Led发光装置的制造方法_2

文档序号:9565854阅读:来源:国知局
模块2使用的紫外线发光二极管芯片21数量为两个时,则该两个紫外线发光二极管芯片21所发出的紫外线能相互重叠而形成涵盖大致为20纳米的连续不间断波长范围。同理可知,当所述发光模块2使用的紫外线发光二极管芯片21数量为两个以上时,则该两个以上的紫外线发光二极管芯片21所发出的紫外线能相互重叠而形成涵盖至少20纳米的连续不间断波长范围。
[0043]此外,在本实施例的优选实施态样中,所述发光模块2是由多个紫外线发光二极管芯片21所组成,也就是说,所述LED发光装置100中的发光模块2并不包含其他种类的LED芯片(如:黄光LED芯片、蓝光LED芯片)。
[0044]再者,对于用以固化光固化材料的LED发光固化装置100而言,其发光模块2更是仅需由多个紫外线发光二极管芯片21所组成,而不必设有其他种类的LED芯片(如:黄光LED芯片、蓝光LED芯片)。
[0045]藉此,所述LED发光装置100的发光模块2通过任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片21所发出的紫外线相互重叠,以使发光模块2所发出的光线的频带加宽,形成全波段的发光效果,进而使需要不同UV波段进行固化的树脂,能于本实施例的LED发光装置100下进行固化。
[0046]换个角度来说,对应于光固化材料(如:树脂)于固化时所需的紫外线波长范围,所述发光模块2的这些紫外线发光二极管芯片21能选择性地以对应于上述紫外线波长范围的至少其中之一紫外线发光二极管芯片21发出紫外线,进而实施光固化材料的固化。也就是说,本实施例并不排除仅以单个紫外线发光二极管芯片21发出紫外线,来进行光固化材料的固化。
[0047]所述封装模块3于本实施例中呈透光状且为固化后的不导电胶体,封装模块3位于承载模块1的第一表面11,并且这些紫外线发光二极管芯片21被封装模块3所包覆。藉此,通过封装模块3包覆紫外线发光二极管芯片21,以使紫外线发光二极管芯片21能够有效避免外部的撞击。
[0048]其中,上述紫外线发光二极管芯片21可以是裸晶态样,但不以此为限。举例来说,所述紫外线发光二极管芯片21也可以是已封装的态样,而在所述紫外线发光二极管芯片21为已封装态样的情况之下,本实施例的LED发光装置100也可无需使用封装模块3。
[0049]请参阅图5至图7,其为本发明的第二实施例,本实施例与第一实施例类似,相同之处则不再复述。本实施例提供一种LED发光装置100,其相较于第一实施例而言,进一步包含有一转换材料4。其中,所述转换材料4于本实施例中是以突光粉为例,但不受限于此。
[0050]具体来说,所述转换材料4均匀分散地埋置于封装模块3内,用以吸收这些紫外线发光二极管芯片21发射的紫外线而重新发射多个不同波长的光线。进一步地说,上述转换材料4所重新发射的光线,其大致呈白光或黄白光且所对应的波长范围为连续不间断。
[0051]此外,所述封装模块3能以单体的方式同时包覆发光模块2的所有紫外线发光二极管芯片21 (如图6);或者,所述封装模块3也能以多个单体分别包覆发光模块2的紫外线发光二极管芯片21 (如图7)。也就是说,有关封装模块3包覆发光模块2的方式,在此不加以局限。
[0052]藉此,通过任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片21所发出的紫外线相互重叠,以使发光模块2所发出的光线形成全波段的发光效果,进而使设有转换材料4的LED发光装置100,能形成全频谱的发光效果,并具有较佳的衍色性。
[0053][本发明实施例的可能效果]
[0054]综上所述,本发明实施例所提供的LED发光装置,其通过任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线相互重叠,以使两条相近主波长之间的波长范围能叠加提升相对亮度,使发光模块所发出的光线的频带加宽,以形成全波段的发光效果,进而使需要不同UV波段进行固化的树脂能于本实施例的LED发光装置下进行固化。再者,于上述发光模块的基础上设有转换材料的LED发光装置能形成全频谱的发光效果,并具有较佳的衍色性。
[0055]以上所述仅为本发明的优选可行实施例,其并非用以局限本发明的专利范围,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
【主权项】
