一种复合母排的新型铜柱焊接结构的制作方法

文档序号:10352999阅读:658来源:国知局
一种复合母排的新型铜柱焊接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及叠层母排技术领域,具体涉及一种叠层母排的新型铜柱焊接结构。
【背景技术】
[0002]在焊接工艺加工过程中,焊接技术是市场上需求不可缺少的。目前的焊接工艺的效率较低,且因产品的结构问题,焊接后容易出现虚焊、气孔等导致焊锡质量偏低。

【发明内容】

[0003]本实用新型针对上述问题,提供了一种复合母排的新型铜柱焊接结构,在外端子的上端面设置沟槽,该沟槽环绕内端子,其内设置第一焊丝,外端子外壁上端缠绕第二焊丝,使得铜柱与铜板焊接时可利用埋弧焊的快捷性,提高生产效率的同时使焊锡丝能更好的融入铜柱与铜板的缝隙内,保证了焊锡的质量,从而使得它们之间的焊接更牢固,接触面积更多,填充效果更好、无虚焊、无气孔、焊接强度高,外观更加美观。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:一种复合母排的新型铜柱焊接结构,包括用于焊接在铜板上的铜柱以及用于焊接的焊丝,焊丝包括第一焊丝、第二焊丝,所述的铜柱包括内端子、外端子,内端子设于外端子的上端面,内端子和外端子一体成型,所述的外端子的上端面设有环状的沟槽,沟槽的内径大于等于内端子的外径,沟槽的截面为方形或U形,所述的第一焊丝置于所述的沟槽内,所述的第二焊丝缠绕在外端子外壁上端。
[0005]作为上述方案的优选,所述的沟槽的内径的等于内端子的直径,所述的第一焊丝置于所述的沟槽内且缠绕在所述的内端子上。
[0006]作为上述方案的优选,所述的焊丝为焊锡丝。
[0007]本实用新型的有益效果是:在外端子的上端面设置沟槽,该沟槽环绕内端子,其内设置第一焊丝,外端子外壁上端缠绕第二焊丝,使得铜柱与铜板焊接时可利用埋弧焊的快捷性,使焊锡丝能更好的融入铜柱与铜板的缝隙内,从而使得它们之间的焊接更牢固,接触面积更多,填充效果更好、无虚焊、无气孔、焊接强度高,外观更加美观。
【附图说明】
[0008]图1是铜柱的结构示意图;
[0009]图2是图1的立体图;
[0010]图3是本实用新型的结构示意图;
[0011]图4是图3的立体图。
[0012]图中:1、外端子,2、内端子,3、第一焊丝,4、第二焊丝,5、沟槽。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例,对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。
[0014]如图1至图4所示,一种复合母排的新型铜柱焊接结构,包括用于焊接在铜板上的铜柱以及用于焊接的焊丝,焊丝包括第一焊丝、第二焊丝,所述的铜柱包括内端子、外端子,内端子设于外端子的上端面,内端子和外端子一体成型,所述的外端子的上端面设有环状的沟槽,沟槽的内径等于内端子的外径,沟槽的截面为方形,所述的第一焊丝置于所述的沟槽内且缠绕在所述的内端子上,所述的第二焊丝缠绕在外端子外壁上端。
[0015]其中,焊丝为焊锡丝。
[0016]第一焊丝与第二焊丝的缠绕设计,根据具体需求确定沟槽的外径大小,第一焊丝可拉出至铜板与铜柱之间的缝隙内的任意位置实施焊接,在焊接时可采用埋弧焊的焊接方式,焊接效率高,在铜柱和铜板之间的缝隙内,焊锡的填充效果好,无虚焊、无气孔,焊接强度高。
[0017]对于本领域的技术人员来说,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种复合母排的新型铜柱焊接结构,包括用于焊接在铜板上的铜柱以及用于焊接的焊丝,焊丝包括第一焊丝、第二焊丝,其特征在于,所述的铜柱包括内端子、外端子,内端子设于外端子的上端面,内端子和外端子一体成型,所述的外端子的上端面设有环状的沟槽,沟槽的内径大于等于内端子的外径,沟槽的截面为方形或U形,所述的第一焊丝置于所述的沟槽内,所述的第二焊丝缠绕在外端子外壁上端。2.如权利要求1所述的复合母排的新型铜柱焊接结构,其特征在于,所述的沟槽的内径的等于内端子的直径,所述的第一焊丝置于所述的沟槽内且缠绕在所述的内端子上。3.如权利要求1或2所述的复合母排的新型铜柱焊接结构,其特征在于,所述的焊丝为焊锡丝。
【专利摘要】本实用新型公开了一种复合母排的新型铜柱焊接结构,包括铜柱以及焊丝,焊丝包括第一焊丝、第二焊丝,铜柱包括内端子、外端子,内端子设于外端子的上端面,内端子和外端子一体成型,外端子的上端面设有环状的沟槽,沟槽的内径大于等于内端子的外径,沟槽的截面为方形或U形,第一焊丝置于所述的沟槽内,第二焊丝缠绕在外端子外壁上端。在外端子的上端面设置沟槽,该沟槽环绕内端子,其内设置第一焊丝,外端子外壁上端缠绕第二焊丝,使得铜柱与铜板焊接时可利用埋弧焊的快捷性,使焊锡丝能更好的融入铜柱与铜板的缝隙内,从而使得它们之间的焊接更牢固,接触面积更多,填充效果更好、无虚焊、无气孔、焊接强度高,外观更加美观。
【IPC分类】H01R4/02
【公开号】CN205264862
【申请号】CN201521126717
【发明人】李江胜, 彭乐忠, 覃瑶, 胡顺鹏, 高熠辉
【申请人】浙江赛英电力科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月29日
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