一种高可靠性电化学整流装置的制作方法

文档序号:7402172阅读:136来源:国知局
专利名称:一种高可靠性电化学整流装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种改进的电化学用晶闸管整流器,属电源技术领域。
背景技术
晶闸管整流器广泛应用于有色金属电解、电解制烧碱、贵重金属冶炼、稀土冶炼、硬质 合金、金刚石冶炼、电解水制氢、污水、废水处理、耐火材料电加热、直流电弧炉供电和炭 化硅生产等设备中,其可靠性至关重要。
电化学电源控制系统中最为重要的工作任务是实时控制,它包括各种模拟反馈信号的实 时釆样、自动调节的PI运算、及时和准确地给出各桥臂的晶闸管控制极触发信号、及时采集 整流器内外的各种数字信号、及时并且准确地对各种信息作出判断和应答。此外,控制系统 还要和PLC进行大量的信息交流、实施人机通讯(包括上位机)等工作。而PLC以及人机信 息交流的速度是很慢的(相对于CPU实时控制而言),需要占用微处理器大量时间,严重影响 了实时控制的工作质量。
通常一个电化学电源在运行时,因某一个部件或某一零件失效而产生故障时,必然引起
整个电源设备的停止运行。为了防止电源设备的供电中断, 一种方法是安装两台电源设备, 其中一台投入运行,另一台作为备用。此方法投资大,而且切换操作复杂,消耗时间较长。, 整个切换操作时间就是停电时间,所以停电时间很长。另一种方法是, 一台设备内部安装两 套控制系统,因为设备的故障多半由控制系统的故障而引发,切换控制系统要比切换整套晶 闸管电源设备要快速而简便得多。但是控制系统的切换,如果用人工切换,那么无论操作者 动作多么熟练,总还要一定的时间。细究起来,其操作首先是将故障设备停电,尔后将控制 系统切换为备用控制系统,最后再重新起动总的供电设备。这一过程无论多么熟练和快捷, 输出电压和电流总要停顿一段时间,这就给正在使用其电源的用电设备造成不良的影响。
电化学电源中的晶闸管往往由于运行温度过高而损坏,因而必须加以保护。目前,在电 化学整流设备中对整流元件的保护方法一般是对各整流元件的工作电流进行检测,当个别整 流元件的电流过大时,保护装置发出警报,采取保护措施,防止硅整流元件因温度过高而烧 坏。但是,对于采用水冷却的硅整流元件,如果冷却水路出现故障,即使工作电流不是很大,
4硅整流元件同样会由于冷却不良而温度升高,导致硅整流元件烧坏事故的发生。因此,现有 的整流元件保护装置只能避免硅整流元件因电流过大而烧坏,而当冷却水路出现故障时,却 不能对硅整流元件进行有效的保护。 发明内容
本实用新型的目的在于克服上述电化学电源的缺陷而提供一种实时控制性能优越、当 备用控制系统和在线控制系统切换时,电源输出不受影响,而且能在电流过大或冷却不良引 起整流元件温度升高时对整流元件进行有效保护的高可靠性电化学整流装置。 本实用新型的目的是以下述技术方案实现的
一种高可靠性电化学整流装置,它包括晶闸管整流桥、触发控制电路、电压电流反馈电 路、测温电路、触发信号形成电路和PLC,所述触发控制电路分为两个参数相同的在线控制 电路和备用控制电路,每一个控制电路包括主控芯片和副控芯片,所述主控芯片的P1.6输出 的实时触发脉冲,经晶体管放大电路放大后送后级电路处理形成晶闸管控制极的触发信号; 并口输入芯片的启动由主控芯片的P2.0控制,时钟信号由主控芯片的TXD提供,数据由主控 芯片的RXD口线进入,主控芯片的P2. 1 口线控制第一对三态门作为导向对数据管理进行控制; 主控芯片的P2. 2 口线控制第二对三态门作为导向、与主备板通讯端口实现主控制系统与备用 控制系统之间的通讯;主控芯片的P2.6口线控制第三对三态门作为导向、与副控芯片通讯, 副控芯片的TXD和RXD直接通过一个485通讯芯片、PLC通讯端口与PLC连接;副控芯片的 P2.3 口线控制第四对三态门的导向、管理另一485通讯芯片与温度通讯端口连接。
