减后并朝上弯折有上排第一接地接触段2111，另一侧向后直线延伸出上座体11外，设有上排第一接地焊接段2112，及该两个上排第一信号端子212 —侧朝上弯折第一信号接触段2121，另一侧向后直线延伸出上座体11外，设有上排第一信号焊接段2122，及该上排第一电源端子213 —侧端处两侧向内缩减后并朝上弯折设有上排第一电源接触段2131，另一侧向后直线延伸出上座体11外，设有上排第一电源焊接段2132，及该上排第二信号端子组214，一侧端朝上弯折设有上排第二信号接触段2141，另一侧向后直线延伸出上座体11夕卜，设有上排第二信号焊接段2142，及该上排第二电源端子215 —侧端处两侧向内缩减后并朝上弯折设有上排第二电源接触段2151，另一侧向后直线延伸出上座体11外，设有上排第二电源焊接段2152，及该两个上排第三信号端子216 —侧端弯折设有两个上排第三信号接触段2161，另一侧向后直线延伸出上座体11外，设有上排第三信号焊接段2162，及该上排第二接地端子217 —侧端处两侧向内缩减后并朝上弯折设有上排第二接地接触段2171，另一侧向后直线延伸出上座体11外，设有上排第二电源焊接段2172，且该多个下排端子22依序为下排第一接地端子221、两个下排第一信号端子222、下排第一电源端子223、下排第二信号端子组224、下排第二电源端子225、两个下排第三信号端子226和下排第二接地端子227，且该下排第一接地端子221 —侧端处两侧向内缩减后并朝下弯折设有下排第一接地接触段2211，另一侧向后直线延伸出下座体12外，设有下排第一接地焊接段2212，及该两个下排第一信号端子222 —侧端朝下弯折设有下排第一信号接触段2221，另一侧向后直线延伸出下座体12外，设有下排第一信号焊接段2222，及该下排第一电源端子223 —侧端处两侧向内缩减后并朝下弯折设有下排第一电源接触段2231，另一侧向后直线延伸出下座体12夕卜，设有下排第一电源焊接段2232，及该下排第二信号端子组224，一侧端朝下弯折设有下排第二信号接触段2241，另一侧向后直线延伸出下座体12外，设有下排第二信号焊接段2242，及该下排第二电源端子225 —侧端处两侧向内缩减后并朝下弯折设有下排第二电源接触段2251，另一侧向后直线延伸出下座体12外，设有下排第二电源焊接段2252，及该两个下排第三信号端子226 —侧端朝下弯折设有下排第三信号接触段2261，另一侧向后直线延伸出下座体12外，设有下排第三信号焊接段2262，及该下排第二接地端子227 —侧端处两侧向内缩减后并朝下弯折设有下排第二接地接触段2271，另一侧向后直线延伸出下座体12夕卜，设有下排第二电源焊接段2272，且该两个上排第一信号端子212及两个上排第三信号端子216、两个下排第一信号端子222及两个下排第三信号端子226悬空位于上座体11、下座体12表面镂空的多个上透空槽110和下透空槽120内，上述端子排列可构成符合通用串行总线USB Type-c规格型式，且该后段端子的焊接段的上下两排端子8支电源及接地端子可加宽，以方便通过大电流，并且该上下两排8支电源及接地端子可加长，使其方便电路板制作大电流线路。
[0034]该隔离板3由金属材质制成，一侧具有舌板31，该舌板31表面设有透孔310，并于舌板31两侧向前延伸至上座体11及下座体12前方处设有两个相对设置的悬臂311，两个相对设置的悬臂311之间形成有对接空间30，，与悬臂相对的另一侧的舌板呈连续上下弯折后于两个外侧分别延伸出绝缘胶套4外后方侧壁面处并在上方形成上接地脚32以及在下方形成下接地脚33，该上接地脚和该下接地脚位于不同的平面内，且该上接地脚32位于上排第一接地端子211外侧且与上排第一接地端子211呈同一平面，下接地脚33位于下排第二接地端子227外侧且与下排第二接地端子外侧227呈同一平面，上接地脚32和下接地脚33以隔离方式设置，以有效抑制高频信号传输时产生的电磁波干扰(EMI)。
