被加工物的搬送托盘的制作方法
【专利摘要】提供被加工物的搬送托盘，能够削减被加工物的加工成本。搬送托盘(5)具有形成为与以往的环状框架大致相同的外形的主体框架部(5a)，在主体框架部(5a)中设置有开口部(5b)。开口部(5b)具有：对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承的外周支承部(5d)；以及对被加工物向面方向的移动进行限制的移动限制部(5e)。由此，在不需要对被加工物进行全切割的情况下，可以不使用粘接带而仅通过将被加工物载置在搬送托盘(5)的开口部(5b)中来进行固定。
【专利说明】
被加工物的搬送托盘
技术领域
[0001]本发明涉及被加工物的搬送托盘。
【背景技术】
[0002]在将半导体晶片等板状的被加工物分割成各个器件芯片或者对其形成分割用的槽时，采用使用切削刀具的切削装置或通过激光进行加工的激光加工装置。在这些装置中，使用框架单元来使对被加工物的搬送容易，该框架单元在环状框架的开口部中隔着粘接带(划片带)对被加工物进行支承(专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开2002-110777号公报
[0004]然而，由于粘接带是消耗品，因此当被加工物的加工结束时，每次重新进行粘贴，因此存在加工成本增加的问题。
【发明内容】
[0005]因此，本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种搬送托盘，能够削减被加工物的加工成本。
[0006]为了解决上述的课题并实现目的，本发明的被加工物的搬送托盘在具有卡盘工作台以及加工构件的加工装置中，当将板状的被加工物相对于该卡盘工作台进行搬入搬出时使用该搬送托盘，其中，所述卡盘工作台具有对被加工物进行保持的保持面，所述加工构件对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工，该被加工物的搬送托盘的特征在于，具有:环状的主体框架部，其具有比该板状的被加工物的外形大的内周;外周支承部，其从该主体框架部的内周朝向中心突出，对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承；以及移动限制部，其形成在该主体框架部与该外周支承部的边界，对所载置的被加工物向面方向的移动进行限制。
[0007]并且，在上述被加工物的搬送托盘中，优选该加工装置具有:盒载置区域，其对收纳多个框架单元的盒进行载置，该框架单元在环状框架的开口中隔着粘接带对被加工物进行支承；以及搬送构件，其在被载置于该盒载置区域的该盒与该卡盘工作台之间支承该环状框架而对该框架单元进行搬送，该主体框架部形成为与该环状框架相同的外径，并能够收纳于该盒。
[0008]本发明的被加工物的搬送托盘具有:外周支承部，其对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承；以及移动限制部，其对被加工物向面方向的移动进行限制，由此，可以不使用粘接带而将被加工物固定于搬送托盘，因此能够大幅削减加工成本。
【附图说明】
[0009]图1是示出实施方式I的加工装置的结构例的立体图。
[0010]图2是示出实施方式I的盒的结构例的主视图。
[0011]图3是示出实施方式I的被加工物的结构例的立体图。
[0012]图4是示出实施方式I的搬送托盘的结构例的立体图。
[0013]图5是示出在实施方式I的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的立体图。
[0014]图6是示出在实施方式I的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的P-P箭头的剖视图。
[0015]图7是示出向实施方式I的卡盘工作台搬入载置有被加工物的搬送托盘的搬入例的剖视图。
[0016]图8是示出对保持在实施方式I的卡盘工作台上的被加工物进行加工的加工例的剖视图。
