电子控制装置的制造方法

文档序号:9830058阅读:467来源:国知局
电子控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及搭载有电子元件的控制装置,进一步涉及具有安装了电子元件的电路基板的电子控制装置。
【背景技术】
[0002]已知有能够提高连接器端子和相应的焊盘的连接可靠性,并且降低制造成本的电子控制装置(例如,参照专利文献I)。
[0003]在专利文献I中,记载了一种电子控制装置,其包括:安装有电子元件、表面设有焊盘的基板;在壳体上配置有多个将外部连接器和基板电连接的端子、且端子和对应的焊盘电连接的表面安装型连接器;以及具有用于将连接器和外部连接器连接的连接器用开口部、并将基板以及连接器收纳的框体,壳体由保持多个端子的保持部以及保护部构成,该保护部具有供保护部与保持部固定的固定部位,对从保持部露出以供保护部与外部连接器连接的端子的部位予以保护,框体具有用于将连接器和外部连接器电连接的、与外部连接器的壳体嵌合的嵌合部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献I:日本特开2007-335254号公报

【发明内容】

[0007]发明要解决的问题
[0008]在如专利文献I公开的电子控制装置,为了降低连接器嵌合时的应力,有必要使用密封材料将固定连接器端子的壳体和外部连接器固定。另外,框体做成上下夹着基板的结构,上下的框体也需要用密封材料密封。进一步地,对于基板平面方向,由于不能将含有电连接的端子的壳体固定,所以需要用其他元件固定,或用密封材料固定。
[0009]如此,在现有的电子控制装置中,存在为了确保防水性能元件数目变多的问题。
[0010]本发明的目的为,提供一种能够在抑制元件数目的同时确保防水性能的电子控制
目.ο
[0011]解决问题的技术手段
[0012]为了达到上述目的,本发明包括:树脂基座,所述树脂基座具有至少I个开口部;有底筒状的第I树脂罩,所述第I树脂罩被固定在形成第I开口部的所述树脂基座的内侧面,具有第I缝隙;基板,所述基板具有被穿插于第I缝隙的第I连接器;以及,电子元件,所述电子元件设置在所述基板上。
[0013]发明的效果
[0014]根据本发明,能够在抑制元件数目的同时,确保防水性能。上述以外的问题、结构以及效果,通过以下实施形态的说明将变得显而易见。
【附图说明】
[0015]图1A为本发明第I实施形态的电子控制装置的截面图。
[0016]图1B为本发明第I实施形态的电子控制装置中使用的树脂基座的立体图。
[0017]图1C为本发明第I实施形态的电子控制装置中使用的基板的俯视图。
[0018]图1D为本发明第I实施形态的电子控制装置中使用的树脂罩的立体图。
[0019]图1E为本发明第I实施形态的电子控制装置的立体图。
[0020]图1F为说明本发明第I实施形态的电子控制装置和外部阴连接器连接的图。
[0021]图2A为本发明第2实施形态的电子控制装置的截面图。
[0022]图2B为说明本发明第2实施形态的电子控制装置和外部阴连接器连接的图。
[0023]图3为本发明第3实施形态的电子控制装置的立体图。
[0024]图4A为本发明第4实施形态的电子控制装置的截面图。
[0025]图4B为说明本发明第4实施形态的电子控制装置和外部阴连接器连接的图。
[0026]图5A为本发明第5实施形态的电子控制装置的截面图。
[0027]图5B为本发明第5实施形态的电子控制装置的变形例的截面图。
[0028]图6为本发明第6实施形态的电子控制装置的截面图。
[0029]图7为本发明第6实施形态的电子控制装置的变形例的主视图。
[0030]图8为本发明第7实施形态的电子控制装置的主视图。
[0031]图9A为本发明第I?第7实施形态的电子控制装置中使用的箱型连接器的俯视图。
[0032]图9B为图9A所示的箱型连接器的侧视图。
【具体实施方式】
[0033]以下,基于附图,对作为本发明第I?第7实施形态的电子控制装置进行说明。电子控制装置控制例如搭载在车辆上的装置(燃料喷射装置、自动变速箱等)。在各附图中,对于相同的部分给予相同的符号。
[0034](第丨实施形态)
[0035]首先,使用图1A说明电子控制装置100A的结构。图1A为本发明第I实施形态的电子控制装置100A的截面图。
[0036]电子控制装置100A包括:树脂基座11(壳体)、基板12、树脂罩13。
[0037]树脂基座11为有底筒状,具有开口部OPl。在基盘12上安装了电子元件14。基盘12具有和外部的阴连接器电连接的卡边缘连接器(力一 K工、;=氺夕夕)12a。卡边缘连接器12a被穿插于树脂罩13上形成的缝隙13a中。树脂罩13被固定在形成开口部OPl的树脂基座11的内侧面上。
[0038]然后,使用图1B说明树脂基座11的结构。图1B为本发明第I实施形态的电子控制装置10A中使用的树脂基座11的立体图。
[0039]树脂基座11在形成开口部OPl的内侧面具有用于滑动插入基板12的引导部I Ia(槽)。
[0040]然后,使用图1C说明基板12的结构。图1C为本发明第I实施形态的电子控制装置100A中使用的基板12的俯视图。
[0041]基板12具有在基板12长度方向(y轴(-))上突出的卡边缘连接器12a。卡边缘连接器12a通过基板12上设置的接线与电子元件14电连接。