上述高可靠性电化学整流装置,所述测温电路由测温子模块和数据收集模块组成,所述 测温子模块分别对应各整流桥臂配置,每个测温子模块均由直流电源、温度检测电路、多通 道A/D转换器、温度采集模块CPU组成,所述温度检测电路由温度传感器、下拉电阻、反馈 电阻、运算放大器、两个光隔芯片以及电位器组成,其中,温度传感器设置在晶闸管上,温 度传感器与下拉电阻串联连接,其串接点的输出信号耦合至运算放大器的同相输入端,运算 放大器的输出端连接第一光隔芯片、第二光隔芯片的两个发光二极管,第一光隔芯片的光敏 三极管的输出经反馈电阻向运算放大器的反相输入端提供反馈信号,第二光隔芯片的光敏三 极管的输出经电位器分压后向多通道A/D转换器的输入端提供温度信号;多通道A/D转换器 的输入端A0 A7分别连接2 8个温度检测电路,分别对应同一桥臂上的2 8个晶闸管,多 通道A/D转换器的CS、 Din、 Dout、 CLK端分别接温度采集模块CPU的Pl. 1、 Pl. 5 、 Pl. 6、 P1.7端;各测温子模块的温度采集模块CPU的TXD、 RXD端接数据收集模块的RXD、 TXD端。上述高可靠性电化学整流装置,所述直流电源由DC/DC电源模块、稳压管、三端稳压 器、限流电阻组成,所述限流电阻与稳压管串联成稳压电路接于DC/DC电源模块的输出端 Vout、 OUT0之间,其串接点的电压为三端稳压器的参考电位VKD。
本实用新型的触发控制电路采用双核结构,主控芯片CPU1用于完成常规的控制功能(包 括控制和快速数据通讯),而副控芯片CPU2承担各种大容量低速度的数据通讯功能,并且适 时地向主控芯片CPU1汇报。从而把数据量巨大而且速度较低的工作与实时控制分开,有利于 扩大和提高控制系统的总体性能。本实用新型采用两套控制系统同时投入运行,并且在设计 上很容易添加故障的实时检测电路,使在线控制系统一旦发现故障,在线控制系统的退出和 备用控制系统的投入同时进行;如果在线控制系统工作正常而备用控制系统有故障,备用控 制系统自动发出故障信号,维修人员可以从容更换。
测温电路采集整流元件的温度模拟信号,此信号经多通道A/D转换器IC16转换为数字 信号后,进入温度采集模块CPU进行处理,得到温度值,最后信号被送到PLC或上位机。当 某整流元件因工作电流过大或冷却不良或其它原因引起温度过高时,PLC或上位机向继电器 发出控制信号,切断主回路,对整流元件实施保护,防止整流元件烧毁;处于不同的主电源 电平上的电路通过直流电源中的变压器实现与其它电路之间的隔离,保证了装置的安全运行。
本实用新型实时控制性能优越,不受通讯等其它因素影响,当备用控制系统和在线控制 系统切换时,电源输出不受影响,而且能在电流过大或冷却不良引起整流元件温度升高时对 整流元件进行有效保护。

图1是本实用新型双核结构的电原理图; 图2是电压电流反馈电路的电原理图; 图3是测温子模块的电原理图; 图4是测温电路的电原理框图; 图5是测温模块程序框图; 图6是数据收集模块程序框图7是双机热备份切换的流程框图。
图中各标号为CPU1、主控芯片;CPU2、副控芯片;IC3、并口输入芯片;IC4、 A/D转
换芯片;IC5A、 IC5B、第一对三态门;IC5C、 IC5D、第二对三态门;IC6A、 IC6B、第三对三 态门;IC6C、 IC6D、第四对三态门;IC7、 IC8、 485通讯芯片;ICll、 DC/DC电源模块;IC12、
6三端稳压器;IC13A、运算放大器;IC14、第一光隔芯片;IC15、第二光隔芯片;IC16、多 通道A/D转换器;IC17、温度采集模块CPU;Tl、 T2、三极管;W1 W9;电位器;D1 D4;
钳位二极管;C0M1、温度通讯端口; COM2、 PLC通讯端口; COM3、主备板通讯端口; WY、稳
压管;Rt、温度传感器;DCM、数据收集模块。
具体实施方式
