行干燥处理，使得感光油墨干化，在介质基板101的表面上形成附着层。如在用丝网涂覆感光油墨时，可以利用丝网烘烤箱干燥所述感光油墨。另外，若利用热风来干燥所述感光油墨时，其干化温度可根据实际情况而定，但应低于所述感光油墨和用于制造介质基板101的材料的玻璃化温度。本实施例中，所述干化温度在40度左右。
[0062]如果需要，可以重复涂覆感光油墨和对感光油墨进行干燥处理的步骤，以增加附着层的厚度。
[0063]然后，制作具有与微结构阵列相同的图案的底片，并将底片覆盖于附着层上。具体地，通过电脑软件如CST等设计出微结构阵列的图案，并通过仿真测试来检测其是否满足实际需要。将微结构阵列的形状、尺寸以及排布方式相关的数据传给照相设备，由照相设备输出具有与微结构阵列相同的图像的底片(即film)。
[0064]然后，经由底片对附着层进行曝光，使对应底片的无图像部分的受光部分固化。本实施例中，用于照射底片的光线是由如紫外线(UV)灯管发出的紫外线。由于附着层由感光油墨形成，因此曝光使得底片的图案转移到附着层中。附着层的曝光部分受光而固化(变为热固性)，未曝光部分的性能保持不变，仍保持热塑性。在曝光完成后，即可去除底片。本实施例中的感光油墨是负型感光油墨，当然，感光油墨也可以选用正型感光油墨，只要将底片的遮光和漏光部分位置互换即可。
[0065]然后，在附着层上覆盖具有粘接层的导电层。导电层可以是铝箔，也可以是铜箔。在导电层上涂覆一粘接层，如胶水或者其他粘接剂，这主要是为了增加导电层与附着层之间的粘结力。对由介质基板101、附着层及导电层组成的叠层结构加温和加压，使得附着层的未曝光部分热熔，将相应的导电层部分粘结于介质基板101上。
[0066]例如，在本实施例中，将介质基板101放置于烫印机的电热底板上。采用烫印机的电热底板升温来对附着层进行加热，使附着层的未曝光部分热熔。采用烫印机的压力辊来辊压导电层。当附着层的热熔部分固化后，即将对应所述附着层的未受光部分将介质基板101与导电层的相应部分粘结在一起。对附着层的加热温度应当低于感光油墨和用于制造介质基板101的材料的玻璃化温度，例如，加热温度为100-130度之间。
[0067]然后，除去导电层未与介质基板101粘结在一起的部分，导电层的剩余部分形成微结构阵列。
[0068]通过重复上述利用感光油墨和烫印形成微结构阵列的步骤，在介质基板101的两个相对的表面101a和表面101b上分别形成由导电几何结构单元120组成的第一微结构阵列和第二微结构阵列，如图4a、4b和4c所示。在图4c中为了清楚起见，采用斜线表示在介质基板101上形成的导电层图案。
[0069]如图4a所示，在基板101的表面101a上，第一微结构阵列的导电几何结构单元分成多组导电几何结构单元，每组导电几何结构单元包括三个排成一行并且彼此邻接的导电几何结构单元120a、120b、120c，不同组导电几何结构单元隔开其尺寸与一个导电几何结构单元120的尺寸相对应的第一粘接区125。
[0070]如图4b所示，在基板101的表面101b上，第二微结构阵列的导电几何结构单元分成多组导电几何结构单元，每组导电几何结构单元包括三个排成一行并且彼此邻接的导电几何结构单元120d、120e、120f，不同组导电几何结构单元隔开尺寸与一个导电几何结构单元120的尺寸相对应的第二粘接区126。第二粘接区126与导电几何结构单元120b在表面101a的投影重合。在该实施例中，如下文将描述的那样，介质基板101将用于形成蜂窝板。每个导电几何结构单元120将分别附着于蜂窝单元的一个蜂窝壁上。第一粘接区125与第二粘接区126彼此错开，使得第一粘接区125与一个导电几何结构单元120的位置和尺寸相对应，第二粘接区126与一个导电几何结构单元120的位置和尺寸相对应。
[0071]然后，根据介质基板101的机械特性，采用热压工艺弯折介质基板101弯折，如图5所示。在该实施例中，第一微结构阵列的每组导电几何结构单元120a、120b、120c向上弯折，第二微结构阵列的每组导电几何结构单元120d、120e、120f向下弯折。
[0072]每组导电几何结构单元120a、120b、120c将形成一个蜂窝单元的六个蜂窝壁中彼此邻接的三个蜂窝壁，向上弯折成彼此夹角120度的形状。每组导电几何结构单元120d、120e、120f将形成邻接的另一个蜂窝单元的六个蜂窝壁中彼此邻接的三个蜂窝壁，向下弯折成彼此夹角120度的形状。
[0073]在介质基板101的第一表面，每个第一粘接区125连接第一微结构阵列的相邻的两组导电几何结构单元120a、120b、120c。在介质基板101的相对的第二表面，每个第二粘接区126连接第二微结构阵列的相邻的两组导电几何结构单元120d、120e、120f。
[0074]介质基板101以及其相对的两个表面上的第一微结构阵列和第二微结构阵列一起组成蜂窝板构件102。
[0075]然后，将蜂窝板构件102和蜂窝板构件103组装在一起，如图6a和6b所示。蜂窝板构件102和蜂窝板构件103分别具有如图5所示的相同结构。图6a和6b为通过粘接蜂窝板构件102和103形成蜂窝单元的示意图，其中图6b为图6a中虚线区域的截面图。
[0076]在组装时，在蜂窝板构件102的第一粘接区125和蜂窝板构件103的第一粘接区125至少之一上涂抹粘接剂，从而形成粘接层。粘接层可以由任何常规的热固化或光固化的粘接剂组成，例如环氧树脂。将蜂窝板构件102的第一粘接区125和蜂窝板构件103的第一粘接区125相对靠近，利用粘接层将蜂窝板构件102和蜂窝板构件103粘接在一起，从而形成蜂窝板叠层。根据粘结剂的性质，可以通过加热或者光照射使得粘结剂固化。
[0077]蜂窝板构件102的第一微结构阵列的每组导电几何结构单元与蜂窝板构件103的第一微结构阵列的相应一组导电几何结构单元一起，形成一个蜂窝单元的彼此邻接的六个蜂窝壁。相邻的蜂窝壁彼此夹角120度。
[0078]蜂窝板构件102的第一粘接区125与蜂窝板构件103的相应第一粘接区125 —起，连接相邻的两个蜂窝单元。
[0079]在优选的实施例中，第一粘接区125和第二粘接区126通过压合粘接。
[0080]然后，将蜂窝板构件102和103与蜂窝板构件104-106依次粘接在一起，形成超材料复合结构100，如图7所示。
[0081]在粘接各个蜂窝板构件时，交替采用第一粘接区和第二粘接区结合相邻的两个蜂窝板构件。
[0082]上述所有的蜂窝板构件102-106的介质基板粘接在一起。介质基板一起形成蜂窝板。在蜂窝板的每个蜂窝单元的六个蜂窝壁上，分别附着一个导电几何结构单元120，
[0083]在该实施例中，利用感光油墨和烫印在介质基板101的两个相对表面上形成微结构阵列。
[0084]在一个替代的实施例中，可以采用导电油墨直接在介质基板101上形成微结构单元的图案，此时导电油墨直接作为导电层。在另一个替代的实施例中