晶圆裂片装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶圆裂片技术，特别涉及一种晶圆裂片装置。
【背景技术】
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将具有电路元件结构的面称为正面，与之相对的面即称为背面。在晶圆加工过程中，为了各种用途常需要将晶圆粘附在一晶圆承载框。如图1和2所示，晶圆承载框包括绷膜框01和薄膜02，薄膜02粘附在绷膜框01上。薄膜02具有一定的张力，晶圆03粘附在薄膜02上。对整块晶圆03进行切割时，一般采用激光切割代替机械刀具切割，因为机械刀具切割晶圆的刀痕宽，激光切割的刀痕窄，激光切割可提高晶圆的利用率。机械刀具切割晶圆时还会产生碎肩，而激光切割不会产生碎肩，可提高切割品质。但激光切割的切割深度越深，对激光发射器的损耗越大，所以在采用激光切割晶圆时，一般不切透晶圆，形成纵向裂痕041和横向裂痕042，将晶圆03切割为多个块状晶圆031。再利用裂片装置使各块状晶圆031相互分离。
[0003]因为激光切割晶圆时并未将晶圆完全切透，所以需要增加对晶圆进行裂片的操作，使晶圆03在纵向划痕041或横向裂痕042处断裂，分离成多个块状晶圆031。现有的裂片操作通常采用裂片机完成。如图3所示，裂片机包括用于夹持绷膜框01的基座05、用于劈裂晶圆的劈刀06。具体地，采用裂片机对晶圆03进行裂片时，利用劈刀06对准晶圆03的纵向裂痕041和横向裂痕042施加冲击，使晶圆03裂开。
[0004]本实用新型人发现，采用上述裂片机对晶圆03进行裂片时，由于纵向裂痕041和横向裂痕042均为直线。因此，劈刀06为直线型形状。而由于晶圆03为圆形，绷膜框01的内圆也是圆形。在不同的位置，晶圆03的直线长度是不同的，约靠近边缘，晶圆的径向直线长度越小，约靠近圆心，晶圆的径向直线长度越大。劈刀06的长度通常按照于晶圆03的直径生产，才能使劈刀06满足晶圆03上所有纵向裂痕041的长度要求。这样就导致采用长度不小于晶圆03直接的劈刀06冲击远离晶圆03圆形的纵向裂痕041时，劈刀06会与绷膜框01发生碰撞(如图4所示)，无法与晶圆03接触进行裂片。为了避免这一问题，必须增大绷膜框01的内径。如行业内一般采用8寸(内径为200mm)的绷膜框01承载6寸(直径为150mm)的晶圆03，为避免劈刀06与绷膜框01放生碰撞，需要将6寸的晶圆03转移至12寸(内径为300mm)的绷膜框01上。工艺繁琐，对用于粘附晶圆03的薄膜02也是极大的浪费。
[0005]采用上述裂片机裂片时还存在以下问题:使劈刀06在被冲击的情况下依次冲击晶圆03的每个纵向裂痕041和横向裂痕，导致整个裂片工作用时长，裂片的效率低，较难进行大规模生产；同时，击锤击打的力度无法调整，使得劈刀06对晶圆03的冲击力较难掌控。冲击力过小，会导致晶圆03无法裂开。冲击力过大，又会导致晶圆03发生崩裂损伤等情况，裂片的良品率低。【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可简化工艺的晶圆裂片装置。
[0007]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0008]晶圆裂片装置，其特征在于，包括支撑台和抽真空装置；所述支撑台开设有多个第一凹槽；所述第一凹槽与抽真空装置连通；所述抽真空装置用于将所述第一凹槽内抽真空；使用时，所述第一凹槽与晶圆上的裂痕对应；将所述第一凹槽内抽真空时，使晶圆裂片。
[0009]优选地是，所述支撑台的形状大小与待裂片的晶圆的形状大小相适应。
[0010]优选地是，所述第一凹槽的槽底呈弧形。
[0011]优选地是，所述支撑台还开设有多个第二凹槽；每个所述第二凹槽设置在一个所述第一凹槽一侧；所述第二凹槽与抽真空装置连通。
[0012]优选地是，还包括第一驱动装置，所述支撑台可水平移动地设置；所述第一驱动装置驱动所述支撑台水平往复移动或通过第一传动装置驱动所述支撑台水平往复移动。
