石英晶体元件上壳的制作方法

文档序号:7529065阅读:193来源:国知局
石英晶体元件上壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种石英晶体元件上壳,所述上壳为上端封闭,下端具有敞口的椭圆形盖体,于所述椭圆形盖体下端敞口的外缘向外侧凸出形成有环形凸沿。本实用新型提供的石英晶体元件上壳,一方面,盖体的下端边缘敞口的外缘向外侧凸出形成有环形凸沿,在与底板组装时,底板的凹槽中灌有胶体,该凸沿直接卡入底板上的凹槽中,如此,可以到达更好的密封效果,避免漏气等问题,大幅度提高真空度,同时,也增强了其稳定性和牢固性。另一方面,上壳的采用椭圆形盖体结构,这种椭圆形盖体结构与底板装配形成的外壳,可使得外壳内部形成高真空空间,真空度大幅度提高,同时,晶片可以稳定地固定在外壳内部,其稳定性更高。
【专利说明】 石英晶体元件上壳

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及石英晶体元件,尤其涉及一种石英晶体元件上壳。

【背景技术】
[0002]石英晶体谐振器是利用石英晶体通过封装工艺形成的石英晶体元件,而将石英晶体谐振器与半导体、容阻元件组合在一起即可形成石英晶体振荡器,这种石英晶体谐振器和振荡器广泛地应用于各种电子产品中。
[0003]石英晶体元件(谐振器等)一般包括上壳、底板及晶片等,晶片封装于上壳与底板形成的外壳内部,其内部呈真空状态,而内部真空度是影响谐振器性能的主要因素,现有的石英晶体上壳下端没有凸沿等结构,直接与底板焊接,难以保证其内部高真空度要求,导致其性能较差,而且由于接触面积小,焊接方式容易脱焊或虚焊,使得其结构不牢固;此外,上壳采用圆形结构,圆形结构的上壳下端直接与底板通过焊接方式固定密封,其晶片在上壳内呈悬空状态,如此,导致使用过程中,稳定性差。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供一种能够使得石英晶体元件密封性好,稳定性高,结构牢固的石英晶体元件上壳。
[0005]本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是:一种石英晶体元件上壳,所述上壳为上端封闭,下端具有敞口的椭圆形盖体,于所述椭圆形盖体下端敞口的外缘向外侧凸出形成有环形凸沿。
[0006]优选地,所述椭圆形盖体下端敞口的内缘设有倒圆角。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的石英晶体元件上壳,一方面,盖体的下端边缘敞口的外缘向外侧凸出形成有环形凸沿,在与底板组装时,底板的凹槽中灌有胶体,该凸沿直接卡入底板上的凹槽中,如此,可以到达更好的密封效果,避免漏气等问题,大幅度提高真空度,降低漏气率,同时,也增强了其稳定性和牢固性。另一方面,上壳的采用椭圆形盖体结构,这种椭圆形盖体结构与底板装配形成的外壳,可使得外壳内部形成高真空空间,真空度大幅度提闻,同时,晶片可以稳定地固定在外壳内部,其稳定性更闻。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本实用新型上壳的立体图;
[0009]图2是本实用新型上壳的剖视图;
[0010]图3是本实用新型上壳与底板组装形成的外壳结构示意图;
[0011]图中:上壳100 ;椭圆形盖体10 ;环形凸沿101 ;倒圆角102 ;底板200 ;凸台201 ;凹槽202 ;胶体203。
[0012]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

【具体实施方式】
[0013]以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案,以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。
[0014]参照图1至图2所示,本实用新型提供了一种石英晶体元件上壳100,用于与底板装配形成封装晶片的外壳,该上壳100为上端封闭,下端具有敞口的椭圆形盖体10,于椭圆形盖体10下端敞口的外缘向外侧凸出形成有环形凸沿101。
[0015]优选地,椭圆形盖体10下端敞口的内缘设有倒圆角102,便于在于底板装配时,倒圆角102位置起到导向及减小阻力作用,使得上壳100能够与底板准确对位盖合。
[0016]参照图3所示,图2示出的是上壳100与底板200组成的外壳结构,用于封装晶片(未示出),形成谐振器等石英晶体元件,底板200中间的凸台201外侧台阶面上具有环形凹槽202,环形凹槽202中灌有胶体203 ( 一般为树脂胶),将上壳100压合在底板200上,上壳100下端的环形凸沿101在压力作用下卡入环形凹槽202中,环形凹槽202中的胶体203被挤出,环形凸沿101与环形凹槽202之间的间隙中以及环形凸沿101的表面均有胶体层。
[0017]如此,待胶体203固化后,一方面,由于胶体203的密封作用,可使得上壳100与底板200之间达到良好的密封效果,其形成的外壳内部具有更高的真空度,避免漏气等问题,另一方面,由于胶体203的粘接作用以及环形凸沿101的阻碍作用,可使得上壳100牢牢固定于底板200上,结构牢固,稳定性更好;再一方面,上壳100的采用椭圆形盖体10结构,这种椭圆形盖体10结构与底板200装配形成的外壳,可使得外壳内部形成更高的真空度,同时,晶片可以稳定地固定在外壳内部,其稳定性更高。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种石英晶体元件上壳,其特征在于:所述上壳为上端封闭,下端具有敞口的椭圆形盖体,于所述椭圆形盖体下端敞口的外缘向外侧凸出形成有环形凸沿。
2.根据权利要求1所述的石英晶体元件上壳,其特征在于:所述椭圆形盖体下端敞口的内缘设有倒圆角。
【文档编号】H03H9/10GK204216860SQ201420599883
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】俞明洋, 雷四木 申请人:东莞市杰精精密工业有限公司
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