Ic 封装芯片检测装置的装载工作站的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种IC封装芯片检测装置的装载工作站，属于芯片封装技术领域。
【背景技术】
[0002]在半导体制程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷。随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对积体电路品质的影响也日趋严重，因此为维持产品品质的稳定，通常在进行各项半导体制程的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步借由制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。
[0003]为达到上述目的，中国专利数据库于2015年I月14日公开了一件专利名称为“IC封装芯片检测装置的装载工作站”的专利申请，其专利号为ZL201420407917.9，它包括:包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部，每一芯片容置部设有一吸排气两用开口，邻近于所述可旋转转盘设置装载工作站。检测时通过吸排气两用开口使IC封装芯片停留在芯片容置部内。
[0004]其不足之处在于:采用吸排气两用开口进行IC封装芯片的上下料，IC封装芯片在被吸入芯片容置部时，由于吸排气两用开口的高气压作用易出现撞击，导致IC封装芯片出现损坏；每个芯片容置部仅用于存放一个IC封装芯片，若装载工作站的出料口不能与芯片容置部完美对接，则在IC封装芯片在被吸入之前存在倾斜的情况下，不能保证可靠上料。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种IC封装芯片检测装置的装载工作站，解决现有技术中IC封装芯片检测装置采用吸排气两用开口进行芯片装载导致芯片易出现撞击损坏的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种IC封装芯片检测装置的装载工作站，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部，可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站；所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元，所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并与可旋转转盘相对接；推送凹槽内设有芯片推送杆，芯片推送杆的一端连接有将IC封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。
[0007]进一步的，所述装载平台上还设有用于检测芯片容置部内是否有芯片的检测件。
[0008]优选的，所述检测件为距离传感器，所述距离传感器与芯片推送杆的驱动装置电信号连接。
[0009]进一步的，所述芯片推送杆的推送端设有柔性推送头。
[0010]优选的，所述驱动装置为气缸，芯片推送杆与气缸的活塞杆传动连接。
[0011]进一步的，所述推送凹槽的出口与可旋转转盘相对接的位置处设有耐磨层。
[0012]进一步的，所述推送凹槽的出口上设有防止芯片倾翻的上盖板。
[0013]与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是:IC封装芯片通过芯片推送杆推送至芯片容置部内，不存在高气压作用下的撞击，避免IC封装芯片在装载过程中出现碰撞损坏；设有用于检测芯片容置部内是否有芯片的检测件，保证可靠装载，避免空载。
【附图说明】
[0014]图1是IC封装芯片检测装置的结构示意图。
[0015]图2是图1中装载工作站的结构示意图。
[0016]图中:1、承载底盘；2、可旋转转盘；3、芯片容置部；4、装载工作站；4a、装载平台；4b、供料流道；4c、推送凹槽；4d、芯片推送杆；4e、驱动装置；4f、柔性推送头；4x、检测件；4y、上盖板；4z、耐磨层；5、芯片方位检测站；6、芯片方位调整站；7、检测工作站；8、卸载工作站；9、IC封装芯片。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0018]如图1所示，IC封装芯片检测装置包括承载底盘1、设于承载底盘I上的可旋转转盘2，可旋转转盘2沿圆周方向均布有若干芯片容置部3，可旋转转盘2上依序设置有装载工作站4、芯片方位检测站5、芯片方位调整站6、检测工作站7和卸载工作站8，装载工作站4的出口和卸载工作站8的入口分别与可旋转转盘2相对接。
[0019]如图2所示，为IC封装芯片检测装置的装载工作站4，包括装载平台4a和设于装载平台4a上的输送单元。输送单元包括相互垂直设置的供料流道4b和推送凹槽4c，推送凹槽4c向芯片容置部3延伸，并与可旋转转盘2相对接。推送凹槽4c内设有芯片推送杆4d，芯片推送杆4d的一端连接有将IC封装芯片9推送至芯片容置部3的驱动装置4e，另一端连接有柔性推送头4f，有效保护IC封装芯片9，避免强力撞击损坏。优选的，驱动装置4e为气缸，芯片推送杆4d与气缸的活塞杆传动连接。
[0020]为避免空载，在装载平台4a上还设有用于检测芯片容置部3内是否有芯片的检测件4x，优选的，检测件4x为距离传感器，距离传感器与芯片推送杆4d的驱动装置4e电信号连接。距离传感器实时发送距离检测信号，芯片容置部3为空载时，探测到的距离较长，发送信号给驱动装置4e，使驱动装置4e动作，进行IC封装芯片9装载，保证装载可靠。
[0021]推送凹槽4c的出口与可旋转转盘2相对接，为减少磨损，在推送凹槽4c的出口与可旋转转盘2相对接的位置处设有耐磨层4z，该耐磨层4z可选用石墨材料。
[0022]为避免在装载过程中，IC封装芯片9出现倾翻，在推送凹槽4c的出口上还设有上盖板4y。
[0023]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.1C封装芯片检测装置的装载工作站，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部，可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站；其特征在于，所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元，所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并与可旋转转盘相对接；推送凹槽内设有芯片推送杆，芯片推送杆的一端连接有将IC封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。
2.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置的装载工作站，其特征在于，所述装载平台上还设有用于检测芯片容置部内是否有芯片的检测件。
3.根据权利要求2所述的IC封装芯片检测装置的装载工作站，其特征在于，所述检测件为距离传感器，所述距离传感器与芯片推送杆的驱动装置电信号连接。
4.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置的装载工作站，其特征在于，所述芯片推送杆的推送端设有柔性推送头。
5.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置的装载工作站，其特征在于，所述驱动装置为气缸，芯片推送杆与气缸的活塞杆传动连接。
6.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置的装载工作站，其特征在于，所述推送凹槽的出口与可旋转转盘相对接的位置处设有耐磨层。
7.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置的装载工作站，其特征在于，所述推送凹槽的出口上设有防止芯片倾翻的上盖板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种IC 封装芯片检测装置的装载工作站，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部，可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站；所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元，所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并与可旋转转盘相对接；推送凹槽内设有芯片推送杆，芯片推送杆的一端连接有将IC 封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。本实用新型通过芯片推送杆推送至芯片容置部内，不存在高气压作用下的撞击，避免IC封装芯片在装载过程中出现碰撞损坏。
【IPC分类】H01L21-66
【公开号】CN204596755
【申请号】CN201520249771
【发明人】徐建仁, 陈鹏
【申请人】昆山群悦精密模具有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月23日