专利名称：防水型马达定子装置及其制造方法
防水型马达定于装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种马达定子装置及其制造方法，特别是涉及一种防 水型马达定子装置及其制造方法。背景技术：
如图1、 2所示， 一现有的防水型马达定子装置1，具有一壳座 11、 一定子12、 一电路板13，及一防水胶层14。该壳座11具有一 底壁lll，及一自该底壁111向上延伸的支撑管112，该底壁lll上 形成有一灌胶孔113。该定子12是穿设于该支撑管112上，并具有 数片相叠的磁极片121、 二分别夹制于所述磁极片121上下两侧的夹 制片122，及一缠绕于所述磁极片121与夹制片122上的线圈123。 该电路板13是穿套于该支撑管112上并供该定子12承坐，该线圈 123是与该电路板13电连接。该防水胶层14包覆每一磁极片121的 外周面、夹制片122、线圈123、电路板13与该壳座11。制造该马达定子装置1时，是将组装好的壳座11、定子12与电 路板13—同放置于一成型模具15中，再将胶液从该灌胶孔113灌入 内部，等到胶液干固后，再将该成型模具15取下脱模，就可以形成 该防水胶层14。然而，在进行脱模时，该防水胶层14会直接去拉扯 所述磁极片121，而造成损伤及表面漆层的剥离，影响该定子12的 运作功能。如图3、 4所示，另一现有的防水型马达定子装置2，具有一定 子组21、 一设置在该定子组21 —侧的电路板22、 一包覆该定子组 21与电路板22的防水胶层23,及一设置在该防水胶层23外表面的 成型盖体24。该定子组21具有数个相叠的磁极片211及一缠绕于所 述磁极片211并与该电路板22电连接的线圈212。制造该马达定子装置2时，是将该定子组21与电路板22置于该成型盖体24中，再从侧缘的间隔缝隙灌入胶液，待其固化后就与该 定子组21与成型盖体24粘着在一起而形成该防水胶层23。由于设 计上是让该成型盖体24 —直固着于该防水胶层23上而未使其脱模， 此势必增加该马达定子装置2的高度，而难以符合目前薄型化的趋 势。
发明内容本发明的目的是为了提供一种防水型马达定子装置及其制造方 法，能减少于脱模时拉扯定子的情况，确保定子的正常运作。为达到上述目的，本发明的防水型马达定子装置包含一壳座、一 定子、 一电路板，及一防水胶层，该壳座具有一底壁、及一自该底壁 向上延伸的支撑管，该底壁上形成有一灌胶孔，该定子具有数片相叠 地套设于该支撑管上的磁极片、二分别夹制于所述磁极片两侧的夹制 片，及一缠绕于所述磁极片与夹制片上的线圈，该电路板是穿套于该 支撑管上并供该定子承坐连接，且与该定子上的线圈电连接，该防水 胶层是包覆该定子与电路板，本发明防水型马达定子装置的特征在 于还包含一套设于该定子的所有磁极片的外周面上的阻隔套，该防 水胶层还会包覆该阻隔套的外周面。本发明防水型马达定子装置的制造方法，包含一制备步骤、 一加 套步骤、 一灌胶步骤、 一拔模步骤，该制备步骤为制备一壳座、 一定 子、 一电路板、 一阻隔套与一成型模具，该壳座上形成有一灌胶孔， 并将该电路板与定子结合在该壳座上，该加套步骤是将该阻隔套穿套 于该定子外周面上，该灌胶步骤是将环套有该阻隔套的定子嵌置于该 成型模具中，再从该灌胶孔将胶液灌入，以包覆该定子、电路板与阻 隔套，该拔模步骤是将该成型模具拔出，就形成一防水胶层。本发明的有益的功效是进行灌胶之前，先在该定子套上该阻隔 套，以形成阻隔作用，降低在脱模时拉扯该定子的情况，以确保定子 的正常运作。
图l是一制作示意图，说明一现行的防水型马达定子装置，显示 出正在进行灌胶的态样。图2是一制作示意图，说明图1的防水型马达定子装置进行脱模 的态样。图3是一制作示意图，说明另一现有的防水型马达定子装置，显 示正在进行灌胶的态样。图4是一剖面图，说明图3的防水型马达定子装置完成后的态样。 图5是一剖面图，说明本发明的防水型马达定子装置的较佳实施例。图6是一流程图，说明本发明防水型马达定子装置的制造方法的 较佳实施例。图7是一制作示意图，是将一阻隔套穿套于一定子的外周面上。 图8是一制作示意图，是将穿套有该阻隔套的定子嵌置于一成型 模具中，并予以灌胶。图9是一制作示意图，是将该成型模具脱模的态样。
具体实施方式下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。 如图5所示，本发明防水型马达定子装置的较佳实施例，包含一 壳座3、 一定子4、 一电路板5、 一阻隔套6，以及一防水胶层7。本实施例是可应用于散热风扇用的马达定子装置。该壳座3具有一底壁31、及一 自该底壁31向上延伸的支撑管32， 该底壁31上形成有一灌胶孔310。该定子4具有数片相叠地套设于该壳座3的支撑管32上的磁极 片41、 二分别夹制于所述磁极片41上下两侧的夹制片42，及一缠绕 于所述磁极片41与夹制片42上的线圈43。该电路板5是穿套于该壳座3的支撑管32上并供该定子4承坐， 该定子4上的线圈43是与该电路板5电连接。