[0017]图9是示出在实施方式2的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的剖视图。
[0018]图10是示出向实施方式2的卡盘工作台搬入载置有被加工物的搬送托盘的搬入例的剖视图。
[0019]图11是示出对保持在实施方式2的卡盘工作台上的被加工物进行加工的加工例的剖视图。
[0020]标号说明
[0021]1:加工装置;5、6:搬送托盘;5&、6&:主体框架部;513、613:开口部;5(1、6(1:外周支承部;5e、6e:移动限制部；10A:卡盘工作台；10B:凸状的卡盘工作台；11a、Ilb:保持面;50:第I搬送构件;60:第2搬送构件;91:盒;92:盒载置构件;W(Wl、W2):被加工物;U:被加工物保持单元;U1A、U1B:搬送托盘单元;U2:框架单元。
【具体实施方式】
[0022]关于用于实施本发明的方式(实施方式)，一边参照附图一边详细地说明。本发明不限于以下的实施方式中记载的内容。并且，以下所记载的结构要素包含能够容易地被本领域技术人员想到的要素或实质上相同的要素。此外，以下记载的结构可以适当组合。并且，在不脱离本发明的主旨的范围内可以省略各种结构，进行取代或者变更。
[0023]〔实施方式I〕
[0024]对实施方式I的加工装置和被加工物的搬送托盘的结构例进行说明。图1是示出实施方式I的加工装置的结构例的立体图。图2是示出实施方式I的盒的结构例的主视图。图3是示出实施方式I的被加工物的结构例的立体图。图4是示出实施方式I的搬送托盘的结构例的立体图。图5是示出在实施方式I的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的立体图。图6是示出在实施方式I的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的P-P箭头的剖视图。
[0025]加工装置I对被加工物W进行加工。如图1所示，加工装置I具有卡盘工作台10A、加工构件20、加工进给构件30、切入进给构件40、第I搬送构件50、第2搬送构件60、临时放置用的轨道70、清洗构件80、盒机构90、未图示的分度进给构件、以及未图示的控制构件。
[0026]卡盘工作台1A以能够在X轴方向上移动的方式配设在装置主体2的上表面上。卡盘工作台1A形成为圆板状，具有保持面Ila和夹持部12。卡盘工作台1A通过未图示的旋转构件利用与保持面Ila的中心垂直的旋转轴旋转。保持面Ila是卡盘工作台1A的铅垂方向的上端面，相对于水平面形成为平坦。保持面Ila例如由多孔陶瓷材料等构成，通过未图示的真空吸引源的负压对被加工物保持单元U (例如，搬送托盘单元Ul A或者框架单元U2)的被加工物W进行吸引保持。夹持部12对被加工物保持单元U进行夹持，将被加工物保持单元U的外周缘从上下夹住并保持。
[0027]加工构件20对保持在卡盘工作台1A上的被加工物W进行加工。加工构件20经由分度进给构件和切入进给构件40配设于第I门型框架3。这里，第I门型框架3以在Y轴方向上横跨卡盘工作台1A的X轴方向上的移动路径的方式竖立设置于装置主体2。加工构件20具有:对被加工物W进行切削的切削刀具21、以能够装卸的方式安装于切削刀具21的主轴22、以及将主轴22支承为绕Y轴方向的旋转轴旋转自如的壳体23。
[0028]加工进给构件30使卡盘工作台1A和加工构件20在X轴方向上相对移动。例如，加工进给构件30具有在X轴方向上延伸的未图示的滚珠丝杠和脉冲电动机等驱动源，使对卡盘工作台1A进行支承的未图示的X轴移动基台在X轴方向上移动。
[0029]分度进给构件使卡盘工作台1A和加工构件20在Y轴方向上相对移动。例如，分度进给构件具有在Y轴方向上延伸的未图示的滚珠丝杠和脉冲电动机等驱动源，使对切入进给构件40进行支承的未图示的Y轴移动基台在Y轴方向上移动。