[0013]优选地是，还包括第一底座；所述第一传动装置为丝杠螺母；所述丝杠螺母包括螺纹配合的第一丝杆和螺母；所述第一丝杆可转动地安装在所述第一底座上；所述第一驱动装置驱动所述第一丝杆转动；所述螺母与所述支撑台连接。
[0014]优选地是，还包括第一导向装置；所述第一导向装置包括相配合的导轨和滑块；所述滑块可沿所述导轨滑动地设置在所述导轨上；所述导轨和所述滑块其中之一与所述支撑台连接，另一个固定安装。
[0015]优选地是，还包括第一位置检测装置和控制主机，所述第一位置检测装置用于检测支撑台的位置，并向所述控制主机发送信号；所述控制主机控制所述第一驱动装置工作，并根据所述第一位置检测装置的信号决定第一驱动装置启动和停止。
[0016]优选地是，所述第一位置检测装置包括第一接近开关和第一凸片；所述第一凸片与所述支撑台同步移动；所述第一接近开关位于所述第一凸片的行进路线上；所述第一接近开关根据所述第一凸片是否位于所述第一接近开关的检测范围内，向所述控制主机发出不同的信号；所述控制主机根据所述第一接近开关的信号不同，决定所述第一驱动装置的工作。
[0017]优选地是，还包括第二驱动装置；所述支撑台可转动地设置；所述第二驱动装置驱动所述支撑台转动或通过第二传动装置驱动所述支撑台转动。
[0018]优选地是，还包括第一底座；所述支撑台安装于所述第一底座上；所述第一底座上安装有转轴；所述第二驱动装置驱动转轴转动或通过所述第二传动装置驱动所述转动转动以驱动所述第一底座和支撑台转动。
[0019]优选地是，还包括第二位置检测装置和控制主机，所述第二位置检测装置用于检测所述支撑台的转动角度，并向所述控制主机发送信号；所述控制主机控制所述第二驱动装置工作，并根据所述第二位置检测装置的信号决定所述第二驱动装置的停止或启动。
[0020]优选地是，所述第二位置检测装置包括第二凸片和两个第二接近开关，所述第二凸片与所述支撑台同步转动；所述第二接近开关间隔设置，位于所述第二凸片的转动路线上；所述第二接近开关根据所述第二凸片是否位于所述第二接近开关的检测范围内发送不同的信号；所述控制主机根据第二接近开关的信号不同，决定第二驱动装置的是否工作及工作方向。
[0021]优选地是，还包括第二底座和第二导向装置；所述转轴可转动地安装于所述第二底座上；所述第二导向装置用于限制所述第一底座的转动轨迹；所述第二导向装置包括安装于第一底座上的导向杆和设置于所述第二底座上的弧形槽；所述导向杆插置于所述弧形槽内，并可沿所述弧形槽移动。
[0022]优选地是，还包括限位装置；所述限位装置用于限制所述第一底座的转动角度；所述限位装置包括同步板；所述同步板一端为弧形；所述同步板弧形的一端安装于所述转轴上；所述同步板随所述转轴转动；所述弧形的一端安装有第二凸片；所述第二底座上安装有两个止动块；所述两个止动块间隔设置，位于所述同步板另一端的转动路线上。
[0023]优选地是，还包括套筒；所述套筒的两端分别与所述第一底座和所述同步板连接；所述导向杆贯穿所述套筒。
[0024]优选地是，还包括第三驱动装置；所述支撑台可升降地设置；所述第三驱动装置驱动所述支撑台上升和下降或通过第三传动装置驱动所述支撑台上升和下降。
[0025]优选地是，所述第三传动装置包括第二丝杆和螺纹套筒；所述第二丝杆与所述螺纹套筒螺纹配合；所述第二丝杆与所述螺纹套筒其中之一受所述第三驱动装置驱动旋转，另一个与所述支撑台连接。
[0026]优选地是，还包括扩膜桶；所述扩膜桶具有桶腔；所述支撑台设置于所述桶腔内。
[0027]优选地是，还包括晶圆固定装置，所述晶圆固定装置用于将晶圆固定。
[0028]优选地是，还包括控制主机，所述支撑台还开设有多个第二凹槽；每个所述第二凹槽设置在一个所述第一凹槽一侧；所述第二凹槽与抽真空装置连通；所述控制主机用于控制所述第一凹槽及所述第二凹槽与所述抽真空装置的连通和关闭。
[0029]晶圆贴附在薄膜上切割成多个正方形或长方形块状，使用激光切割但不切穿晶圆，各块小晶圆未完全分离。
[0030]本实用新型中的晶圆裂片装置，将切割后的整个晶圆连通薄膜一起放置在支撑台上，对其中一个第一凹槽抽真空使第一凹槽内呈负压，该负压可使薄膜及块状晶圆嵌入第一凹槽内。将陷入沿第一凹槽方向的一排块状晶圆