二合一多功能插头连接器组合结构的制作方法

文档序号:10209257阅读:510来源:国知局
二合一多功能插头连接器组合结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种二合一多功能插头连接器组合结构。
【背景技术】
[0002]USB接口标准规范已经发展了很多代,目前最常见的当然还是USB 2.0和正在全面普及的USB 3.0,而最新发布的USB 3.1 Type-C相较于原USB接口,体积上缩减不少,长0.83cm、宽 0.26cm(老式 USB 端口长 1.4cm、宽 0.65cm) C3USB 3.1 Type-C 主要面向更轻薄、更纤细的设备,增强可用性,并为未来USB版本的性能增强铺好路。
[0003]现有技术中的各种USB插头连接器均单独连接一线材,导致各种USB版本之间不能相互转换,从而给使用带来不便,并且目前的插头连接器功能单一,不能给使用者带来更多的便利。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种二合一多功能插头连接器组合结构,其能有效解决现有之插头连接器使用不便的问题。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种二合一多功能插头连接器组合结构,包括有外壳、PCB板、第一插头连接器以及第二插头连接器;该PCB板设置于外壳内,PCB板上设置有多个金手指;该第一插头连接器设置于外壳内,第一插头连接器的尾端与PCB板的前端安装并电连接,该第一插头连接器的前端向前伸出外壳的前端面;该第二插头连接器可前后滑动地设置于外壳内,推出状态下,该第二插头连接器的前端伸出外壳的前端,且第二插头连接器之导电端子的尾端抵触于对应的金手指上电连接,退入状态下,第二插头连接器完全收纳于外壳内。
[0007]作为一种优选方案,所述PCB板上设置有TF手机内存卡座,该TF手机内存卡座的插接口外露于外壳。
[0008]作为一种优选方案,所述TF手机内存卡座设置于PCB板的底面,该第二插头连接器可前后滑动地设置于PCB板的表面上,且TF手机内存卡座的插接口外露于外壳的一侧面。
[0009]作为一种优选方案,所述第一插头连接器为USB 3.1 Type-C插头连接器,该第二插头连接器为USB 3.0 Type-A插头连接器。
[0010]作为一种优选方案,所述第二插头连接器的两侧均设置有滑推按钮,该外壳的两侧均设置有滑槽,滑推按钮沿对应的滑槽来回滑动,且滑推按钮伸入滑槽外。
[0011]作为一种优选方案,所述滑槽的前后两端分别设置有第一卡位和第二卡位,该第二插头连接器上设置有外壳弹片,当第二插头连接器处于推出状态下,滑推按钮与第一卡位配合卡扣,当第二插头连接器处于退入状态下,外壳弹片与第二卡位配合卡扣。
[0012]作为一种优选方案,所述PCB板的尾端设置有免焊锡线夹后塞,该免焊锡线夹后塞位于外壳内。
[0013]作为一种优选方案,所述第二插头连接器位于第一插头连接器的上方,该第二插头连接器的底部设置有导引槽,该第一插头连接器的顶部嵌入导引槽中。
[0014]作为一种优选方案,所述外壳包括有下盖和上盖,上盖与下盖彼此扣合连接固定。
[0015]作为一种优选方案,所述外壳为塑胶材质。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
[0017]一、通过配合设置有PCB板、第一插头连接器和第二插头连接器,第二插头连接器可根据需要推出或退入,实现了两种插头连接器之间的相互转换,从而给使用带来方便。
[0018]二、通过在PCB板上设置有TF手机内存卡座,TF手机内存卡座用于实现手机内存卡读写功能,插卡后亦可作为U盘使用,为日常生活带来更便捷方式。
[0019]三、通过在PCB板的尾端设置有免焊锡线夹后塞,利用免焊锡线夹后塞夹持线材的芯线,并与线材的芯线电连接,免去PCB板与线材之间的焊锡作业,有效提升产能及减少因连锡产生的不良率,使损失成本降至最低。
[0020]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
[0022]图2是本实用新型之较佳实施例的分解图;
[0023]图3是本实用新型之较佳实施例中第二插头连接器推出时的状态示意图;
[0024]图4是本实用新型之较佳实施例中第二插头连接器推出时的卡扣状态示意图;
[0025]图5是本实用新型之较佳实施例中第二插头连接器退入时的卡扣状态示意图;
[0026]图6是本实用新型之较佳实施例中第二插头连接器退入时的截面图;
[0027]图7是本实用新型之较佳实施例中第二插头连接器推出时的截面图。
[0028]附图标识说明:
[0029]10、外壳11、下盖
[0030]12、上盖101、滑槽
[0031]102、第一^N立103、第二卡位
[0032]20、PCB 板21、金手指
[0033]30、第一插头连接器40、第二插头连接器
[0034]41、导电端子42、滑推按钮
[0035]43、导引槽44、外壳弹片
[0036]50、TF手机内存卡座51、插接口
[0037]60、免焊锡线夹后塞70、线材。
【具体实施方式】
[0038]请参照图1至图7所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有外壳10、PCB板20、第一插头连接器30以及第二插头连接器40。
[0039]该外壳10为塑胶材质,外壳10包括有下盖11和上盖12,上盖12与下盖11彼此扣合连接固定。
[0040]该PCB板20设置于外壳10内,PCB板20上设置有多个金手指21。
[0041]该第一插头连接器30设置于外壳10内,第一插头连接器30的尾端与PCB板20的前端安装并电连接,该第一插头连接器30的前端向前伸出外壳10的前端面。在本实施例中,所述第一插头连接器30为USB 3.1 Type-C插头连接器。
[0042]该第二插头连接器40可前后滑动地设置于外壳10内,推出状态下,该第二插头连接器40的前端伸出外壳10的前端,且第二插头连接器40之导电端子41的尾端抵触于对应的金手指21上电连接,退入状态下,第二插头连接器40完全收纳于外壳10内。在本实施例中,该第二插头连接器40为USB 3.0 Type-A插头连接器。以及,所述第二插头连接器40的两侧均设置有滑推按钮42,该第二插头连接器40上还设置有外壳弹片44,该外壳10的两侧均设置有滑槽101,滑推按钮42沿对应的滑槽1
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