型实施例提供的电子标识牌，其工作原理如下:
[0060]微带贴片天线是由带导体接地板的介质基片上贴加导体薄片形成，通常利用微带线或者同轴线一类的馈线馈电，使导体贴片与接地板之间激励射频电磁场，并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外辐射。该电子标识牌正是利用了微带天线自带的接地板的原理来实现抗金属的效果。为了减小电子标识牌的厚度，电子标签牌主体下凹1.2_，当把微带天线固定于下凹的金属壳体时，微带天线的周围被金属所包围，由于微带天线是基于边沿缝隙辐射的，因此，在这种情况下，仅靠微带天线技术不能实现很好辐射。基于此，在本设计中，需要结合缝隙天线技术。
[0061]缝隙天线是在导体上切一开口，即缝隙，馈电后形成辐射的。从原理上说，缝隙天线所产生的外场由导体面上所感应的电流分布来确定。根据天线理论，缝隙天线的辐射方向垂直于缝隙所在表面，因此在本方案中采用缝隙天线可以有效解决微带天线边缘缝隙辐射被金属壳体屏蔽的问题。
[0062]在本设计方案中，缝隙宽度设计为2mm，缝隙长度为41mm，而工作频率对应的波长为320_，因此缝隙的长度约为工作波长的四分之一，即缝隙天线是采用四分之一波长缝隙而设计的。缝隙天线采用切角设计，减短了电流传输路径，通过调整电流路径来改变天线的阻抗，以实现天线与芯片之间的阻抗匹配。
[0063]综上，在本设计中微带天线技术实现了抗金属的效果，而缝隙天线技术实现辐射的效果。通过将两种技术的有效结合，在克服金属对电子标签影响的情况下，有效实现了高效率的辐射。此外，通过选择具有柔性的高密度聚乙烯介质基板，大大减小了标签的厚度，缩小了标识牌的尺寸。
[0064]本实用新型的小型化、耐高温、超薄型抗金属电子标识牌在使用时，通过将挂链连接于电子标识牌的挂孔中，佩戴于胸前即可。既可进行人员管理，也可作为配饰物，美观，大方。
[0065]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子标签天线，其特征在于，所述电子标签天线包括导体，以及在所述导体上通过蚀刻形成的依次连通的第一横向缝隙，第二纵向缝隙，第三横向缝隙，第四纵向缝隙和第五横向缝隙； 其中，所述第一横向缝隙的一端与所述第二纵向缝隙的一端连接，且所述第一横向缝隙与所述第二纵向缝隙垂直，所述第二纵向缝隙的另一端与所述第三横向缝隙的一端连接，且所述第二纵向缝隙与所述第三横向缝隙垂直，所述第一横向缝隙与所述第三横向缝隙平行，且所述第一横向缝隙和所述第三横向缝隙均在所述第二纵向缝隙的同一侧；所述第三横向缝隙的另一端与所述第四纵向缝隙的一端连接，且所述第三横向缝隙与所述第四纵向缝隙垂直，所述第二纵向缝隙与所述第四纵向缝隙平行，所述第四纵向缝隙的一端连接在所述第五横向缝隙上，所述第五横向缝隙与所述第三横向缝隙和所述第一横向缝隙均平行。2.一种电子标识牌，其特征在于，所述电子标识牌至少包括:设置有凹槽的金属壳体，覆盖于所述金属壳体上表面的陶瓷面板，所述陶瓷面板与所述金属壳体形成一个封闭的腔室，以及设置于所述腔室内的电子标签， 其中，所述电子标签包括:金属地，设置于所述金属地上表面的第一胶层，设置于所述第一胶层上的介质基板，设置于所述介质基板上的第二胶层，设置于所述第二胶层上的电子标签天线，以及与所述电子标签天线相接触的电子标签芯片。3.