电极和光电子器件以及用于制造光电子器件的方法_5

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sma Enhanced Chemical Vapor Deposit1n (PECVD))或无等离子的气相沉积方法(Plasma-less Chemical Vapor Deposit1n (PLCVD)),或者替选地借助于另外适合的沉积方法来形成。
[0116]通过使用原子层气相沉积法(ALD)能够沉积非常薄的层。特别地,能够沉积如下层,所述层的层厚度在原子层范围中。
[0117]根据一个设计方案,在具有多个子层的阻挡薄层108中,所有子层借助于原子层沉积法形成。仅具有ALD层的层序列也能够称为“纳米叠层”。
[0118]根据一个替选的设计方案,在具有多个子层的阻挡薄层108中,阻挡薄层108的一个或多个子层借助于作为原子层沉积法的另一种沉积法来沉积,例如借助于气相沉积法。
[0119]根据一个设计方案,阻挡薄层108能够具有大约0.lnm( 一个原子层)至大约lOOOnrn的层厚度,例如根据一个设计方案大约10nm至大约lOOnm的层厚度、例如根据一个设计方案大约40nm。
[0120]根据其中阻挡薄层108具有多个子层的设计方案,所有子层能够具有同一层厚度。根据另一设计方案,阻挡薄层108的各个子层能够具有不同的层厚度。换句话说,子层中的至少一个与子层中的一个或多个其他的子层相比能够具有不同的层厚度。
[0121]根据一个设计方案,阻挡薄层108或者阻挡薄层108的各个子层能够构成为半透明的或者透明的层。换句话说,阻挡薄层108(或者阻挡薄层108的各个子层)能够由半透明的或者透明的物质(或者半透明的或透明的物质混合物)构成。
[0122]根据一个设计方案,阻挡薄层108或者(在具有多个子层的层堆的情况下)阻挡薄层108的子层中的一个或多个能够具有下述物质中的一种或由其形成:氧化铝、氧化锌、氧化错、二氧化钛、氧化給、氧化钽、氧化镧、氧化娃、氮化娃、氮氧化娃、铟锡氧化物、铟锌氧化物、掺杂铝的氧化锌以及其混合物和合金。在不同的实施方式中,阻挡薄层108或者(在具有多个子层的层堆的情况下)阻挡薄层108的子层中的一个或多个具有一种或多种高折射的物质,换而言之,一种或多种具有高折射率的物质、例如折射率至少为2。
[0123]在一个设计方案中,覆盖部124、例如由玻璃构成的覆盖部,例如借助传统的玻璃焊料借助于楽料连接(英语是glass frit bonding玻璃楽料键合/glass soldering玻璃焊接/seal glass bonding密封玻璃键合)施加在有机光电子器件100的具有阻挡薄层108的几何边缘区域中。
[0124]在不同的实施方式中,在阻挡薄层108上或上方能够设有粘结剂和/或保护漆122,借助于所述粘结剂和/或保护漆,例如将覆盖部124 (例如玻璃覆盖部126、金属薄膜覆盖部124、密封的塑料薄膜覆盖部124)固定、例如粘结在阻挡薄层108上。在不同的实施方式中,由粘结剂和/或保护漆122构成的光学半透明的层具有大于1 ym的层厚度、例如几μπι的层厚度。在不同的实施方式中,粘结剂能够具有层压粘结剂或者是这种层压粘结剂。
[0125]在不同的实施方式中,还将散射光的颗粒嵌入到粘结剂的层(也称为粘结剂层)中,所述颗粒能够引起色角畸变和耦合输出效率的进一步改进。在不同的实施方式中,例如能够将介电散射颗粒设置作为散射光的颗粒,例如金属氧化物、例如氧化硅(Si02)、氧化锌(ZnO)、氧化锆(Zr02)、铟锡氧化物(ΙΤ0)或者铟锌氧化物(ΙΖ0)、氧化镓(Ga20x)、氧化铝或者二氧化钛。其它颗粒也能够是适合的,只要其具有如下折射率,所述折射率与半透明的层结构的基体、例如空气泡、丙烯酸酯或者玻璃空心球的有效折射率不同。此外,例如金属纳米颗粒,金属如金、银,铁纳米颗粒等例如能够设置作为散射光的颗粒。
