红色荧光胶固晶led灯丝的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED技术领域，尤其是涉及一种光效好、连接稳固、散热好的红色荧光胶固晶LED灯丝。
【背景技术】
[0002]LED灯丝通常采用的封装方式总体来讲有灌封和点胶两种。由于LED灯丝所用灌封设备及治具复杂，价格昂贵，而且精密度要求较高，目前市面上常见的LED灯丝的生产多采用正反两面基板分别点胶的方式，这样在有效降低设备成本的基础上，又能够很好地控制胶量。但是采用正反两面分别点胶的方式最大的弊端是:基板两个侧面几乎没有荧光胶包覆，这极易造成芯片蓝光泄露。另外，LED灯丝的固晶大部分都是采用透明或乳白色的绝缘胶或银白色的银胶来完成，由于基板宽度较窄(一般在Imm左右)，且芯片有一定的宽度和高度，蓝光泄露问题已成为LED灯丝产品开发亟待解决的技术难题。而且，采用LED蓝色芯片激发传统的红黄绿三色荧光粉，光效不高，且三种粉的调配很难实现，不易控制。同时，采用LED蓝色芯片激发传统的红绿两色荧光粉，在暖色温(2700K)显色指数很难达到80以上，这在很大程度上限制了其向国外市场的流通。另外，现有LED灯丝由于基板散热面积小，灯具散热效果差，受散热限制整灯功率低。
【发明内容】
[0003]本实用新型主要是解决现有技术中LED灯丝存在蓝光泄露的问题，提供了一种光效好的红色荧光胶固晶LED灯丝。
[0004]本实用新型另一个发明目的是解决了目前灯丝散热和出光效果差的问题，提供了一种散热、出光效果好的红色荧光胶固晶LED灯丝。
[0005]本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种红色荧光胶固晶LED灯丝，包括透明基板，在基板至少一面上设置有若干LED芯片，基板两端连接有金属片，所述LED芯片通过荧光胶层固定在基板上，荧光胶层填充在LED芯片与基板之间且包裹住LED芯片的四周，在LED芯片和荧光胶层外部包裹有封胶层。本实用新型荧光胶层为采用添加荧光粉的固晶胶，荧光胶层对LED芯片进行固定，使得LED芯片与基板之间粘结更有效，避免了晶片推力不足的情况。荧光胶层包裹住LED芯片四周及底面，形成LED芯片的第一层保护膜，在增加光学反射的同时，吸收LED芯片四周多余的蓝光。封胶层包裹于LED芯片外围，形成发光单元的第二层保护膜，同时构成了发光单元的二次光学透镜，减少光损，提尚了光效。
[0006]作为一种优选方案，所述荧光胶层为红色荧光胶层。采用红色荧光粉与固晶胶形成的红色荧光胶层，在增加光学反射同时还吸收LED芯片四周多余的蓝光，转换为红光，提高了显色指数。
[0007]作为一种优选方案，所述金属片靠近后端的位置表面处设置有粗化区，粗化区为采用凸点、麻点、印花、压线或粗铜中任一种或多种组合的结构。金属片后端为与基板连接部分，在与基板连接的部分上进行粗化处理形成粗化区，增加了金属片与基板的结合性能，确保连接更为确实。
[0008]作为一种优选方案，所述金属片上还开有条形孔。设置条形孔为了释放灯丝在组装过程中造成的应力，条形孔通过形变来释放应力，从而起到了保护作用，防止金属电极与基板脱落。
[0009]作为一种优选方案，所述金属片前端弯折并形成扁平状的连接板，在连接板上设置有连接孔，灯丝与灯丝支架连接，在灯丝支架的前端设置有连接柱，连接板通过连接孔套在连接柱上。本方案中将灯丝与灯泡灯丝支架连接采用了嵌入式装配方式，灯丝支架的端头上对应设置有连接柱，金属片上的连接板通过连接孔套置在连接柱上。这样避免了光源在传统的电焊过程中出现灯丝脱焊、虚焊等不良问题，同时节约电焊工艺所需的设备、物料等成本，提高了产品良率，降低了成本。
[0010]作为一种优选方案，基板两侧的表面上凹凸起伏形成有一层扩展层，所述扩展层包括若干凸块和若干凹槽，所述凸块和凹槽交错相邻排列成若干行，且行与行之间凸块与凹槽也相互交错，所述凸块上宽下窄结构，凸块与凹槽相互紧邻，使得凹槽形成开口小内腔大的结构。扩散层使得光源光线能进行多次反射和折射，使得发光更加均匀，另外扩散层也增加了基板侧面与空气的接触面积，增加了基板的散热效果，有效提高了 LED的制作功率。[0011 ] 作为一种优选方案，所述基板内沿长度方向设置有若干散热孔，所述散热孔两端分别在基板两端面上开孔，散热孔在基板内设置密度由靠近发光芯片处至四周逐渐减少。散热孔增加了基板与空气的接触面积，并且使得基板内部的热量能直接通过散热孔导出，进一步增加了基板的散热效果，解决现有灯丝受散热限制功率低的问题。另外散热孔的存在还使得光源发光更加均匀，同时也增加了亮度与照度。发光芯片位置处热量较多，通过合理设置散热孔密度，使得基板内热量多的位置散热更快。
[0012]因此，本实用新型的优点是:1.使用红色荧光胶层对LED芯片四周进行包裹，形成LED芯片的第一层保护膜，在增加光学反射的同时，吸收LED芯片四周多余的蓝光；2.荧光胶层对LED芯片进行固定，使得LED芯片与基板之间粘结更有效，避免了晶片推力不足的情况；3.发光更加均匀，散热性能更好。
【附图说明】
[0013]附图1是本实用新型的一种结构示意图；
[0014]附图2是本实用新型中金属片的一种结构示意图；
