微波通信器件腔体及微波通信器件的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及微波通信技术领域，特别涉及一种微波通信器件腔体及微波通信器件。
【【背景技术】】
[0002]现有的微波通信器件，线缆的外导体与腔体焊接，以与内导体和微波通信电路之间构成电路回路，同时外导体还能起到一定的屏蔽作用。然而，现有的微波通信器件中，腔体上并无固定线缆的结构，线缆与腔体的焊接处无法准确定位，进而导致焊接效果不佳、该微波通信器件焊接的一致性差。
[0003]同时，在腔体与外导体焊接过程中，焊锡四处流动，使得焊锡的热量快速流失而影响焊接质量，并且由于焊锡四处流动而造成一致性差和不美观的问题。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明的目的在于提供一种结构简单、便于其与线缆的外导体焊接时对线缆定位并且提高焊接质量的微波通信器件腔体。
[0005]为实现该目的，本发明采用如下技术方案:
[0006]—种微波通信器件腔体，其横向两端的至少一端开口，该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁，所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔，其特征在于，至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽，所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的让位孔，并且所述腔体还在靠近所述让位孔的左右两侧的至少一侧开设有截断所述布线槽的阻热槽。
[0007]与现有技术相比，本发明具备如下优点:
[0008]本发明的微波通信器件具有布线槽，其可以将线缆的外导体卡于其内，便于线缆的定位及线缆的外导体与腔体的焊接；并且于布线槽中让位孔左右两侧的至少一侧开设阻热槽，防止焊接过程中焊锡肆意流动，进而缩小散热面积，有利于减缓热量的散发，加快焊接速度，提高焊接质量，焊接一致性好。
[0009]所述腔体侧壁在所述让位孔的四周覆盖有至少一层易于锡焊的金属涂层而形成焊盘。
[0010]进一步地，所述顶壁或底壁在靠近所述让位孔的位置处开设操作孔。
[0011]本发明的另一目的在于提供一种微波通信器件，包括腔体、设于腔体内的微波通信电路和介于腔体和微波通信电路之间的介质，所述腔体为上述的腔体。
[0012]进一步地，所述微波通信电路包括电路基板，所述腔体沿纵长方向并位于高度方向上的一对侧壁的内侧各设有一条卡槽，所述电路基板宽度方向的两端卡于该对卡槽中。
[0013]更进一步地，所述电路基板与顶壁和底壁之间分别形成间隙，所述间隙内填充有介质。【【附图说明】】
[0014]图1为本发明的微波通信器件腔体的局部立体图；
[0015]图2为整合了图1所示的腔体的微波通信器件的立体图。
【【具体实施方式】】
[0016]下面结合附图和示例性实施例对本发明作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本发明的特征是不必要的，则将其省略。
[0017]图1示出了本发明的微波通信器件腔体1(下称“腔体”)；图2示出了本发明的微波通信器件100，其应用了图1所示的腔体1，图2同时示出了腔体与线缆5的安装关系。
[0018]所述微波通信器件100包括腔体1、均设于腔体1内的微波通信电路2及介质(图未不)。
[0019]所述腔体1为金属腔体，其包括底壁19、从底壁19的纵长方向的两侧向上延伸形成的一对侧壁11及跨接在所述一对侧壁11之间的顶壁10。所述顶壁10、底壁19及一对侧壁11共同限定了一个用于容置微波通信电路2及介质的空腔(未标号)。
[0020]该腔体1的横向两端的至少一端形成开口，以方便微波通信电路2和介质的安装，及通过该开口执行必要的操作，比如当该微波通信器件100为移相器时，所述介质可以经由该开口从移相器内部伸出而进行直线移动。
[0021]所述腔体1的至少一个侧壁11的外侧开设有横向延伸且用于让线缆5的外导体51铺设在内的布线槽111，并且所述布线槽111内还开设有贯通该侧壁11的让位孔112，优选地，所述让位孔112靠近微波通信电路2的输入输出端口(图未示)设置。所述让位孔112供线缆的绝缘介质52和内导体(图未示，下同)穿越以让内导体与微波通信电路2的输入输出端口连接。
[0022]由此，线缆5的内导体可以穿过让位孔112与腔体1内的微波通信电路2电连接，而外导体51卡于腔体1的布线槽111中，方便了外导体51的定位与焊接，使得腔体1与线缆5的焊接效果较佳、一致性好。同时，由于绝缘介质52介于内导体与腔体1之间，可以实现内导体与腔体1之间的绝缘。
