专利名称：声表面波器件的封装外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件的封装外壳，具体属于声表面波器件的封装外壳。
背景技术：
现有技术中贴片式声表面波器件的封装外壳由上凹形陶瓷底座及平板状陶瓷上盖组成，底座上制作有金属外引线及内电极，底座凹面上制作有薄金属层，声表面波器件的管芯粘接于薄金属层上，在管芯表面的引线电极与底座上的内电极之间连接内引线，然后将上盖盖合在底座上，用常温环氧树脂在温度33～35℃固化，粘结封装。因常温固化环氧树脂聚合性能较差，使得这种封装方式密封性能及可靠性较差。如改用高温固化环氧树脂粘结封装，该树脂具有良好的聚合及密封性能，但在高温固化过程中，器件内腔经加热的气体膨胀压力很大，压力气体易于在上盖及底座之间的粘结层产生缝隙，使气密性下降，降低可靠性。
发明内容针对上述缺陷，申请人对上述封装外壳作出了改进，其可以用高温环氧树脂封装，又不会在封装粘结层产生缝隙，具有良好的气密性及可靠性。
本实用新型技术方案如下其由底座及上盖封装构成，底座上制作有内电极及外电极，在上盖开有孔。该孔最好为锥形孔，当然也可以为其他形状孔。所述上盖为下凹形状，与上盖配套的底座为平板形状。
由于在上盖上开有孔，声表面波器件在底座上装配好之后，上盖及底座可以采用高温固化环氧树脂密封封装。在固化过程中，器件内腔的加热膨胀气体从盖上的小孔泄漏出去。固化好之后，再用密封材料将小孔密封，如此使本实用新型具有良好的密封性及可靠性。
图1为本实用新型中上盖的俯视图2为本实用新型中底座的俯视图；图3为本实用新型中底座的仰视图；图4为本实用新型底座的剖视图(剖面线未画出)；图5为本实用新型的应用例剖视图(剖面线未画出)；具体实施方式
见图4，本实用新型由底座5及上盖1封装构成，见图2、图3，底座的俯视面及仰视面分别制作有金属内电极3、4及金属外电极6，图4中7为内、外电极之间的导电金属层。见图1至图4，上盖1及底座5分别为下凹形状及平板形状，上盖1上开有锥形孔2。
见图2、图5，声表面波器件管芯11连结在内电极3上，然后在管芯的引线电极及底座的各引线内电极4之间焊接内引线9，8及10分别为焊点。管芯连接好之后，进行封装，将上盖1盖合在底座5上，两者之间用高温环氧树脂密封，然后高温固化，上盖1内的加热气体从小孔2外泄。当高温环氧树脂固化好之后，用密封粘结材料将小孔2密封，如此完成封装。本实用新型作为声表面波器件贴片式管芯的封装外壳，也适用于作为其他贴片式元器件的封装外壳。
权利要求1.声表面波器件的封装外壳，由底座及上盖封装构成，底座上制作有内电极及外电极，特征在于在上盖开有孔。
2.按权利要求1所述声表面波器件的封装外壳，其特征在于所述上盖上的开孔为锥形孔。
3.按权利要求1或2所述声表面波器件的封装外壳，其特征在于所述上盖为下凹形状，与上盖配套的底座为平板形状。
专利摘要声表面波器件的封装外壳，由底座及上盖封装构成。底座上制作有内电极及外电极，特征在于在上盖开有锥形孔，上盖为下凹形状，底座为平板形状。声表面波器件管芯装配于底座上，内引线连接好之后，用高温环氧树脂将上盖与底座连结固化，密封封装。然后，用密封粘结材料将小孔密封，如此使本实用新型具有良好的气密性及可靠性。本实用新型也适用于其他贴片式元器件的封装。
文档编号H03H9/02GK2852528SQ20052014032
公开日2006年12月27日 申请日期2005年12月28日 优先权日2005年12月28日
发明者刘平, 王建文 申请人:无锡市好达电子有限公司