该阻隔套6是套设于 该定子4的所有磁极片41的外周面上。该防水胶层7是包覆于该定 子4的线圈43、电路板5与阻隔套6上，更可进一步地贴覆于该壳座3的底壁31上，借此完整地保护密封相关的电子元件，以达到防 水的功能。在该较佳实施例中，该阻隔套6与防水胶层7是非导电材 质所制成，例如热塑性胶质，但也可以是不同材质所制成，不应以此 为限。应当说明的是，该阻隔套6的厚度与防水胶层7的厚度总合大致 上是与现有防水型马达定子装置1的防水胶层14(见图2)的厚度相 近，因此体积并不会比现有来得宽。如图6所示，本发明防水型马达定子装置的制造方法的较佳实施 例，包含一制备步骤81、 一加套步骤82、 一灌胶步骤83，以及一拔 模步骤84。再配合图7 8，该制备步骤81是制备一壳座3、 一定子4、 一 电路板5、 一阻隔套6与一成型模具9。该壳座3的底壁31上形成有 一灌胶孔310，将该电路板5与定子4结合在该壳座3上。该加套步骤82是将该阻隔套6穿套于该定子的所有的磁极片41 的外周面上，并延伸抵触至该电路板5表面。该灌胶步骤83是先将环套有该阻隔套6的定子嵌置于该成型模 具9中，再从该壳座3上的灌胶孔310灌入胶液，借以包覆该定子4、 电路板5与阻隔套6。在本实施例中，可灌入更多的胶液时，而使之 贴覆于该壳座3的底壁31与支撑管32表面，形成更完整密封的保护。 所使用的胶液材质是与该阻隔套6为相同的非导电材质。在实施上， 是将热塑性胶质加热熔化成液状，作为胶液使用，其在冷却之后就可 固定成型。如图9，并配合图6，该拔模步骤84是待胶液固化之后，就将该 成型模具9拔离，以形成一防水胶层7。值得一提的是，由于在该防水胶层7与定子4之间设置了该阻隔 套6，借此形成阻隔效果，于拔模作业时，可阻隔该防水胶层7直接 拉扯该定子4的磁极片41，减少该磁极片41的损伤与表面漆层剥离 的情况发生，以确保定子4的正常运作。归纳上述，本发明的防水型马达定子装置及其制造方法，是在该 定子4的磁极片41与防水胶层7之间设置该阻隔套6，也就是在灌胶前，先于该定子4上环套该阻隔套6，借此分隔该防水胶层7与所 述的磁极片41直接接触，降低在拔离该成型模具9时拉扯该所述的 磁极片41的情况，减少其损伤与掉漆，而能确保定子的正常运作， 确实能达到本发明的目的。
权利要求
1. 一种防水型马达定子装置，包含一壳座、一定子、一电路板，及一防水胶层，该壳座具有一底壁、及一自该底壁向上延伸的支撑管，该底壁上形成有一灌胶孔，该定子具有数片相叠地套设于该支撑管上的磁极片、二分别夹制于所述磁极片两侧的夹制片，及一缠绕于所述磁极片与夹制片上的线圈，该电路板是穿套于该支撑管上并供该定子承坐连接，且与该定子上的线圈电连接，该防水胶层是包覆该定子与电路板，其特征在于还包含一套设于该定子的所有磁极片的外周面上的阻隔套，且该防水胶层是包覆于该阻隔套的外周面。
2. 如权利要求1所述的防水型马达定子装置，其特征在于该防 水胶层还贴覆于该壳座的底壁上。
3. 如权利要求2所述的防水型马达定子装置，其特征在于该阻 隔套与防水胶层是非导电材质所制成。
4. 如权利要求2所述的防水型马达定子装置，其特征在于该阻 隔套与防水胶层均是热塑性胶质所制成。
5. —种防水型马达定子装置的制造方法，其特征在于包含下列 步骤一制备步骤，制备一壳座、 一定子、 一电路板、 一阻隔套与一成 型模具，该壳座上形成有一灌胶孔，并将该电路板与定子结合在该壳 座上；一加套步骤，将该阻隔套穿套于该定子外周面上； 一灌胶步骤，先将环套有该阻隔套的定子嵌置于该成型模具中， 再从该灌胶孔将胶液灌入，以包覆该定子、电路板与阻隔套；以及 一拔模步骤，将该成型模具拔出，以形成一防水胶层。
6. 如权利要求5所述的防水型马达定子装置的制造方法，其特征 在于于该加套步骤中，该阻隔套还延伸抵触至该电路板。
7. 如权利要求6所述防水型马达定子装置的制造方法，其特征在 于于该灌胶步骤中，胶液还贴附于该壳座上。
8. 如权利要求7所述防水型马达定子装置的制造方法，其特征在 于于该制备步骤中，该阻隔套与该防水胶层是非导电材质所制成。
9. 如权利要求7所述防水型马达定子装置的制造方法，其特征在于于该灌胶步骤中，是以热塑性胶质作为胶液。
全文摘要
一种防水型马达定子装置及其制造方法，首先，制备一壳座、一定子、一电路板、一阻隔套与一成型模具，该壳座上形成有一灌胶孔，并将该电路板与定子结合在该壳座上，接着，将该阻隔套穿套于该定子外周面上，然后，将该定子放置于该成型模具中，并从该灌胶孔将胶液灌入，以包覆该定子、电路板与阻隔套，等该胶液固化后，就可将该成型模具拔出，以形成一防水胶层。本发明是在进行灌胶之前，先在该定子的外周面上环套该阻隔套，以形成阻隔作用，减少脱模时该防水胶层拉扯该定子的情况，以确保定子能正常运作。
文档编号H02K15/12GK101257231SQ20071008472
公开日2008年9月3日 申请日期2007年2月26日 优先权日2007年2月26日
发明者刘智光, 陈建荣 申请人:元山科技工业股份有限公司