一种四邦定头旋转式倒封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装装置，具体是一种四邦定头旋转式倒封装装置。
【背景技术】
[0002]RFID是Rad1 Frequency Identificat1n的缩写，即射频识别技术，俗称电子标签。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。印刷天线与芯片的互连上，因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄，最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点，为适应柔性基板材料，倒装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。目前国内现有采用一组点胶，双绑定头倒封装设备，存在产能有限，效率低，生产调试耗时较长等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种四邦定头旋转式倒封装装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]一种四邦定头旋转式倒封装装置，包括邦定头装置、第一中转装置和第二中装装置，所述邦定头装置包括A邦定组丝杆、B邦定组丝杆、A邦定组驱动电机、B邦定组驱动电机、A邦定组旋转电机、B邦定组旋转电机和邦定组导轨，所述邦定组导轨上设有A邦定组支架和B邦定组支架，所述A邦定组支架和B邦定组支架均通过上下两端的凹槽与邦定组导轨滑动连接，所述B邦定组驱动电机设置在邦定组导轨一侧上端，所述A邦定组驱动电机设置在邦定组导轨另一侧下端，所述B邦定组丝杆一端与B邦定组驱动电机输出轴连接，另一端穿过B邦定组支架与邦定组导轨转动连接，所述A邦定组丝杆一端与A邦定组驱动电机输出轴连接，另一端穿过A邦定组支架与邦定组导轨转动连接，所述A邦定支架上设有A邦定组旋转电机和A邦定组头装置，所述A邦定组旋转电机与A邦定组头装置通过同步带传动连接，所述A邦定组头装置包括第一邦定吸头音圈电机和第二邦定吸头音圈电机，所述第一邦定吸头音圈电机输出轴上设有第一邦定吸头，所述第二邦定吸头音圈电机输出轴上设有第二邦定吸头，所述B邦定支架上设有B邦定组旋转电机和B邦定组头装置，所述B邦定组旋转电机与B邦定组头装置通过同步带传动连接，所述B邦定组头装置包括第三邦定吸头音圈电机和第四邦定吸头音圈电机，所述第三邦定吸头音圈电机输出轴上设有第三邦定吸头，所述第四邦定吸头音圈电机输出轴上设有第四邦定吸头，所述邦定头装置设置在机体上端内侧，所述A邦定组支架上端设有A晶片识别相机，所述A邦定组支架一侧设有A天线位置识别相机，所述机体下端设有第一中转装置，所述第一中转装置设置在A邦定组支架下方，所述第一中转装置包括A晶片中转旋转电机、A晶片中转轴和A晶片中转吸头装置，所述A晶片中转轴与A晶片中转旋转电机通过联轴器固定连接，所述A晶片中转轴尾端设有A晶片中转吸头装置，所述A晶片中转吸头装置下端设有A晶圆盘，所述A晶片中转吸头装置一侧设有A晶片纠正相机，所述B邦定组支架上端设有B晶片识别相机，所述B邦定组支架一侧设有B天线位置识别相机，所述机体下端设有第二中转装置，所述第二中转装置设置在B邦定组支架下方，所述第二中转装置包括B晶片中转旋转电机、B晶片中转轴和B晶片中转吸头装置，所述B晶片中转轴与B晶片中转旋转电机通过联轴器固定连接，所述B晶片中转轴尾端设有B晶片中转吸头装置，所述B晶片中转吸头装置下端设有B晶圆盘，所述B晶片中转吸头装置一侧设有B晶片纠正相机。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述A晶片中转吸头装置包括A晶片中转第一吸头气缸和A晶片中转第二吸头气缸，所述A晶片中转第一吸头气缸输出轴与A晶片中转第一吸头固定连接，所述A晶片中转第二吸头气缸输出轴与A晶片中转第二吸头固定连接。
[0007]作为本实用新型再进一步的方案:所述B晶片中转吸头装置包括B晶片中转第三吸头气缸和B晶片中转第四吸头气缸，所述B晶片中转第三吸头气缸输出轴与B晶片中转第三吸头固定连接，所述B晶片中转第四吸头气缸输出轴与B晶片中转第四吸头固定连接。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构设计新颖，通过两个绑定头共用一个轴，实现工作时取片可一次取两片晶圆，缩短生产调试时间，提高生产效率。
【附图说明】
