化钛4-5、过氧化苯甲酰0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、 氯仿抗氧剂〇. 01-0.02份、固化剂20-25份； 步骤3中优选的在混合物胶体中掺入光扩散颗粒，例如树脂和PC工程塑料颗粒等，掺入 光扩散颗粒的重量比例通常控制在0.05-10%，优选的设置为0.25%~5%。植物生长灯LED灯 丝通过光扩散颗粒同蓝光芯片，红色荧光粉等混合光决定植物学生长所需光特性，提高红 色荧光粉层的透光率、通过增大散射角度提高发光均匀性，实现催进植物生长需要的波长 及全方位发光，同时，由于光扩散颗粒的掺入光扩散颗粒还提高混合物胶体的混合机械强 度。
[0020] 步骤4.将步骤2得到的透明基板及金属支架组成的套件放入灯丝模具中，向模具 中注入步骤3中得到的混合物胶体，取出固化，形成灯丝包覆层。
[0021] 步骤4采用夹具将固定焊好线的金属支架及透明基板套件放入预先做好的灯丝模 具中，在模具或点胶机的作用下，注入步骤3得到的含有红色荧光粉的混合物胶体，待混合 物胶体稍微凝固后，利用夹具将包裹了混合物胶体的半成品取出，加热固化后得到植物生 长灯用的LED灯丝型产品。
[0022] 实施例二 所述胶联剂还包括以下重量份的原料制备得到:环氧树脂72份、聚苯醚粉料18-22份、 甲基苯基硅油4份、纳米硫化锌0.2-0.4、质量浓度在30-40%的纳米陶瓷粉透明液体6-8、纳 米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿抗氧 剂0 · 01-0 · 02份、固化剂20-25份。
[0023]制备方法为： (1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、 常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20kGy，得预辐照聚苯醚料； (2) 将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米二氧化钛、过氧化苯甲酰、抗 氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接 枝聚苯醚料； (3) 将步骤(2)制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料 一起投入氯仿中，升温至120°C，混合搅拌1.5h，随后降温至100°C，投入固化剂DDS，继续搅 拌混合20min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，在150°C条件下 使其完全固化即得。
[0024] 本实施例所制得的胶联剂，所测得的性能指标如下： 折射率：1.530;透光率:85.4%;拉伸强度:47.4MPa。
[0025] 耐紫外光老化测试:测试条件:试样表面温度60±5°C，选用UVB313型号的紫外灯， 辐照强度为1.5kwh/m2，辐照时间分别为Oh、720h、1500h、2000h，依次测定材料的黄变指数 和可见光透过率的变化，测试结果为： 辐照时间720h、1500h、2000h，黄变指数分别为1.2、2.2、3.4，可见光透过率变化率-4·3%、-6·8%、-10·8%。
[0026] 实施例三 所述甲基苯基硅油的制备方法如下所示： 按重量分计称取组分为：甲基苯基混合环体30份，八甲基环四硅氧烷30份，四甲基环四 硅氧烷20份，四甲基二乙烯基二硅氧烷10份，氢氧化钾硅醇盐5份，有机硅磷酸酯5份。
[0027] 然后，制备甲基苯基硅油：（1)将甲基苯基混合环体、八甲基环四硅氧烷、四甲基环 四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷加入反应器中，在温度为60°C、压强为-O.IMPa条件下 脱水2h;(2)将脱水后的混合物升温至180°C，加入氢氧化钾硅醇盐催化剂，在温度为185°C 的条件下平衡反应8h; (3)待反应完毕后，向反应器中按比例加入有机硅磷酸酯中和2.5h， 然后升温脱出低分子物，过滤即可获得甲基苯基硅油。
[0028] 本实施例透光率折射率储存稳定性固化体粘接力
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多 描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还作出若干 变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专 利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施 方式等记载用于解释权利要求的内容。
【主权项】
1. LED灯丝的制备方法，其特征在于：包括如下制备步骤：步骤1.制作长条形透明基 板作为灯丝载体，透明基板两侧分别固定连接金属支架;长条形透明基板利用蓝宝石晶体 切割制作，将大块的蓝宝石晶体分割成长度1~6cm、宽度0.6~50mm、厚度控制在0.2至3毫 米的长条形，每根长条形基板需要两个金属支架，分别安装在基板两侧，金属基板的长度保 证能够延伸出透明基板，作为后续的电极连接点；步骤2.在透明基板上固定多个蓝光LED 芯片，多个蓝光LED芯片形成至少一列贯穿透明基板的LED串，根据基板的宽度和蓝光LED 芯片的尺寸，在透明基板上设置一列或多列LED串，串联形式保证了LED灯发光的均匀性，每 一 LED串的蓝光LED芯片之间利用导线连接成串联形式;位于透明基板两端的蓝光LED芯片 分别用导线连接到金属支架，导线采用金线或铜线；步骤3.用约0.1%~15%重量比例的红 色荧光粉同胶联剂均匀混合，并对混合物胶体抽真空和去气泡;所述胶联剂由以下重量份 的原料制备得到:环氧树脂72份、聚苯醚粉料18-22份、甲基苯基硅油4份、纳米硫化锌0.2- 0.4、质量浓度在30-40%的纳米陶瓷粉透明液体6-8、纳米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0. ΙΟ. 2 、 马来酸酐0.4-0.5 、硅烷偶联剂0.1-0.2 、氯仿抗氧剂0.01-0.02份、 固化剂20-25份； 步 骤4.将步骤2得到的透明基板及金属支架组成的套件放入灯丝模具中，向模具中注入步骤3 中得到的混合物胶体，取出固化，形成灯丝包覆层。2. 根据权利要求1所述的LED灯丝的制备方法，其特征在于:所述甲基苯基硅油由以下 重量份的原料制备得到：甲基苯基硅氧烷混合环体20~30份，八甲基环四硅氧烷20~30份， 四甲基环四硅氧烷20~30份，四甲基二乙烯基二硅氧烷10~20份，氢氧化钾硅醇盐5~9份， 有机硅磷酸酯1~5份。3. 根据权利要求2所述的LED灯丝的制备方法，其特征在于:所述胶联剂还包括甲基乙 烯基苯基硅油15~25份，甲基乙烯基苯基有机硅树脂45~55份，甲基苯基有机硅交联剂10 ~20份，钼催化剂4~10份，抑制剂4~12份。
【专利摘要】本发明公开了一种灯丝的制备方法，具体涉及一种LED灯丝的制备方法。LED灯丝的制备方法，包括制板、固定蓝光LED芯片、制备封装材料等步骤，其中封装材料使用红色荧光分及胶联剂混合而成，所述胶联剂由以下重量份的原料制备得到：环氧树脂72份、聚苯醚粉料18-22份、甲基苯基硅油4份、纳米硫化锌0.2-0.4、质量浓度在30-40%的纳米陶瓷粉透明液体6-8、纳米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿抗氧剂0.01-0.02份、固化剂20-25份。本发明所生产出的LED灯丝克服了现有技术中存在的出射角小，出光率低的技术缺陷，所生产的LED灯丝能够实现全角度发光。
【IPC分类】H01L33/56, H01L33/48, H01L33/50, H01L25/075
【公开号】CN105552193
【申请号】CN201510922339
【发明人】鲁永忠
【申请人】重庆信德电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月13日