为本实用新型提供的电子标签天线的结构示意图；
[0030]图2为本实用新型提供的电子标识牌的结构示意图一；
[0031]图3为本实用新型提供的电子标签的结构示意图；
[0032]图4为本实用新型提供的电子标识牌的结构示意图二 ；
[0033]图5为本实用新型提供的COB芯片的结构示意图；
[0034]图6为本实用新型提供的金属壳体的结构示意图；
[0035]图7为本实用新型提供的金属挂链的结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0037]如图1所示，本实用新型实施例提供一种电子标签天线的结构示意图，所述电子标签天线包括导体，以及在所述导体上通过蚀刻形成的依次连通的第一横向缝隙a，第二纵向缝隙b，第三横向缝隙C，第四纵向缝隙d和第五横向缝隙e。
[0038]其中，所述第一横向缝隙a的一端与所述第二纵向缝隙b的一端连接，且所述第一横向缝隙a与所述第二纵向缝隙b垂直，所述第二纵向缝隙b的另一端与所述第三横向缝隙c的一端连接，且所述第二纵向缝隙b与所述第三横向缝隙c垂直，所述第一横向缝隙a与所述第三横向缝隙c平行，且所述第一横向缝隙a和所述第三横向缝隙c均在所述第二纵向缝隙b的同一侧；所述第三横向缝隙c的另一端与所述第四纵向缝隙d的一端连接，且所述第三横向缝隙C与所述第四纵向缝隙d垂直，所述第二纵向缝隙b与所述第四纵向缝隙d平行，所述第四纵向缝隙d的一端连接在所述第五横向缝隙e上，所述第五横向缝隙e与所述第三横向缝隙c和所述第一横向缝隙a均平行。
[0039]如图2所示，本实用新型实施例还提供一种电子标识牌，所述电子标识牌至少包括:设置有凹槽的金属壳体I，覆盖于所述金属壳体I上表面的陶瓷面板2，所述陶瓷面板与所述金属壳体I形成一个封闭的腔室，以及设置于所述腔室内的电子标签3。
[0040]其中，如图3所示，所述电子标签3包括:金属地4，设置于所述金属地4上表面的第一胶层5，设置于所述第一胶层5上的介质基板6，设置于所述介质基板6上的第二胶层7，设置于所述第二胶层7上的电子标签天线8，以及与所述电子标签天线8相接触的电子标签芯片9。
[0041]所述陶瓷面板2可根据需要，印刷佩戴者的信息。
[0042]所述电子标签天线8采用微带天线和缝隙天线相结合而形成，所述电子标签天线8包括导体，以及在所述导体上通过蚀刻形成的缝隙。
[0043]示例性的，如图1所示，所述缝隙天线包括依次连通的第一横向缝隙a，第二纵向缝隙b，第三横向缝隙C，第四纵向缝隙d和第五横向缝隙e。
[0044]其中，所述第一横向缝隙a的一端与所述第二纵向缝隙b的一端连接，且所述第一横向缝隙a与所述第二纵向缝隙b垂直，所述第二纵向缝隙b的另一端与所述第三横向缝隙c的一端连接，且所述第二纵向缝隙b与所述第三横向缝隙c垂直，所述第一横向缝隙a与所述第三横向缝隙c平行，且所述第一横向缝隙a和所述第三横向缝隙c均在所述第二纵向缝隙b的同一侧；所述第三横向缝隙c的另一端与所述第四纵向缝隙d的一端连接，且所述第三横向缝隙c与所述第四纵向缝隙d垂直，所述第二纵向缝隙b与所述第四纵向缝隙d平行，所述第四纵向缝隙d的一端连接在所述第五横向缝隙e上，所述第五横向缝隙e与所述第三横向缝隙c和所述第一横向缝隙a均平行。
[0045]进一步的，如图1所示，所述导体通过所述第二胶层附着于所述介质基板上，所述导体与所述介质基板具有相同的大小和形状。
[0046]如图1所示，所述导体附着在所述介质基板(图1中黑色部分)上，所述介质基板为矩形基板，所述介质基板的两端分别沿第一折线AB和第二折线CD向所述介质基板的背面弯折，从而使得所述介质基板两端弯折的部分在所述介质基板的背面形成金属地(所述金属地实际上是由附着在所述介质基板上的导体形成的)。
[0047]更进一步的，所述介质基板的一侧设置有切角f，所述切角f与所述电子标签天线处于同一平面。
[0048]所述切角f的形状为直角梯形，所述切角f位于所述第二折线⑶与所述第一横向缝隙a之间。电子标签天线的馈电端口设置于所述第五横向缝隙e的边缘。
[0049]需要说明的是，所述电子标签芯片9通过超声波焊接技术进行固定，并通过黑色环氧树脂进行密封、固化从而形成板上芯片(COB)，所述COB焊接于所述电子标签天线8的馈电端口上。
[0050]需要补充的是，金属地4分别和电子标签天线8的两端相连接，电子标签芯片9通过超声波焊接，将芯片固定于COB (板上芯片(Chip On Board, COB))基板上，并通过黑色环氧树脂密封、固化，形成板上芯片，该板上芯片再通过烙铁焊接于电子标签天线8上，电子标签天线8和板上芯片通过胶材和隔热材料相连接，并通过胶材和陶瓷面板2相连接。
[0051]所述电子标签天线8与所述电子标签芯片9阻抗共轭匹配。
[0052]如图4所示，所述电子标签3的下表面(即电子标签的金属地)与第三胶层10的上表面相接触，所述第三胶层10的下表面与第一隔热层11的上表面接触，所述第一隔热层11的下表面与第四胶层12的上表面相接触，所述第四胶层12的下表面与所述金属壳体I的内表面相接触；
[0053]所述电子标签3的上表面(即电子标签的电子标签芯片)与所述第五胶层13的下表面相接触，所述第五胶层13的上表面与所述第二隔热层14的下表面相接触，所述第二隔热层14的上表面与所述第六胶层15的下表面相接触，所述第六胶层15的上表面与所述陶瓷面板2的下表面相接触。
[0054]如图5所示，本实用新型实施例还提供了电子标签芯片9的结构示意图，所示电子标签芯片9包括:黑色环氧树脂16，芯片17，芯片引脚RF+18，芯片引脚RF-18，芯片定位点19，焊盘A 20，焊盘B 20和COB基板21。
[0055]需要补充的是，所述金属壳体I的材料为316L不锈钢；所述陶瓷面板2的材料为氧化铝；所述第一胶层5、所述第二胶层7、所述第三胶层10、所述第四胶层12、所述第五胶层13以及所述第六胶层15的材料为3M胶；所述第一隔热层11和所述第二隔热层14的材料为铁氟龙。
[0056]还需要补充的是，如图6所示，本实用新型实施例提供的电子标识牌，其金属壳体I的水平长度在49.95毫米至50.05毫米的范围内，所述金属壳体I的水平宽度在29.95毫米至30.05毫米的范围内，所述金属壳体I的垂直高度在1.95毫米至2.05毫米的范围内，所述金属壳体I内的凹槽的垂直高度在1.95毫米至1.25毫米的范围内。
[0057]需要说明的是，本实用新型实施例提供的电子标识牌的尺寸只是一种示意性的尺寸，实际中可以根据具体应用进行改变，本实用新型对此不做限制。
[0058]如图7所示，本实用新型实施例还提供一种金属挂链22采用不锈钢设计，开口处采用活口环设计，挂链可承受最大300N拉力，以避免特殊情况下挂链对人体造成的伤害。金属挂链10通过金属壳体I的挂孔连接在一起，形成可穿戴的电子标识牌。
[0059]本实用新