1-整板陶瓷基板、2_条形陶瓷基板区、3_金属层、4_金属架、5-晶片、6_金属连接线。
【具体实施方式】
[0031]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0032]请参阅图1-4，一种整板封装的陶瓷LED灯丝，采用整板陶瓷基板I作为LED灯丝的基座；所述的整板陶瓷基板I被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区2 ;所述的整板陶瓷基板I两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层3，所述金属层3为导电金属层，优选采用银层或者银钯合金层；所述的整板陶瓷基板I的表面设置有若干晶片5，且相邻的晶片5之间，以及晶片5与金属层3之间通过金属连接线6连接，相邻的晶片5之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式；所述金属层3通过焊膏采用回流焊技术粘结在金属架4上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出，所述焊膏采用锡银铜焊膏；在整板陶瓷基板I设置有晶片5的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型；作为优选，在整板陶瓷基板I未设置晶片5的一面也封装有荧光粉介质层；所述荧光粉介质层由单种或两种或多种荧光粉与硅胶或其他介质混合而成。
[0033]本发明采用整板陶瓷基板I作为LED灯丝的基座，不仅提高了 LED灯丝的散热性，还保证了 LED灯丝的使用寿命；同时，与蓝宝石相比，整板陶瓷基板I在保证寿命的同时，大大降低了成本。
[0034]本发明在整板陶瓷基板I两端采用厚膜技术丝印银层或者银钯合金层，并采用回流焊与金属架4实现固定和连接，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质。同时，改善了产品平整度，固定胶胶量不一致等问题，防止因产品不平整在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良，又进一步提尚了广品良率及品质。
[0035]本发明所述金属层3与金属架4通过焊膏采用回流焊技术进行连接；一方面，可以有效提高整板陶瓷基板I与金属架4之间的粘结力，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质；另一方面，采用回流焊技术，保证了整板陶瓷基板I固定在金属架4上的平整度以及平整度的一致性，大大减小了传统LED灯丝因基板固定在金属架不平整造成的不良以及由此导致的固晶、焊线、点胶等不良，进一步提高了产品良率；另外，采用方案不需要通过模具成型，大大提高了量产可行性及稳定性，以及产量。
[0036]本发明在所述金属架4点胶位置点设锡银铜焊膏，经过回流焊炉，使得整板陶瓷基板I上的银层与金属架4的镀层紧密结合，可以改善晶片与支架镀层粘结力不够，结合处不平整，固定胶的胶量不好控制等问题，也就提高整板陶瓷基板I与金属架4粘结的可靠性，改善产品平整度，固定胶的胶量不一致等问题，防止因产品不平整，在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良。
[0037]所述整板封装的陶瓷LED灯丝的加工方法，首先采用整板陶瓷基板I作为LED灯丝的基座，并把整板陶瓷基板I均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区2 ;然后在整板陶瓷基板I两端采用厚膜技术丝印3-15微米厚的金属层3 ;再在整板陶瓷基板I的表面设置有若干晶片5，且相邻的晶片5之间，以及晶片5与金属层3之间通过金属连接线6连接，相邻的晶片5之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式；然后通过焊膏采用回流焊技术将金属层3粘结在金属架4上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出；最后在整板陶瓷基板I设置有晶片5的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。
[0038]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.一种整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座，所述的整板陶瓷基板被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区；所述的整板陶瓷基板两端丝印有3-15微米厚的金属层；所述金属层粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出。
2.根据权利要求1所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述的整板陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层。
3.根据权利要求2所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述金属层为导电金属层，包括银层或者银钯合金层。
4.根据权利要求1-3之一所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述的整板陶瓷基板的表面设置有若干晶片，且相邻的晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接。
5.根据权利要求4所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，相邻的晶片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式。
6.根据权利要求4所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述金属层通过焊膏采用回流焊技术粘结在金属架上。
7.根据权利要求6所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述焊膏采用锡银铜焊膏。
8.根据权利要求7所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，在整板陶瓷基板设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。
9.根据权利要求8所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，在整板陶瓷基板未设置晶片的一面也可封装有荧光粉介质层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种整板封装的陶瓷LED灯丝，采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座，所述的整板陶瓷基板被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区。本实用新型将整板陶瓷基板一次性固定在金属架上，简化了工艺，从而很大程度了提高了产量。与传统LED灯丝相比，提高产量的同时，提高了基本固定在金属架上的平整度，以及稳定性，大大降低了因手动放置过程中受人为影响造成的基板偏移，以及因力度不一造成的平整度不一现象，提高了该工序的良品率，缩短了工序所需时间，降低了产品成本。且本实用新型后续的工序均是整板进行作业，保证了每条条形陶瓷基板区的平整度，大大降低了后续工序因逐条基板之间不平整造成的各站不良。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-00, H01L33-48
【公开号】CN204271127
【申请号】CN201420769025
【发明人】林成通, 黎云汉, 许献美, 王东海
【申请人】浙江英特来光电科技有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月30日