[0023]进一步地，所述其上开设有布线槽111的侧壁11上进一步纵向开设分布在让位孔112左右两侧的至少一侧的阻热槽113，该阻热槽113截断所述布线槽112，以防止外导体51与腔体1相焊接时熔融的焊锡沿布线槽111肆意流动，避免热量的快速流失，提高了焊接质量。
[0024]更进一步地，为了便于不易锡焊的腔体1与线缆5的外导体51或不可锡焊腔体1与外导体51的焊接，所述腔体1在让位孔112四周形成焊盘(未标号)。具体地，所述让位孔112四周通过覆盖至少一层易于锡焊的金属涂层(图未示)而形成所述焊盘。
[0025]进一步地，所述腔体1的顶壁10或底壁19还在靠近让位孔112的位置处设有操作孔15。该操作孔15可以方便微波通信电路2和线缆5的内导体的连接，比如焊接。
[0026]所述微波通信电路2可以为功分电路、移相电路、耦合器电路、双工器电路、滤波器电路和合路器电路中的一种或多种，从而组成相应的功分器、移相器、耦合器、双工器、滤波器或合路器，或者一个微波通信器件集成了多种微波通信电路(可以实现不同功能电路的作用)。
[0027]具体地，所述微波通信电路2包括纵长状的电路基板20和布设于该电路基板20上用于实现以上功能电路的导体(参见图2，未标号)。
[0028]所述一对侧壁11的内壁上分别开设一条横向延伸的卡槽114，所述电路基板20宽度方向的两端卡于所述卡槽114中，从而实现了电路基板20与腔体1的固定，进而实现了将微波通信电路2固定在腔体1内。
[0029]当该微波通信器件1为移相器时，所述电路基板20的上方及下方均设有介质。优选地，电路基板20与顶壁10和底壁之间分别形成间隙，所述介质填充在所述间隙中。
[0030]进一步地，多个微波通信器件1可以或上下或左右两两共用封装壁而拼合设置，如图1所示，两个微波通信器件1上下叠加拼合，其中，上端的一个腔体1的底壁与下端的一个腔体1的顶壁相互重合，从而节省了腔体设计所需的材料，同时也便于安装和节省安装空间。
[0031]虽然上面已经示出了本发明的一些示例性实施例，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离本发明的原理或精神的情况下，可以对这些示例性实施例做出改变，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种微波通信器件腔体，其横向两端的至少一端开口，该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁，所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔，其特征在于，至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设在其中的布线槽，所述布线槽上开设有至少一个的贯通所述侧壁的让位孔，并且所述腔体在靠近所述让位孔的左右两侧的至少一侧处开设有截断所述布线槽的阻热槽。2.根据权利要求1所述的微波通信器件腔体，其特征在于，所述腔体侧壁在所述让位孔的四周覆盖有至少一层易于锡焊的金属涂层而形成焊盘。3.根据权利要求1或2所述的微波通信器件腔体，其特征在于，所述顶壁或底壁在靠近所述让位孔的位置处开设有操作孔。4.一种微波通信器件，包括腔体、设于腔体内的微波通信电路和介于腔体和微波通信电路之间的介质，其特征在于，所述腔体为权利要求1所述的腔体。5.根据权利要求4所述的微波通信器件，其特征在于，所述微波通信电路包括电路基板，所述一对侧壁的内侧各设有一条横向延伸的卡槽，所述电路基板宽度方向的两端卡于该对卡槽中。6.根据权利要求5所述的微波通信器件，其特征在于，所述电路基板与腔体的顶壁和底壁之间分别形成间隙，所述间隙内填充有介质。
【专利摘要】本发明公开了一种微波通信器件腔体，其横向两端的至少一端开口，该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁，所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔，至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽，所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的让位孔，并且腔体于所述让位孔左右两侧的至少一侧设有截断所述布线槽的阻热槽。本发明的腔体可以便于线缆的定位与焊接，并且焊接质量高、一致性好。本发明还公开了一种应用上述腔体的微波通信器件。
【IPC分类】H01P1/04
【公开号】CN105244566
【申请号】CN201510731580
【发明人】刘培涛, 陈礼涛, 苏国生, 孙善球
【申请人】京信通信技术(广州)有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月30日