一种led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED光源。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)灯相比传统照明光源，具有使用寿命长、体积小、高亮度、使用电压低、耐震动、无汞污染、性价比高等优点，已逐渐成为人们日常生活及生产中应用很广泛的一种照明用具。目前白色LED灯具一般是采用发蓝光LED芯片与荧光粉胶层紧贴并被封装在一起形成白色LED灯。将LED芯片封装在基板上，然后通过胶层固定，现在主流的封装方法是板上芯片直接封装方式(Chip On Board，COB封装)，将LED芯片集成在一起，将荧光粉与灌封胶混合，然后在芯片上点胶，为了防止荧光粉胶发生流动，须在涂覆区域的外围制作一个围坝。目前有公司提出多杯集成式COB封装方式(Muilti Chip On Board，MCOB封装)，将LED芯片放在光学的碗杯里面，然后再通过点胶的工序在反射杯内涂布荧光粉胶，对LED芯片进行固定和保护。上述封装方式都是采用点胶或模压将混合好的荧光胶填充于基板上所设的围坝或碗杯内，受荧光粉胶涂覆方式的限制，荧光粉涂覆的均匀性差，且光源上LED芯片和荧光粉胶的排布方式比较单一，传统LED光源结构如图1-3所示，荧光粉胶层2涂覆在基板I上，荧光粉胶层2的形状通常是一完整的圆形、一完整的方形或一环形，荧光粉胶层2的外围围有一圈围坝3，荧光粉胶层形状单一不美观，密集分布的LED芯片热源过于集中，不利于光源散热。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是一种个性化设计形状荧光粉胶的LED光源。
[0004]本实用新型所采取的技术方案是:
[0005]一种LED光源，包括一基板和LED芯片，所述芯片封装在所述基板上，所述芯片之间电性连接，所述芯片上覆盖有采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到的荧光粉胶层。
[0006]优选地，所述芯片倒装在所述基板上，所述基板上布设有线路，所述芯片通过所述线路连接。
[0007]优选地，所述基板具有上表面和下表面，所述芯片倒装在所述基板的上表面和/或下表面上，所述芯片的上表面或下表面上覆盖有荧光粉胶层。
[0008]优选地，所述荧光粉胶层的形状包括两个同圆心的圆环，其中，半径大的圆环由间断的弧形条带组成，所述两个圆环的圆心为所述基板的中心。
[0009]优选地，所述荧光粉胶层的形状包括一个圆环和多条弧形条带，所述圆环的圆心为所述基板的中心，所述弧形条带的圆心围成一个以所述基板的中心为圆心的圆圈。
[0010]优选地，所述荧光粉胶层的形状包括一个圆环和一字母a形状，所述圆环的圆心为所述基板的中心，所述字母a形状位于所述圆环内。
[0011]优选地，所述荧光粉胶层的形状为一多边形。
[0012]优选地，所述荧光粉胶层的形状包括多条直线条带，所述直线条带的两个端点分别围成一以所述基板的中心为圆心的圆圈。
[0013]本实用新型的有益效果是:针对现有技术中LED芯片分布集中不利于散热的问题，本实用新型提供了一种LED光源，包括一基板和LED芯片，所述芯片封装在所述基板上，所述芯片之间电性连接，所述芯片上覆盖有采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到的荧光粉胶层。LED芯片布置可以任意布设，不受荧光粉胶层涂覆方式的限制，LED芯片可以以较大间距分布，将热源分散，更加利于光源散热，且采用丝网印刷或喷墨打印方式制备荧光粉胶层可以使用流动性差的荧光粉胶，且涂覆的荧光粉胶层的厚度小，不需要设置围坝，使得LED光源结构更简单。
【附图说明】
[0014]图1为传统LED光源结构一。
[0015]图2为传统LED光源结构二。
[0016]图3为传统LED光源结构三。
[0017]图4为LED光源结构一。
[0018]图5为LED光源结构二。
[0019]图6为LED光源结构三。
[0020]图7为LED光源结构四。
[0021]图8为LED光源结构五。
【具体实施方式】
[0022]以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
[0023]参照图4，本实用新型提供了一种LED光源，包括一基板I和多个LED芯片，所述芯片封装在所述基板I上，所述芯片之间电性连接。所述基板I具有上表面和下表面，所述芯片倒装在所述基板I的上表面和/或下表面上，所述基板I上布设有线路，所述芯片通过所述线路连接。倒装在所述基板I的上表面的所述LED芯片，其上表面覆盖有荧光粉胶层2。倒装在所述基板I的下表面的所述LED芯片，其下表面覆盖有荧光粉胶层2。所述荧光粉胶层2覆盖在单个或多个所述LED芯片上，所述荧光粉胶层2采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到，所述丝网印刷的方式为单层印刷或多层印刷，所述喷墨打印为单次打印或多次打印。所述荧光粉胶层2的形状包括一个圆环和多条弧形条带，所述圆环的圆心为所述基板的中心，所述弧形条带的圆心围成一个以所述基板I的中心为圆心的圆圈。所述荧光粉胶层形状呈“太阳”型图案，LED芯片可以以较大间距分布，相互间距大，热源分散，利于散热；采用丝网印刷或喷墨打印方式制备荧光粉胶层2可以使用流动性差的荧光粉胶，且涂覆的荧光粉胶层2的厚度小，不需要设置围坝，直接涂覆即可，使得LED光源结构更简单；常规方法制备得到的荧光粉胶层2还需要对灯罩做雾化处理，本实用新型所提供的LED光源的所述LED芯片的排布和所述荧光粉胶层2的形状更为均匀，使得发射的光线更加均匀化，而且所述荧光粉胶层的形状具有美观性，可不须对灯罩做雾化处理，直接使用透明灯罩即可。