[0030]切入进给构件40使加工构件20在与卡盘工作台1A的保持面IIa大致垂直的Z轴方向上移动。例如，切入进给构件40具有在Z轴方向上延伸的未图示的滚珠丝杠和脉冲电动机等驱动源，使对加工构件20进行支承的未图示的Z轴移动部件在Z轴方向上移动。
[0031]第I搬送构件50以能够在Y、Z轴方向上移动的方式配设于第2门型框架4，并由未图示的致动器驱动。这里，第2门型框架4与第I门型框架3同样地以在Y轴方向上横跨卡盘工作台1A的移动路径的方式竖立设置于装置主体2。第I搬送构件50具有夹持部51和吸附部52。第I搬送构件50通过夹持部51从盒机构90夹持并取出固定有加工前的被加工物W的被加工物保持单元U，并将被加工物保持单元U临时放置于一对临时放置用的轨道70。并且，第I搬送构件50通过吸附部52吸附保持临时放置在轨道70上的被加工物保持单元U而将其搬送到卡盘工作台10Α。并且，第I搬送构件50对固定有清洗后的被加工物W的被加工物保持单元U进行吸附保持而将其临时放置在轨道70上。
[0032]第2搬送构件60以能够在Χ、Υ、Ζ轴方向上移动的方式配设于第2门型框架4，并由未图示的致动器驱动。第2搬送构件60具有吸附部61，将保持在卡盘工作台1A上的固定有加工后的被加工物W的被加工物保持单元U临时放置在轨道70上。并且，第2搬送构件60通过吸附部61对临时放置在轨道70上的加工后的被加工物保持单元U进行吸附保持并搬送到清洗构件80。
[0033]清洗构件80对被加工物保持单元U的被加工物W进行清洗并使其干燥。清洗构件80具有对被加工物保持单元U进行保持的旋转工作台81。清洗构件80通过旋转工作台81对被加工物保持单元U进行吸引保持并使其高速旋转，并且朝向被加工物W喷射纯水等清洗液而进行清洗，并朝向被加工物W喷射清洁的空气(压缩空气)等而使其干燥。
[0034]盒机构90收纳被加工物保持单元U，具有盒91和盒载置构件92。例如，盒91收纳多个被加工物保持单元U。如图2所示，盒91具有搬入搬出用的开口部91a以及收纳架91b。盒91的开口部91a被配设为与第I搬送构件50相对，通过第I搬送构件50将被加工物保持单元U搬入搬出。收纳架91b以从相对的侧壁向盒91的宽度方向(X轴方向)突出的方式形成有多个对被加工物保持单元U进行支承的支承板91c。支承板91c在高度方向(Z轴方向)上等间隔地配设。高度方向上的支承板91c的间隔被设定为比被加工物保持单元U的厚度大。在盒91的宽度方向上相对的一对支承板91c对被加工物保持单元U水平地进行支承。在本实施方式I中，在盒91中收纳有3张搬送托盘单元UlA并收纳有5张以往的框架单元U2，该搬送托盘单元UlA通过本发明的搬送托盘5支承被加工物Wl，该框架单元U2在环状框架F的开口中隔着粘接带T支承被加工物W2。
[0035]盒载置构件92将盒91载置为在Z轴方向上上下移动自如。盒载置构件92具有盒载置区域92a以及使载置区域92a在Z轴方向上升降的未图示的升降构件。在盒载置区域92a中以盒91的开口部91a与第I搬送构件50相对的方式载置盒91。盒载置构件92通过借助升降构件使载置在盒载置区域92a上的盒91升降，而将盒91定位在通过第I搬送构件50对被加工物保持单元U进行搬入搬出的位置。
[0036]搬送托盘单元UlA由被加工物Wl和搬送托盘5构成。被加工物Wl是在硅或砷化镓等基板上形成有半导体器件或者在蓝宝石或SiC等基板上形成有光器件的材料，是半导体晶片或光器件晶片、无机材料基板、延性树脂材料基板、陶瓷基板或玻璃板等各种加工材料。如图3所示，被加工物Wl形成为矩形的板状。
[0037]搬送托盘5是在将被加工物Wl对卡盘工作台1A或清洗构件80进行搬入搬出时所使用的部件。如图4所示，搬送托盘5具有形成为与环状框架F相同的外形的主体框架部5a。另外，关于主体框架部5a的外径，只要第1、第2搬送构件50、60能够以与环状框架F相同的方式对其进行搬送、且能够通过卡盘工作台1A对其进行保持，就不限于与环状框架F完全相同的外径。主体框架部5a具有开口部5b，该开口部5b具有比被加工物Wl的外形大的内周。开口部5b具有对被加工物Wl进行固定的功能，具有:开口上部5c，其开口为比被加工物Wl的外形稍大；外周支承部5d，其形成在开口部5b的下方，对被加工物Wl的外周部进行支承；以及移动限制部5e，其限制被加工物Wl向面方向的移动。
