6是具有焊接的连接元件的铝套筒的侧视图；
[0034]图7是利用套筒将绞合线与连接元件相连接的激光室的侧视图；以及
[0035]图8是示出了激光束引导件的、在铝套筒的第二开口端面中的铝绞合线的自由端的侧视图，其中(a)不带有装接的连接元件并且(b)带有装接的连接元件。
【具体实施方式】
[0036]图1示出具有(a)矩形的以及(b)圆形的横截面的压缩的铝套筒1的截面，其中例如具有铝套筒1的多个铝导线2是通过压力成型、模锻或者电磁脉冲焊接(EMPT)均匀地压实着的，以避免空腔。优选地，依据适用范围制造圆形、椭圆形或者矩形的截面形状。
[0037]图2示出在激光焊接时压缩的铝套筒1的截面。优选地，将进入的激光束LS或者电子束不平行于铝套筒1的长度方向地朝铝套筒1定向，并且使得首先是铝套筒1并且然后是铝导线2局部地熔化。依据该方法，在激光焊接开始时，形成漏斗形的熔融区，其逐渐引起铝套筒1与铝导线2之间的材料黏合式的连接。通过激光束相对于铝套筒1以及铝导线2的可预定的移动，使得熔融区线性地向周边推动，并且从而接触和熔化全部的单导线2，如图8所示。
[0038]图3以侧视图示出在带有连接元件4的铝套筒1的第二开口端面中的铝绞合线2的自由端的截面。连接元件4是金属部件，诸如作为螺旋接头或者插塞接头的单片金属导体。铝导线2利用根据本发明的方法至少部分地与铝套筒1确切地、持久地材料黏合。通过焊接，特别是电磁脉冲焊(EMPT)、摩擦焊、冷压焊、扩散焊或者通过挤压处理来实现铝套筒1的端面与连接元件4的装接，其中，铝套筒1的第一端面是闭合的。从而成型的电线的材料黏合区域包含纯铝相，不含有具有高脆性的不利的铜-铝相。
[0039]图4示出在带有连接元件4的铝套筒1的第二开口端面中的铝绞合线2的自由端的斜视图。
[0040]图5和图6示出带有焊接的连接元件4的铝套筒1的纵截面图和侧视图。一方面图5的纵截面图说明装接的连接元件4在铝套筒1的第一端面中的位置。另一方面，从该图可看出在激光焊接时铝导线2与铝套筒1的熔化区域的位置和大概的扩展。
[0041]图7示出用于实施利用铝套筒1将铝绞合线2与连接元件4连接的方法的室5。在室5中在惰性气体或者真空的情况下进行激光束焊接。室5具有用于激光束的照射孔和带有偏转镜、光导体和定位装置的适当加工的光学器件。这使得激光束能够相对于铝套筒1以及铝导线2预定地移动。此外，铝绞合线2、铝套筒1和连接元件4以可旋转和/或可枢转的方式布置在室5中，以能够按照可预订的方式操纵不同的导线区域上的激光束。
[0042]图8示例性地示出带有铝绞合线2的铝套筒1上的合适的激光束引导件，其中(a)不带有装接的连接元件，并且(b)带有装接的连接元件。
[0043]对实施方式的说明仅是解释性的并且非限制性的。
【主权项】
1.一种利用套筒(1)将绞合线(2)与连接元件(4)连接的方法，其中，所述绞合线(2)包括金属导线，所述金属导线由与所述套筒(1)相同的金属制成， 其特征在于， 将所述连接元件(4)装接到所述套筒(1)的第一端面上； 将所述绞合线(2)的自由端插入所述套筒(1)的第二开口端面中； 将所述套筒(1)与所述绞合线压接；以及 利用激光束焊或者电子束焊将所述套筒(1)至少部分地与所述绞合线(2)的所述金属导线焊接。2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于 所述绞合线(2)的所述金属导线和所述套筒(1)由铝或者铝合金制成。3.