037]所述第一金属层1、第二金属层2之间为介质层(未予以图示)，所述第一通孔4位于介质层中。
[0038]通过两层金属层1、2和一层通孔4，形成的电感器结构，可以节省芯片面积，并且获得更高的电感值。另外，制作本实施例的电感器的工艺完全与CMOS工艺兼容，适用于工业化生产。
[0039]实施例二
[0040]如图4?6所示，本实用新型提供一种电感器结构，所述电感器结构至少包括多个第一金属层1、多个第二金属层2和第三金属层3。
[0041]所述第一金属层1的形状与实施例一相同，为圆形。所述第一金属层1可以优选为铝材料，也可以是其他合适的金属材料，在此不限。
[0042]所述第三金属层3形成在所述第一金属层1和第二金属层2之间。如图4所示，所述第三金属层3包括金属线31和形成在所述第一通孔4上的金属条32。所述金属线31相当于电感器中的磁芯，所述金属线31的形状与第一金属层1的形状一致。本实施例中，所述第一金属层1为圆形，则所述金属线31也为圆形，并且所述金属线31可以为封闭线，也可以为非封闭线。本实施例中，所述金属线31为非封闭线。
[0043]所述第三金属层3可以优选为铝材料，也可以是其他合适的金属材料，在此不限。所述第三金属层3可以与所述第二金属层2、第一金属层1的材料可以相同也可以不同。
[0044]如图5所示，在所述金属条32的上形成有第二通孔5。所述第二通孔5中填充有导电金属。优选地，在所述第二通孔5中填充金属钨。
[0045]如图6所示，所述第二金属层2通过第一通孔4、金属条32以及第二通孔5将相邻第一金属层1的不同端进行顺次连接，形成电感器结构。形成的电感器整体呈圆形。
[0046]需要说明的是，所述第一金属层1、第二金属层2和第三金属层3形成三层的三维堆叠结构，金属线31相当于电感器件的磁芯，第一金属层1、第一通孔4、金属条32第二通孔5以及第二金属层2构成电感器器件中的同轴线圈。
[0047]所述第二金属层2与实施例一相同，可以优选为铝材料，也可以是其他合适的金属材料，在此不限。
[0048]所述第一金属层1、第二金属层2和第三金属层3之间为介质层，所述第一通孔4、第二通孔5位于介质层中。
[0049]通过三层金属层1、2、3和两层通孔4、5，形成的电感器结构，可以节省芯片面积，并且获得更高的电感值。另外，制作本实施例的电感器的工艺完全与CMOS工艺兼容，适用于工业化生产。
[0050]在需要说明的是，本实用新型的电感器结构不限于实施例一和实施例二的圆形结构，还可以是线形、椭圆形、半圆形或者方形等等，在此不作限制。
[0051]如图7所示为电感器呈线形的结构示意图。可以看出，第一金属层1间互相平行，第三金属层3的金属线31为一直线，所述第二金属层2通过通孔4、5将相邻第一金属层1的不同端进行顺次连接，形成电感器结构。
[0052]综上所述，本实用新型提供一种电感器结构，所述电感器结构至少包括:多个第一金属层和多个第二金属层；每一个第一金属层的两端形成有第一通孔；所述第二金属层通过第一通孔将相邻第一金属层的不同端进行顺次连接，形成电感器结构。所述电感器结构还可以包括形成在所述第一金属层和第二金属层之间的第三金属层。本实用新型通过形成金属三维结构，节省了芯片面积，获得了更高的电感值。另外，制作电感器结构的工艺与CMOS工艺兼容，适用于工业化生产。
[0053]所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0054]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种电感器结构，其特征在于，所述电感器结构至少包括:多个第一金属层和多个第二金属层；每一个第一金属层的两端形成有第一通孔；所述第二金属层通过第一通孔将相邻第一金属层的不同端进行顺次连接，形成电感器结构。2.根据权利要求1所述的电感器结构，其特征在于:所述电感器结构还包括形成在所述第一金属层和第二金属层之间的第三金属层，所述第三金属层包括金属线和形成在所述第一通孔上的金属条。3.根据权利要求2所述的电感器结构，其特征在于:在所述金属条上形成有第二通孔，所述第二金属层通过第一通孔、金属条以及第二通孔将相邻第一金属层的不同端进行顺次连接，形成电感器结构。4.根据权利要求1所述的电感器结构，其特征在于:所述电感器结构的呈圆形、线形、椭圆形、半圆形或者方形。5.根据权利要求3所述的电感器结构，其特征在于:所述第一通孔和第二通孔中填充有导电金属。6.根据权利要求3所述的电感器结构，其特征在于:所述第一金属层、第二金属层和第三金属层之间为介质层，所述第一通孔和第二通孔位于介质层中。
【专利摘要】本实用新型提供一种电感器结构，所述电感器结构至少包括：多个第一金属层和多个第二金属层；每一个第一金属层的两端形成有第一通孔；所述第二金属层通过第一通孔将相邻第一金属层的不同端进行顺次连接，形成电感器结构。所述电感器结构还可以包括形成在所述第一金属层和第二金属层之间的第三金属层。本实用新型通过形成金属三维堆叠结构，节省了芯片面积，获得了更高的电感值。另外，制作电感器结构的工艺与CMOS工艺兼容，适用于工业化生产。
【IPC分类】H01F17/00, H01F17/04
【公开号】CN205016322
【申请号】CN201520802559
【发明人】黄河, 克里夫·德劳利, 李海艇, 朱继光
【申请人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司, 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月13日