参看图1,电化学控制系统中最为重要的工作任务是实时控制,它包括各种模拟反馈信 号的实时采样、自动调节的PI运算、及时和准确地给出各桥臂的晶闸管控制极触发信号、及 时采集整流器内外的各种数字信号、及时并且准确地对各种信息作出判断和应答。此外还要 和PLC进行大量的信息交流、实施人机通讯(包括上位机)等工作。而PLC以及人机信息交 流的速度是很慢的(相对于CPU实时控制而言),非常耽误时间。
为了全面提高控制系统的性能,本实用新型提出控制系统采用双核结构。CPU1完成常规 的控制功能(包括控制和快速数据通讯),而新增加的CPU2,承担各种大容量低速度的数据 通讯功能,并且适时地向CPU1汇报(例如PLC通讯、包括触摸屏和上位机的信息交流、晶 闸管运行温度数据通讯、整流设备对地绝缘电阻测量数据、各晶闸管支路电流的监测等,均 属于低速大容量数据通讯)。这样把数据量巨大而且速度较低的工作与实时控制分开,有利于 扩大和提高控制系统的总体性能。
在图1中CPU1使用的是AT89S8252,此芯片与通常以MCS-51为核心的芯片略有不同, 其内部具有足够容量的程序存储器和数据存储器,无须扩展ROM和RAM。因此P2口可以不作 为高位地址码使用,而直接作为普通口线使用,这在简化控制电路的设计上是十分有利的。
CPU1为主控芯片的任务包括管理A/D转换(参看图2)、调节器的PI软件运算、现场并 行口输入、现场数据向备用控制系统输送、以及实时脉冲发生等工作。PI运算结果出来后, 经过CPU1定时器延时后产生实时的触发脉冲,直接从Pl.O 口送出,经过晶体管T1、 T2组成 的放大电路放大后送到后级,后级的脉冲功放电路将原始脉冲转换成六脉波或十二脉波整流 电路所要求的多路脉冲,推动主回路相应桥臂的晶闸管控制极。
由于控制系统内部与控制系统外部,以及在线控制系统与备用控制系统之间存在大量的 数据通讯任务,再加上控制系统内部的双核结构之间的数据通讯,所以它们之间的通讯关系 比较复杂,其通讯数据的管理显得十分重要。在图1中我们推荐的方案是串行通讯加三态门 管理。例如
并口输入芯片IC3采用带锁存的并行输入串行输出的芯片(例如74LS165), CPU1的P2. 0控制IC3的启动,时钟信号由CPU1的TXD提供,数据在CPU1的RXD 口线进入。而数据管理 使用CPU1的P2. 1 口线控制IC5:A和IC5:B作为导向。
本实用新型具有零切换时间的双控制系统热备用技术,因此现场数据必须及时向备用控 制系统输送,这个快速通道是CPU1的P2. 2 口线控制IC5:C和IC5:D三态门作为导向,与C0M1 通讯口实现主控制系统与备用控制系统之间的通讯。C0M1为主控制系统与备用控制系统的互 相接口,在整流装置内部,其具体的物理安装位置是非常靠近的,所以可以相互直接连接, 无须使用485接口。
整流器作为一个独立的电力电子设备来看是一套完整的直接数字控制系统(DDS)。随着 技术的发展,现代整流设备已经是整套电化学生产设备的一个环节,整个电化学生产设备成 为一个DCS系统。因此本实用新型是在原来的DDS基础上增加一套PLC,由PLC实现与触摸 屏、上位机、以及其他各种设备之间的数字通讯,这样就组成了一个完整的电化学生产DCS 系统。尽管PLC的品种和类型繁多,但是都具有485接口。本实用新型的设计是令一部分数 据由CPU1芯片直接快速对PLC通讯,例如操作、连锁、故障、运行显示等。另一部分数据 属于外围监测、连锁、上位通讯、间接操作、运行记录等, 一律通过CPU2通讯。
在本实用新型中,直接通讯的数据通过CPU1的P2. 6 口线管理IC6:A和IC6:B三态门作 为导向直接与CPU2对话。对于不需要实时控制和低速大容量数据通讯工作都纳入CPU2的工 作范围。所以CPU2的TXD和RXD是直接通过IC7 (485通讯芯片)经COM2与PLC连接的。
晶闸管的温度监测系统的上传与管理是通过CPU2的P2. 3 口线(即CPU2主动控制),控 制IC6:C和IC6:D三态门管理IC8 (485通讯芯片)与温度数据的COM3连接。
