电磁干扰屏蔽组合物及其应用方法与流程

技术总结
本发明涉及一种电磁干扰屏蔽组合物，其包含热塑性树脂和/或热固性树脂、溶剂或反应性稀释剂以及导电颗粒以提供均匀和均质厚度的电磁干扰屏蔽层。本发明还提供在保护IC装置元件的包封材料上施加电磁干扰屏蔽层的方法。

技术研发人员：方旺胜;W·姚
受保护的技术使用者：汉高股份有限及两合公司
文档号码：201480078089
技术研发日：2014.04.18
技术公布日：2017.03.22