[0009]图1为四邦定头旋转式倒封装装置的结构示意图。
[0010]图2为四邦定头旋转式倒封装装置中后视图的结构示意图。
[0011 ]图3为四邦定头旋转式倒封装装置中四邦定头装置的结构示意图。
[0012]图4为四邦定头旋转式倒封装装置中邦定头装置右斜视图的结构示意图。
[0013]图5为四邦定头旋转式倒封装装置中第一中专装置旋转时的结构示意图。
[0014]图6为四邦定头旋转式倒封装装置中第一邦定头和第二邦定头旋转时的结构示意图。
[0015]图7为四邦定头旋转式倒封装装置中第二中专装置旋转时的结构示意图。
[0016]图8为四邦定头旋转式倒封装装置中第三邦定头和第四邦定头旋转时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]请参阅图1?8，本实用新型实施例中，一种四邦定头旋转式倒封装装置，包括邦定头装置2、第一中转装置15和第二中装装置27，所述邦定头装置2包括A邦定组丝杆38、B邦定组丝杆30、A邦定组驱动电机32、B邦定组驱动电机29、A邦定组旋转电机40、B邦定组旋转电机35和邦定组导轨39，所述邦定组导轨39上设有A邦定组支架和B邦定组支架，所述A邦定组支架和B邦定组支架均通过上下两端的凹槽与邦定组导轨39滑动连接，所述B邦定组驱动电机29设置在邦定组导轨39—侧上端，所述A邦定组驱动电机32设置在邦定组导轨39另一侧下端，所述B邦定组丝杆30—端与B邦定组驱动电机29输出轴连接，另一端穿过B邦定组支架与邦定组导轨39转动连接，通过驱动旋转B邦定组驱动电机29使B邦定组支架在邦定组导轨39滑动，所述A邦定组丝杆38—端与A邦定组驱动电机32输出轴连接，另一端穿过A邦定组支架与邦定组导轨39转动连接，通过驱动旋转A邦定组驱动电机32使A邦定组支架在邦定组导轨39滑动，所述A邦定支架上设有A邦定组旋转电机40和A邦定组头装置，所述A邦定组旋转电机40与A邦定组头装置通过同步带31传动连接，可使A邦定组头装置旋转运动，所述A邦定组头装置包括第一邦定吸头音圈电机36和第二邦定吸头音圈电机37，所述第一邦定吸头音圈电机36输出轴上设有第一邦定吸头5，所述第二邦定吸头音圈电机37输出轴上设有第二邦定吸头3，所述B邦定支架上设有B邦定组旋转电机35和B邦定组头装置，所述B邦定组旋转电机35与B邦定组头装置通过同步带31传动连接，可使B邦定组头装置旋转运动，所述B邦定组头装置包括第三邦定吸头音圈电机34和第四邦定吸头音圈电机33，所述第三邦定吸头音圈电机34输出轴上设有第三邦定吸头17，所述第四邦定吸头音圈电机33输出轴上设有第四邦定吸头19，所述邦定头装置2设置在机体I上端内侧，所述A邦定组支架上端设有A晶片识别相机4，可识别晶圆盘上晶片放置位置，所述A邦定组支架一侧设有A天线位置识别相机6，识别将要放置芯片位置的信息，所述机体I下端设有第一中转装置15，所述第一中转装置15设置在A邦定组支架下方，所述第一中转装置15包括A晶片中转旋转电机14、A晶片中转轴12和A晶片中转吸头装置，所述A晶片中转轴12与A晶片中转旋转电机14通过联轴器13固定连接，所述A晶片中转轴12尾端设有A晶片中转吸头装置，所述A晶片中转吸头装置包括A晶片中转第一吸头气缸41和A晶片中转第二吸头气缸11，所述A晶片中转第一吸头气缸41输出轴与A晶片中转第一吸头9固定连接，所述A晶片中转第二吸头气缸11输出轴与A晶片中转第二吸头10固定连接，所述A晶片中转吸头装置下端设有A晶圆盘8，所述A晶片中转吸头装置一侧设有A晶片纠正相机7，所述所述B邦定组支架上端设有B晶片识别相机18，可识别晶圆盘上晶片放置位置，所述B邦定组支架一侧设有B天线位置识别相机16，识别将要放置芯片位置的信息，所述机体I下端设有第二中转装置27，所述第二中转装置27设置在B邦定组支架下方，所述第二中转装置27包括B晶片中转旋转电机20、B晶片中转轴21和B晶片中转吸头装置，所述B晶片中转轴21与B晶片中转旋转电机20通过联轴器13固定连接，所述B晶片中转轴21尾端设有B晶片中转吸头装置，所述B晶片中转吸头装置包括B晶片中转第三吸头气缸28和B晶片中转第四吸头气缸22，所述B晶片中转第三吸头气缸28输出轴与B晶片中转第三吸头24固定连接，所述B晶片中转第四吸头气缸22输出轴与B晶片中转第四吸头23固定连接，所述B晶片中转吸头装置下端设有B晶圆盘25，所述B晶片中转吸头装置一侧设有B晶片纠正相机26。
[0019]本实用新型使用时，通过A天线位置识别相机6和B天线位置识别相机16同时识别天线上要放置晶片的位置，控制系统保存位置信息等待邦定头吸取晶片