得期望的RF透射率。例如，当硬质材料层1410包含铝时，可从透射率频谱曲线（例如，曲 线210,见图2)中选择厚度1402。步骤14B包括将硬质材料层1410阳极化以形成薄衬底 层1415。因此，步骤14B可包括将阳极化电极A和B放置成在被电阻层1401隔开的点处与 硬质材料层1415接触。结果，具有厚度1422的RF透明层320与薄衬底层1415相邻形成。 因此，在阳极化过程中，从电极A穿过硬质材料层1410到达电极B的电流，在氧化物层（例 如，RF透明层320)与电阻层1401接触的点处停止。当电流停止时，阳极化也中止。
[0059] 图14A至图14B所示的方法提供具有高精确厚度1402的薄衬底层1415。可通过 控制硬质材料层1410内的电阻层1401的形成，将厚度1402精确确定到低至几纳米。在那 方面，电阻层1401可能仅为硬质材料层1410内的电阻通道，该电阻通道具有深度1402。在 此类配置中，电阻层1401可在硬质材料层1410内形成凹痕。
[0060] 天线窗口的实施例以及制造本文所公开的天线窗口的方法还可与包括在电子设 备10内的其他传感器一起实现。因此，贴片60可被配置为用于电子设备外壳150的内部中 的感测元件的窗口或平台。在一些实施例中，感测元件可包括电容耦合电路。例如，在一些 实施例中，贴片60可包括触敏板，或被配置为从用户接收、处理以及测量触摸的"跟踪板"。 触敏板可电容耦接至被配置为用于确定触摸位置和手势解释的电路。
[0061] 在上述描述中，为了进行解释，所使用的特定命名提供对所述实施例的彻底理解。 然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施例不需要这些具体细节。 因此，对特定实施例的上述描述是出于举例说明和描述的目的而呈现的。这些描述不旨在 被认为是穷举性的或将所述的实施例限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人 员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。
【主权项】
1. 一种用于设备的位于电子外壳中的贴片，所述贴片包括： 铝层，所述铝层具有阈值厚度以为所述外壳提供预先确定的射频（RF)透射率和结构 支撑； 非导电层，所述非导电层位于所述铝层的第一侧面上；和RF透明层，所述RF透明层位于所述铝层的第二侧面上。2. 根据权利要求1所述的贴片，其中所述阈值厚度被选择以提供期望的RF透射率。3. 根据权利要求2所述的贴片，其中所述预先确定的RF透射率为至少60%。4. 根据权利要求1、2和3中任一项所述的贴片，所述贴片被配置为所述电子外壳的内 部中的天线的RF透明窗口。5. 根据权利要求3所述的贴片，所述贴片被配置为位于所述电子外壳的所述内部中的 感测元件的窗口。6. 根据权利要求5所述的贴片，其中所述感测元件包括电容耦合电路，并且所述贴片 被配置为触敏板。7. 根据权利要求1至3、5和6中任一项所述的贴片，包括以粘接方式耦接到衬底的RF 透明膜。8. 根据权利要求7所述的贴片，其中所述RF透明膜包括沉积在氧化铝层的一侧上的薄 铝层。9. 根据权利要求1所述的贴片，其中所述铝层包括多个微穿孔，并且所述多个微穿孔 能够提高所述铝层的所述RF透射率。10. -种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括： 在衬底上涂覆铝层； 将所述铝层阳极化； 确定与阳极化铝层相邻的铝层的厚度； 确定阈值厚度以为所述天线窗口的外壳提供选择的射频（RF)透射率和结构支撑；以 及 当确定与所述阳极化铝层相邻的所述铝层的厚度小于或等于所述阈值厚度时，停止将 所述铝层阳极化。11. 根据权利要求10所述的方法，其中所述衬底为光学透明衬底，并且涂覆所述光学 透明衬底包括利用溅射来在透明衬底的表面上沉积导电材料。12. 根据权利要求10所述的方法，其中所述衬底为光学透明衬底，并且涂覆所述光学 透明衬底包括利用物理气相沉积（PVD)来在透明衬底的表面上沉积导电材料。13. 根据权利要求10所述的方法，其中所述衬底为光学透明衬底，并且涂覆所述光学 透明衬底包括利用化学气相沉积（CVD)来在透明衬底的表面上沉积导电材料。14. 根据权利要求10所述的方法，其中所述衬底为光学透明衬底，并且涂覆所述光学 透明衬底包括利用离子气相沉积来在透明衬底的表面上沉积导电材料。15. 