金属部分的电导通，其数目也不限制于此，根据所需设置的天线模块而配置相应数目的第一薄壁区11，各第一薄壁区11阻断其两侧金属部分的电导通。
[0035]图1中，第二薄壁区12设置在第一薄壁区11划分后的一独立工作的金属部分上，第二薄壁区12为一矩形开槽和一连通该开槽和金属基板一侧边的细槽，该细槽也并非一定要连通到金属基板1的一侧边，也可以连接到第一薄壁区11上，同样可以实现阻止第二薄壁区12周边形成环路电导通，并且开槽的形状也并非一定是矩形，也可以做其他形状的变换。从而能够在第二薄壁区12上配置天线时形成一近场天线，减少涡流产生，发挥天线较好的性能，并且由于结构一体化，因而天线会相当牢固。此外，当金属基板1上设置第一薄壁区时，可以在金属基板1上集成设置多个天线，各天线之间不相互干扰，结构牢固。
[0036]在一个实施例中，在至少一独立工作的金属部分上设用以连接天线馈电点和接地点的连接点，从而用来构成一个以上的天线，而不会互相干扰。
[0037]实施例二
[0038]参看图2，在本实施例中，示出的金属基板2可以为一整个金属基板，也可以是根据实施例一，第一薄壁区将金属基板划分为多个独立工作的金属部分之后的其中一个金属部分。在示出的金属基板2上设置第二薄壁区21，该第二薄壁区21可以包括有开槽211和细槽212，开槽的方式例如可以在金属基板厚度方向或倾斜于厚度方向上进行开设，该细槽连通开槽211和金属基板2的一侧边，并且，在本实施例中，在金属基板2上形成有第二薄壁区21后，在其上又设置有线圈22，线圈的位置是在第二薄壁区21的周边之上，从而构成一近场天线，在线圈工作时，减少线圈中的电流在第二薄壁区21周边形成的涡流，天线能够很好的工作。
[0039]当然，第二侧壁的形状也并不限制于此，第二薄壁区21还可以通过在金属基板厚度方向或倾斜于厚度方向上开设其他形状的槽，或是多孔带、或不规则形状块而形成，只要第二薄壁区周边金属部分能电导通但不能环绕第二薄壁区形成环路电导通。
[0040]实施例三
[0041 ]参看图3a和3b，在本实施例中，示出的金属基板3可以为一整个金属基板，也可以是根据实施例一，第一薄壁区将金属基板划分为多个独立工作的金属部分之后的其中一个金属部分。在示出的金属基板3上设置第二薄壁区31，该第二薄壁区31包括有开槽311和剩余侧壁312，该剩余侧壁312是在开设该开槽311时，留下的该开槽311和金属基板3—侧边之间的侧壁，或者是留下的该开槽311和第一薄壁区(图中未示出，如果设有第一薄壁区的话)的侧壁，开槽的方式例如可以在金属基板厚度方向或倾斜于厚度方向上进行开设。较佳的，该剩余侧壁的厚度b和开槽底板的厚度范围均在0.1mm?1.0mm之间可选，便于非导体化处理。
[0042]在本实施例的第二薄壁区31周边之上也可以和实施例二一样设置线圈，从而构成为近场天线。
[0043]实施例四
[0044]参看图4a和4b，本实施例的金属基板4可以参看前述实施例中的描述，在金属基板4上设有第二薄壁区41，第二薄壁区41包括开槽411和剩余侧壁412，本实施例是对实施例三的进一步改进，使得金属件的结构更加牢固，特别是剩余侧壁412部分，将剩余侧壁412的一部分或全部构造成为梳状，其中梳齿朝向开槽411，较佳的，剩余侧壁412的各壁的厚度a 1、a2在0.1mm?1.0mm之间可选，便于非导体化处理。
[0045]在本实施例的第二薄壁区41周边之上也可以和实施例二一样设置线圈，从而构成为近场天线。
[0046]实施例五
[0047 ]参看图5a和5b，本实施例的金属基板5可以参看前述实施例中的描述，在金属基板5上设有第二薄壁区51，第二薄壁区51包括开槽511和剩余侧壁512，本实施例是对实施例三的进一步改进，使得金属件的结构更加牢固，特别是剩余侧壁512部分，其中，将剩余侧壁的一部分或全部构造成为中央开设一大孔的开孔部，该大孔连通开槽511和金属基板5—侧边，或者该大孔也可以连通开槽511和第一薄壁区(图中未示出如果设有第一薄壁区的话)，较佳的，剩余侧壁512的各壁的厚度c在0.1mm?1.0mm之间可选，便于非导体化处理。
[0048]在本实施例的第二薄壁区51周边之上也可以和实施例二一样设置线圈，从而构成为近场天线。
[0049]实施例六
[ΟΟδΟ]参看图6a和6b，本实施例的金属基板6可以参看前述实施例中的描述，在金属基板6上设有第二薄壁区61，第二薄壁区61包括开槽611和剩余侧壁612，本实施例是对实施例三的进一步改进，使得金属件的结构更加牢固，特别是剩余侧壁612部分，其中，将剩余侧壁的一部分或全部构造成为中央开设多个小孔的开孔部，这些小孔可以连通金属基板6上下表面，当然也可以连通开槽511和金属基板5—侧边，或者这些小孔也可以连通开槽511和第一薄壁区(图中未示出如果设有第一薄壁区的话)，较佳的，剩余侧壁612的各壁的厚度dl、d2在0.1mm?1.0mm之间可选，便于非导体化处理。
