和弯折部，与所述配线基板接合； 螺母盒，其具有螺母，该螺母盒以所述螺母与所述开口对齐的方式插入至所述电极的所述弯折部；以及 壳体，其覆盖所述配线基板， 所述螺母盒与所述壳体是彼此独立的部件， 所述螺母盒以不会从所述弯折部脱落的方式固定于所述电极。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述电极具有支撑所述螺母盒的支撑部， 在所述支撑部中设置凹坑， 所述螺母盒具有凸起， 通过使所述螺母盒的所述凸起与所述支撑部的所述凹坑嵌合，从而将所述螺母盒固定于所述电极。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于， 在所述支撑部设置有引导件，该引导件用于将所述螺母盒的所述凸起向所述凹坑引B寸ο4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述电极具有孔， 所述螺母盒具有凸起， 将所述螺母盒的所述凸起插入至所述电极的所述孔中并熔接于所述电极。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述螺母盒利用金属螺钉、树脂螺钉、以及卡扣中的任一者固定于所述电极。6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述螺母盒具有爪， 在将所述螺母盒向所述电极的所述弯折部插入时所述爪变形，插入后所述爪恢复为原来的形状，由此将所述螺母盒固定于所述电极。7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述螺母盒直接焊接于所述电极。
【专利摘要】电极(3)与配线基板(2)接合。以螺母(6)与电极(3)的开口(4)对齐的方式，将螺母盒(7)插入至电极(3)的弯折部(5)。壳体(8)覆盖配线基板(2)。螺母盒(7)与壳体(8)是彼此独立的部件。螺母盒(7)以不会从弯折部(5)脱落的方式固定于电极(3)。
【IPC分类】H01L25/18, H01L23/48, H01L25/07
【公开号】CN105190882
【申请号】CN201380074932
【发明人】安富伍郎, 林田幸昌, 伊达龙太郎
【申请人】三菱电机株式会社
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2013年3月21日
【公告号】DE112013006852T5, US20150351276, WO2014147787A1