基板搬送装置的位置调整方法以及基板处理装置的制造方法
【专利说明】基板搬送装置的位置调整方法从及基板处理装置
[0001] 本申请是2012年3月1日提出的申请号为201210052118.X的申请的分案申请。
技术领域
[0002] 本发明设及搬送基板的基板搬送装置的位置调整方法W及基板处理装置。
【背景技术】
[0003] 在半导体装置和平板显示器(FPD:Flat Panel Display)的制造工序中，使用具有 多个处理模块和分别相对运些处理模块搬入搬出基板的基板搬送装置的基板处理装置。在 运样的基板处理装置中，利用基板搬送装置向多个处理模块依次搬送基板，进行与处理模 块对应的规定的处理。此时，例如当未将基板置于处理模块内的适当的位置时，存在在基板 整个面不能进行均一的处理的问题。因此，基板搬送装置构成为能够发挥较高的搬送精度， 但为了在适当的位置放置基板，不能缺少搬送位置调整。
[0004] 作为基板搬送装置的搬送位置调整，例如有时利用基板搬送装置搬送搭载有照相 机或传感器等的检测器的调整夹具(adjusting jig)，基于检测器检测到的位置求出与规 定的基准位置的偏移，进行修正该偏移的操作(指点操作）（例如专利文献1和2)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献1:日本特开2009 -54665号公报
[0007] 专利文献2:日本特开2008-109027号公报
【发明内容】
[000引发明想要解决的问题
[0009] 但是，在使用调整夹具的情况下，当不W相应的频率进行调整夹具的检查和校正 时，存在由于调整夹具自身导致的调整误差的问题。另外，当调整夹具的安装存在失误时， 有时不能进行适当的搬送位置调整。还有，调整夹具比较昂贵，并且需要相应于位于基板的 搬送目的地的处理模块的形状等准备多个调整夹具，因此搬送位置调整有时需要相当大的 费用。因此，期望W不使用调整夹具的方式进行基板搬送装置的位置调整。
[0010] 所W，本发明提供不使用调整夹具就能够进行搬送位置调整的基板搬送装置的位 置调整方法和基板处理装置。
[ocm]用于解决问题的方法
[0012]根据本发明的第一方面，提供一种基板搬送装置的位置调整方法，包括:第一检测 步骤，在基板搬送装置中，利用基板搬送装置的基板保持部保持基板，检测该基板的第一位 置;将由上述基板保持部保持的上述基板向保持并旋转基板的基板旋转部搬送的步骤;利 用上述基板旋转部使保持于上述基板旋转部的上述基板仅仅旋转规定的角度的步骤;从上 述基板旋转部接收被上述基板旋转部旋转的上述基板的步骤;第二检测步骤，检测上述基 板保持部接收的该基板的第二位置;基于上述第一位置和上述第二位置，掌握上述基板旋 转部的旋转中屯、位置的步骤;和基于上述掌握的上述旋转中屯、位置，调整上述基板保持部 的位置的步骤。
[0013] 根据本发明的第二方面，提供一种基板处理装置，其具有：
[0014] 保持并搬送基板的基板保持部;位置检测部，检测与上述基板保持部相对设置，由 上述基板保持部保持的上述基板的位置;基板旋转部，能够在与上述基板保持部之间进行 上述基板的交接，保持并旋转上述基板;和控制部，构成为：利用上述位置检测部求出由上 述基板保持部保持的上述基板的第一位置、和上述基板被交接到上述基板旋转部并被旋转 规定的角度、由上述基板保持部接收的上述基板的第二位置，基于上述第一位置和上述第 二位置掌握上述基板旋转部的旋转中屯、位置，基于掌握的上述旋转中屯、位置调整上述基板 保持部的位置。
[0015] 根据本发明的第Ξ方面，提供一种基板处理装置，具有:基板载置部，载置由基板 搬送装置的基板保持部搬送的基板;和与由上述基板保持部搬送的上述基板的外边缘部接 触，能够保持该基板的至少Ξ个基板支承部件，上述至少Ξ个基板支承部件配置为，由上述 至少Ξ个基板支承部件保持的上述基板的位置与上述基板载置部中的上述基板的适当位 置对应。
[0016] 根据本发明的第四方面，提供一种位置调整方法，具有:基板载置部，载置由基板 搬送装置的基板保持部搬送的基板;和与由上述基板保持部搬送的上述基板的外边缘部接 触，能够保持该基板的至少Ξ个基板支承部件，上述至少Ξ个基板支承部件配置为，由上述 至少Ξ个基板支承部件保持的上述基板的位置与上述基板载置部中的上述基板的适当位 置对应，上述基板搬送装置的位置调整方法的特征在于，具有：由上述基板保持部搬送上述 基板，使上述基板保持于上述至少Ξ个基板支承部件的步骤;从上述基板保持部接收由上 述至少Ξ个基板支承部件保持的上述基板的步骤;和检测接收的上述基板的位置的步骤， 基于检测的上述基板的位置，调整上述基板保持部的位置。
[0017] 根据本发明的第五方面，提供一种基板搬送装置的位置调整方法，包含:利用基板 搬送装置的基板保持部支承基板的步骤;使保持上述基板的上述基板保持部，从应载置上 述基板的基板载置部的上方，向该基板载置部仅仅下降规定的距离，利用设置于上述基板 保持部的基板检测部来检测有无上述基板的步骤;当在上述检测的步骤中判定具有上述基 板时，重复上述检测步骤的步骤;和当在上述检测的步骤中判定没有上述基板时，将该时刻 的上述基板保持部的位置设定为上述基板保持部的上下方向的基准位置的步骤。
