ED带3的整个上表面可见，这引起不利的印象。此外，透明的浇注材料对于UV辐射比较透射，UV辐射会损伤位于电路板4上的电子器件(无图)IED带3典型地作为近似连续LED带3来提供并且可以以预先确定的间隔(例如200mm)来分离。这对应于连贯的、可彼此分离的、长度为200mm的发光区段构成的LED带3的组合。
[0065]图2以类似于图1的视图示出了传统LED模块10的另一实施形式，其中LED带3安置在C形轮廓11中。LED带3现在比较窄设置，然而具有仍足够的间距，用于将浇注材料7引入到轮廓11中。LED带3不再可以从上部插入，而是必须推入到轮廓11中。这比较复杂。同样在此浇注材料7延伸直至顶LED 6的设置有发光面的上侧8之上。
[0066]图3以类似于图1和图2的视图示出了另一传统的LED模块20。替代在图1和图2中使用的顶LED 6，现在在电路板4上安装所谓的径向LED 21，其将其光主要径向地发射，即以相对于朝上定向的z轴一定的角度来发射。更确切而言，辐射主要径向地从LED 21的半球形区域22出射。LED 21现在不再以其向外发射光的表面来浇注，而是从浇注材料23中露出来，使得径向光发射不再受阻碍或者仅略微地受阻碍。LED模块20具有如下优点:在折弯处由于所出现的表面应力而会在LED 21和浇注材料23之间出现裂缝，其会减小或者破坏保护、尤其是IP保护。
[0067]图4示出了根据本发明的柔性的LED模块40，其具有C形、柔性的硅树脂轮廓(或者轮廓轨)41，在该轮廓的底部42上借助双面胶带(无图)固定有LED带431ED带43具有柔性、带状的电路板44以及在其上在上侧上或在前侧45上安装的白色顶LED 46。由硅树脂构成的浇注材料47浇注LED带43直至其上侧48，该上侧未被浇注材料47遮盖。尤其，为了阻止在LED模块40折弯时在发光二极管46和浇注材料47之间的裂缝形成，将由透明硅树脂构成的盖层49施加到发光二极管46和浇注材料47的表面上。盖层49在其上侧拱起，使得该盖层可以引导从发光二极管46出射的光并且为了提高光耦合输出效率而用作透镜状的初级光学系统。浇注材料47是有色的(在此:白色)并且由此在小厚度的情况下已经不透明，而盖层49是透明的。轮廓41可以不透明或者透明地实施。通过白色的浇注材料47，首先从盖层49反射到浇注材料47上的光可以以漫射方式回散射，这抑制所不希望的光反射和/或所反射的光的色彩偏移。有色的浇注材料47也可以以高度防UV的方式实施。此外，通过白色的浇注材料47实现:发光二极管46的侧壁以及电路板44的上表面45不可见，这产生舒适的印象。为了从下侧遮盖电路板44，轮廓41可以不透明地实施，或者轮廓41可以是透光的或者透明的，其中电路板44于是可以通过不透明的胶带受保护而防止从下侧的观看，胶带将LED带43与轮廓41的底部42牢固连接。浇注材料47和/或盖层49可以配备有如下填充材料，该填充材料提高导热能力，由此可以改进发光二极管46的散热并且由此改进其使用寿命。为了避免静电放电也可以使用改进导热能力的填充材料。为了抑制老化也可以使用黏着空气和/或硫的填充材料。为了减小火灾危险也可以使用阻燃的填充材料。填充材料也可以具有这些特性中的多种。
[0068]图5以横截面图示出了LED模块50，其与来自图4的LED模块40不同地在轮廓51中容纳有使用侧LED 53的LED带52。为了使侧LED 53还可以向上从轮廓开口发射，电路板44的下侧现在设置在轮廓的侧壁54上并且由此与图4的实施例相比旋转了90°。在所示的实施例中，侧LED53借助浇注材料47来浇注直至上棱。在轮廓51中在侧LED 53之上的其余空间填充有透明的盖层49，其中盖层49的裸露的表面现在不具有拱起并且由此不具有聚焦能力或者仅具有小的聚焦能力。
