Led灯丝的制备方法

文档序号:9789310阅读:300来源:国知局
Led灯丝的制备方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种LED灯丝,具体涉及一种LED灯丝的制备方法。
【背景技术】
[0002] 光环境是植物生长发育不可缺少的重要物理环境因素之一,通过光质调节,控制 植株形态建成是设施栽培领域的一项重要技术;植物生长灯更加具有环保节能的作用,LED 植物灯给植物提供光合作用,促进植物生长,减短植物开花结果用的时间,提高生产。在现 代化建设中,植物生长灯是农作物不可或缺的产品。
[0003] 为了满足不同的需求,尤其是植物生长灯的应用也越来越广泛,但是,由于受到传 统普通LED组合,生产制造工艺复杂,功耗过高,外观不美观等限制,且LED传统封装产品不 便于实现大角度发光,不利于在植物生长照明中大规模广泛使用,现有技术中在封装LED芯 片时,多使用荧光粉和胶联剂混合物作为封装外覆层。

【发明内容】

[0004] 本发明意在提供一种LED灯丝的制备方法,其生产出的LED灯丝能够实现全角度发 光。
[0005] 本方案中的LED灯丝的制备方法,包括如下制备步骤: 步骤1.制作长条形透明基板作为灯丝载体,透明基板两侧分别固定连接金属支架;长 条形透明基板利用蓝宝石晶体切割制作,将大块的蓝宝石晶体分割成长度1~6cm、宽度0.6 ~50mm、厚度控制在0.2至3毫米的长条形,每根长条形基板需要两个金属支架,分别安装在 基板两侧,金属基板的长度保证能够延伸出透明基板,作为后续的电极连接点; 步骤2.在透明基板上固定多个蓝光LED芯片,多个蓝光LED芯片形成至少一列贯穿透明 基板的LED串,根据基板的宽度和蓝光LED芯片的尺寸,在透明基板上设置一列或多列LED 串,串联形式保证了LED灯发光的均匀性,每一LED串的蓝光LED芯片之间利用导线连接成串 联形式;位于透明基板两端的蓝光LED芯片分别用导线连接到金属支架,导线采用金线或铜 线; 步骤3.用约0.1%~15%重量比例的红色荧光粉同胶联剂均匀混合,并对混合物胶体抽 真空和去气泡;所述胶联剂由以下重量份的原料制备得到:环氧树脂72份、聚苯醚粉料18-22份、甲基苯基硅油4份、纳米硫化锌0.2-0.4、质量浓度在30-40%的纳米陶瓷粉透明液体6-8、纳米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿 抗氧剂〇. 01-0.02份、固化剂20-25份; 步骤4.将步骤2得到的透明基板及金属支架组成的套件放入灯丝模具中,向模具中注 入步骤3中得到的混合物胶体,取出固化,形成灯丝包覆层。
[0006] 采用本发明的技术方案,具有如下技术效果: 采用蓝光激发红色荧光粉,产生适合促进植物生长的模拟阳光,LED芯片发光强度大, 基板采用透明材质,一根灯丝即可实现360度全向发光,通过外接电源驱动,控制LED灯丝 输出电流大小来实现发出催进植物生长波长的光线,便于推广应用。
[0007] 进一步,所述甲基苯基硅油由以下重量份的原料制备得到:甲基苯基硅氧烷混合 环体20~30份,八甲基环四硅氧烷20~30份,四甲基环四硅氧烷20~30份,四甲基二乙烯基 二硅氧烷10~20份,氢氧化钾硅醇盐5~9份,有机硅磷酸酯1~5份。
[0008] 与现有技术相比,组分来源广、易获得,且配比合理;制备方法简单、易于实现,且 采用了最优的合成工艺条件,制备得到的用于LED灌封胶中的甲基苯基硅油,具有性质稳 定、粘接性能好、折射率大、高度透明等优点,特别适合产业化。
[0009] 进一步,所述胶联剂还包括甲基乙烯基苯基硅油15~25份,甲基乙烯基苯基有机 硅树脂45~55份,甲基苯基有机硅交联剂10~20份,铂催化剂4~10份,抑制剂4~12份。