根据权利要求2所述的电子标识牌，其特征在于，所述电子标签天线采用微带天线和缝隙天线相结合而形成，所述电子标签天线包括导体，以及在所述导体上通过蚀刻形成的依次连通的第一横向缝隙，第二纵向缝隙，第三横向缝隙，第四纵向缝隙和第五横向缝隙； 其中，所述第一横向缝隙的一端与所述第二纵向缝隙的一端连接，且所述第一横向缝隙与所述第二纵向缝隙垂直，所述第二纵向缝隙的另一端与所述第三横向缝隙的一端连接，且所述第二纵向缝隙与所述第三横向缝隙垂直，所述第一横向缝隙与所述第三横向缝隙平行，且所述第一横向缝隙和所述第三横向缝隙均在所述第二纵向缝隙的同一侧；所述第三横向缝隙的另一端与所述第四纵向缝隙的一端连接，且所述第三横向缝隙与所述第四纵向缝隙垂直，所述第二纵向缝隙与所述第四纵向缝隙平行，所述第四纵向缝隙的一端连接在所述第五横向缝隙上，所述第五横向缝隙与所述第三横向缝隙和所述第一横向缝隙均平行。4.根据权利要求3所述的电子标识牌，其特征在于，所述导体通过所述第二胶层附着于所述介质基板上，所述导体与所述介质基板具有相同的大小和形状， 所述介质基板为矩形基板，在所述介质基板的背面设置有金属地，所述金属地为所述介质基板的两端分别沿第一折线和第二折线向所述介质基板的背面弯折而形成。5.根据权利要求4所述的电子标识牌，其特征在于，所述介质基板的一侧设置有切角，所述切角与所述电子标签天线处于同一平面。6.根据权利要求5所述的电子标识牌，其特征在于，所述切角的形状为直角梯形，所述切角位于所述第二折线与所述第一横向缝隙之间。7.根据权利要求3所述的电子标识牌，其特征在于， 所述电子标签芯片通过超声波焊接技术进行固定，并通过黑色环氧树脂进行密封、固化从而形成板上芯片，所述板上芯片焊接于所述电子标签天线的馈电端口上。8.根据权利要求7所述的电子标识牌，其特征在于，所述电子标签天线的馈电端口设置于所述第五横向缝隙的边缘。9.根据权利要求3所述的电子标识牌，其特征在于， 所述电子标签的金属地与第三胶层的上表面相接触，所述第三胶层的下表面与第一隔热层的上表面接触，所述第一隔热层的下表面与第四胶层的上表面相接触，所述第四胶层的下表面与所述金属壳体的内表面相接触； 所述电子标签的电子标签芯片与第五胶层的下表面相接触，所述第五胶层的上表面与第二隔热层的下表面相接触，所述第二隔热层的上表面与第六胶层的下表面相接触，第六胶层的上表面与所述陶瓷面板的下表面相接触。10.根据权利要求9所述的电子标识牌，其特征在于， 所述金属壳体的材料为316L不锈钢； 所述陶瓷面板的材料为氧化铝； 所述第一胶层、所述第二胶层、所述第三胶层、所述第四胶层、所述第五胶层以及所述第六胶层的材料为3M胶； 所述第一隔热层和所述第二隔热层的材料为铁氟龙。
【专利摘要】本实用新型提供一种电子标签天线及电子标识牌，将标识牌与RFID技术相结合，不仅可以克服视觉管理的缺陷，也可实现在特殊环境下对人员的管理。该电子标识牌至少包括：设置有凹槽的金属壳体，覆盖于所述金属壳体上表面的陶瓷面板，所述陶瓷面板与所述金属壳体形成一个封闭的腔室，以及设置于所述腔室内的电子标签，其中，所述电子标签包括：金属地，设置于所述金属地上表面的第一胶层，设置于所述第一胶层上的介质基板，设置于所述介质基板上的第二胶层，设置于所述第二胶层上的电子标签天线，以及与所述电子标签天线相接触的电子标签芯片。
【IPC分类】G06K19/077, H01Q1/42, H01Q1/38, H01Q1/22, G09F3/02, H01Q1/52
【公开号】CN204885427
【申请号】CN201520526946
【发明人】闫江宏, 赵万年, 李洋, 窦轶琼, 杨阳
【申请人】陕西烽火电子股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月20日