如果有桥臂电流检测或者直流母线绝缘检测,还可以再扩展其他的485接口,在图l中 可见CPU2硬件资源还有很多预留的硬件资源可用。
参看图2,整流装置输出的稳压和稳流性能,是产品的主要指标之一,必须采用快速而 精确的实时控制,因此提供给CPU1 (与图1中的CPU1为同一块芯片)的电压和电流反馈信 号十分重要。从图2可以看出,我们选用的是八路A/D转换芯片(例如MAX186), A/D转换精 度为12位,用CPU1的P2. 3 口线作为A/D芯片的选通线。A/D转换采用SPI串行通讯方式, 而AT89S8252的P. 5、 PL 6和Pl. 7正好具有该项功能,在我们采用MAX186作为A/D芯片的 情况下,最高采样频率可以达到133K,完全满足工程实际需要。12位A/D芯片的理论精度 为1/4096,因此能满足控制系统为1/1000的要求,如果控制系统的精度要求为1/10000,那 么改用16位的A/D芯片即可。
8图2中前四个模拟量通道(CH0-CH3)用作整流器的电压和电流反馈(通常使用一个电 压反馈和一个电流反馈,富裕两个留作其他备用)。D4-D8作为Wl-W4电位器分压后的钳位, 在反馈异常时确保进入A/D芯片的电压不超过5V,确保A/D芯片的安全运行。后四个模拟通 道(CH4-CH7)用作电压闭环的PI参数给定和电流闭环的PI参数给定,电源电压经过W5-W8 电位器分压后送入A/D转换,因此PI参数的调节可以使用电位器进行整定,非常方便。
晶闸管测温系统是提高电化学整流器安全可靠运行的一个预警系统,正常运行时晶闸管 运行温度是不会超过允许温度的,但是如果冷却水温度过高、水压不足、漏水或局部支路水 流量不足、桥臂内均流不良等均可能造成晶闸管运行实际温度过高,虽然电化学整流器一般 都配备水压水流检测,但是往往只是检测了总水路,个别支路漏水或水管阻力过大都发现不 了,这就可能造成个别晶闸管运行温度过高。在没有支路电流检测的情况下,均流不良也会 造成晶闸管运行温度过高。实际运行经验告诉我们,个别支路漏水事故是经常发生的。因此 为了提高电化学整流器的安全运行性能,配备一套晶闸管测温系统是十分必要的。投资不大, 收效显著。
参看图3,本电路的关键是使用模拟量的线性光电隔离和传输技术,这不仅要求设计的 电路在电压的模拟量方面能够线性地传输到光隔的后级,更重要的是要保证光电隔离的前后 级之间有足够的电绝缘耐压强度.本实用新型的设计方案能够保证温度传感器Rt的输出电 压,线性地传到CPU模块的A/D转换器端口,而电绝缘耐压强度完全由所选的光电隔离器件 决定,目前市场上可选的光电隔离器件种类很多,最高隔离电压有大于5000V的,本实用新 型对各种光隔在使用上无特殊限制。
图3中我们使用了运算放大器的同相输入,放大倍数设计为"1",即温度传感器Rt经 过下拉电阻得到的分压值(我们用作温度传感器的输出信号),经过R5送入运放的同相端, 而运放的输出直接向IC14和IC15两支光电隔离芯片的发光二极管(经过R4)供电,IC14 输出三极管的输出电流在R3上的电流压降作为反馈信号再反馈到运放的反相端(这是通过光 电隔离的间接反馈),由于运算放大器具有极大的放大倍数,R3上的压降与温度传感器的输 出电压必然完全相等。如果我们选用的IC14和IC15的CTR (电流传输率)参数完全一致, 再加上调节W9的电阻值可调,我们可以令W9的电阻值与R3的电阻值完全相等,那么IC15 输出三极管发射极电阻W9上的输出电压和R3上的电压降也完全相等,也就是说光电隔离以 后得到的电压(送到A/D转换器上的电压)与传感器输出的电压完全相等(相当于这个电压 直接作用于A/D转换的模拟量输入端口)。所以虽然经过了非线性的光电隔离器件,但是模拟
9量还是很线性地传递了过去。