[0015]附图3是本实用新型中灯丝的金属片前端为嵌入式结构的一种结构示意图；
[0016]附图4是本实用新型中基板的一种剖面结构示意图；
[0017]附图5是本实用新型中基板侧面扩展层的一种结构示意图；
[0018]附图6是本实用新型中灯丝与灯丝支架连接的一种结构示意图。
[0019]1-基板2-金属片3-条形孔4-LED芯片5_荧光胶层6-粗化区7-连接板8-连接孔9-散热孔10-凸块11-凹槽12-灯丝支架13-连接柱14-封胶层。
【具体实施方式】
[0020]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0021]实施例:
[0022]本实施例一种红色荧光胶固晶LED灯丝，如图1所示，包括透明基板1，在基板一面上设置有若干LED芯片4，LED芯片通过荧光胶层5固定在基板上，荧光胶层填充在LED芯片与基板之间且包裹住LED芯片的四周，LED芯片之间通过金线连接，在LED芯片和荧光胶层外部包裹有封胶层14。
[0023]基板的两端连接有金属片2，如图2所示，金属片靠近后端的位置表面处设置有粗化区6，粗化区为采用凸点、麻点、印花、压线或粗铜中任一种或多种组合的结构。金属片上还开有条形孔3。
[0024]如图4所示，基板内沿长度方向设置有若干散热孔9，散热孔两端分别在基板两端面上开孔，散热孔在基板内设置密度由靠近发光芯片处至四周逐渐减少。
[0025]如图5所示，基板两侧的表面上凹凸起伏形成有一层扩展层，扩展层包括若干凸块10和若干凹槽11，凸块和凹槽交错相邻排列成若干行，且行与行之间凸块与凹槽也相互交错，凸块上宽下窄结构，凸块与凹槽相互紧邻，使得凹槽形成开口小内腔大的结构。
[0026]为了使金属片与灯泡的灯丝支架连接更加稳固，防止出现虚焊或脱焊的问题，如图3所示，将金属片设计成嵌入式结构，金属片前端弯折并形成扁平状的连接板7，在连接板上设置有连接孔8。灯泡内的灯丝支架6前端设置有连接柱13，如图6所示，灯丝与灯丝支架连接时，金属片的连接板通过连接孔套在连接柱上。
[0027]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0028]尽管本文较多地使用了基板、金属片、条形孔、LED芯片、荧光胶层等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种红色荧光胶固晶LED灯丝，包括透明基板，在基板至少一面上设置有若干LED芯片，基板两端连接有金属片，其特征在于:所述LED芯片(4)通过荧光胶层(5)固定在基板上，荧光胶层(5)填充在LED芯片与基板之间且包裹住LED芯片的四周，在LED芯片和荧光胶层外部包裹有封胶层(14)。
2.根据权利要求1所述的红色荧光胶固晶LED灯丝，其特征是所述荧光胶层(5)为红色荧光胶层。
3.根据权利要求1所述的红色荧光胶固晶LED灯丝，其特征是所述金属片(2)靠近后端的位置表面处设置有粗化区(6)，粗化区为采用凸点、麻点、印花、压线或粗铜中任一种或多种组合的结构。
4.根据权利要求1或2或3所述的红色荧光胶固晶LED灯丝，其特征是所述金属片(2)上还开有条形孔(3)。
5.根据权利要求1或2所述的红色荧光胶固晶LED灯丝，其特征是所述金属片(2)前端弯折并形成扁平状的连接板(7)，在连接板上设置有连接孔(8)，灯丝与灯丝支架连接，在灯丝支架的前端设置有连接柱(13)，连接板通过连接孔套在连接柱上。
6.根据权利要求1或2或3所述的红色荧光胶固晶LED灯丝，其特征是基板两侧的表面上凹凸起伏形成有一层扩展层，所述扩展层包括若干凸块(10)和若干凹槽(11 )，所述凸块和凹槽交错相邻排列成若干行，且行与行之间凸块与凹槽也相互交错，所述凸块上宽下窄结构，凸块与凹槽相互紧邻，使得凹槽形成开口小内腔大的结构。
7.根据权利要求1或2或3所述的红色荧光胶固晶LED灯丝，其特征是所述基板(I)内沿长度方向设置有若干散热孔(9 )，所述散热孔两端分别在基板两端面上开孔，散热孔(9 )在基板(I)内设置密度由靠近发光芯片处至四周逐渐减少。
【专利摘要】本实用新型涉及一种红色荧光胶固晶LED灯丝。解决现有技术中LED灯丝存在蓝光泄露的问题。灯丝包括透明基板，在基板至少一面上设置有若干LED芯片，基板两端连接有金属片，所述LED芯片通过荧光胶层固定在基板上，荧光胶层填充在LED芯片与基板之间且包裹住LED芯片的四周，在LED芯片和荧光胶层外部包裹有封胶层。本实用新型的优点是用红色荧光胶层对LED芯片四周进行包裹，形成LED芯片的第一层保护膜，在增加光学反射的同时，吸收LED芯片四周多余的蓝光；荧光胶层对LED芯片进行固定，使得LED芯片与基板之间粘结更有效，避免了晶片推力不足的情况；发光更加均匀，散热性能更好。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-48, F21V29-00, H01L33-52
【公开号】CN204271125
【申请号】CN201420684949
【发明人】林成通, 李玉花, 朱颖颀, 王东海
【申请人】浙江英特来光电科技有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月14日