[0126]在不同的实施方式中,在第二电极114和由粘结剂和/或保护漆构成的层122之间还能够施加电绝缘层(未示出)或者是施加了电绝缘层的,例如SiN,例如具有在大约300nm至大约1.5 μπι的范围中的层厚度、例如在大约500nm至大约1 μπι的范围中的层厚度,以便例如在湿化学工艺期间保护电不稳定的物质。
[0127]在不同的实施方式中,粘结剂能够构建为,使得其本身具有如下折射率,所述折射率小于覆盖部124的折射率。这种粘结剂例如能够是低折射率的粘结剂、例如丙烯酸酯,所述丙烯酸酯具有大约1.3的折射率。在一个设计方案中,粘结剂例如能够是高折射的粘结剂,所述高折射的粘结剂例如具有高折射的、不散射的颗粒和如下平均折射率,所述平均折射率大约对应于有机功能层结构的平均折射率,例如在大约1.7至大约2.0的范围中。此夕卜,能够设有多种不同的粘结剂,所述粘结剂形成粘结剂层序列。
[0128]此外应指出的是,在不同的实施方式中也完全弃用粘结剂122,例如在如下设计方案中,其中覆盖部124、例如由玻璃构成的覆盖部,借助于例如等离子体喷涂施加到阻挡薄层108上。
[0129]在不同的实施方式中,覆盖部124和/或粘结剂122能够具有(例如在波长为633nm的情况下)1.55的折射率。
[0130]此外,在不同的实施方式中,能够附加地在发光器件100中设有一个或多个防反射层(例如与封装部108、例如阻挡薄层108组合)。
[0131]图2示出用于制造根据不同的实施方式的光电子器件200的方法的示意框图,其中所述用于制造光电子器件200的方法具有:通过如下方式形成电极:即在步骤201中将折射率大于或等于1.7的颗粒和/或纳米颗粒嵌入到光学透明的或者半透明的基体中,所述基体具有折射率小于或等于1.6的材料;并且在步骤202中形成与电极导电耦合的发射光的层结构。
[0132]根据不同的实施方式,在所述方法中使用的电极110被施加在衬底102上或上方。将电极施加在气密密封的衬底102上能够利用下述方法执行:丝网印刷法、夹缝式挤压法、镂版印刷法、刮涂和/或卷对卷法。
【主权项】
1.一种光电子器件(100),具有: ?有机功能层结构(112);和 ?在所述有机功能层结构(112)上或上方的、与所述有机功能层结构(112)导电耦合的电极(110); ?其中所述电极(114)具有: 〇具有至少一种基体材料的、光学透明的或者半透明的基体(104);和〇嵌入到所述基体(104)中的颗粒(106),所述颗粒具有如下折射率,所述折射率大于至少一种所述基体材料的折射率; 〇其中至少一种所述基体材料和嵌入到所述基体(104)中的所述颗粒(106)之间的折射率差至少为0.05。2.根据权利要求1所述的光电子器件(100), 其中至少一种所述基体材料和嵌入到所述基体(104)中的所述颗粒(106)之间的折射率差至少为1。3.根据权利要求1或2所述的光电子器件(100), 其中至少一种所述基体材料具有小于或等于1.6的折射率。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光电子器件(100), 其中嵌入到所述基体(104)中的所述颗粒(106)具有大于或等于1.7的折射率。5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电子器件(100), 其中至少一种所述基体材料和/或嵌入到所述基体(104)中的所述颗粒(106)是能导电的。6.根据权利要求1至5中任一项所述的光电子器件(100), 其中所述基体(104)的材料具有下述材料中的一种: ?环氧树脂; ?环氧树脂粘结剂; ?聚合物填充剂; ?有机半导体。7.根据权利要求1至6中任一项所述的光电子器件(100), 其中嵌入到所述基体(104)中的所述颗粒(106)具有下述材料中的一种: ?