耐压问题参见图3的虚线框部分,虚线框左侧的IC11是一块DC/DC电源变换电路,向 虚线框内悬浮电位的采样电路提供电源,电源模块的耐压强度应符合电力电子产品的有关国 家标准。为了简化电源电路,DC/DC模块的能源可以采用和CPU系统的直流电源合二为一, 例如图3中选用的电源模块输入为5V,输出为单一的12V输出。但是我们在12V输出的电压 上经过Rl限流,在WY稳压管上产生一个约3. 5V的电压,这个Rl和WY的结点作为虚线框内 电路的参考电位(VKD)。于是IC13运放芯片就有了+8.5V和一3.5V的电压,对运算放大器 实现正/负双电源供电,这样就可以保证运放在0—5V输出范围内有良好的线性。在8.5V电 源电压上,又利用IC12 (7805)稳压模块得到一个对于参考点为5V的稳压电源,该电压作 为本模块所使用的全部温度传感器的供电电源。
上述温度模块的稳压电源,当然也可以使用正负双路输出向运算放大器供电,这样在设 计思路上更简单些,性能完全相同。
在图3中我们可以看到虚线框将IC15 —分为二, IC15的左侧发光二极管是处于要加强 绝缘的整流设备主电源高电压系统中,而IC15右侧的光敏三极管是处于CPU的5V控制电源 系统中,这就要求不仅在选用光隔的型号上必须慎重处理绝缘问题,而且在印刷电路板的布 线中要也留有足够绝缘距离或加上其他绝缘措施。
最后申明一下,实际应用中温度传感器的外壳对输出信号的导线至少应该保证2000Vrms (持续1分钟)的绝缘强度,不要将传感器本体的绝缘和上述电子线路的光电隔离作为单一 的绝缘保证,本设计中提出的传感器本体和测量电路隔离的双重保证方案,这样的设计思想 绝不多余,因为一旦发生短路故障,后果是极为严重的。
A/D转换电路和温度检测电路在物理上实际是安装在同一块印刷电路板上,A/D转换电 路可以选用各种品牌和型号来实现,如同CPU芯片可以选各种不同型号一样,这并不影响本 方案的实施。
在图3中IC16为多通道A/D转换器,但是图中只完整地表示了一支温度传感器(Rt) 的模拟量是如何传输到A/D芯片的AO 口上的,图3中总共有AO到A3四个通道进入A/D芯片, 这是假定同一桥臂上有并联四支整流元件的情况,但是图3中IC16选用了 10通道的A/D转 换芯片(例如TLV2556),这是为了说明现在已经有足以应对同一桥臂上多支晶闸管并联的情 况。在实际设计中,宁可选用额定电流更大的元件,以尽可能减少同一桥臂上并联更多的元 件,通常并联元件数不会太多。
10AD转换后的数据仅仅是表达了温度传感器的输出电压值。要求得它所代表的实际温度 值,还要根据实际选用传感器的"温度电阻特性曲线",通过运算才能得到。在传感器型号选 定以后,我们可以换算成一张电压转换为温度的对照表,置入CPU软件清单中,然后按照普 通的査表法(必要时加上插入法)就可以很方便地得到温度值,这是众所周知的计算机软件 基本技术,这里不用细说了。
参看图4, A/D转换后的数据存放于温度采集模块CPU (IC17)内部的RAM中(此CPU应 该选用内部具有大量SRAM或EEPR0M的CPU),此数据通过CPU的TXD和RXD 口线,向数据收 集模块汇报。所有子模块的TXD、 RXD与数据收集模块的TXD、 RXD交叉连接。
为了区别不同几何位置的整流元件的数据,不同子模块要有不同编号,数据收集模块根 据子模块编号将数据存放于数据收集模块CPU不同的RAM地址中(这是计算机软件的需要)。
最后数据收集模块可以将全部数据通过RS485端口送到PLC、上位机或显示模块(例如 触摸屏),具体软件设计可以根据具体工程需要而定。
测温采集模块和数据收集模块的通讯可以任选单片机的方式1、方式2或方式3。至于 通讯模块对外通讯,我们推荐采用RS485接口,通讯层面以上的问题,不包括本实用新型范 围内。