[0018] 根据本发明的第六方面，提供一种基板搬送装置的位置调整方法，包含:使支承基 板的背面中央部的背面支承部支承基板的步骤;使基板搬送装置的基板保持部进入被上述 背面支承部支承的基板的下方的步骤;使上述基板保持部朝向上述基板仅仅上升规定的距 离，利用设置于上述基板保持部的基板检测部检测有无上述基板的步骤；当在上述检测的 步骤中判定没有上述基板时，重复上述检测步骤的步骤;和当在上述检测的步骤中判定具 有上述基板时，将该时刻中的上述基板保持部的位置设定为上述基板保持部的上下方向的 基准位置的步骤。
[0019]发明效果
[0020]采用本发明的实施方式，提供不使用调整夹具就能够进行搬送位置调整的基板搬 送装置的位置调整方法和基板处理装置。
【附图说明】
[0021] 图1是表示本发明的实施方式设及的光致抗蚀剂涂布显影装置的结构的俯视图。
[0022] 图2是表示本发明的实施方式设及的光致抗蚀剂涂布显影装置的结构的概略立体 图。
[0023] 图3是本发明的实施方式设及的光致抗蚀剂涂布显影装置的结构的侧面图。
[0024] 图4是表示从图1至图3所示的光致抗蚀剂涂布显影装置中的第Ξ区块的结构的立 体图。
[0025] 图5是表示图4所示的第Ξ区块中的涂布模块的概略侧面图。
[0026] 图6是表示图4所示的第Ξ区块中的热处理模块的说明图。
[0027] 图7是表示图4所示的第Ξ区块中的搬送臂的立体图。
[00%]图8是表示图7所示的搬送臂的俯视图和侧面图。
[0029] 图9是图7和图8所示的搬送臂的叉的放大俯视图。
[0030] 图10是表示从图1至图3所示的光致抗蚀剂涂布显影装置的控制部的结构的说明 图。
[0031] 图11是表示图10所示的控制部与图6和图7所示的热处理模块部和搬送臂之间关 系的说明图。
[0032] 图12是说明本发明的实施方式的搬送位置调整方法的图。
[0033] 图13是说明本发明的其它的实施方式的搬送位置调整方法的图。
[0034] 图14是说明本发明的其它的实施方式的搬送位置调整方法中的基板位置检测方 法的图。
[0035] 图15是说明本发明的其它的实施方式的搬送位置调整方法中的他的基板位置检 测方法的图。
[0036] 图16是说明本发明的又一个实施方式的搬送位置调整方法中的基板位置检测方 法的图。
[0037] 图17是接着图16,说明本发明的又一个实施方式的搬送位置调整方法中的基板位 置检测方法的图。
[0038] 图18是接着图17,说明本发明的又一个实施方式的搬送位置调整方法中的基板位 置检测方法的图。
【具体实施方式】
[0039] W下，参照附图对本发明的非限定的例示的实施方式进行说明。在附图的全部的 图中，对同一或者对应的部件或零件，附加同一或者对应的参照符号，省略重复的说明。
[0040] (涂布显影装置）
[0041] 首先，参照图1至图4说明本发明的实施方式的涂布显影装置。如图1和图2所示，在 涂布显影装置100W如下顺序设置有载体站S1、处理站S2和接口站S3。另外，涂布显影装置 100的接口站S3侧与曝光装置S4结合。
[0042] 载体站S1具有载置台21和搬送机构C。在载置台21上载置有收纳规定的片数(例如 25片）的半导体晶片下晶片)W的载体20。在本实施方式中，载置台21能够并列载置4个载 体20。在W下的说明中，如图1所示，设定载体20并列的方向为X方向，设定与其正交的方向 为Y方向。搬送机构C从载体20取出晶片W，将其向处理站S2搬送，并且在处理站S2中接收被 处理的处理完的晶片W，将其收纳于载体20。
[0043] 如图1和图2所示，处理站S2与载体站S1的巧方向侧结合，具有:架单元U1;架单元 U2;第一区块(DEV层)B1;第二区块(BCT层)B2;第Ξ区块(COT层)B3;和第四区块(TCT层)B4。
[0044] 如图3所示，架单元U1，例如具有从下方开始依次层叠的，交接模块TRSUTRS1、 C化11、C化2、BF2、CPL3、BF3、C化4和TRS4。另外，如图1所示，在架单元U1的巧方向侧设置有 自由升降的搬送机构D。在架单元U1的各模块之间，利用搬送机构D搬送晶片W。
[0045] 如图3所示，架单元U2,例如具有从下方开始依次叠层的，交接模块TRS6、TRS6和 CPL12〇
[0046] 此外，交接模块中的附加参照符号乂化+数字"的交接模块中存在兼为对晶片W进 行加热的加热模块，并存在兼为对晶片W进行冷却将其维持为规定的溫度(例如23°C)的冷 却模块。附加参照符号"BF+数字"的交接模块兼为能够载置多个晶片W的缓冲模块。另外，在 交接模块TRS、CPL、BF等设置有载置晶片W的载置部。
[0047] (关于处理站的第Ξ区块）
[0048] 接着，参照图4至图6对第Ξ区块B3进行说明。如图4所示，第Ξ区块B3具有:涂布