根据权利要求1或2所述的方法， 其特征在于 利用压力成型、模锻或者电磁脉冲焊(EMPT)实现将所述套筒⑴与所述绞合线⑵的所述金属导线径向均匀地压接。4.根据权利要求1至3之一所述的方法， 其特征在于 在所述套筒(1)与所述绞合线(2)的所述金属导线的激光束焊或者电子束焊时，为了线性地扩大熔融区，所述激光束或者所述电子束特别地利用偏转镜而穿过所述套筒(1)移动。5.根据权利要求1至4之一所述的方法， 其特征在于 在激光束焊接或者电子束焊接时，给所述绞合线(2)的所述金属导线供应额外的铝或者铝合金，用于扩大和/或压紧熔化区域。6.根据权利要求1至5之一所述的方法， 其特征在于 在激光束焊接或者电子束焊接时，所述绞合线(2)和/或所述套筒(1)布置成能够绕着它们的转轴转向激光束或者电子束。7.根据权利要求1至6之一所述的方法， 其特征在于 在室(5)中，在惰性气体或者真空情况下实施所述激光束焊接或者电子束焊接。8.根据权利要求1至7之一所述的方法， 其特征在于 通过焊接，特别是电磁脉冲焊(EMPT)、摩擦焊、冷压焊或者扩散焊来实现所述连接元件(4)到所述套筒⑴的所述第一端面的装接，其中，所述套筒⑴的所述第一端面是闭合的。9.根据权利要求1至8之一所述的方法， 其特征在于 所述连接元件(4)形成为螺旋接头或者插塞接头，并且通过旋合或者插入来实现所述连接元件(4)到所述套筒(1)的所述第一端面的装接。10.根据权利要求1至9之一所述的方法， 其特征在于 所述连接元件(4)包括与所述套筒(1)和所述绞合线(2)的所述金属导线不同的金属，特别是包括铜。11.一种利用套筒(1)将绞合线(2)与连接元件(4)连接的接触系统，其中，所述绞合线(2)包括金属导线，所述金属导线由与所述套筒(1)相同的金属制成， 其特征在于 所述连接元件(4)装接到所述套筒(1)的第一端面上，并且所述绞合线(2)的自由端插入所述套筒(1)的第二开口端面中，并且与所述套筒(1)压接，其中，所述绞合线(2)的所述金属导线与所述套筒(1)通过激光束焊或者电子束焊而至少部分地互相材料黏合地连接。12.根据权利要求11的接触系统， 其特征在于 所述绞合线(2)的所述金属导线和所述套筒(1)由铝或者铝合金制成。13.根据权利要求11或12所述的接触系统， 其特征在于 所述套筒(1)的所述第一端面与所述连接元件(4)材料黏合地连接，其中所述套筒(1)与所述连接元件(4)由特别是互不相同的金属制成。14.根据权利要求11至13之一所述的接触系统， 其特征在于 所述连接元件(4)形成为螺旋接头或者插塞接头，并且特别是包括铜。
【专利摘要】本发明涉及一种利用套筒(1)将绞合线(2)与连接元件(4)连接的方法，具有以下步骤：将所述连接元件(4)装接到所述套筒(1)的第一端面上；将所述绞合线(2)的自由端插入所述套筒(1)的第二开口端面中，其中所述绞合线(2)的金属导线和所述套筒(1)由相同的金属制成；压接所述套筒(1)与所述绞合线；以及利用激光束焊或者电子束焊将所述套筒(1)与所述绞合线(2)的所述金属导线焊接；以及一种相应的利用套筒(1)将绞合线(2)与连接元件(4)连接的接触系统。
【IPC分类】H01R43/02, H01R43/048, H01R4/20, H01R4/02
【公开号】CN105261911
【申请号】CN201510400814
【发明人】托马斯·荷晶
【申请人】利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月9日
【公告号】DE102014109604A1