加强天线弹脚接触稳定性的结构的制作方法

文档序号:10194036阅读:332来源:国知局
加强天线弹脚接触稳定性的结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种天线结构,特别涉及一种适用于手机天线的加强天线弹脚接触稳定性的结构。
【背景技术】
[0002]在手机天线行业,采用金属片材料作辐射体是一种非常广泛的做法。但是随着手机功能的不断增强,手机内部容纳器件越来越多,对天线的使用空间压缩已经是不可避免的趋势。包括PCB板上给天线馈电的焊盘大小也越来越小。而金属片天线通过弹脚与PCB板焊盘接触时,由于需要有部分过盈压缩量,使得接触时弹脚有一段滑移距离。PCB焊盘变小会导致天线弹脚滑移出焊盘范围,从而影响天线性能。
[0003]因此,有必要设计一种加强天线弹脚接触稳定性的结构,来解决上述存在的问题。【实用新型内容】
[0004]本实用新型是为了解决上述问题而进行的,目的在于提供一种体积小,结构简单,安装方便的加强天线弹脚接触稳定性的结构。
[0005]本实用新型提供的加强天线弹脚接触稳定性的结构,具有这样的特征,包括:PCB板,边缘设置有馈电焊盘;塑料基座,设置在PCB板上,侧边设置有限位槽;以及天线体,设置在塑料基座上,与PCB板相连接,侧边设置有弹脚,其中,限位槽与弹脚一一对应,弹脚嵌入限位槽固定,弹脚与PCB板的馈电焊盘接触。
[0006]本实用新型提供的加强天线弹脚接触稳定性的结构,还具有这样的特征:其中,弹脚为垂直折弯结构,侧面与塑料基座贴合。
[0007]本实用新型提供的加强天线弹脚接触稳定性的结构,还具有这样的特征:其中,限位槽呈L字型或者T字型。
[0008]本实用新型提供的加强天线弹脚接触稳定性的结构,还具有这样的特征:其中,限位槽的数量为三个,分别设置在塑料基座的侧边,弹脚的数量为三个,分别设置与限位槽相对应的侧边位置。
[0009]本实用新型提供的加强天线弹脚接触稳定性的结构,还具有这样的特征:其中,限位槽的内部尺寸大于弹脚的外形,限位槽的边缘留出0.2_的间隙。
[0010]实用新型作用和效果
[0011]根据本实用新型所涉及加强天线弹脚接触稳定性的结构,通过在塑料基座上增加限位槽的方式,对天线的弹脚进行限位,有效解决天线弹脚因滑移距离过大超出PCB板的焊盘的问题。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型在实施例中的加强天线弹脚接触稳定性的结构的结构示意图;
[0013]图2是本实用新型在实施例中的塑料基座的结构示意图;以及
[0014]图3是本实用新型在实施例中的天线体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下参照附图及实施例对本实用新型所涉及的加强天线弹脚接触稳定性的结构作详细的描述。
[0016]图1是本实用新型在实施例中的加强天线弹脚接触稳定性的结构的结构示意图。
[0017]图2是本实用新型在实施例中的塑料基座的结构示意图。
[0018]图3是本实用新型在实施例中的天线体的结构示意图。
[0019]如图1、图2和图3所示,加强天线弹脚接触稳定性的结构具有:PCB板1、塑料基座2和天线体3。
[0020]PCB板1边缘设置有馈电焊盘。塑料基座2呈类扁平的长方体形状,底面设置在PCB板上,侧边设置有三个限位槽2-1。
[0021]限位槽2-1可以呈L字型或者T字型,本实施例中的限位槽2-1呈T字型。
[0022]三个限位槽2-1平行排列,分别设置在塑料基座2的同一个侧边,靠近PCB板1的边缘。
[0023]天线体3的形状与塑料基座2的侧面现状相对应,设置在塑料基座2上,与与塑料基座2的侧面相贴合。天线体3的侧边设置有三个弹脚3-1。三个弹脚3-1为垂直折弯结构,侧面与塑料基座2贴合,平行排列,与三个限位槽2-1 对应,分别设置在与三个相同位置的天线体3的侧边。三个弹脚3-1依次对应,分别嵌入三个限位槽2-1固定。三个弹脚3-1与PCB板的馈电焊盘接触。天线体3安装在塑料基座2上时,弹脚3-1必须安装在限位槽2-1内。
[0024]限位槽2-1的内部尺寸要大于弹脚3-1的外形,限位槽2-1边缘留出0.2mm间隙,以确保弹脚3-1安装到限位槽2-1内部时操作顺利。
[0025]实施例的作用与效果
[0026]根据本实施例所涉及加强天线弹脚接触稳定性的结构,通过在塑料基座上增加限位槽的方式,对天线的弹脚进行限位,有效解决天线弹脚因滑移距离过大超出PCB板的焊盘的问题。
[0027]上述实施方式为本实用新型的优选案例,并不用来限制本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种加强天线弹脚接触稳定性的结构,其特征在于,包括:PCB板,边缘设置有馈电焊盘;塑料基座,设置在所述PCB板上,侧边设置有限位槽;以及天线体,设置在所述塑料基座上,与所述PCB板相连接,侧边设置有弹脚,其中,所述限位槽与所述弹脚一一对应,所述弹脚嵌入所述限位槽固定,所述弹脚与所述PCB板的所述馈电焊盘接触。2.根据权利要求1所述的加强天线弹脚接触稳定性的结构,其特征在于:其中,所述弹脚为垂直折弯结构,侧面与所述塑料基座贴合。3.根据权利要求1所述的加强天线弹脚接触稳定性的结构,其特征在于:其中,所述限位槽呈L字型或者T字型。4.根据权利要求1所述的加强天线弹脚接触稳定性的结构,其特征在于:其中,所述限位槽的数量为三个,分别设置在所述塑料基座的侧边,所述弹脚的数量为三个,分别设置与所述限位槽相对应的侧边位置。5.根据权利要求1所述的加强天线弹脚接触稳定性的结构,其特征在于:其中,所述限位槽的内部尺寸大于所述弹脚的外形,所述限位槽的边缘留出0.2mm的间隙。
【专利摘要】本实用新型提供的加强天线弹脚接触稳定性的结构,具有这样的特征,包括:PCB板,边缘设置有馈电焊盘;塑料基座,设置在PCB板上,侧边设置有限位槽;以及天线体,设置在塑料基座上,与PCB板相连接,侧边设置有弹脚,其中,限位槽与弹脚一一对应,弹脚嵌入限位槽固定,弹脚与PCB板的馈电焊盘接触。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/22, H01Q1/38
【公开号】CN205104607
【申请号】CN201520926872
【发明人】余剑平, 马玉学
【申请人】上海圣丹纳电子科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月19日
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