[0069]图6示出了另一示例性的LED模块60。与在图4中所示的LED模块40不同，现在在浇注材料47中引入有两个带有按照AWG24的横截面的线缆61，即相对于LED46在两侧。线缆61用于发光二极管46的供电。在划分为彼此相继的单元区段的可分离的LED带43的情况下，这些单元区段在电学上并联并且为此分别连接在两个线缆61之间。为了将两个LED模块60或者这种LED模块60的两个分离的部件电连接，仅仅需要这两个LED模块60的线缆61或者这些部件彼此电连接。这可以有利地进行，使得接触部(无图)从外部穿过轮廓41朝着线缆61引导，如通过箭头P表明那样，例如刺穿接触部或者绝缘置换连接器。如果轮廓41由硅树脂或者类似材料构成，则轮廓41在接触部的穿过之后由于材料取代以及由此产生的回弹而密封地靠置在接触部上，使得可以维持IP保护等级。
[0070]图7示出了LED模块70，其带有另一类型的在沿着分离部位或者分离线T分开之后的电接触。在沿着分离线T分开的情况下，插座71完全暴露或者除了薄的材料体积之外暴露。这种材料体积可以容易地手工移除。暴露的插座71然后可以容易地通过将插头(无图)插入到所关联的插座71的插头容纳部72中被接触。为了使插头容纳部72在浇注期间不填充浇注材料47，该容纳部借助遮盖元件73事先遮盖，例如借助膜例如蜡或者金属箔来遮盖。该遮盖元件73同样可以容易地移除。这种接触具有如下优点:可以形成比较复杂的端子结构并且可以没有问题地操作插头/插座系统。此外，发光带的被分开的、带有插座71的部分保持被浇注材料47或者盖层49覆盖，而不使保护功能劣化。以该方式，例如发光带43可以在单元区段的每个端部配备有这种插座71，其中在分离之后两个对置的插座71暴露并且可以借助双侧插头连接。
[0071]图8示出了另一根据本发明的LED模块80，其中现在在分离线T的两侧上分别安装有安装在电路板44上的接触销钉81，使得该销钉穿过浇注材料47并且穿过遮盖层49并且从盖层49伸出。在LED模块80沿着分离线T的分离之后，由此接触销钉81在分离线T的两侧从相应的模块部分伸出并且可以相应地连接。为了保护销钉81的突出的部分，该部分可以借助保护帽82来遮盖，其可以简单地从接触销钉81松脱。图9示出了这种分开为两个部分80a、80b的LED模块80，其中两个相对于分离部位T对置的接触销钉81通过电线路82连接。
[0072]图10以俯视图示出了LED模块100或者其部分的另一接触可能性。在该情况下，浇注材料47至少在分离线T的区域中可以被容易地从LED带43剥落，即在此从电路板44的未装配的部分剥落。在分开之后，由此浇注材料47(在必要情况下还有轮廓和盖层)可以通过插头101的放置被挤出。在此，电路板44在分离部位T相应地以接触部占据，这些接触部匹配所选择的插头101。这种接触相对于LED带43在分离区域中(基本上也可能的)的剥去具有如下优点:浇注材料47还轻微地挤压到插头101上并且由此更好地将该插头密封。
[0073]图11以侧视图示出了LED模块110的另一接触可能性，其中现在插头111引入到浇注材料中的凹进部(或者“空腔”)112中。凹进部112例如可以借助将浇注材料从电路板44向上弯曲(Aufbiegens)来产生。
[0074]当然，本发明并不限于所示的实施例。
[0075]根据上述描述可知，本发明的实施例涵盖但不限于以下技术方案:
[0076]方案1.一种发光模块、尤其是柔性的发光模块，其具有至少一个轮廓以及设置在所述轮廓中的发光带，
[0077]-其中发光带具有装配有半导体光源、尤其是发光二极管的电路板，
[0078]-其中电路板借助半透明的浇注材料来浇注，
[0079]-其中半导体光源的发光面被透明的盖层覆盖。
[0080]方案2.根据方案I所述的发光模块，其中半导体光源借助浇注材料不透明地来浇注，基本上直至具有相应的发光面的表面。
[0081]方案3.根据方案I或2所述的发光模块，其中浇注材料和/或盖层具有导热的填充材料、导电的填充材料、阻燃的填充材料和/或黏着硫和/或空气的填充材料。
[0082]方案4.根据上述方案之一所述的发光模块，其中浇注材料和/或盖层是色彩选择性的。