[0024]参照图5，本实用新型提供了一种LED光源，包括一基板I和多个LED芯片，所述基板I具有上表面和下表面，所述芯片倒装在所述基板I的上表面和/或下表面上，所述基板I上布设有线路，所述芯片通过所述线路连接。荧光粉胶层2覆盖在单个或多个所述LED芯片上，所述荧光粉胶层2采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到。所述荧光粉胶2的形状包括两个同圆心的圆环，其中，半径大的圆环由间断的弧形条带组成，所述两个圆环的圆心为所述基板的中心。
[0025]参照图6，本实用新型提供了一种LED光源，包括一基板I和多个LED芯片，所述基板I具有上表面和下表面，所述芯片倒装在所述基板I的上表面和/或下表面上，所述基板I上布设有线路，所述芯片通过所述线路连接。荧光粉胶层2覆盖在单个或多个所述LED芯片上，所述荧光粉胶层2采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到。所述荧光粉胶层2的形状包括一个圆环和一字母形状，所述圆环的圆心为所述基板I的中心，所述字母形状位于所述圆环内。
[0026]参照图7，本实用新型提供了一种LED光源，包括一基板I和多个LED芯片，所述基板I具有上表面和下表面，所述芯片倒装在所述基板I的上表面和/或下表面上，所述基板I上布设有线路，所述芯片通过所述线路连接。荧光粉胶层2覆盖在单个或多个所述LED芯片上，所述荧光粉胶层2采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到。所述荧光粉胶层2的形状为一多边形，所述多边形靠近所述基板I的边缘。
[0027]参照图8，本实用新型提供了一种LED光源，包括一基板I和多个LED芯片，所述基板I具有上表面和下表面，所述芯片倒装在所述基板I的上表面和/或下表面上，所述基板I上布设有线路，所述芯片通过所述线路连接。荧光粉胶层2覆盖在单个或多个所述LED芯片上，所述荧光粉胶层2采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到。所述荧光粉胶层2的形状包括多条直线条带，所述直线条带的两个端点分别围成一以所述基板I的中心为圆心的圆圈。
【主权项】
1.一种LED光源，其特征在于，包括一基板和LED芯片，所述芯片封装在所述基板上，所述芯片之间电性连接，所述芯片上覆盖有采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到的荧光粉胶层。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述芯片倒装在所述基板上，所述基板上布设有线路，所述芯片通过所述线路连接。3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述基板具有上表面和下表面，所述芯片倒装在所述基板的上表面和/或下表面上，所述芯片的上表面或下表面上覆盖有荧光粉胶层。4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述荧光粉胶层的形状包括两个同圆心的圆环，其中，半径大的圆环由间断的弧形条带组成，所述两个圆环的圆心为所述基板的中心。5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述荧光粉胶层的形状包括一个圆环和多条弧形条带，所述圆环的圆心为所述基板的中心，所述弧形条带的圆心围成一个以所述基板的中心为圆心的圆圈。6.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述荧光粉胶层的形状包括一个圆环和一字母a形状，所述圆环的圆心为所述基板的中心，所述字母a形状位于所述圆环内。7.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述荧光粉胶层的形状为一多边形。8.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述荧光粉胶层的形状包括多条直线条带，所述直线条带的两个端点分别围成一以所述基板的中心为圆心的圆圈。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED光源，包括一基板和LED芯片，所述芯片封装在所述基板上，所述芯片之间电性连接，所述芯片上覆盖有采用丝网印刷或喷墨打印的方式得到的荧光粉胶层。LED芯片布置可以任意布设，不受荧光粉胶层涂覆方式的限制，LED芯片可以以较大间距分布，将热源分散，更加利于光源散热，且采用丝网印刷或喷墨打印方式制备荧光粉胶层可以使用流动性差的荧光粉胶，且涂覆的荧光粉胶层的厚度小，不需要设置围坝，使得LED光源结构更简单。
【IPC分类】H01L33/56, H01L33/62, H01L33/50
【公开号】CN204927340
【申请号】CN201520623691
【发明人】申小飞
【申请人】申小飞
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月18日