[0051]在本实施例的第二薄壁区61周边之上也可以和实施例二一样设置线圈，从而构成为近场天线。
[0052]实施例三至六中对剩余侧壁的描述，是为了更好的阐述本实用新型，但是可以理解的是，其形状构造并非限制于此。本实用新型的一个目的虽是希望通过形成一个一体成型的金属件，使得多天线能够集成在该金属件上，使得结构牢固，天线互不干扰，但是，如果将已形成的一体化金属件进行切割拆分，应当也是落入本实用新型的保护范围的。
[0053]值得说明的是，实施例二至六中的第二薄壁区的各形状同样可以应用到第一薄壁区中，只需将开槽两端均开设分别连通金属基板两侧边的细槽，或者将开槽两端均留有剩余侧壁，从而在非导电化处理后，该形状使得两侧的金属部分相互不导通。
[0054]本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种用于无线通信终端的金属件，其特征在于，包括一金属基板;所述金属基板上形成有薄壁，所述薄壁包括至少一第一薄壁区和/或至少一第二薄壁区;对所述薄壁进行完全非导电化处理；以阻断每所述第一薄壁区两侧的金属部分的电导通，或者，以使每所述第二薄壁区周边金属部分能电导通但不能环绕第二薄壁区形成环路电导通。2.如权利要求1所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，所述金属基板的各表面进行非导电化处理形成为非导电层。3.如权利要求1所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，所述第一薄壁区通过在金属基板厚度方向或倾斜于或垂直于厚度方向上开设以下一个或几个形状的组合形成:通孔、盲孔、不规则形状块、槽;各形状相交或不相交;非导电化处理的第一薄壁区将所述金属基板划分为至少两个自身不互相导电的金属部分。4.如权利要求1所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，所述第二薄壁区通过在金属基板厚度方向或倾斜或垂直于厚度方向上开设以下一个或几个形状的组合形成:通孔、盲孔、不规则形状块、槽;各形状相交或不相交。5.如权利要求1所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，所述第二薄壁区包括开槽和剩余侧壁，其中，所述开槽通过在金属基板厚度方向或倾斜于或垂直于厚度方向上切除部分金属形成，所述剩余侧壁为所述开槽和金属基板一侧边之间或所述开槽和第一薄壁区之间未被切除而留有的金属壁。6.如权利要求3所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，在至少一所述金属部分上设用以连接天线馈电点和/或接地点的连接点。7.如权利要求1或2所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，非导电化处理的方式包括以下一种或几种:氧化处理、化学钝化处理、有机或无机材料表面渗入处理。8.如权利要求1所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，所述薄壁的厚度在0.1?1.0mm之间，所述金属基板的厚度大于所述薄壁的厚度。9.如权利要求1所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，所述薄壁内局部或全部填充有起补强作用的绝缘部材，和/或，薄壁周围填充有起补强作用的绝缘部材。10.如权利要求1所述的用于无线通信终端的金属件，其特征在于，所述金属件的材质包括铝，铝合金，铜，铜合金，铝镁合金，不锈钢，液态金属，锌合金，钛，钛合金中的一种。
【专利摘要】本实用新型提出一种用于无线通信终端的金属件，包括一金属基板；所述金属基板上形成有薄壁，所述薄壁包括至少一第一薄壁区和/或至少一第二薄壁区；对所述薄壁进行完全非导电化处理；以阻断每所述第一薄壁区两侧的金属部分的电导通，或者，以使每所述第二薄壁区周边金属部分能电导通但不能环绕第二薄壁区形成环路电导通。本实用新型能够用于将多个天线集成在一块金属件上，满足各天线模块间不受金属导通干扰的性能要求，金属件一体成型，结构牢固。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/22
【公开号】CN205141127
【申请号】CN201520726370
【发明人】蒋海英, 陈德智
【申请人】上海安费诺永亿通讯电子有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年9月18日