[0042]然后,使用图1D说明树脂罩13的结构。图1D为本发明第I实施形态的电子控制装置100A中使用的树脂罩13的立体图。
[0043]树脂罩13为有底筒状,底部具有缝隙13a。图1C所示的卡边缘连接器12a被插入该缝隙13中。
[0044]然后,使图1E说明电子控制装置100A的结构。图1E为本发明第I实施形态的电子控制装置100A的立体图。
[0045]将基板12滑动插入树脂基座11中后,树脂罩13以覆盖树脂基座11的开口部OP的形式设置,并用粘结剂等固定。此时,基板12上设有的卡边缘连接器12a被穿插于树脂罩13上形成的缝隙13a中。由此,卡边缘连接器12a从缝隙13a突出。
[0046]如此,形成开口部OPl的树脂基座11、树脂罩13、卡边缘连接器12a作为阳连接器发挥作用。即,开口部OPI作为连接器正面插口(间口)发挥作用。
[0047]然后,使用图1F说明电子控制装置100A的作用。图1F为说明本发明第I实施形态的电子控制装置100A和外部连接器17连接的图。
[0048]如图1F所示,卡边缘连接器12a突出侧的电子控制装置10A的端部,与外部阴连接器17嵌合。
[0049]由树脂罩13的边缘13b和形成开口部的树脂基座11的内侧面形成台阶部,该台阶部与设置在外部阴连接器17上的密封构件15(例如,橡胶垫等弹性体)抵接。从树脂罩13的底部到树脂罩13的边缘13b的距离Dl小于从树脂罩13的底部到树脂基座11的边缘Ilb的距离D2。
[0050]密封构件15使得卡边缘连接器12a防水。另外,密封构件15可防止水等液体从树脂罩13上形成的缝隙13a和基板12接触的部分向电子控制装置100A的内部侵入。进一步地,密封构件15可防止水等从树脂罩13和树脂基座11接触的部分向电子控制装置100A的内部侵入。
[0051]另外,在外部阴连接器17嵌合前的状态下,通过用树脂罩13覆盖开口部OPl,也可以防止来自外部的垃圾的侵入。
[0052]正如以上的说明,通过本实施形态,能够在抑制元件数目的同时,确保防水性能。另外,由于元件数目少的缘故,容易组装。由此,能够消减制造成本。
[0053](第2实施形态)
[0054]然后,使用图2A说明电子控制装置100B的结构。图2A为本发明第2实施形态的电子控制装置100B的截面图。
[0055]电子控制装置100A包括:树脂基座11、基板12、树脂罩13(131、132)。
[0056]树脂基座11具有开口部0P1、0P2。在图2A中,开口部OPl和开口部0P2连通。即,树脂基座11是筒状的。进一步地,将开口部OPl和开口部0P2彼此相对地配置。
[0057]基板12具有和外部阴连接器电连接的卡边缘连接器12a(12ai,12a2)。卡边缘连接器12&1被穿插于树脂罩U1上形成的缝隙13&1中,卡边缘连接器12&2被穿插于树脂罩132上形成的缝隙13a2中。
[0058]树脂罩13!固定在形成开口部OPl的树脂基座11的内侧面,树脂罩132固定在形成开口部0P2的树脂基座11的内侧面。也即是,将树脂罩13!和树脂罩132彼此相对。
[0059]然后,使用图2B说明电子控制装置100B的作用。图2B为说明本发明第2实施形态的电子控制装置100B和外部阴连接器17连接的图。
[0060]如图2B所示,卡边缘连接器12&1突出侧的电子控制装置100B的端部与外部阴连接器17!嵌合,卡边缘连接器12a2突出侧的电子控制装置100B的端部与外部阴连接器172嵌合。
[0061]密封构件K1使得卡边缘连接器12ai防水。另外,密封构件K1可防止水等液体从树脂罩U1上形成的缝隙13ai和基板12的接触部向电子控制装置100B的内部侵入。进一步地,密封构件K1可防止水等液体从树脂罩U1和树脂基座11接触的部分向电子控制装置100B的内部侵入。
[0062]密封构件152使得卡边缘连接器12a2防水。另外,密封构件152可防止水等液体从树脂罩132上形成的缝隙13a2和基板12接触的部分向电子控制装置100B的内部侵入。进一步地,密封构件152可防止水等液体从树脂罩132和树脂基座11接触的部分向电子控制装置100B的内部侵入。
[0063]正如以上的说明,通过本实施形态,能够在抑制元件数目的同时,确保防水性能。另外,由于元件数目少的缘故,容易组装。由此,能够消减制造成本。
[0064](第3实施形态)
[0065]然后,使用图3说明电子控制装置100C的结构。图3为本发明第3实施形态的电子控制装置100C的立体图。
[0066]电子控制装置100C包括:树脂基座11、基板12、4个树脂罩13(13^13^-)0
[0067]树脂基座11具有四个开口部0?(0?1,0?2,0?3,0?4)。在图3中,全部的开口部0?相互连通。在图3中,开口部OPl和开口部0P2相对,开口部0P3和开口部0P4相对。开口部OPl和开口部0P3以成直角的形态配置。
[0068]基板12(未示出)具有在四个方向上和外部连接器电连接的4个卡边缘连接器12a。
[0069]将基板12滑动插入树脂基座11后,四个树脂罩13(13!,132,133,134)以分别覆盖四个开口部OP (OPI,0P2,0P3,0P4)的形态被设置并被固定
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