1权利要求1. 一种高可靠性电化学整流装置,其特征是,它包括晶闸管整流桥、触发控制电路、电压电流反馈电路、测温电路、触发信号形成电路和PLC,所述触发控制电路分为两个参数相同的在线控制电路和备用控制电路,每一个控制电路包括主控芯片(CPU1)和副控芯片(CPU2),所述主控芯片(CPU1)的P1.6输出的实时触发脉冲,经晶体管放大电路放大后送后级电路处理形成晶闸管控制级的触发信号;并口输入芯片(IC3)的启动由主控芯片(CPU1)的P2.0控制,时钟信号由主控芯片的TXD提供,数据由主控芯片的RXD口线进入,主控芯片的P2.1口线控制第一对三态门(IC5A和IC5B)作为导向对数据管理进行控制;主控芯片的P2.2口线控制第二对三态门(IC5C和IC5D)作为导向、与主备板通讯端口(COM1)实现主控制系统与备用控制系统之间的通讯;主控芯片(CPU1)的P2.6口线控制第三对三态门(IC6A和IC6B)作为导向、与副控芯片(CPU2)通讯,副控芯片的TXD和RXD直接通过一个485通讯芯片(IC7)、PLC通讯端口(COM2)与PLC连接;副控芯片的P2.3口线控制第四对三态门(IC6C和IC6D)的导向、管理另一485通讯芯片(IC8)与温度通讯端口(COM3)连接。
2. 根据权利要求1所述高可靠性电化学整流装置,其特征在于,所述测温电路由测温子 模块和数据收集模块(DCM)组成,所述测温子模块分别对应各整流桥臂配置,每个测温子模 块均由直流电源、温度检测电路、多通道A/D转换器(IC16)、温度采集模块CPU (IC17) 组成,所述温度检测电路由温度传感器(Rt)、下拉电阻(R2)、反馈电阻(R3)、运算放大器(IC13A)、两个光隔芯片以及电位器(W9)组成,其中,温度传感器(Rt)设置在晶闸管上, 温度传感器(Rt)与下拉电阻(R2)串联连接,其串接点的输出信号耦合至运算放大器(IC13A) 的同相输入端,运算放大器(IC13A)的输出端连接第一光隔芯片(IC14)、第二光隔芯片(IC15) 的两个发光二极管,第一光隔芯片(IC14)的光敏三极管的输出经反馈电阻(R3)向运算放 大器(IC13A)的反相输入端提供反馈信号,第二光隔芯片(IC15)的光敏三极管的输出经电 位器(W9)分压后向多通道A/D转换器(IC16)的输入端提供温度信号;多通道A/D转换器(IC16)的输入端A0 A7分别连接2 8个温度检测电路,分别对应同一桥臂上的2 8个晶 闸管,多通道A/D转换器(IC16)的CS、 Din、 Dout、 CLK端分别接温度采集模块CPU的Pl. 1、 Pl. 5 、P1. 6、P1. 7端;各测温子模块的温度采集模块CPU的TXD、RXD端接数据收集模块(DCM) 的RXD、 TXD端。
3.根据权利要求2所述高可靠性电化学整流装置,其特征在于,所述直流电源由DC/DC 电源模块(ICll)、稳压管(WY)、三端稳压器(IC12)、限流电阻(Rl)组成,所述限流电 阻(Rl)与稳压管(WY)串联成稳压电路接于DC/DC电源模块(IC11)的输出端Vout、 OUT0 之间,其串接点的电压为三端稳压器(IC12)的参考电位VKD。
专利摘要一种高可靠性电化学整流装置,属电源技术领域,用于解决实时控制、切换波动和晶闸管保护问题。其技术方案是,它包括晶闸管整流桥、触发控制电路、电压电流反馈电路、测温电路、触发信号形成电路和PLC,所述触发控制电路分为两个参数相同的在线控制电路和备用控制电路,每一个控制电路包括主控芯片和副控芯片,主控芯片完成常规的控制功能,副控芯片承担各种大容量低速度的数据通讯功能,并控制PLC的运行。本实用新型实时控制性能优越,当备用控制系统和在线控制系统切换时,电源输出不受影响,而且能在整流元件温度升高时对整流元件进行有效保护。
文档编号H02M7/162GK201274452SQ20082010564
公开日2009年7月15日 申请日期2008年8月28日 优先权日2008年8月28日
发明者宁 张, 朱世良 申请人:保定莱特整流器制造有限公司
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