掺杂铝的氧化锌A1:ZnO ; ?氧化招A1203; ?五氧化二钽τ205; ?铟锡氧化物ΙΤΟ纳米颗粒; ?碳c纳米管 ?石墨烯薄片;和 ?银Ag纳米线。8.根据权利要求1至7中任一项所述的光电子器件(100), 其中所述电极(114)具有在大约20nm至大约300nm的范围中的层厚度、优选在大约lOOnm至大约150nm的范围中。9.根据权利要求1至8中任一项所述的光电子器件(100), 其中所述电极(114)具有在大约2欧姆/sq至大约50欧姆/sq的范围中的电导值,优选在大约10欧姆/sq至大约15欧姆/sq的范围中。10.根据权利要求1至9中任一项所述的光电子器件(100), 其中嵌入到所述基体(104)中的所述颗粒(106)具有在至少一个大约lnm至大约3 μπι的范围中、优选在大约lnm至大约lOOnm范围中的尺度中的大小。11.根据权利要求1至10中任一项所述的光电子器件(100),还具有: ?与所述有机功能层结构(112)导电耦合的附加的电极(114), ?其中所述有机功能层结构(112)设置在所述电极(114)和所述附加的电极(110)之间。12.根据权利要求1至11中任一项所述的光电子器件, 其中所述有机功能层结构(112)具有发射光的层结构,其中所述光电子器件(100)构成为透明的有机发光二极管或者构建为顶部发射体的有机发光二极管。13.一种光电子器件(100),具有: ?有机功能层结构(112);和 ?与所述有机功能层结构(112)导电耦合的电极(110); ?其中所述电极(114)具有: 〇具有至少一种基体材料的光学透明的或者半透明的基体(104);和〇嵌入到所述基体(104)中的颗粒(106),所述颗粒具有如下折射率,所述折射率大于至少一种所述基体材料的折射率; 〇其中至少一种所述基体材料和嵌入到所述基体(104)中的所述颗粒(106)之间的折射率差至少为0.05 ;并且 〇其中所述颗粒至少具有第一尺寸的颗粒和第二尺寸的颗粒,其中所述第一尺寸与所述第二尺寸不同。14.一种用于制造光电子器件(100)的方法,所述方法具有: ?形成有机功能层结构(112); ?通过如下方式在所述有机功能层结构上或上方形成电极(114),亦即:将颗粒(106)嵌入到具有至少一种基体材料的、光学透明的或者半透明的基体(104)中,其中所述颗粒(106)具有如下折射率,所述折射率大于至少一种所述基体材料的折射率,并且其中至少一种所述基体材料和嵌入到所述基体(104)中的所述颗粒(106)之间的折射率差至少为0.05 ;并且其中所述电极(110,114)与所述有机功能层结构(112)导电耦合。15.根据权利要求14所述的方法, 其中借助于下述方法中的一种将所述电极(114)施加在所述有机功能层结构上: ?丝网印刷法; ?夹缝式挤压法; ?镂版印刷法; ?刮涂;和 ?卷对卷法。
【专利摘要】在不同的实施方式中提供一种电极(110,114),具有:具有至少一种基体材料的、光学透明的或者半透明的基体(104);和嵌入到基体(104)中的颗粒(106),所述颗粒具有如下折射率,所述折射率大于至少一种基体材料的折射率;其中至少一种基体材料和嵌入到基体(104)中的颗粒(106)之间的折射率差至少为0.05。
【IPC分类】H01L51/52
【公开号】CN105378965
【申请号】CN201480035373
【发明人】西尔克·恰尔纳, 托马斯·韦卢斯
【申请人】欧司朗Oled股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年6月12日
【公告号】DE102013106508A1, US20160149153, WO2014202462A2, WO2014202462A3
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