专利名称：塑胶封装之石英晶体元器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是石英晶体元器件结构之改进，尤其是一种塑胶封装之石英晶体元器件。
技术背景石英晶体元器件主要指压电石英体谐振器、滤波器或振荡器等，石英晶体元器件自二十世纪中叶发明后成为一种广泛应用的产品，传统的石英晶体元器件通常由安装有晶片的基座架和将其封装的金属外壳组成，基座架的两引线脚从金属外壳之封口盖的两穿孔伸出，基座架的两引线脚与封口盖两穿孔间须采用玻璃粉烧结形成绝缘体，为防止金属外壳与封装在其内的晶片及基座架导通，金属外壳内壁覆有绝缘内衬层。这种自二十世纪中叶沿用至今的金属外壳封装结构石英晶体元器件虽能满足使用要求。但是，其结构原始、生产工艺复杂、生产成本高，且产品运输储存易损坏。造成上述缺陷的原因是一、由于两引线脚与封口盖穿孔间的玻璃粉烧结形成绝缘体容易碎裂或引线脚浸锡不当会形成短路，会严重影响产品的使用功能；二、玻璃粉烧结工艺烦琐；三、金属外壳与基座间的封装必须配置专用设备加电压封，生产效率低下；四、金属外壳价格高，且在搬运、生产、储存过程中容易划伤变形，导致锈蚀。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述传统金属外壳封装之石英晶体元器件存在的不足，提供一种结构简单、生产工艺简单、造价低的塑胶封装之石英晶体元器件。
本实用新型塑胶封装之石英晶体元器件，包括安装有晶片的基座架，其特征在于一由塑胶盒和塑胶封盖构成的塑胶外壳，塑胶封盖上设有供基座架两引线脚伸出的穿孔；所述安装有晶片的基座架设置在外壳内，其两引线脚从外壳塑胶封盖之穿孔伸出。
所述塑胶外壳为耐热性高于200℃的塑胶材制成。
所述塑胶盒与塑胶封盖间，塑胶封盖两穿孔与两引线脚间均为密封配合或用粘结剂封装。
本实用新型塑胶封装之石英晶体元器件设计科学，结构简单、合理，绝缘性能好的塑胶材用作石英晶体元器件的封装外壳，外壳与基座架间不存在导电现象，大大简化了石英晶体元器件封装工艺。这种外壳绝缘性和密封性能好的石英晶体元器件制造成本大大低于传统金属外壳封装结构石英晶体元器件，同时克服了传统石英晶体元器件玻璃粉烧结绝缘体容易碎裂形成短路、影响产品质量之缺陷，确保了其质量的稳定性，另外，这种塑胶封装之石英晶体元器件的防水、防碰、防压性能均优于金属封装之石英晶体元器件，大大方便了运输和储存。
本实用新型塑胶封装之石英晶体元器件的具体结构由以下附图和实施例详细给出。
图1是塑胶封装之石英晶体元器件结构示意图。
具体实施方式
实施例从图1可以清楚地看到塑胶封装之石英晶体元器件由晶片1、基座架2和塑胶质外壳3组成，晶片1采用传统工艺安装在基座架2上。所述塑胶质外壳3由耐热性高于200℃之塑胶材制成的塑胶盒4和塑胶封盖5构成，塑胶封盖5上设有供基座架2两引线脚6伸出的穿孔7；所述安装有晶片1的基座架2设置在塑胶外壳3内，其两引线脚6从外壳塑胶封盖5之穿孔7伸出。塑胶盒4与塑胶封盖5间，塑胶封盖5两穿孔7与两引线脚6间均为密封配合。为确保塑胶盒4与塑胶封盖5、塑胶封盖两穿孔7与引线脚6间密封，在塑胶盒4与塑胶封盖5、塑胶封盖两穿孔7与引线脚6的结合部位均涂有粘结剂8。
权利要求1.一种塑胶封装之石英晶体元器件，包括安装有晶片(1)的基座架(2)，其特征在于一由塑胶盒(4)和塑胶封盖(5)构成的塑胶外壳(3)，塑胶封盖(5)上设有供基座架两引线脚(6)伸出的穿孔(7)；所述安装有晶片(1)的基座架(2)设置在塑胶外壳(3)内，其两引线脚(6)从塑胶封盖(5)之穿孔(7)伸出。
2.根据权利要求1所述的塑胶封装之石英晶体元器件，其特征在于塑胶外壳(3)为耐热性高于200℃的塑胶材制成。
3.根据权利要求1或2所述的塑胶封装之石英晶体元器件，其特征在于塑胶盒(4)与塑胶封盖(5)间，塑胶封盖两穿孔(7)与两引线脚(6)间均为密封配合。
4.根据权利要求1或2所述的塑胶封装之石英晶体元器件，其特征在于塑胶盒(4)与塑胶封盖(5)、塑胶封盖两穿孔(7)与引线脚(6)的结合部位均涂有粘结剂(8)。
专利摘要一种塑胶封装之石英晶体元器件，包括安装有晶片的基座架，其特征在于一由塑胶盒和塑胶封盖构成的塑胶外壳，塑胶封盖上设有供基座架两引线脚伸出的穿孔；所述安装有晶片的基座架设置在外壳内，其两引线脚从外壳塑胶封盖之穿孔伸出。本塑胶封装之石英晶体元器件设计科学，结构简单、合理，由于其外壳与基座架间不存在导电现象，可大大简化了石英晶体元器件封装工艺，制造成本大大下降，同时克服了传统石英晶体元器件玻璃粉烧结绝缘体容易碎裂形成短路、影响产品质量之缺陷，确保了其质量的稳定性，另外，这种塑胶封装之石英晶体元器件的防水、防碰、防压性能均优于金属封装之石英晶体元器件，大大方便了运输和储存。
文档编号H03H9/19GK2648702SQ0327429
公开日2004年10月13日 申请日期2003年9月5日 优先权日2003年9月5日
发明者郑文 申请人:郑文