1.一种LED发光装置,其特征在于,所述LED发光装置包括: 一承载模块,所述承载模块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面; 多个紫外线发光二极管芯片,装设于所述承载模块的第一表面上,所述紫外线发光二极管芯片分别用以发出紫外线,并且所述紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线对应于至少两条相异的主波长,任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠,而所述紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠而形成涵盖至少20纳米的波长范围;以及 一封装模块,所述封装模块呈透光状且位于所述承载模块的第一表面上,并且所述紫外线发光二极管芯片被所述封装模块所包覆。2.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述紫外线发光二极管芯片所对应的波长范围为连续不间断的。3.根据权利要求2所述的LED发光装置,其特征在于,所述紫外线发光二极管芯片彼此相邻地设置于所述承载模块的第一表面上,以使所述紫外线发光二极管芯片所投射的紫外线区域能至少部分地彼此相互重叠。4.根据权利要求3所述的LED发光装置,其特征在于,任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线的对应于所述两条相近的主波长之间的波长范围能经由紫外线相互重叠而叠加以提升相对亮度。5.根据权利要求2所述的LED发光装置,其特征在于,所述紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠而形成360纳米至410纳米的波长范围。6.根据权利要求5所述的LED发光装置,其特征在于,所述紫外线发光二极管芯片包含呈矩阵排列的四个紫外线发光二极管芯片,并且所述四个紫外线发光二极管芯片对应的主波长分别为365纳米、375纳米、385纳米及395纳米。7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述LED发光装置进一步限定为适用于固化一光固化材料的一 LED发光固化装置,并且对应于所述光固化材料于固化时所需的紫外线的波长范围,所述紫外线发光二极管芯片能选择性地通过所述紫外线发光二极管芯片的至少其中之一来发出紫外线。8.根据权利要求1至6中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述LED发光装置进一步包含有一转换材料,所述转换材料埋置于所述封装模块内,用以吸收所述紫外线发光二极管芯片发射的紫外线而重新发射多个不同波长的光线。9.根据权利要求8所述的LED发光装置,其特征在于,所述转换材料所重新发射的光线呈白光或黄白光且所对应的波长范围为连续不间断的。10.一种LED发光装置,其特征在于,所述LED发光装置包括: 一承载模块,所述承载模块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面;以及 一发光模块,所述发光模块由多个紫外线发光二极管芯片所组成,所述紫外线发光二极管芯片装设于所述承载模块的第一表面上,所述紫外线发光二极管芯片分别用以发出紫外线,并且所述紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线对应于至少两条相异的主波长,任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠,而所述紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠而形成涵盖至少20纳米的连续不间断的波长范围; 其中,任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线的对应于所述两条相近的主波长之间的波长范围能经由紫外线相互重叠而叠加以提升相对亮度。
【专利摘要】一种LED发光装置,包括承载模块、多个紫外线发光二极管芯片、及呈透光状的封装模块。这些紫外线发光二极管芯片装设于承载模块的表面上且分别用以发出紫外线,并且这些紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线各自对应的主波长均不相同。任意两条主波长相近的紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠,而这些紫外线发光二极管芯片所发出的紫外线能相互重叠而形成涵盖至少20纳米的波长范围。封装模块位于承载模块上,并且这些紫外线发光二极管芯片被封装模块所包覆。藉此,提供一种输出较宽光谱的紫外线的LED发光装置。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/48
【公开号】CN105321938
【申请号】CN201410330707
【发明人】黃建中, 吴志明, 陈逸勋, 吕金城
【申请人】弘凯光电(深圳)有限公司, 弘凯光电股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年7月11日
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