专利名称：低阻抗的49/s低频石英晶体谐振器的晶片加工方法
技术领域：
本发明是一种低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片加工方法，属于石英晶体谐振器技术领域。
背景技术：
应节能减耗的需要，要求电子元器件有更低的阻抗，对于石英晶体谐振器来说，频率越低，阻抗就越高，现有的晶片加工技术已不能将阻抗作到更低。现有49/S低频石英晶片加工方法，采用与Y轴平衡的侧面线切割方法加工外形尺寸，所生产的石英晶片制造的低频晶体谐振器，阻抗偏高，如3. 5MHz仅能满足150ohms规格，4. OMHz仅能满足IOOohms规格，6. O 8. OMHz也仅能满足70ohms规格。这些已无法满足市场所要求的低阻抗规格。
发明内容
本发明提出的是一种低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片加工方法，其目的旨在进一步降低49/S低频石英晶体谐振器的阻抗。本发明的技术解决方案低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片加工方法，包括如下工艺步骤
1)取待切割的长方晶片粘坨，将该长方晶片粘坨的倒角顶面(+X面)朝上，采用梯形铁块将长方晶片粘坨定形成长方晶片粘坨的正面(Z面)与侧面(Y面)成85 °的菱形；
2)将菱形85°粘坨的晶块装在切割板上，该晶块倒角顶面(+X面)朝上，晶块的正面(Z面)与切割线平行，即晶块的Z轴与切割线夹角成85 °，沿晶块X轴垂直向下进行切割；
3)切割后的晶片，对两相对切割面进行平行磨坨至所需尺寸，化坨后可以看到，经过以上加工的晶片侧面(Y面)与晶片的正面(Z面)成85°夹角。本发明的优点采用本发明加工的49/S低频石英晶片，所制造出来的产品可降低阻抗约40%以上，可以有效地将现有49/S 3. 5MHz石英晶体谐振器的阻抗从满足150ohms规格提升到满足90ohms规格。4. OMHz石英晶体谐振器的阻抗从满足IOOohms规格提升到满足60ohms规格。6. O 8. OMHz石英晶体谐振器的阻抗从满足70ohms规格提升到满足50ohms 规格。
图I是原始线切割方法示意图。图2是原始切割出来的晶片示意图。图3是采用菱形85°粘坨的结构示意图。图4是本发明的切割方法示意图。图5是本发明切割出来的石英晶片示意图。
具体实施方式
晶片加工方法，包括如下工艺步骤
1)取待切割的长方晶片粘坨，将该长方晶片粘坨的倒角顶面(+X面)朝上，采用梯形铁块将长方晶片粘坨定形成长方晶片粘坨的正面(Z面)与侧面(Y面)成85 °的菱形(如图
3)；
2)将菱形85°粘坨的晶块装在切割板上，该晶块倒角顶面(+X面)朝上，晶块的正面(Z面)与切割线平行，即晶块的Z轴与切割线夹角成85 °，沿晶块X轴垂直向下进行切割(如图4)；
3)切割后的晶片，对两相对切割面进行平行磨坨至所需尺寸，化坨后可以看到，经过以上加工的晶片侧面(Y面)与晶片的正面(Z面)成85°夹角(如图5)。加工成的晶片成菱形，正面(即Z面)与侧面(Y面)夹角为85°，从而使晶片侧面(Y面)与正面(Z面)及其相对面有一个小于90 °的夹角，对于相同频率，边缘因这个夹角而 变薄，达到消除边缘效应，减少晶片振动的能量消耗，从而降低石英晶体谐振器的阻抗。
权利要求
1.低阻抗的49/s低频石英晶体谐振器的晶片加工方法，其特征是该方法，包括如下工艺步骤 1)取待切割的长方晶片粘坨，将该长方晶片粘坨的倒角顶面(+X面)朝上，采用梯形铁块将长方晶片粘坨定形成长方晶片粘坨的正面(Z面)与侧面(Y面)成85 °的菱形； 2)将菱形85°粘坨的晶块装在切割板上，该晶块倒角顶面(+X面)朝上，晶块的正面(Z面)与切割线平行，即晶块的Z轴与切割线夹角成85 °，沿晶块X轴垂直向下进行切割； 3)切割后的晶片，对两相对切割面进行平行磨坨至所需尺寸，化坨后可以看到，经过以上加工的晶片侧面(Y面)与晶片的正面(Z面)成85°夹角。
全文摘要
本发明是低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片加工方法，其步骤1)将长方晶片粘坨的倒角顶面朝上，采用梯形铁块将长方晶片粘坨定形成长方晶片粘坨的正面与侧面成85o的菱形；2)将菱形85o粘坨的晶块装在切割板上，该晶块的正面与切割线平行，即晶块的Z轴与切割线夹角成85o，沿晶块X轴垂直向下进行切割；3)切割后的晶片，对两相对切割面进行平行磨坨至所需尺寸，化坨后晶片侧面与晶片的正面成85o夹角。优点加工成的晶片成菱形，正面与侧面夹角为85o，使晶片侧面与正面其相对面有一个<90o的夹角，对于相同频率，边缘因这个夹角而变薄，达到消除边缘效应，减少晶片振动能量消耗，降低石英晶体谐振器的阻抗。
文档编号H03H3/04GK102916668SQ20121041763
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月29日 优先权日2012年10月29日
发明者杜知清 申请人:深圳中电熊猫晶体科技有限公司