根据权利要求10所述的方法，其中所述衬底为光学透明衬底，并且涂覆所述光学 透明衬底包括利用阴极电弧沉积来在透明衬底的表面上沉积导电材料。16. 根据权利要求10所述的方法，其中所述衬底为光学透明衬底，并且涂覆所述光学 透明衬底包括利用等离子喷涂沉积来在透明衬底的表面上沉积导电材料。17. 根据权利要求10至15和16中任一项所述的方法，其中确定与所述阳极化铝层相 邻的所述铝层的厚度包括测量阳极化电流；并且进一步包括： 在查找表中将所述阳极化电流与铝厚度关联。18. -种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括： 在射频（RF)透明层上涂覆具有阈值厚度的铝层以形成RF透明层合物；以及 将所述RF透明层合物以粘接方式附接至非导电窗口贴片衬底。19. 根据权利要求18所述的方法，还包括通过形成薄玻璃层来形成所述RF透明层。20. 根据权利要求18所述的方法，还包括通过由铝阳极化形成氧化铝层来形成所述RF 透明层。21. -种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括： 在电子设备外壳中去除一定厚度的铝至第一厚度以形成间隙； 将所述电子设备外壳的铝表面阳极化； 去除残余的铝以在所述间隙内获得阈值厚度的铝层，所述阈值厚度被选择以为所述天 线窗口提供射频（RF)透射率和结构支撑；以及 用支撑材料回填所述间隙。22. 根据权利要求21所述的方法，其中用所述支撑材料回填所述间隙包括用热固性聚 合物填充所述间隙。23. 根据权利要求21和22中任一项所述的方法，其中去除一定厚度的铝包括一组处理 的过程，所述一组处理由以下项组成：机加工所述电子设备外壳以及蚀刻所述电子设备外 壳。24. -种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括： 在铝衬底的第一侧面上设置掩膜； 将所述铝衬底的第二侧面阳极化至第二侧面厚度； 从所述铝衬底的所述第一侧面去除所述掩膜； 将所述铝衬底的所述第一侧面的选择的部分阳极化至第一侧面厚度，所述选择的部分 包括射频（RF)透明贴片；以及 选择所述第一侧面厚度和所述第二侧面厚度，使得所述RF透明贴片包括所述铝衬底， 从而为所述天线窗口提供选择的RF透射率和结构支撑。25. 根据权利要求24所述的方法，还包括用热固性聚合物填充多孔层，所述多孔层由 将所述铝衬底的所述第一侧面的所述选择的部分阳极化所得。26. -种形成具有选择的厚度的薄衬底层的方法，所述方法包括： 在导电衬底内形成电阻层，所述电阻层具有层深度；以及 在所述导电衬底的被所述电阻层隔开的点处设置阳极化电极； 将所述导电衬底阳极化直到阳极化电流停止；其中 所述选择的厚度基本上等于所述电阻层的所述层深度。27. 根据权利要求26所述的方法，还包括选择所述电阻层的深度，使得RF透明贴片包 括具有阈值厚度的所述导电衬底。
【专利摘要】本发明提供了一种用于设备的位于电子外壳中的贴片，所述贴片包括具有阈值厚度的铝层、位于所述铝层的第一侧面上的非导电层，和位于所述铝层的第二侧面上的射频(RF)透明层。本发明还提供了一种用于制造包括上述贴片的天线窗口的方法，所述方法包括确定与阳极化铝层相邻的铝层的厚度。本发明还提供了一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括在射频(RF)透明层上涂覆具有阈值厚度的铝层以形成RF透明层合物。本发明还提供了一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括去除一定厚度的铝。本发明还提供了一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括在铝衬底上设置掩膜，以及将所述铝衬底阳极化至选择的厚度。
【IPC分类】H01Q1/42, H01Q1/24
【公开号】CN105379009
【申请号】CN201480032006
【发明人】A·米瑟拉, B·S·特瑞昂, C·J·库尔赫曼, S·B·莱恩彻, J·A·怀特
【申请人】苹果公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年5月30日
【公告号】EP3005478A1, US9300036, US20140361945, US20160204502, WO2014197328A1