[0035]该绝缘胶套4内部形成插接空间40，且绝缘胶套4前侧设有槽口 41，槽口 41连通插接空间40，并于绝缘胶套4的上表面和下表面均剖设有相对的端子槽411，各端子槽411连通至插接空间40，相邻端子槽411之间设有分隔体412，相对的两个端子槽411对正于多个上排端子21上方及多个下排端子22的接触段处，且该绝缘胶套4于上方外侧壁面和下方外侧壁面处设有至少一个卡制部42，且该卡制部42上卡制定位有上屏蔽盖43和下屏蔽盖44，上屏蔽盖43贴合罩覆于绝缘胶套4的上表面处，下屏蔽盖44贴合罩覆于绝缘胶套4的下表面处，上屏蔽盖43、下屏蔽盖44 一侧端朝槽口 41方向处分别反折延伸有多个上弹性臂431和多个下弹性臂441，多个上弹性臂和多个下弹性臂分别进入插接空间40内并定位于槽口 41处，相邻的上弹性臂之间直线剖设有多个上隔离槽430，相邻的下弹性臂之间直线剖设有多个下隔离槽440，且该上屏蔽盖43设有上扣片432，下屏蔽盖44设有下扣片442，从而可卡扣定位于卡制部42形成定位，以有效抑制高频信号传输时产生的电磁波干扰(EMI)。
[0036]该金属外壳5的内部具有贯通的容置空间50，且该金属外壳5可一体拉伸成型，使其外观无抽痕、无接缝且美观大方。
[0037]上述各构件于组装时，在基座1的上座体11、下座体12内部利用模内射出一体成型(Insert mold)方式一体成型多个上排端子21和多个下排端子22，该多个上排端子21和多个下排端子22的一侧设有多个接触段，另一侧的焊接段延伸出上座体11和下座体12外部，上座体11与下座体12之间设有隔离板3，且该舌片31的面积对应于上座体11、下座体12的面积，该上座体11、下座体12相对内侧面的多个上凸扣111、上扣孔112及下凸扣121、下扣孔122可分别穿过隔离板3的透孔310呈相对位置对位嵌扣卡固定位，使上座体11、下座体12及隔离板3收容定位于绝缘胶套4内部的插接空间40内，并于绝缘胶套4的上表面卡制定位有上屏蔽盖43，下表面卡制定位有下屏蔽盖44，上屏蔽盖43和下屏蔽盖44收容定位于金属外壳5容置空间50内，以成为本实用新型的电连接器，并构成符合通用串行总线USB Type-c规格型式。
[0038]如图4、图5、图6所示，该绝缘胶套4表面的上屏蔽盖43、下屏蔽盖44 一侧直线剖设有多个上隔呙槽430和多个下隔呙槽440，该多个上隔呙槽430和多个下隔呙槽440的剖设位置可位于上排第一电源端子213、上排第二电源端子215及下排第一电源端子223、下排第二电源端子225处，通过镂空状的多个上隔离槽1140和多个下隔离槽1240的设置，以正电隔离两个上排第一信号端子212及两个上排第三信号端子216、两个下排第一信号端子222及两个下排第三信号端子226于电性传输时所产生的串音干扰，上座体11、下座体12内部的多个上排端子21、多个下排端子22具有不同宽度上下间隔排列的接触段，且该不同宽度接触段一侧延伸出绝缘胶套4后方侧壁面处具有不同宽度及长度的悬空状焊接段并形成上下间隔排列，其多个上排端子21及多个下排端子22中的上排第一接地端子211及下排第一接地端子221、上排第一电源端子213及下排第一电源端子223、上排第二电源端子215及下排第二电源端子225、上排第二接地端子217及下排第二接地端子227的接触段宽度大于两个上排第一信号端子212及两个下排第一信号端子222、上排第二信号端子组214及下排第二信号端子组224、两个上排第三信号端子216及两个下排第三信号端子226，而该上下间隔排列的上排第一接地端子211及下排第一接地端子221、上排第一电源端子213及下排第一电源端子223、上排