[0038]外周支承部5d从开口部5b的下部的内周朝向中心突出规定的长度而形成。例如，作为外周支承部5d，在对主体框架部5进行开口而得到的开口孔的下部的内周壁面上，沿着内周壁面的周向通过焊接或粘接剂等固定有一定宽度的板状部件。外周支承部5d形成为比被加工物Wl的外形稍小的开口。在外周支承部5d的支承面5f上，在整个区域中形成有硅等合成树脂。如图6所示，外周支承部5d对载置在开口部5b上的被加工物Wl的下表面侧的外周区域进行支承。
[0039]移动限制部5e形成在外周支承部5d与主体框架部5a的边界、即开口部5b的内周壁面上。移动限制部5e形成为相对于主体框架部5a的面方向大致垂直。移动限制部5e与载置在开口部5b上的被加工物Wl的侧面Wl c抵接而限制被加工物Wl向面方向的移动。另外，在移动限制部5e与被加工物Wl的侧面Wlc之间存在间隙，但由于在加工被加工物Wl时实施对准，因此即使在被加工物Wl与被加工物Wl的侧面Wl c之间存在间隙，在加工时也不存在问题。
[0040]控制构件对加工装置I的各结构要素进行控制。例如，控制构件与驱动加工进给构件30、分度进给构件、切入进给构件40的脉冲电动机的未图示的驱动电路连接，控制驱动电路而决定卡盘工作台1A的X轴方向上的位置和加工构件20的Y轴方向及Z轴方向上的位置。
[0041]接着，对实施方式I的加工装置的动作例进行说明。在对被加工物W进行加工的情况下，首先，加工装置I的控制构件控制盒载置构件92，使盒91在Z轴方向上升降而将其定位在规定的位置。接着，控制构件控制第I搬送构件50，将收纳在盒91中的加工对象的被加工物保持单元U、例如搬送托盘单元UlA取出并临时放置在轨道70上。例如，第I搬送构件50通过夹持部51对搬送托盘单元UlA的主体框架部5a进行夹持而从盒91取出搬送托盘单元U1A。
[0042]接着，控制构件控制第I搬送构件50，通过吸附部52吸附保持临时放置在轨道70上的搬送托盘单元UlA并搬送到卡盘工作台10A。例如，如图7所示，第I搬送构件50通过吸附部52的吸附垫52a对主体框架部5a的外周部进行吸附保持而将搬送托盘单元UlA搬送到卡盘工作台10A。此时，搬送托盘单元UlA的被加工物Wl被移动限制部5e限制面方向上的移动，并固定于开口部5b。卡盘工作台1A通过保持面Ila对搬送托盘单元UlA进行吸引保持。并且，如图8所示，作为卡盘工作台1A，在吸附部52的吸附垫52a从主体框架部5a的外周部被释放之后，通过夹持部12对主体框架部5a的外周缘进行夹持。由于在外周支承部5d的支承面5f上形成有合成树脂，因此由支承面5f支承的被加工物Wl与卡盘工作台1A的保持面I Ia成为气密状态。由此，当对保持面Ila作用负压时，被加工物Wl经由外周支承部5d被吸引保持在保持面11 a上。
[0043]接着，控制构件实施对保持在卡盘工作台1A上的搬送托盘单元UlA的被加工物Wl的对准。并且，控制构件控制加工构件20，对被加工物Wl进行切削加工。例如，加工构件20利用切削刀具21不对被加工物Wl进行全切割而是切削到被加工物Wl的中途。当被加工物Wl的切削结束时，控制构件控制第2搬送构件60，将保持在卡盘工作台1A上的搬送托盘单元UlA临时放置在轨道70上。并且，控制构件控制第2搬送构件60，将临时放置在轨道70上的搬送托盘单元UlA搬送到清洗构件80。接着，控制构件控制清洗构件80，对搬送托盘单元UlA的被加工物Wl进行清洗并使其干燥。并且，控制构件控制第I搬送构件50，将由清洗构件80对被加工物Wl进行了清洗及干燥的搬送托盘单元UlA临时放置在轨道70上。并且，控制构件控制第I搬送构件50和盒机构90，将临时放置在轨道70上的搬送托盘单元UlA收纳在盒91的规定的收纳架91b中。