[0010] 用具有良好的耐热性、耐候性、耐冷热冲击性和耐老性的甲基苯基有机硅聚合物, 代替传统的耐热性、耐候性和耐湿性差、且易黄变得脂环族环氧树脂,且各组分配置科学合 理,本发明制得LED胶联剂透光率高、折光率大,延伸性、抗拉强度、粘结强度好,且使用寿命 长。
【附图说明】
[0011] 图1为按本发明的制备的制备方法所制得的LED灯丝的结构示意图。
[0012] 图2为图1的侧面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面通过【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明: 实施例一 实施例基本如附图1、2所示:本实施例LED灯丝的制备方法包括长条形透明基板2,固定 于透明基板两端的金属支架1,透明基板上固定有多个蓝光LED芯片3,多个蓝光LED芯片形 成至少一列贯穿透明基板的LED串,每一LED串的蓝光LED芯片之间利用导线连接成串联形 式;位于透明基板两端4的蓝光LED芯片分别用导线5连接到支架; 所述透明基板外部还包裹有红色荧光粉层6,所述红色荧光粉层由红色荧光粉及胶联 剂混合而成。
[0014] 使用时,将透明基板两端的金属支架分别与电源正负极连接,两个金属支架与连 接在金属支架之间的由蓝光LED芯片组成的LED串电连接,通电后由于串联的特性以及LED 发光强度只与电流有关,全部蓝光LED芯片发出亮度相同的蓝光,由于基板透明,因此在全 向范围内都可得到光照,在透明基板外部包裹有红色荧光粉层,红色荧光粉层不仅包裹透 明基板,也包裹全部蓝光LED芯片,蓝光LED芯片发出的蓝光经过红色荧光粉层的滤光后,得 到植物照明所需要的近似于阳光的白光,其中红色荧光粉层中的红色荧光粉波长通常为 610-680nm或420-480nm两个波段范围内。
[0015] 透明基板材料是普通玻璃,优选硬度高、对蓝光透光性好的透明蓝宝石材料作为 基板材料,透明基板上设置焊盘以方便固定蓝光LED芯片和焊接导线,透明基板的切割尺寸 优选设置为长度1~6cm、宽度0.6~50mm、厚度控制在0.2至3毫米范围内,优选设置厚度为 0.4~2mm,保证灯丝的机械强度和较好的透光率。
[0016] 蓝光LED芯片之间以及与金属支架的连接采用金线、铜线等金属导线,在连接时, 导线长度最好不要设置为最短的直线,而应该是如图1所示的弯曲弧形或折线形等,由于在 包裹半固定形态的红色荧光粉层后,在后续的固化过程中需要加热,加热过程中玻璃或金 属支架容易发生形变,可能导致绷直的灯丝崩断,因此焊接用的导线应该保证相当的富余 长度。
[0017 ]本发明所述的上述全向植物生长灯LED灯丝的制造方法包括如下步骤: 步骤1.制作长条形透明基板作为灯丝载体,透明基板两侧分别固定连接金属支架;长 条形透明基板利用蓝宝石晶体切割制作,将大块的蓝宝石晶体分割成长度1~6cm、宽度0.6 ~50mm、厚度控制在0.2至3毫米的长条形,(焊盘)。金属支架通常用铝或铜等制成,每根长 条形基板需要两个金属支架,分别安装在基板两侧,金属基板的长度保证能够延伸出透明 基板,作为后续的电极连接点。
[0018] 步骤2.在透明基板上固定多个蓝光LED芯片,多个蓝光LED芯片形成至少一列贯穿 透明基板的LED串,根据基板的宽度和蓝光LED芯片的尺寸,在透明基板上设置一列或多列 LED串,串联形式保证了LED灯发光的均匀性,每一LED串的蓝光LED芯片之间利用导线连接 成串联形式;位于透明基板两端的蓝光LED芯片分别用导线连接到金属支架,导线采用金线 或铜线等。
[0019] 步骤3.用约0.1%~15%重量比例的红色荧光粉同胶联剂均匀混合,并对混合物胶 体抽真空和去气泡;所述胶联剂由以下重量份的原料制备得到:环氧树脂72份、聚苯醚粉料 18-22份、甲基苯基硅油4份、纳米硫化锌0.2-0.4、质量浓度在30-40%的纳米陶瓷粉透明液 体6-8、纳米二氧
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