芯片对流散热的装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型应用于芯片散热，特别是PCB板上芯片的对流散热的装置。
【背景技术】
[0002]现在智能产品已很普及，像智能手机，平板电脑，0ΤΤ盒子等。手机，平板电脑，用户经常拿在手中玩游戏，看视屏等。大家都知道这些产品长时间工作发热量很大，有些还烫手，用户体验感很差。这对硬件设计来说一下个难题。那么需要怎样来解决这个问题呢。
【发明内容】
[0003]鉴于以上，需要本实用新型提供了一种芯片对流散热的装置，该装置包含:PCB板，以及PCB板上装载有主控芯片、缓存芯片、外围元器件群及散热装置，其特征在于，在主控芯片和缓存芯片周围设置多个剿孔，在主控芯片和缓存芯片上安装散热装置，热量通过PCB板上的剿孔形成对流散热，所述多个剿孔位于散热装置覆盖区域内及覆盖区域附近的PCB板上。
[0004]进一步方案，所述剿孔设置成长方形。
[0005]进一步方案，散热装置包括散热片和散热风扇，散热装置覆盖区域包括覆盖在主控芯片和缓存芯片上的散热片覆盖区域和散热风扇覆盖区域。
[0006]进一步方案，主控芯片和缓存芯片旁的若干外围元件器不高出主控芯片的高度，便于散热装置的安装。
[0007]实施本实用新型的技术方案的有益效果是，能有效的降低主控芯片的温度，将主芯片性能发挥到最佳。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的芯片对流散热的装置的结构示意图。
[0009]附图标记包括:
[0010]1 PCB 板；
[0011]2主控芯片；
[0012]3缓存芯片；
[0013]4外围元器件；
[0014]5散热片覆盖区域；
[0015]6散热风扇覆盖区域；
[0016]7 剿孔。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0018]一种芯片对流散热的装置，该装置包含:PCB板，以及PCB板上装载有主控芯片、缓存芯片、外围元器件及散热装置，其特征在于，在主控芯片和缓存芯片周围设置多个剿孔，在主控芯片和缓存芯片上安装散热装置，热量通过PCB板上的剿孔形成对流散热，所述多个剿孔位于散热装置覆盖区域内及覆盖区域附近的PCB板上。
[0019]散热装置包括散热片及散热风扇，根据设备的需要，可以选择安装散热片或散热风扇，频率高的主控芯片，可选择安装散热片和散热风扇，以增强散热效率。
[0020]根据外围元器件的形状以及提高PCB板利用率的设置若干剿孔，尽可能设置在空余位置。
[0021]散热装置包括散热片和散热风扇，散热装置覆盖区域包括覆盖在主控芯片和缓存芯片上的散热片覆盖区域和散热风扇覆盖区域
[0022]根据走线的便利性，选择主控芯片和缓存芯片周围适当添加剿孔，如长方形剿孔，尽可能位于散热片覆盖区域和散热风扇覆盖位置内或者其附近。
[0023]主控芯片和缓存芯片周围元件器不能高出主控芯片，方便散热片或静音风扇安装。
[0024]主控芯片和缓存芯片高速运行时产生的热量，通过散热片或静音风扇对流将热量从长方形剿孔散发出去。
[0025]通过以上四个方式的布局，能有效的降低主控芯片的温度，确保主控芯片自身的质量以及性能发挥到最佳水平。
[0026]以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种芯片对流散热的装置，该装置包含:PCB板，以及PCB板上装载有主控芯片、缓存芯片、外围元器件群及散热装置，其特征在于，在主控芯片和缓存芯片周围设置多个剿孔，在主控芯片和缓存芯片上安装散热装置，热量通过PCB板上的剿孔形成对流散热，所述多个剿孔位于散热装置覆盖区域内及覆盖区域附近的PCB板上。2.根据权利要求1所述的一种芯片对流散热的装置，其特征在于，所述剿孔设置成长方形。3.根据权利要求1所述的一种芯片对流散热的装置，其特征在于，散热装置包括散热片和散热风扇，散热装置覆盖区域包括覆盖在主控芯片和缓存芯片上的散热片覆盖区域和散热风扇覆盖区域。4.根据权利要求1所述的一种芯片对流散热的装置，其特征在于，主控芯片和缓存芯片旁的若干外围元件器不高出主控芯片的高度。
【专利摘要】本实用新型提供了一种芯片对流散热的装置，该装置包含：PCB板，以及PCB板上装载有主控芯片、缓存芯片、外围元器件及散热装置，其特征在于，在主控芯片和缓存芯片周围设置多个剿孔，在主控芯片和缓存芯片上安装散热装置，热量通过PCB板上的剿孔形成对流散热，所述多个剿孔位于散热装置覆盖区域内及覆盖区域附近的PCB板上。与现有技术想比，能有效的降低主控芯片的温度，将主芯片性能发挥到最佳。
【IPC分类】H01L23/367, H05K1/02, H01L23/467, H05K7/20
【公开号】CN205140947
【申请号】CN201520937893
【发明人】石金山, 祝丰华
【申请人】深圳市美贝壳科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月23日