[0044]如上所述，根据实施方式I的搬送托盘5，具有对被加工物Wl的下表面侧的外周区域进行支承的外周支承部5d以及限制被加工物Wl向面方向移动的移动限制部5e。由此，由于在不需要实施用于完全地分离被加工物Wl的全切割的情况下，仅通过将被加工物Wl载置在搬送托盘5上便能够进行固定，因此可以不需要粘接带T，能够大幅地削减加工成本。并且，由于省略了像以往那样将粘接带T粘贴在环状框架F上、在粘贴于环状框架F的粘接带T上粘贴被加工物W2而进行固定的作业，因此能够降低作业的劳动力。并且，由于搬送托盘5形成为与以往的环状框架F相同的外径，因此能够在不改造以往的搬送构件的情况下搬送被加工物Wl，因此实现不花费导入成本这样的效果。
[0045]〔变形例〕
[0046]接着，对实施方式I的变形例进行说明。对将I个被加工物Wl固定于搬送托盘5的例子进行了说明，但也可以将多个被加工物Wl固定于搬送托盘5。在该情况下，例如在搬送托盘5的主体框架部5a上设置多个开口部5b，在各个开口部5b中固定被加工物Wl。
[0047]并且，关于外周支承部5d，对其是在对主体框架部5进行开口而得到的开口孔的下部的内周壁面上、沿着内周壁面的周向将一定的宽度的板状部件通过焊接或粘接剂等进行固定而得到的分体成型的例子进行了说明，但外周支承部5d也可以与主体框架部5—体成型。并且，在将外周支承部5d和主体框架部5分体成型的情况下，也可以为了在主体框架部5上牢固地固定外周支承部5d，而在主体框架部5的开口孔的下部的内周壁面上设置用于与板状部件的外周支承部5d嵌合的凹部，将外周支承部5d固定在主体框架部5的凹部中。
[0048]〔实施方式2〕
[0049]接着，对实施方式2的被加工物的搬送托盘的结构例进行说明。图9是示出在实施方式2的搬送托盘上载置了被加工物的载置例的剖视图。图10是示出将在实施方式2的卡盘工作台上载置了被加工物的搬送托盘搬入的搬入例的剖视图。图11是示出对保持在实施方式2的卡盘工作台上的被加工物进行加工的加工例的剖视图。
[0050]实施方式2的搬送托盘6在具有能够应用于形成为圆状且凸状的卡盘工作台1B的结构的方面与实施方式I不同。
[0051 ]搬送托盘6是在将被加工物Wl相对于凸状的卡盘工作台1B或清洗构件80进行搬入搬出时使用的部件。如图9所示，搬送托盘6具有形成为与环状框架F相同的外形的主体框架部6a。另外，关于主体框架部6a的外径，只要第1、第2搬送构件50、60能够以与环状框架F相同的方式对搬送托盘6进行搬送，就不限于与环状框架F完全相同的外径。主体框架部6a具有开口部6b，该开口部6b具有比被加工物Wl的外形大的内周。开口部6b具有对被加工物Wl进行固定的功能，具有:开口上部6c，其开口为比被加工物Wl的外形稍微大；外周支承部6d，其形成在开口部6b的下方，对被加工物Wl的外周部进行支承；以及移动限制部6e，其限制被加工物Wl的移动。
[0052]外周支承部6d形成为从开口部6b的下部的内周朝向中心突出规定的长度。例如，外周支承部6d是在对主体框架部6进行开口而得到的开口孔的下部的内周壁面上沿着内周壁面的周向通过焊接或粘接剂等将一定宽度的板状部件固定而得到的。外周支承部6d形成比被加工物Wl的外形稍微小的开口。如图9所示，外周支承部6d对载置在开口部6b上的被加工物Wl的下表面侧的外周区域进行支承。
[0053]这里，在通过凸状的卡盘工作台1B对固定在搬送托盘6的开口部6b上的被加工物Wl进行吸引保持的情况下，凸状的卡盘工作台1B的保持面Ilb插入到搬送托盘6的开口部6b中。此时，由于保持面Ilb与被加工物Wl的底面直接抵接而进行吸引保持，因此也可以不在外周支承部6d的支承面6f上形成合成树脂。并且，外周支承部6d的宽度方向的长度Hl形成为比实施方式I的外周支承部5d的宽度方向的长度H2短。这是因为凸状的卡盘工作台1B的保持面Ilb需要牢固地吸引保持被加工物Wl，因此以与被加工物Wl的底面抵接的区域尽可能大的方式进行设计，而外周支承部6d需要使其内周比保持面Ilb的外周大。
