挤环收尾打点一体成型机的制作方法
【专利摘要】挤环收尾打点一体成型机，它涉及电子测试封装设备技术领域；振动盘与推料装置连接，推料装置上连接有第五气缸；所述的工作台上设置有第一腔体，第二腔体内设置有第三气缸，第三气缸与上模打点装置连接，上模打点装置的下方设置有上模，上模的下方设置有落料漏斗，落料漏斗的下方设置有下模打点装置，第四气缸与下模打点装置连接；所述的第一腔体的一侧设置有收口圆模，收口圆模设置在第一重型导轨上，第一可调节气缸与收口圆模连接，第一腔体的另一侧设置有挤环顶针，第二可调节气缸与挤环顶针连接；所述的第一气缸与推料滑台连接，推料滑台与落料漏斗连接。本实用新型高自动化，高产能，低损耗，应用于电子测试封装领域。
【专利说明】
挤环收尾打点一体成型机
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子测试封装设备技术领域，具体涉及挤环收尾打点一体成型机。
【背景技术】
[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响至IJ芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003]电子测试封装时需要对管套类产品进行挤压成型，现有设备的自动化程度不高，生产效率低下。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的挤环收尾打点一体成型机。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:它包含底座、台架、振动盘、推料装置、第一气缸、推料滑台、电箱控制器、第五气缸、成型工作部;所述的成型工作部包含工作台、第二气缸、第一可调节气缸、第二可调节气缸、第一重型导轨、第二重型导轨、收口圆模、挤环顶针、第一腔体、第二腔体、第三气缸、上模打点装置、上模、落料漏斗、第四气缸、下模打点装置;所述的底座上设置有工作台和台架;所述的台架上设置有振动盘，振动盘与推料装置连接，推料装置上连接有第五气缸;所述的工作台上设置有第一腔体，第一腔体内设置有第二腔体，第二腔体内设置有第三气缸，第三气缸与上模打点装置连接，上模打点装置的下方设置有上模，上模的下方设置有落料漏斗，落料漏斗的下方设置有下模打点装置，第四气缸与下模打点装置连接;所述的第二气缸与第一腔体连接;所述的第一腔体的一侧设置有收口圆模，收口圆模设置在第一重型导轨上，第一可调节气缸与收口圆模连接，第一腔体的另一侧设置有挤环顶针，挤环顶针设置在第二重型导轨上，第二可调节气缸与挤环顶针连接;所述的第一气缸与推料滑台连接，推料滑台与落料漏斗连接;所述的底座上安装有电箱控制器。
[0006]本实用新型操作时，采用气路制动，属于低功耗设备，制动为气路全自动模式，振动盘自动送料，实现了挤环成型、收尾成型、打点成型工艺三合一，下料整列排序一体。
[0007]采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为:本实用新型所述的挤环收尾打点一体成型机，高自动化，高产能，低损耗，应用于电子测试封装领域，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构图；
[0009]图2是图1中成型工作部的俯视图。
[0010]附图标记说明:
[0011 ]底座1、工作台2、台架3、振动盘4、推料装置5、第一气缸6、推料滑台7、第二气缸8、第一可调节气缸9、第二可调节气缸10、第一重型导轨11、第二重型导轨12、收口圆模13、挤环顶针14、第一腔体15、第二腔体16、第三气缸17、上模打点装置18、上模19、落料漏斗20、第四气缸21、下模打点装置22、电箱控制器23、第五气缸24。
【具体实施方式】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]参看如图1——图2所示，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含底座1、台架
3、振动盘4、推料装置5、第一气缸6、推料滑台7、电箱控制器23、第五气缸24、成型工作部A;所述的成型工作部A包含工作台2、第二气缸8、第一可调节气缸9、第二可调节气缸10、第一重型导轨11、第二重型导轨12、收口圆模13、挤环顶针14、第一腔体15、第二腔体16、第三气缸17、上模打点装置18、上模19、落料漏斗20、第四气缸21、下模打点装置22、；所述的底座I上设置有工作台2和台架3;所述的台架3上设置有振动盘4，振动盘4与推料装置5连接，推料装置5上连接有第五气缸24;所述的工作台2上设置有第一腔体15，第一腔体15内设置有第二腔体16，第二腔体16内设置有第三气缸17，第三气缸17与上模打点装置18连接，上模打点装置18的下方设置有上模19，上模19的下方设置有落料漏斗20，落料漏斗20的下方设置有下模打点装置22，第四气缸21与下模打点装置22连接;所述的第二气缸8与第一腔体15连接;所述的第一腔体15的一侧设置有收口圆模13，收口圆模13设置在第一重型导轨11上，第一可调节气缸9与收口圆模13连接，第一腔体15的另一侧设置有挤环顶针14，挤环顶针14设置在第二重型导轨12上，第二可调节气缸10与挤环顶针14连接;所述的第一气缸6与推料滑台7连接，推料滑台7与落料漏斗20连接;所述的底座I上安装有电箱控制器23。
[0014]本【具体实施方式】操作时，采用气路制动，属于低功耗设备，制动为气路全自动模式，振动盘自动送料，实现了挤环成型、收尾成型、打点成型工艺三合一，下料整列排序一体。
[0015]采用上述结构后，本【具体实施方式】产生的有益效果为:本【具体实施方式】所述的挤环收尾打点一体成型机，高自动化，高产能，低损耗，应用于电子测试封装领域，本【具体实施方式】具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.挤环收尾打点一体成型机，其特征在于:它包含底座、台架、振动盘、推料装置、第一气缸、推料滑台、电箱控制器、第五气缸、成型工作部;所述的成型工作部包含工作台、第二气缸、第一可调节气缸、第二可调节气缸、第一重型导轨、第二重型导轨、收口圆模、挤环顶针、第一腔体、第二腔体、第三气缸、上模打点装置、上模、落料漏斗、第四气缸、下模打点装置;所述的底座上设置有工作台和台架;所述的台架上设置有振动盘，振动盘与推料装置连接，推料装置上连接有第五气缸;所述的工作台上设置有第一腔体，第一腔体内设置有第二腔体，第二腔体内设置有第三气缸，第三气缸与上模打点装置连接，上模打点装置的下方设置有上模，上模的下方设置有落料漏斗，落料漏斗的下方设置有下模打点装置，第四气缸与下模打点装置连接;所述的第二气缸与第一腔体连接;所述的第一腔体的一侧设置有收口圆模，收口圆模设置在第一重型导轨上，第一可调节气缸与收口圆模连接，第一腔体的另一侧设置有挤环顶针，挤环顶针设置在第二重型导轨上，第二可调节气缸与挤环顶针连接;所述的第一气缸与推料滑台连接，推料滑台与落料漏斗连接;所述的底座上安装有电箱控制器。
【文档编号】H01L21/67GK205609483SQ201620309714
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月14日
【发明人】茹仲明
【申请人】深圳市精诚汇科技有限公司