[0054]移动限制部6e形成在外周支承部6d与主体框架部6a的边界、S卩开口部6b的内周壁面。移动限制部6e形成为相对于主体框架部6a的面方向大致垂直。移动限制部6e与载置在开口部6b上的被加工物Wl的侧面Wlc抵接，而限制被加工物Wl向面方向的移动。
[0055]接着，对使用搬送托盘6搬送被加工物Wl的搬送例进行说明。如图10所示，第I搬送构件50通过吸附部52的吸附垫52a对主体框架部6a的外周部进行吸附保持并搬送到凸状的卡盘工作台10B。此时，搬送托盘单元UlB的被加工物Wl被移动限制部6e限制面方向的移动，并固定于开口部6b。如图11所示，凸状的卡盘工作台1B通过保持面Ilb仅对搬送托盘单元UlB的被加工物Wl进行吸引保持。例如，在搬送托盘单元UlB载置于凸状的卡盘工作台1B时，保持面Ilb从搬送托盘6推起被加工物Wl，保持面Ilb与被加工物Wl的背面抵接而吸引保持被加工物Wl。在被加工物Wl被吸引保持在保持面Ilb上的状态下，加工构件20对被加工物Wl进行切削加工。
[0056]如上所述，根据实施方式2的搬送托盘6，具有外周支承部6d，其形成为宽度方向的长度Hl比实施方式I的外周支承部5d短；以及移动限制部6e，其限制被加工物Wl向面方向的移动，由此能够具有与实施方式I同等的效果，并且有效地相对于凸状的卡盘工作台1B搬送被加工物Wl。例如，在为了需要牢固地吸引保持被加工物Wl而以尽可能扩大与被加工物Wl的底面抵接的区域的方式设计保持面Ilb的情况下，能够在外周支承部6d不会与保持面
IIb冲撞的情况下，对凸状的卡盘工作台1B搬入被加工物Wl。
[0057]〔变形例〕
[0058]接着，对实施方式2的变形例进行说明。对外周支承部6d是在对主体框架部6进行开口而得到的开口孔的下部的内周壁面上沿着内周壁面的周向通过焊接或粘接剂等将一定宽度的板状部件固定而得到的分体成型的例子进行了说明，但外周支承部6d也可以与主体框架部6—体成型。并且，在将外周支承部6d和主体框架部6分体成型的情况下，也可以为了在主体框架部6上牢固地固定外周支承部6d，而在主体框架部6的开口孔的下部的内周壁面上设置用于与板状部件的外周支承部6d嵌合的凹部，并将外周支承部6d固定在主体框架部6的凹部中。
【主权项】
1.一种被加工物的搬送托盘，在具有卡盘工作台以及加工构件的加工装置中，当将板状的被加工物相对于该卡盘工作台进行搬入搬出时使用该搬送托盘，所述卡盘工作台具有对被加工物进行保持的保持面，所述加工构件对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工，该被加工物的搬送托盘的特征在于，具有: 环状的主体框架部，其具有比该板状的被加工物的外形大的内周； 外周支承部，其从该主体框架部的内周朝向中心突出，对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承；以及 移动限制部，其形成在该主体框架部与该外周支承部的边界，对所载置的被加工物向面方向的移动进行限制。2.根据权利要求1所述的被加工物的搬送托盘，其特征在于， 该加工装置具有: 盒载置区域，其对收纳多个框架单元的盒进行载置，该框架单元在环状框架的开口中隔着粘接带对被加工物进行支承；以及 搬送构件，其在被载置于该盒载置区域的该盒与该卡盘工作台之间支承该环状框架而对该框架单元进行搬送， 该主体框架部形成为与该环状框架相同的外径，并能够收纳于该盒。
【文档编号】H01L21/673GK106057715SQ201610186899
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年3月29日 公开号201610186899.X, CN 106057715 A, CN 106057715A, CN 201610186899, CN-A-106057715, CN106057715 A, CN106057715A, CN201610186899, CN201610186899.X
【发明人】田中英明, 井上克己
【申请人】株式会社迪思科